silicon labs 文章進(jìn)入silicon labs技術(shù)社區(qū)

外媒確認(rèn)：蘋果不會(huì)生產(chǎn)配備Apple Silicon處理器的27英寸iMac

11 月 6 日消息，據(jù) The Verge 今晚報(bào)道，蘋果公司將不再生產(chǎn)配備 Apple Silicon 處理器的 27 英寸 iMac 電腦。該公司已經(jīng)將 iMac 產(chǎn)品線的重點(diǎn)放在了 2021 年初首次發(fā)布的 24 英寸機(jī)型上，并于今秋為其更新了 M3 處理器。蘋果公司的公關(guān)代表 Starlayne Meza 日前向 The Verge 透露了上述消息。其稱，對于那些還對更大尺寸 iMac 抱有希望的用戶，蘋果公司鼓勵(lì)他們考慮 Studio Display 顯示器和 Mac Studio 或 Mac
關(guān)鍵字：蘋果 Apple Silicon 處理器 27英寸iMac

了解Matter設(shè)備的認(rèn)證途徑

簡介為了向終端用戶保證您的Matter設(shè)備能夠成為可靠、安全且統(tǒng)一的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備，您必須獲得Matter認(rèn)證，或者明確被承認(rèn)您的產(chǎn)品符合定義的連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟（Connectivity Standards Alliance，CSA）規(guī)范。具有Matter認(rèn)證的設(shè)備與其他經(jīng)過認(rèn)證的Matter產(chǎn)品，它們之間的互操作性可得到保證。但與任何新技術(shù)一樣，關(guān)于為什么以及如何認(rèn)證設(shè)備存在很多問題。我們在之前的文章《Matter認(rèn)證：為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備所帶來的價(jià)值》中討論了認(rèn)證Matter設(shè)備的諸多優(yōu)勢（原因）。本文將通
關(guān)鍵字： Matter設(shè)備 Matter認(rèn)證 Silicon Labs

無線物聯(lián)網(wǎng)對元器件帶來哪些挑戰(zhàn)

1 物聯(lián)網(wǎng)存在廣泛的無線連接方案Silicon Labs（亦稱“ 芯科科技”）作為一家專注于物聯(lián)網(wǎng)的企業(yè)，擁有業(yè)界全面的無線產(chǎn)品組合，支持多樣化的無線通信協(xié)議，包括藍(lán)牙、Matter、專有協(xié)議、Thread、Wi-SUN、Wi-Fi、Zigbee 和Z-Wave 等。Daniel Cooley(芯科科技首席技術(shù)官兼技術(shù)與產(chǎn)品開發(fā)高級(jí)副總裁)不同的物聯(lián)網(wǎng)無線技術(shù)有著各自的特性，可應(yīng)用于不同的垂直領(lǐng)域。智能家居、智慧城市、互聯(lián)健康、工業(yè)和商業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等都是芯科科技重點(diǎn)關(guān)注的應(yīng)用領(lǐng)域，芯科科技也針對這些領(lǐng)域推
關(guān)鍵字： 202309 無線物聯(lián)網(wǎng) Silicon Labs 芯科科技

用無線+MCU打造物聯(lián)網(wǎng)芯片芯科科技新平臺(tái)為何能帶來開發(fā)的絲滑體驗(yàn)？

1 以“無線+MCU”獨(dú)樹一幟物聯(lián)網(wǎng)芯片需要無線射頻、安全、數(shù)據(jù)處理、低功耗和友好的IDE等功能，為此，各家MCU和無線芯片廠商推出各式解決方案。?芯科（Silicon Labs）過去也是以MCU起家的公司知名。但是這十幾年不斷出圈，在無線射頻、軟件等發(fā)展投入很大精力，推出了無線SoC，使芯科物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部門加速增長，居于行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位。芯科是Matter協(xié)議的發(fā)起者之一，這使芯科的新朋友圈進(jìn)一步擴(kuò)大，其中不乏互聯(lián)網(wǎng)大鱷及終端設(shè)備廠商。?談到與其他MCU廠商的差異化，在近日“Works W
關(guān)鍵字：無線SoC 物聯(lián)網(wǎng)芯片芯科 Silicon Labs

