risc-v mcu 文章進(jìn)入risc-v mcu技術(shù)社區(qū)

Imagination推出全新Catapult CPU，加速RISC-V設(shè)備采用

Imagination Technologies于近日推出Catapult CPU IP系列的最新產(chǎn)品 Imagination APXM-6200 CPU。這款RISC-V應(yīng)用處理器具有極高的性能密度、無縫安全性和人工智能（AI）功能，可滿足下一代消費(fèi)和工業(yè)設(shè)備對(duì)計(jì)算和智能用戶界面的需求。SHD Group首席分析師Rich Wawrzyniak表示：“采用RISC-V架構(gòu)的設(shè)備數(shù)量正在激增，預(yù)計(jì)到 2030年將超過160億，而消費(fèi)市場(chǎng)是推動(dòng)這一增長的主要力量。到21世紀(jì)20年代末，每五臺(tái)消費(fèi)電子設(shè)備中就
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英飛凌將亮相2024國際嵌入式展，集中展示面向綠色未來的創(chuàng)新半導(dǎo)體和微控制器解決方案

英飛凌將亮相2024國際嵌入式展，集中展示面向綠色未來的創(chuàng)新半導(dǎo)體和微控制器解決方案
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英國首座12英寸晶圓廠啟用

近日，英國半導(dǎo)體公司Pragmatic Semiconductor正式啟用其位于達(dá)勒姆（Durham）的最新工廠。該公司表示，這是英國首個(gè)生產(chǎn)300毫米半導(dǎo)體芯片的工廠。Pragmatic Park預(yù)期將在未來五年內(nèi)創(chuàng)造500個(gè)高技能工作崗位，并加強(qiáng)英國的科技生態(tài)系統(tǒng)。該公司還聲稱，相較傳統(tǒng)硅芯片生產(chǎn)，該公司的生產(chǎn)過程更環(huán)保，耗能和水量更少，二氧化碳排放也顯著降低。Pragmatic總部設(shè)于英國劍橋，首間工廠位于達(dá)勒姆南部的Sedgefield。Pragmatic的柔性芯片技術(shù)廣泛應(yīng)用于智能封裝，這種于采
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晶心科技將于4/9、4/11于上海、深圳舉辦ANDES RISC-V CON研討會(huì)

近年來，RISC-V 在車用電子、資安技術(shù)和人工智能等先進(jìn)領(lǐng)域正經(jīng)歷快速擴(kuò)展，在高階應(yīng)用處理器的發(fā)展也備受期待。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)SHD Group預(yù)測(cè)，到2030年，基于 RISC-V 的 SoC 出貨量將急遽增加至162億顆，相應(yīng)營收更預(yù)計(jì)達(dá)到920億美元，復(fù)合年增長率分別高達(dá)44%和47%。由此可知， RISC-V 架構(gòu)的顯著增長趨勢(shì)，進(jìn)一步推動(dòng)了一場(chǎng)技術(shù)革命的引爆。隨著 RISC-V 成為市場(chǎng)主流解決方案，Andes晶心深耕 RISC-V 領(lǐng)域多年，透徹了解其開放、精簡(jiǎn)及可擴(kuò)充的彈性配置特性而深受眾
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意法半導(dǎo)體為MCU開啟FD-SOI時(shí)代

意法半導(dǎo)體(ST)宣布基于 18 納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI) 技術(shù)并整合嵌入式相變存儲(chǔ)器 (ePCM)的先進(jìn)制造工藝，支持下一代嵌入式處理器升級(jí)進(jìn)化，并將此技術(shù)應(yīng)用在通用32位MCU市場(chǎng)領(lǐng)先的STM32系列MCU產(chǎn)品。
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兆易創(chuàng)新：擬15億元參與長鑫科技股權(quán)融資

3月28日，兆易創(chuàng)新發(fā)布公告稱，長鑫科技目前正在開展新一輪股權(quán)融資，公司擬以自有資金15億元人民幣參與長鑫科技本輪增資。根據(jù)公告，兆易創(chuàng)新將與長鑫科技、早期股東合肥長鑫集成電路有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱“長鑫集成”）、合肥清輝集電企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）和合肥集鑫企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）簽署《關(guān)于長鑫科技集團(tuán)股份有限公司之增資協(xié)議》（以下簡(jiǎn)稱“增資協(xié)議”）。除兆易創(chuàng)新外，長鑫科技本輪融資包括長鑫集成、合肥產(chǎn)投壹號(hào)股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）、建信金融資產(chǎn)投資有限公司等多名投資人，融資規(guī)模共計(jì)108億元
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RISC-V終露鋒芒？打破計(jì)算架構(gòu)“雙寡頭”競(jìng)爭(zhēng)格局

