rtx 4070 ti 文章進(jìn)入rtx 4070 ti技術(shù)社區(qū)

TI 推出業(yè)界首款 SuperSpeed USB 收發(fā)器

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款 SuperSpeed USB (USB 3.0) 收發(fā)器，與 USB 高速器件 (USB 2.0) 相比，可實(shí)現(xiàn)快如閃電的數(shù)據(jù)傳輸。TUSB1310 的 PIPE3 與 ULPI 接口具有比 USB 3.0 規(guī)范要求高 2 倍的接收器敏感度，與集成型應(yīng)用處理器數(shù)字內(nèi)核配合使用時(shí)，支持 USB 3.0 功能。速度高達(dá)每秒 5 Gb 的 USB 3.0 物理層收發(fā)器可通過(guò)單晶體或外部參考時(shí)鐘工作，可選頻率為 20、25、30 以及 40 MHz，從而使 TUSB
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MathWorks 擴(kuò)大對(duì)C2000 Piccolo 微處理器的支持

　　日前，德州儀器 (TI) 與 MathWorks 宣布繼續(xù)合作，為低成本、低能耗應(yīng)用設(shè)計(jì)提供更廣泛的客戶支持。使用 TI TMS320C2000™ Piccolo 實(shí)時(shí)控制微處理器 (MCU) 的工程師現(xiàn)在可通過(guò)模型化設(shè)計(jì) (Model-Based Design) 全面支持從算法開發(fā)到生產(chǎn)代碼生成的整個(gè)開發(fā)鏈。MathWorks 的目標(biāo)支持套件 (Target Support Package) 新增了對(duì)低成本高性能 Piccolo MCU 系列的支持，現(xiàn)在不但可實(shí)現(xiàn)快速的交鑰匙實(shí)施與早期驗(yàn)
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對(duì)抗iPhone 4 摩托羅拉Droid采用TI OMAP

摩托羅拉DroidX手機(jī)上周亮相，普遍贏得好評(píng)之聲，一大功臣是采用了德州儀器(TI)提供的芯片。這款與蘋果i...
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全球芯片產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)強(qiáng)勁股價(jià)卻在下跌

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，種種跡象表明，受PC等設(shè)備銷售強(qiáng)勁帶動(dòng)，全球芯片產(chǎn)業(yè)正處于最佳年份之一。盡管有此利好消息，但許多科技企業(yè)的股票卻正在下滑，因?yàn)橥饨鐡?dān)心歐洲等地的債務(wù)問(wèn)題會(huì)影響增長(zhǎng)。　　市場(chǎng)研究人員幾乎一致預(yù)測(cè)今年科技產(chǎn)品勢(shì)頭強(qiáng)勁，特別是與去年金融危機(jī)時(shí)的情況對(duì)比。　　許多業(yè)內(nèi)觀察人士指出，今年第一季度全球PC出貨量增長(zhǎng)。例如IDC稱，增長(zhǎng)幅度為27.1%，消費(fèi)者和企業(yè)購(gòu)買積極。　　除PC外，手機(jī)、液晶電視、藍(lán)光播放器和其他設(shè)備也助推了芯片的強(qiáng)勁銷售。　　因行情旺盛，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀周
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TI推出 MSP430 MCU Value Line LaunchPad 開發(fā)套件

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新 MSP430TM MCU Value Line LaunchPad 開發(fā)套件，進(jìn)一步兌現(xiàn)了其結(jié)合 16 位 MCU 高性能、超低功耗以及超低成本來(lái)解決 8 位 MCU 不足之處的一貫承諾。該開源套件包含通過(guò) TI MSP430 Value Line MCU 便捷啟動(dòng)各種設(shè)計(jì)方案所需的所有軟硬件。上述 MCU 起價(jià)僅 25 美分，可實(shí)現(xiàn)比 8 位 MCU 銳升 10 倍的性能以及延長(zhǎng) 10 倍的電池使用壽命。LaunchPad 使開發(fā)人員能夠快速利用 MSP430
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德州儀器展示帶有1GHz處理器的平板機(jī)

