首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> semicon 2020

技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)新發(fā)展 泛林集團亮相SEMICON China 2018

  • 　　全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團今天攜旗下前沿半導(dǎo)體制造工藝與技術(shù)出席于上海舉辦的年度半導(dǎo)體行業(yè)盛會SEMICON China。泛林集團執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官Richard Gottscho博士受邀蒞臨大會現(xiàn)場，并在開幕儀式上發(fā)表了題為“實現(xiàn)原子級的生產(chǎn)制造”(Enabling Atomic Scale Manufacturing)的主旨演講。　　近年來，半導(dǎo)體技術(shù)的高速發(fā)展仍伴隨著原子級精度、表面完整性、可承受性和可持續(xù)性等一些行業(yè)長期存
  • 關(guān)鍵字： 泛林  SEMICON  

電子與成像事業(yè)部領(lǐng)導(dǎo)將在SEMICON China 2018分享對創(chuàng)新和增長的愿景

  • 　　陶氏杜邦電子與成像事業(yè)部兩位行業(yè)專家Rick Hemond 和丁術(shù)季將出席今年SEMI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資平臺(SIIP China)舉辦的產(chǎn)業(yè)與技術(shù)投資論壇(TIIF)，該論壇將于2018年3月15日(周四)的SEMICON China期間舉辦?！　ick Hemond是陶氏杜邦特種產(chǎn)品業(yè)務(wù)部旗下電子與成像事業(yè)部的首席營銷官(CMO)，他將討論人工智能(Artificial Intelligence)對未來經(jīng)濟增長的潛在影響，強調(diào)電子材料在未來半
  • 關(guān)鍵字： 陶氏  SEMICON   

全球最大半導(dǎo)體展SEMICON/FPD China 2016將盛大開幕

  • 　　摘要： 　　全球半導(dǎo)體業(yè)界連續(xù)五年規(guī)格最高、規(guī)模最大的“嘉年華”—SEMICON/FPD China 2016 將于3月15-17日在上海新國際博覽中心盛大開幕。這個由國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)和中國電子商會(CECC)共同主辦的年度盛會，融匯全球最新技術(shù)和產(chǎn)品、匯聚全球產(chǎn)業(yè)精英，結(jié)合《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》和“國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”的背景，為中國欣欣向榮的“泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)”提供一個融貫中外的全面
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  SEMICON  

下一代5G移動系統(tǒng)IMT-2020確立 為5G鋪路

  • 　　11月12日消息，又一年即將過去，4G正值建設(shè)高潮，5G又姍然而至。在國際市場上無線環(huán)境勢頭正勁當(dāng)口，無線電通信全會(RA-15)批準(zhǔn)了下一代5G移動系統(tǒng)-IMT-2020發(fā)展程序，它將作為3G和4G全球標(biāo)準(zhǔn)體系的延續(xù)，為5G移動系統(tǒng)鋪平道路。 　　下一代5G移動系統(tǒng)IMT-2000確立 　　目前，全球電信環(huán)境正在發(fā)生飛速變化，需要極高數(shù)據(jù)速率的通信應(yīng)用、更多具有多元化業(yè)務(wù)需求的設(shè)備、更好的用戶體驗質(zhì)量和更高的價格承受能力等新要求，都需要越來越多的創(chuàng)新解決方案。 　　國際電聯(lián)秘書長趙厚麟指出：&
  • 關(guān)鍵字： 5G  IMT-2020  

華虹宏力精彩亮相SEMICON China 2015

  • 　　2015年3月17日，SEMICON China 2015在上海新國際博覽中心開幕。作為全球領(lǐng)先的8英寸純晶圓代工廠，上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司(以下簡稱“華虹宏力”)，攜最新技術(shù)成果，亮相本屆展會。華虹宏力總裁王煜等公司領(lǐng)導(dǎo)親臨展臺參觀。 　　華虹宏力以“科技創(chuàng)‘芯’，‘智’造未來”為展臺主題，展示了適用于物聯(lián)網(wǎng)及智能可穿戴設(shè)備的低功耗eFlash及eEEPROM工藝技術(shù)和射頻工藝技術(shù);適用于消費類
  • 關(guān)鍵字： 華虹宏力  SEMICON   

我國正式發(fā)布5G概念白皮書

  • 5G概念白皮書從移動互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)主要應(yīng)用場景、業(yè)務(wù)需求及挑戰(zhàn)出發(fā)，歸納出連續(xù)廣域覆蓋、熱點高容量、低功耗大連接和低時延高可靠四個5G主要技術(shù)場景。同時，結(jié)合5G關(guān)鍵能力與核心技術(shù)，提出了由“標(biāo)志性能力指標(biāo)+一組核心關(guān)鍵技術(shù)”共同定義的5G概念。
  • 關(guān)鍵字： 5G  IMT-2020  

我國5G技術(shù)快速推進 設(shè)備廠商有望率先受益

  • 　　記者昨日從工業(yè)和信息化部獲悉，我國已經(jīng)在5G關(guān)鍵技術(shù)等方面取得了積極的進展。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，隨著5G技術(shù)的快速推進，設(shè)備廠商有望最先受益。 　　工信部人士介紹說，2013年2月，工信部與科技部、發(fā)改委聯(lián)合支持成立了IMT-2020(5G)推進組，以此為平臺，集中產(chǎn)業(yè)研用優(yōu)勢單位聯(lián)合開展研發(fā)和國際標(biāo)準(zhǔn)推進工作。IMT-2020(5G)推進組已經(jīng)在需求愿景、關(guān)鍵技術(shù)等方面取得了積極的進展。 　　同時，主管部門還投入了約3億元，先期啟動了國家863計劃第五代移動通信系統(tǒng)重大研發(fā)項目。目前，5G的第一階段和
  • 關(guān)鍵字： 5G  4G  IMT-2020  