開源是指令架構(gòu)演進(jìn)的必然趨勢(shì)，RISC-V軟件與硬件的互操作界面正處于被不同行業(yè)的專家以開放透明的方式制定過程中，吸收全行業(yè)對(duì)于指令架構(gòu)的最新需求。
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IAR率先支持瑞薩首款通用RISC-V MCU

全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR自豪地宣布：公司備受全球數(shù)百萬開發(fā)者青睞的開發(fā)環(huán)境再次升級(jí)，已率先支持瑞薩首款通用32位RISC-V MCU，該 MCU 搭載了瑞薩自研的 CPU 內(nèi)核。此次功能升級(jí)包括先進(jìn)的調(diào)試功能和全面的編譯器優(yōu)化，全面融入了瑞薩 Smart Configurator 工具、設(shè)計(jì)示例、詳盡的技術(shù)文檔，并支持瑞薩快速原型板（FPB）。隨著RISC-V架構(gòu)在商業(yè)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，對(duì)強(qiáng)大、可靠、全面的開發(fā)工具的需求日益顯現(xiàn)。IAR通過其先進(jìn)的工具鏈滿足了這一需求，不僅可提升開發(fā)
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意法半導(dǎo)體突破20納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)，提升新一代微控制器的成本競(jìng)爭(zhēng)力

●? ?首款采用新技術(shù)的STM32微控制器將于2024下半年開始向部分客戶出樣片●? ?18nm FD-SOI制造工藝與嵌入式相變存儲(chǔ)器(ePCM)組合，實(shí)現(xiàn)性能和功耗雙飛躍服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)近日發(fā)布了一項(xiàng)基于?18?納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI)?技術(shù)并整合嵌入式相變存儲(chǔ)器?(ePCM)的先進(jìn)制造工藝，支持下一代嵌入式處理器升級(jí)進(jìn)化
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瑞薩率先在業(yè)內(nèi)推出采用自研CPU內(nèi)核的通用32位RISC-V MCU

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布率先在業(yè)內(nèi)推出基于內(nèi)部自研CPU內(nèi)核構(gòu)建的通用32位RISC-V微控制器（MCU）——R9A02G021。盡管多家MCU供應(yīng)商最近加入了投資聯(lián)盟以推動(dòng)RISC-V產(chǎn)品的開發(fā)，但瑞薩已獨(dú)立設(shè)計(jì)并測(cè)試了一款全新RISC-V內(nèi)核——該內(nèi)核現(xiàn)已在商用產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)應(yīng)用，并可在全球范圍內(nèi)銷售。全新的R9A02G021 MCU產(chǎn)品群為嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了一條清晰的路徑，讓他們能夠基于開源指令集架構(gòu)（ISA）開發(fā)各種功耗敏感及成本敏感型應(yīng)用。雖然當(dāng)今的RISC-V解決方案大多針對(duì)
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哪種嵌入式處理器架構(gòu)將引領(lǐng)未來十年的發(fā)展？

一段時(shí)間以來，許多工程師和開發(fā)人員一直在討論嵌入式處理器架構(gòu)的未來。雖然嵌入式芯片架構(gòu)市場(chǎng)上有明確的引領(lǐng)者，但該行業(yè)正在快速擴(kuò)張，預(yù)計(jì)未來幾年將出現(xiàn)許多新的機(jī)會(huì)。當(dāng)然，在這樣的熱門行業(yè)中，永遠(yuǎn)有創(chuàng)新技術(shù)和新產(chǎn)品的一席之地。因此，關(guān)鍵的問題仍然是——哪種技術(shù)將在未來十年主導(dǎo)市場(chǎng)？目前引領(lǐng)行業(yè)的三大產(chǎn)品憑借80多年的電子元器件分銷經(jīng)驗(yàn)，e絡(luò)盟對(duì)嵌入式芯片市場(chǎng)有著深刻了解。目前市場(chǎng)上有三種具有競(jìng)爭(zhēng)性的產(chǎn)品：x86、ARM和RISC-V微處理器。這三種指令集架構(gòu)（ISA）代表了截然不同的方法。這些ISA并不專門用
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東芝推出適用于電機(jī)控制的Arm Cortex-M4微控制器