　　Texas Instruments今天展示了一個(gè)Blaze tablet平板電腦設(shè)計(jì)，它擁有1GHz OMAP4芯片，10英寸多點(diǎn)觸摸屏，模塊化設(shè)計(jì)的基板，并可外接DLP pico投影機(jī)，配置方面包括攝像頭，F(xiàn)M, GPS和Wi-Fi. 　　它內(nèi)置1GB RAM和32GB的閃存，支持HDMI輸出和SD卡插槽，并有加速計(jì)和回轉(zhuǎn)儀等感應(yīng)設(shè)備，目前不清楚它的發(fā)布和價(jià)格情況，以下是圖像：
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瞄準(zhǔn)嵌入式處理應(yīng)用，TI MCU驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)創(chuàng)新

　　市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)了技術(shù)發(fā)展，技術(shù)又將驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)應(yīng)用創(chuàng)新，德州儀器(TI)對(duì)此堅(jiān)信不疑。嵌入式應(yīng)用MCU被視為今年半導(dǎo)體市場(chǎng)的熱門。TI將目光瞄準(zhǔn)成長(zhǎng)中的MCU市場(chǎng)。近日，德州儀器高級(jí)嵌入式控制器，Stellaris微控制器產(chǎn)品總監(jiān)Jean Anne Booth女士訪華，她對(duì)中國(guó)MCU市場(chǎng)，特別是32位MCU市場(chǎng)的前景充滿信心。她說(shuō)：“TI將提供給中國(guó)客戶最適合的MCU產(chǎn)品，幫助設(shè)計(jì)人員開發(fā)面向未來(lái)的嵌入式系統(tǒng)，推動(dòng)創(chuàng)新應(yīng)用的產(chǎn)生，使客戶的產(chǎn)品在激烈的競(jìng)爭(zhēng)中獲得制勝的差異性優(yōu)勢(shì)。” 　　
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OLED 顯示器技術(shù)及功能：電源供應(yīng)是否會(huì)影響顯示器畫質(zhì)

本文將說(shuō)明最新的 OLED 顯示器技術(shù)，并探討主要的電源供應(yīng)需求及解決方案，另外也介紹專為 OLED 電源供應(yīng)需求而提出的創(chuàng)新性電源供應(yīng)架構(gòu)。
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TI推出可在25A電流下實(shí)現(xiàn)超過(guò)90%高效率的同步MOSFET半橋

　　德州儀器 (TI) 宣布推出一款可在 25 A 電流下實(shí)現(xiàn)超過(guò) 90% 高效率的同步 MOSFET 半橋，其占位面積僅為同類競(jìng)爭(zhēng)功率 MOSFET 器件的 50%。TI 全新 CSD86350Q5D 功率模塊通過(guò)高級(jí)封裝將 2 個(gè)非對(duì)稱 NexFET 功率 MOSFET 進(jìn)行完美整合，可為服務(wù)器、臺(tái)式機(jī)與筆記本電腦、基站、交換機(jī)、路由器以及高電流負(fù)載點(diǎn) (POL) 轉(zhuǎn)換器等低電壓同步降壓半橋應(yīng)用實(shí)現(xiàn)高性能。更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：www.ti.com.cn/powerblock-prcn。　　NexF
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TI推出兩款采用1GHz ARM Cortex-A8 的 Sitara MPU

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出兩款采用 1GHz ARM Cortex-A8 的 Sitara 微處理器單元 (MPU) AM3715 與 AM3703，其更快的系統(tǒng)響應(yīng)時(shí)間與啟動(dòng)時(shí)間以及更長(zhǎng)的電池使用壽命可為開發(fā)人員提供極大的便利。這些 MPU 可滿足各種應(yīng)用需求，如便攜式數(shù)據(jù)終端、便攜式醫(yī)療設(shè)備、家庭與樓宇自動(dòng)化、導(dǎo)航系統(tǒng)、智能顯示屏以及人機(jī)接口 (HMI) 工業(yè)應(yīng)用等。AM3703 適用于不需要圖形功能的應(yīng)用。AM3715 可提供比前代 Sitara 器件高 2 倍的圖形性能，支持流暢復(fù)雜的
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德州儀器DLP市場(chǎng)份額實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)勁增長(zhǎng)

　　30多萬(wàn)臺(tái)德州儀器DLP® 3D-Ready投影機(jī)被廣泛部署在全球各地的教室和會(huì)議室中　　在全球部署3D數(shù)據(jù)投影機(jī)熱潮的帶動(dòng)下，德州儀器DLP產(chǎn)品事業(yè)部的市場(chǎng)份額實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)勁增長(zhǎng)。由于目前全球都在致力于加強(qiáng)科學(xué)和數(shù)學(xué)方面的教學(xué)，再加上受技術(shù)采購(gòu)預(yù)算看漲的刺激，3D內(nèi)容及可支持3D的工具已被政府、教育、商業(yè)以及教會(huì)等多個(gè)行業(yè)廣泛采納。在今年Infocomm 展覽會(huì)上，DLP將展示他們?yōu)檫@些行業(yè)量身打造的多種顯示解決方案，其中包括沉浸式3D解決方案和交互式投影技術(shù)。　　太平洋媒體協(xié)會(huì)(Pac
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TI 推出一款同步 MOSFET 半橋