芯片行業(yè)黑暗期還沒結(jié)束臺(tái)積電硬不起來了：數(shù)年來首次讓步

快科技8月18日消息，隨著iPhone 15的量產(chǎn)，3nm A17芯片出貨提升了臺(tái)積電7月份的業(yè)績，然而全年算下來依然會(huì)是下滑，此前臺(tái)積電已經(jīng)下調(diào)了2023年預(yù)期，芯片行業(yè)的黑暗時(shí)刻遠(yuǎn)沒有結(jié)束。需求不足，臺(tái)積電一向堅(jiān)挺的高價(jià)也撐不住了，哪怕是先進(jìn)工藝閑置了也很多，逼得臺(tái)積電在未來一年代工報(bào)價(jià)上做出讓步。據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電近期與客戶協(xié)商，只要投片量符合規(guī)定，報(bào)價(jià)將有折扣，這還是數(shù)年來臺(tái)積電首次在價(jià)格上讓步。由于產(chǎn)能及技術(shù)占優(yōu)，臺(tái)積電在芯片代工議價(jià)上一直是絕對強(qiáng)勢，說一不二，不同意就不接單，哪怕是蘋果也很忌憚。如
關(guān)鍵字： apple silicon A17 臺(tái)積電

消息稱蘋果 M3 芯片 Mac 電腦加緊測試中，新款 Mac mini 也有戲

IT之家 8 月 7 日消息，據(jù)彭博社的 Mark Gurman 報(bào)道，蘋果公司正在加緊測試新款 M3 芯片的 Mac 電腦，預(yù)計(jì)將在 10 月份發(fā)布。M3 芯片是蘋果自主研發(fā)的一款處理器，采用了先進(jìn)的 3 納米制程技術(shù)，性能和效率都有顯著提升。據(jù)報(bào)道，蘋果正在測試的 M3 Mac 有以下幾種型號(hào)：M3 13 英寸 MacBook Air（代號(hào) Mac 15,1 和 J513 / J613）M3 15 英寸 MacBook Air（代號(hào) Mac 15,2 和 J515 / J615）M3 13
關(guān)鍵字： apple silicon M3

新思科技助力Banias Labs更快實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)SoC一次性流片成功

新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，其112G以太網(wǎng)PHY IP和業(yè)界領(lǐng)先的EDA解決方案成功協(xié)助Banias Labs實(shí)現(xiàn)光學(xué)DSP SoC設(shè)計(jì)的一次性流片成功。2021年，Banias Labs采用了新思科技的IP，以充分利用該IP在低延遲、傳輸長度靈活性、以及在5納米工藝技術(shù)上的成熟度等方面的技術(shù)優(yōu)勢?；诖?，新思科技為Banias Labs提供了包括布線可行性研究、封裝基板指南、信號(hào)和電源完整性模型以及詳盡的串?dāng)_分析等在內(nèi)的全面I
關(guān)鍵字：新思科技 Banias Labs 網(wǎng)絡(luò)SoC 流片成功

蘋果Mac全線產(chǎn)品轉(zhuǎn)向自家Apple Silicon 英特爾跌超4%

6月6日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一蘋果發(fā)布采用全新自研芯片的Mac Pro，芯片制造商英特爾股價(jià)當(dāng)日應(yīng)聲下跌4.63%，收于每股29.86美元。蘋果在本年度全球開發(fā)者大會(huì)上表示，新款Mac Pro使用的是M2 Ultra處理器，處理速度比搭載英特爾芯片的高配Mac Pro還要快3倍。這標(biāo)志著蘋果全系Mac產(chǎn)品均已采用自研芯片。會(huì)上工程項(xiàng)目管理總監(jiān)詹妮弗·穆恩(Jennifer Munn)稱，M2 Ultra是“一個(gè)芯片怪獸”。蘋果公司于2020年發(fā)布首款自研芯片M1。英特爾前高管格雷戈里·布萊恩特（Gregory
關(guān)鍵字：蘋果 Mac Apple Silicon 英特爾

貿(mào)澤開售Silicon Labs EFR32FG25 Flex Gecko無線SoC

2023年5月18日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Silicon Labs的EFR32FG25 Flex Gecko無線SoC。EFR32FG25 SoC采用32位Arm Cortex-M33內(nèi)核，最大工作頻率為97.5MHz，支持智能電表、街道照明、配電自動(dòng)化和工業(yè)應(yīng)用的遠(yuǎn)程連接。此全新SoC具有集成功率放大器和高吞吐量，能為安全物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備提供可靠連接。貿(mào)澤所供
關(guān)鍵字：貿(mào)澤 Silicon Labs 無線SoC 智能電表

