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EEPW首頁 >> 主題列表 >> s7 pro gen 1

Virtex-II Pro開發(fā)板進(jìn)行雙核系統(tǒng)解決方案

  • Virtex-II Pro開發(fā)板進(jìn)行雙核系統(tǒng)解決方案,Xilinx Virtex-II Pro開發(fā)板為各大學(xué)主要采用的開發(fā)板，該板上主芯片XC2VP30內(nèi)置兩個硬核PowerPC405，具有30 816邏輯單元、136個18位的乘法器、2 448 Kbit的Block RAM。國內(nèi)研究應(yīng)用多使用該板進(jìn)行單核系統(tǒng)設(shè)計(jì)，未能
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PRO-808 eMMC/SD拷貝解決方案

  • eMMC為MMCA協(xié)會(MultiMediaCard Association,多媒體卡協(xié)會)所訂立的內(nèi)嵌式內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，主要是針對手機(jī)產(chǎn)品為主，簡化內(nèi)存的設(shè)計(jì)，采用多芯片封裝(MCP)將NAND Flash芯片和控制芯片包成一顆芯片，eMMC擁有多功能，包括儲存以及取代NOR Flash的開機(jī)功能，最大的好處是，手機(jī)廠商不需要因?yàn)镹AND Flash供貨商或者不同制程世代而重新設(shè)計(jì)規(guī)格，需處理NAND Flash兼容性和管理問題，手機(jī)客戶只需要采購eMMC芯片，放入手機(jī)，不僅縮短新產(chǎn)品的上市周期和研發(fā)成本
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IDT推出全球最高性能Gen 3 PCI Express交換器件

  • 擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 發(fā)布全球最高性能的 Gen 3 PCI Ex-press (PCIe) 交換芯片系列，用于固態(tài)硬盤 (SSD) 存儲陣列和云計(jì)算應(yīng)用。新的交換芯片系列以占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位的 IDT 高性能、可升級的 PCIe Gen 1 和 Gen 2 交換芯片為基礎(chǔ)，支持多達(dá) 64 通道和 16 端口的容量，并支持更多協(xié)議，以改善效率和降
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IDT推出Gen 3 PCI Express交換器件

  • 擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT公司 (Integrated Device Technology) 發(fā)布全球最高性能的Gen 3 PCI Express (PCIe) 交換芯片系列，用于固態(tài)硬盤(SSD) 存儲陣列和云計(jì)算應(yīng)用。新的交換芯片系列以占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位的 IDT 高性能、可升級的 PCIe Gen 1 和 Gen 2 交換芯片為基礎(chǔ)，支持多達(dá)64 通道和16 端口的容量，并支持更多協(xié)議，以改善效率和降低功耗。
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基于Pro/E Harness的釘板圖設(shè)計(jì)

  • 一、簡介　　構(gòu)建釘板圖時，首先利用展平后的線束模型創(chuàng)建視圖，并在二維模型中標(biāo)注尺寸，創(chuàng)建線束BOM 表。創(chuàng)建釘板圖的過程與機(jī)械零部件二維圖樣的構(gòu)建過程類似，如圖1所示?！　?　　二、構(gòu)建釘板圖　　在Pro/ENGI
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基于Pro/ENGINEER焊接系統(tǒng)的開發(fā)

  • 本文主要講述自主開發(fā)的WELDSYS焊接系統(tǒng)的組成、主要功能模塊及作用，開發(fā)使用的關(guān)鍵技術(shù)，以及應(yīng)用實(shí)例，同時也說明了該系統(tǒng)在焊接工程領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用價值?！　≡诮ㄖ蛄?、汽車、壓力容器和機(jī)械等工程領(lǐng)域都
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PTC:從Pro/ENGINEER到Creo

  • 了解PTC動態(tài)的人也許還記得，2010年初，在剛剛宣布Jim Heppelmann 將成為PTC下一任CEO后，其在接受本刊采訪時就曾經(jīng)談到：“二維、三維直觀和三維參數(shù)化這三種設(shè)計(jì)方式，都有 各自的長處和短處，每種方式也有相
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Pro/E應(yīng)用技巧六則