　　德州儀器 (TI) 宣布推出一款可在 25 A 電流下實(shí)現(xiàn)超過(guò) 90% 高效率的同步 MOSFET 半橋，其占位面積僅為同類競(jìng)爭(zhēng)功率 MOSFET 器件的 50%。TI 全新 CSD86350Q5D 功率模塊通過(guò)高級(jí)封裝將 2 個(gè)非對(duì)稱 NexFET 功率 MOSFET 進(jìn)行完美整合，可為服務(wù)器、臺(tái)式機(jī)與筆記本電腦、基站、交換機(jī)、路由器以及高電流負(fù)載點(diǎn) (POL) 轉(zhuǎn)換器等低電壓同步降壓半橋應(yīng)用實(shí)現(xiàn)高性能。　　NexFET 功率模塊除提高效率與功率密度外，還能夠以高達(dá) 1.5 MHz 的開關(guān)頻率生
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TI 推出2 W 單聲道 D 類音頻放大器

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款具有集成型升壓轉(zhuǎn)換器的 2 W 單聲道 D 類音頻放大器，其可在整個(gè)鋰離子電池生命周期內(nèi)實(shí)現(xiàn)比同類競(jìng)爭(zhēng)器件高 36% 的穩(wěn)定音量。該高效率 TPA2015D1 與性能最接近的同類競(jìng)爭(zhēng)放大器相比，可實(shí)現(xiàn)高 2 倍的電池使用壽命，其采用緊湊型 2 毫米 x 2 毫米 WCSP 封裝，可充分滿足智能電話、筆記本、便攜式導(dǎo)航設(shè)備、便攜式擴(kuò)展基座以及便攜式 DVD 播放器等空間有限的應(yīng)用需求。此外，該放大器還采用電池監(jiān)控自動(dòng)增益控制 (AGC) 與 SpeakerGuard
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TI聯(lián)合RADVISION技術(shù)業(yè)務(wù)部推出VCE6467視頻通信引擎

　　日前，德州儀器 (TI) 聯(lián)合 RADVISION 技術(shù)業(yè)務(wù)部 (TBU) 宣布推出 VCE6467 視頻通信引擎，該低成本解決方案可便捷地實(shí)現(xiàn)視頻會(huì)議、遠(yuǎn)程醫(yī)療、數(shù)字標(biāo)牌以及機(jī)頂盒等各種雙向?qū)崟r(shí)高清視頻通信應(yīng)用，使視頻通信設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在便可從集成型視頻通信解決中充分受益，如同一家廠商既提供視頻處理器，又在該芯片上預(yù)安裝了軟件。該綜合解決方案可將軟件集成通常所需的工作時(shí)間縮短超過(guò) 10 倍，從而顯著加速產(chǎn)品的上市進(jìn)程。　　VCE6467 建立在 TI 達(dá)芬奇 (DaVinci™) DM6
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2009~2010年度TI DSP大賽決賽在哈爾濱舉行

　　2010年5月19日至22日，2009~2010年度TI DSP大獎(jiǎng)賽決賽在哈爾濱隆重舉行，本次競(jìng)賽由德州儀器主辦，哈爾濱工程大學(xué)承辦。共有來(lái)自全國(guó)25所高校的41支參賽隊(duì)，200余名師生參加了此次決賽，哈爾濱工程大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、清華大學(xué)、深圳大學(xué)等4支參賽隊(duì)分別獲得了OMAP3專題組、算法組、系統(tǒng)設(shè)計(jì)組的一等獎(jiǎng)。德州儀器副總裁林坤山先生，首席科學(xué)家Gene Frants先生、亞洲區(qū)大學(xué)計(jì)劃部總監(jiān)沈潔女士以及哈爾濱工程大學(xué)領(lǐng)導(dǎo)出席并為獲獎(jiǎng)學(xué)生頒獎(jiǎng)。會(huì)場(chǎng) 　　2009~2010年度TI DSP
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