Silicon Labs將舉辦2023年Tech Talks技術(shù)講座

帶您了解無線協(xié)議技術(shù)最新進(jìn)展，助力加快物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)中國，北京 - 2023年5月8日 - 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，將在5月17日至8月2日期間舉辦2023年亞太區(qū)Tech Talks技術(shù)講座，旨在幫助開發(fā)人員了解無線技術(shù)的最新進(jìn)展并加快物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)。作為一家專注于物聯(lián)網(wǎng)的企業(yè)，Silicon Labs在不斷為業(yè)界提供多種無線產(chǎn)品組合的同時(shí)，也十分注重與開發(fā)者分享技術(shù)和實(shí)踐，共同推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品
關(guān)鍵字： Silicon Labs Tech Talks Matter Wi-Fi 藍(lán)牙 LPWAN

Silicon Labs Simplicity Studio支持MIKROE mikroSDK 2.0 Click Board驅(qū)動(dòng)程序

是第一家在Click boards?開發(fā)版上將mikroSDK Click驅(qū)動(dòng)程序集成到自己的軟件開發(fā)環(huán)境中的IC供應(yīng)商 2023年5月4日: MikroElektronika (MIKROE) ，作為一家通過提供基于成熟標(biāo)準(zhǔn)的創(chuàng)新式硬軟件產(chǎn)品來大幅縮短開發(fā)時(shí)間的嵌入式解決方案公司，今天宣布為更互聯(lián)的世界提供安全、智能無線技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者Silicon Labs (NASDAQ: SLAB) 成為第一家支持mikroSDK 2.0 Click Board的IC供應(yīng)商。這是通過在MIKROE的Ge
關(guān)鍵字： Silicon Labs Simplicity Studio

益登科技代理ArkX Labs非接觸式語音解決方案

中國，北京-2023年3月22日-由先進(jìn)遠(yuǎn)場語音捕獲及識(shí)別技術(shù)的卓越供貨商ArkX Laboratories(以下稱ArkX Labs)與益登科技合作，擴(kuò)展其全球銷售網(wǎng)絡(luò)。益登科技總部位于臺(tái)北，為ArkX Labs在大中華區(qū)、韓國、新加坡、馬來西亞、泰國、越南及印度地區(qū)銷售其生產(chǎn)就緒的EveryWord?非接觸式語音技術(shù)產(chǎn)品系列。ArkX Labs渠道業(yè)務(wù)副總裁Tom Huffman表示：“我們歡迎益登科技加入ArkX Labs的銷售網(wǎng)絡(luò)，益登深厚的技術(shù)專長及經(jīng)驗(yàn)豐富的管理團(tuán)隊(duì)，是我們先進(jìn)語音捕獲及控制產(chǎn)
關(guān)鍵字：益登 ArkX Labs 非接觸式語音解決方案

CISSOID與Silicon Mobility擴(kuò)大合作伙伴關(guān)系，提供完整的SiC逆變器參考設(shè)計(jì)

2023年3月20日–佛羅里達(dá)州奧蘭多市 - CISSOID和Silicon Mobility今日宣布進(jìn)一步擴(kuò)展其合作伙伴關(guān)系，以提供完整的模塊化碳化硅（SiC）逆變器參考設(shè)計(jì)，且支持高達(dá)350KW/850V的電機(jī)驅(qū)動(dòng)。該參考設(shè)計(jì)包括CISSOID基于SiC的高壓功率模塊、集成化柵極驅(qū)動(dòng)器，以及采用Silicon Mobility超快速、安全的OLEA T222 FPCU的控制板，直流和相電流傳感器，直流母線電容器和EMI濾波，以及集成化液體冷卻裝置。CISSOID還將銷售和交付Silicon Mobil
關(guān)鍵字： CISSOID Silicon Mobility SiC逆變器

蘋果芯片的局限性

Apple silicon 芯片是游戲的未來嗎？
關(guān)鍵字：蘋果 Apple Silicon

Silicon Labs推出極小尺寸的BB50 MCU，降低開發(fā)成本和復(fù)雜性

致力于以安全、智能無線連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布推出新型EFM8 BB50微控制器（MCU），這是專為極小型物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備打造的產(chǎn)品，可以提高設(shè)計(jì)靈活性，同時(shí)降低成本和復(fù)雜性。全新的BB50 MCU也進(jìn)一步擴(kuò)展了Silicon Labs的EFM8 BB5 8位MCU產(chǎn)品系列，為嵌入式應(yīng)用開發(fā)人員提供了更多選擇。BB50 MCU系列產(chǎn)品專為極小尺寸的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備而設(shè)計(jì)，尺寸范圍從邊長2毫米（約#2鉛筆芯的寬度）到5毫米（小于標(biāo)準(zhǔn)#2鉛筆的寬度
關(guān)鍵字： Silicon Labs MCU