  • Pro/E 作為高端三維軟件的代表，功能強(qiáng)大、使用簡單、易學(xué)易用，目前已經(jīng)成為包括機(jī)械設(shè)計(jì)、家電設(shè)計(jì)、模具設(shè)計(jì)等行業(yè)所普遍采用的三維軟件。 Pro/E 從最初的 1.0 版本發(fā)展到現(xiàn)在的野火 3.0 版本，其軟件操作界面和功
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Pro/E工程圖標(biāo)準(zhǔn)、快捷標(biāo)注研究

  • 1、前言　　Pro/E作為世界級的三維工業(yè)軟件，其軟件功能比較完善，具備強(qiáng)大的三維實(shí)體設(shè)計(jì)、分析和加工等能力，廣泛應(yīng)用于國內(nèi)的航天、電子、兵器、工程機(jī)械等領(lǐng)域。但是，在將Pro/E三維模型轉(zhuǎn)換為二維工程圖后，由于
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基于Pro/E5.0的閥門控制器結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

  • 1 概述　　隨著工業(yè)自動化的發(fā)展，傳統(tǒng)的手工機(jī)械調(diào)節(jié)的方式在許多場合已不再適用，要實(shí)現(xiàn)管網(wǎng)系統(tǒng)的工業(yè)自動化管理, 離不開自動閥門這個管網(wǎng)系統(tǒng)中的執(zhí)行機(jī)構(gòu)?！　￠y門的種類也很多，下面的模型是其中一種—
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海信選用泰鼎的互聯(lián)網(wǎng)數(shù)字電視解決方案

  • 機(jī)頂盒和電視半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商泰鼎微系統(tǒng)(NASDAQ: TRID)今天宣布，海信針對日本市場在其最新的經(jīng)濟(jì)型和功能豐富的互聯(lián)網(wǎng)電視產(chǎn)品設(shè)計(jì)中選用了其HiDTV Pro系列片上系統(tǒng)（SoC）解決方案。作為在日本銷售的首款海信品牌的產(chǎn)品，全新海信互聯(lián)網(wǎng)電視充分利用了泰鼎解決方案低成本、畫質(zhì)卓越、具有網(wǎng)絡(luò)平臺及支持日本ARIB數(shù)字電視標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)字電視的特點(diǎn)。
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CD PRO,CDM12類光頭清潔以及CD PRO拆解

  • CD PRO，CDM12類的光頭用一段時間大都會出現(xiàn)冷機(jī)不讀碟，讀碟能力差或跳碟等問題。很多人都以為是光頭老化，要換 ...
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瑞昱半導(dǎo)體獲得多項(xiàng)MIPS處理器內(nèi)核授權(quán)

  • 　　為數(shù)字消費(fèi)、家庭網(wǎng)絡(luò)、無線、通訊和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布，全球領(lǐng)先的 IC 設(shè)計(jì)公司瑞昱半導(dǎo)體公司(Realtek Semiconductor Corp.)已取得多項(xiàng) MIPS32處理器內(nèi)核授權(quán)，再次肯定了對 MIPS 架構(gòu)的長期承諾。瑞昱半導(dǎo)體將采用這些內(nèi)核開發(fā)針對寬帶、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字家庭及其他多媒體應(yīng)用的新一代 SoC。 　　該授權(quán)協(xié)議包括緊湊型 4KEc Pro 內(nèi)核、高性能24K Pro 系列、多線程 34
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Pro/ENGINEER在家用電器開發(fā)中的應(yīng)用

  • 1 前言　　在市場經(jīng)濟(jì)下,企業(yè)必須進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品創(chuàng)新,才能搶先競爭對手提供滿足用戶需求的一流產(chǎn)品,不斷保持和擴(kuò)大市場占有份額,才有希望在日趨激烈的市場競爭中生存和發(fā)展。輕工家電行業(yè)尤其如此?！　≡诩译姰a(chǎn)
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基于ZigBee技術(shù)的XBee Pro模塊在智能公交系統(tǒng)中的應(yīng)用

  • 隨著國內(nèi)經(jīng)濟(jì)的高速發(fā)展，城市的規(guī)模在不斷擴(kuò)大，尤其是各種交通工具的增長更迅速，從而使城市交通需求與供給的矛盾日益突出，而單靠擴(kuò)大道路交通基礎(chǔ)設(shè)施來緩解矛盾的做法已難以為繼。在這種情況下，智能公交系統(tǒng)(A
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