東方集成參加Semicon China 2014取得圓滿成功

  • 　　3月18-20日Semicon?China?2014在上海浦東國際展覽中心落幕，東方中科集成科技股份有限公司(以下簡稱：東方集成)作為Semicon會員單位，同德國SENTECH?Instruments?GmbH一起向廣大新老客戶、合作展示我們在半導(dǎo)體行業(yè)的各種設(shè)備和最新產(chǎn)品，吸引了來自全國各地的客戶，上下游合作伙伴及同行的目光。展會獲得圓滿成功?！　”敬握箷?，繼往屆展出的德國Sentech公司的等離子加工設(shè)備和薄膜測量設(shè)備基礎(chǔ)上，德國Sentech公司ALD產(chǎn)
  • 關(guān)鍵字： 東方集成  Semicon  CCD  

SEMICON China 2013打造全產(chǎn)業(yè)鏈,關(guān)注新興市場

  • 作為“十二五”規(guī)劃的重中之重，在中國本土及全球的新產(chǎn)品新應(yīng)用的需求帶動下，中國半導(dǎo)體行業(yè)仍處于快速成長時期。與此同時，活躍的國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)和制造廠商促進了整個產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。2013年正值SEMICON落戶中國25周年，在這25年里，SEMICON China已經(jīng)成為每一位半導(dǎo)體從業(yè)者爭相出席的全球最大半導(dǎo)體旗艦展。
  • 關(guān)鍵字： SEMICON  半導(dǎo)體  IC  

用TA2020打造精致桌面功放（二）

  • 標(biāo)簽：模擬 電子 IT 電路五、焊接筆者使用35W外熱型電烙鐵進行了焊接，由于本次制作大量使用了表貼元件。增加了焊接難度。焊接貼片元件時一定要非常小心。尤其是在焊接輸入耦合鉭電解電容時要特別注意電容的極性。在
  • 關(guān)鍵字： 2020  TA    

用TA2020打造精致桌面功放

  • 標(biāo)簽：模擬 電子 IT 電路現(xiàn)如今D類功放以其高效率已經(jīng)風(fēng)靡天下。在眾多的Class-D功放芯片中，尤其以Tripath公司生產(chǎn)的D類功放芯片TA2024、TA2020和TA2022受到網(wǎng)友和業(yè)內(nèi)的一致熱捧，甚至有人將其稱為T類功放。取自T
  • 關(guān)鍵字： 2020  TA    

PXI開放式的新技術(shù)于美國SEMICON West正式發(fā)表

  • PXI系統(tǒng)是為一個開放性的工業(yè)平臺，目前PXI的系統(tǒng)已廣泛且成功地應(yīng)用于汽車測試、半導(dǎo)體測試、功能性測試、航空設(shè)備測試以及軍事的應(yīng)用之上。相較于現(xiàn)有的半導(dǎo)體測試業(yè)界的測試設(shè)備，PXI測試系統(tǒng)具備高效能與低成本優(yōu)
  • 關(guān)鍵字： SEMICON  West  PXI  開放式    

SEMICON West難得的聚會就在China night

  • 　　在美國舊金山舉辦的SEMICON West及Intersolar NA正吸引著全球大半導(dǎo)體人的眼球，而昨晚SEMI China在舊金山 Marriott Marquis酒店為與會者精心準(zhǔn)備的中國之夜(China Night)招待會，則成了來自中國以及歐美地區(qū)業(yè)界領(lǐng)袖的大聚會。 　　 ? 　　China Night一角 　　中國元素及世界泛半導(dǎo)體技術(shù)的走勢，是與會者相互交流的主導(dǎo)話題，而國內(nèi)半導(dǎo)體及光伏市場的發(fā)展動態(tài)，則成了歐美先進技術(shù)市場中管理者們的談資。而海峽兩岸業(yè)界同仁相聚，
  • 關(guān)鍵字： SEMICON West  半導(dǎo)體  

得可在SEMICON China 2008展示卓越封裝技術(shù)

  • 2008年標(biāo)志著SEMICON China的20周年紀(jì)念和中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)20年來的蓬勃發(fā)展，更是得可的40周年慶典。四十年來，這個引領(lǐng)行業(yè)最前端的批量印刷引領(lǐng)者，持續(xù)發(fā)展以提高其能力迎接客戶無論現(xiàn)在還是未來所面對的挑戰(zhàn)。 出席上海新國際博覽中心(SNIEC) 舉辦的SEMICON China展會，位于測試封裝設(shè)備展區(qū)W2展館2263展位的得可，將展示公司尖端的提高生產(chǎn)力的晶圓級焊球置放、晶圓背面涂層方案、和大批工具和處理方案及先進封裝的網(wǎng)板。 得可Galaxy平臺上的DirEKt焊球置放，以明
  • 關(guān)鍵字： SEMICON China 得可 DirEKt 封裝  
共89條 6/6 |‹ « 1 2 3 4 5 6
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473