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）近日宣布，采用Cortex?-M4內(nèi)核并搭載FPU的TXZ+?族高級(jí)系列32位微控制器的M4K組新增8款新產(chǎn)品，閃存容量達(dá)512 KB／1 MB，同時(shí)提供4種不同的封裝類型。支持物聯(lián)網(wǎng)的電機(jī)應(yīng)用功能不斷發(fā)展，需要更大的編程容量以及更好的固件OTA支持。東芝新推出的M4K組產(chǎn)品將現(xiàn)有產(chǎn)品的最大代碼閃存容量從256 KB擴(kuò)充至512 KB[1]／1 MB[2]（具體容量視產(chǎn)品而定），RAM容量也從24 KB擴(kuò)充至64 KB。在容量提升的同時(shí)，其他特性也得以保留，包括運(yùn)
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達(dá)摩院2025屆春招啟動(dòng)，開放20余類實(shí)習(xí)崗位

3月21日消息，阿里達(dá)摩院已開啟春季2025屆實(shí)習(xí)生招聘，面向海內(nèi)外2025屆應(yīng)屆畢業(yè)生開放20余類實(shí)習(xí)崗位。記者注意到，達(dá)摩院招聘官網(wǎng)放出的崗位信息，既有視頻多模態(tài)理解、多語言大模型、醫(yī)療AI、運(yùn)籌優(yōu)化等熱門的人工智能方向，更有芯片軟件、芯片設(shè)計(jì)/驗(yàn)證/DFT、計(jì)算體系結(jié)構(gòu)、編輯器與計(jì)算體系結(jié)構(gòu)開發(fā)等集成電路方向。部分崗位信息顯示，達(dá)摩院的研究方向注重不同領(lǐng)域的融合探索，如“設(shè)計(jì)探索針對(duì)新型芯片架構(gòu)的編譯工具鏈，探索流行深度學(xué)習(xí)算法在新一代計(jì)算架構(gòu)芯片上的優(yōu)化算法”，要求候選人有集成電路設(shè)
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意法半導(dǎo)體發(fā)布先進(jìn)的超低功耗STM32微控制器，布局工業(yè)、醫(yī)療、智能表計(jì)和消費(fèi)電子市場(chǎng)

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)近日發(fā)布了注重節(jié)能降耗和成本效益的新一代微控制器。與上一代產(chǎn)品相比，新一代能耗降低高達(dá)50%。高能效可以減少電池更換次數(shù)，最大限度降低廢舊電池的環(huán)境影響，讓更多設(shè)計(jì)人員選用無電池設(shè)計(jì)，采用太陽能電池等能量收集系統(tǒng)給設(shè)備供電。當(dāng)前全世界都在尋求可持續(xù)發(fā)展，智能建筑和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)是提高能源和資源管理效率的重要手段。智能建筑和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)離不開智能傳感器和執(zhí)行器。意法半導(dǎo)體微控制器是智能傳感器和
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瑞薩推出全新MCU，支持高分辨率模擬功能與固件在線升級(jí)功能，助力客戶系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)節(jié)能目標(biāo)

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布推出基于Arm? Cortex?-M23處理器的RA2A2微控制器（MCU）產(chǎn)品群。這些全新低功耗產(chǎn)品具有24位Sigma-Delta模數(shù)轉(zhuǎn)換器（SDADC），以及創(chuàng)新的雙區(qū)代碼閃存和區(qū)交換功能，可輕松實(shí)現(xiàn)固件在線升級(jí)（FOTA)，適用于智能能源管理、樓宇自動(dòng)化、醫(yī)療設(shè)備、消費(fèi)電子產(chǎn)品和其它物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，這些應(yīng)用都需要固件在線升級(jí)功能。RA2A2產(chǎn)品帶來多種電源結(jié)構(gòu)和電壓檢測(cè)硬件，可實(shí)現(xiàn)高能效、超低功耗運(yùn)行。其運(yùn)行模式下功耗可低至100μA/MHz，在軟件待機(jī)模式下低
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