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淺談FPGA與ASIC的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)

  • ASIC 和 FPGA 具有不同的價(jià)值主張，選擇其中之一之前，一定要對(duì)其進(jìn)行仔細(xì)評(píng)估。2種技術(shù)的比較信息非常豐富。這里介紹了ASIC和FPGA的優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)。FPGA 和 ASIC 的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)比較FPGA 的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)更快的面市時(shí)間 - 無需布
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FPGA和ASIC的比較

  • ASIC是英文的Application Specific Integrated Circuits縮寫，即專用集成電路，是指應(yīng)特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計(jì)、制造的集成電路。目前用CPLD(復(fù)雜可編程邏輯器件)和FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯陣列)來進(jìn)行AS
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SoC中的處理單元性能評(píng)估及功能劃分

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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豪威入股武漢新芯 SMIC代管模式終結(jié)

  •  　　中芯國(guó)際采取“代管模式”運(yùn)營(yíng)的武漢12英寸集成電路項(xiàng)目武漢新芯集成電路制造有限公司(下稱“武漢新芯”)的未來命運(yùn)，再度面臨變數(shù)。 　　本報(bào)從多個(gè)可靠渠道獲悉，美國(guó)豪威半導(dǎo)體(OmniVision)將于近期入股武漢新芯。“雙方的接觸已近半年，目前合作的框架已經(jīng)基本敲定，就差最后的流程環(huán)節(jié)。”8月27日，一位跟武漢新芯有著長(zhǎng)期業(yè)務(wù)合作的核心高層人士對(duì)記者透露。 　　合作的初步框架是，豪威半導(dǎo)體與武漢新芯目前的投資方武漢
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泰克元件解決方案公司與MOSIS簽訂ASIC服務(wù)協(xié)議

  • 定制微電子服務(wù)提供商---泰克元件解決方案公司(Tektronix Component Solutions)日前宣布，與領(lǐng)先的供應(yīng)鏈集成商(aggregator)-- MOSIS公司就幫助客戶開發(fā)完整的高性能ASIC解決方案，同時(shí)降低早期ASIC開發(fā)成本達(dá)成協(xié)議。
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FPGA和ASIC的電源管理方案

  • 目前的電子產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)非常激烈，廠商都希望能在最短時(shí)間內(nèi)將新產(chǎn)品推出市場(chǎng)，以致子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)周期越縮越...
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ASIC和微處理器芯片供電電源電路介紹

  • 今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過150瓦。對(duì)于1 V1.5 V的供電電壓，這些器件所需要的電流可輕易超過100 A。通過采用多相直流/直流轉(zhuǎn)換器，為此類器件供電的任務(wù)可變得更容易處理。 目前，可擴(kuò)展控制器
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富士通半導(dǎo)體交付55nm創(chuàng)新方案

  • 　　解本土IC設(shè)計(jì)之“渴” 　　近來中國(guó)IC市場(chǎng)的最重磅新聞要屬大小“M”——臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科(MTK)和晨星半導(dǎo)體(MStar)宣布合并?！癕兄弟”的聯(lián)手對(duì)已跨入“1億美元俱樂部”的少數(shù)剛崛起的大陸本土IC設(shè)計(jì)公司帶來很大的競(jìng)爭(zhēng)壓力，而原本就缺資金、缺平臺(tái)、缺資源的本土小型和微型IC廠商的生存空間更加令人堪憂。 　　正如富士通半導(dǎo)體ASIC/COT業(yè)務(wù)市場(chǎng)部副經(jīng)理劉哲女士在不久前閉幕的&
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ASIC和微處理器芯片供電電源介紹及應(yīng)用實(shí)例

  • 今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過150瓦。對(duì)于1 V1.5 V的供電電壓，這些器件所需要的電流可輕易超過100 A。通過采用多相直流/直流轉(zhuǎn)換器，為此類器件供電的任務(wù)可變得更容易處理。 目前，可擴(kuò)展控制器
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中芯國(guó)際和新思科技擴(kuò)展40nm低功耗Reference Flow 5.0

  • 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和制造軟件及知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商新思科技公司(Synopsys, Inc.，NASDAQ: SNPS)，與世界領(lǐng)先半導(dǎo)體代工企業(yè)之一中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(“SMIC”， NYSE: SMI以及SEHK: 981)日前宣布：從即日起推出其40納米R(shí)TL-to-GDSII參考設(shè)計(jì)流程的5.0版本。
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ISOFACE提供智能化保護(hù)

  • 摘要：ISOFACE產(chǎn)品家族能以智能化方式解決大多數(shù)工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)所面臨的共同挑戰(zhàn)，譬如，可編程邏輯控制器(PLC)、驅(qū)動(dòng)器、工業(yè)PC、機(jī)器人系統(tǒng)、分布式控制系統(tǒng)、樓宇控制系統(tǒng)、普通控制設(shè)備和傳感器輸入模組。
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汽車應(yīng)用中的傳感技術(shù)

  • 汽車設(shè)計(jì)師不斷需要能提供比傳統(tǒng)的位置感應(yīng)技術(shù)更高性能和更具靈活性的器件。而且這些器件還要通用，能適...
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平臺(tái)ASIC架構(gòu)與傳統(tǒng)ASIC設(shè)計(jì)對(duì)比分析

  • 采用先進(jìn)半導(dǎo)體工藝，結(jié)構(gòu)化ASIC平臺(tái)可以提供更多經(jīng)預(yù)定義、預(yù)驗(yàn)證和預(yù)擴(kuò)散的金屬層，并支持各種存儲(chǔ)器接口，能簡(jiǎn)化接口設(shè)計(jì)和時(shí)序問題。本文詳細(xì)介紹了結(jié)構(gòu)化ASIC平臺(tái)的這些特點(diǎn)和性能。 最新的ASIC設(shè)計(jì)架構(gòu)能夠大大
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淺析ISSP結(jié)構(gòu)化ASIC解決方案

  • 結(jié)構(gòu)化專用集成電路(structured ASIC)對(duì)設(shè)計(jì)工程師而言還是一個(gè)新名詞，然而目前已經(jīng)有多家公司正計(jì)劃涉足這一領(lǐng)域?？焖俟杞鉀Q方案平臺(tái)(ISSP)是一種結(jié)構(gòu)化ASIC解決方案，該技術(shù)適合于高速ASIC設(shè)計(jì)，這是因?yàn)镮SSP可以
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ASIC與ARM的“強(qiáng)手聯(lián)合”

  • ASIC與ARM的“強(qiáng)手聯(lián)合”,引言嵌入式世界的范圍和概念極其廣泛，可以從ASIC到MCU，而ASIC是有著巨大的潛力和創(chuàng)新力的一種技術(shù)，盡管它的設(shè)計(jì)非常昂貴，并且所需世界要花費(fèi)數(shù)年，但這依然不影響它的巨大市場(chǎng)潛力。相比而言，單片機(jī)方案就便宜得
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