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IC 設(shè)計(jì)與 IP 大廠角逐 ASIC 業(yè)務(wù)

  • AI 的快速發(fā)展,將為 ASIC 相關(guān)業(yè)務(wù)帶來相當(dāng)優(yōu)異的成長表現(xiàn)。
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AMD 推出首款 5nm 基于 ASIC 的媒體加速器卡,開啟大規(guī)模交互式流媒體服務(wù)新時(shí)代

  • 2023 年 4 月 6 日,加利福尼亞州圣克拉拉 — AMD (超威,納斯達(dá)克股票代碼:AMD)今日宣布推出 AMD Alveo? MA35D 媒體加速器,該卡具備兩個(gè) 5 納米基于 ASIC 的、支持 AV1 壓縮標(biāo)準(zhǔn)的視頻處理單元( VPU ),專為推動(dòng)大規(guī)模直播互動(dòng)流媒體服務(wù)新時(shí)代而打造。隨著全球視頻市場超 70% 的份額由直播內(nèi)容主導(dǎo)1,一類新型的低時(shí)延、大容量交互式流媒體應(yīng)用正在涌現(xiàn),例如連線觀賞、直播購物、在線拍賣和社交流媒體。?AMD Alveo MA35D 媒體加速器Alveo
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安提國際(Aetina)推出由Blaize提供支持的基于ASIC的全新邊緣AI系統(tǒng)

  • 加利福尼亞州埃爾多拉多山,2022年12月9日-為AI和IoT提供嵌入式計(jì)算硬件和軟件的邊緣AI解決方案提供商-安提國際(Aetina)推出了一種基于ASIC的全新邊緣AI系統(tǒng)。該系統(tǒng)由可編程Blaize?Pathfinder P1600嵌入式系統(tǒng)模塊(SoM)提供支持。Aetina AI推理系統(tǒng)-AIE-CP1A-A1是一款小型嵌入式計(jì)算機(jī),專為不同的計(jì)算機(jī)視覺應(yīng)用而設(shè)計(jì),包括物體檢測、人體運(yùn)動(dòng)檢測和自動(dòng)檢測。 AIE-CP1A-A1采用小尺寸Blaize?Pathfinder P1600嵌入
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實(shí)現(xiàn)測試測量突破性創(chuàng)新,采用ASIC還是FPGA?

  • 技術(shù)改良一直走在行業(yè)進(jìn)步的前沿,但世紀(jì)之交以來,隨著科技進(jìn)步明顯迅猛發(fā)展,消費(fèi)者經(jīng)常會(huì)對(duì)工程師面臨的挑戰(zhàn)想當(dāng)然,因?yàn)樗麄冇X得工程師本身就是推動(dòng)世界進(jìn)步的中堅(jiān)力量。作為世界創(chuàng)新的幕后英雄,特別是在電子器件和通信技術(shù)方面,工程師們要開發(fā)測試設(shè)備,驗(yàn)證這些新技術(shù),以把新技術(shù)推向市場。這些工程師必須運(yùn)行尖端技術(shù),處理預(yù)測行業(yè)和創(chuàng)新未來的挑戰(zhàn)。在開創(chuàng)未來的過程中,測試測量工程師面臨的基礎(chǔ)性創(chuàng)新挑戰(zhàn)之一,是確定設(shè)計(jì)中采用專用集成電路(ASIC)還是現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)。突破創(chuàng)新中采用ASIC的優(yōu)勢(shì)和挑戰(zhàn)在歷史
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SoC、ASIC:集成電路設(shè)計(jì)公司關(guān)注點(diǎn)

  • 作者序:2005年應(yīng)中國電子報(bào)邀請(qǐng),我和馬啟元(董事長)博士寫了一篇類似文章?;剡^頭看確實(shí)有意義。故再用閑暇時(shí)間,應(yīng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫(ICVIEWS)邀請(qǐng)做一篇展望文章,以其對(duì)某些讀者可能有用。從2014年開始,我國政府開始鼓勵(lì)國內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展,這是繼2000年18號(hào)文件出臺(tái)以來,給予集成電歷史上最強(qiáng)勁的支持,包括大基金及各種風(fēng)險(xiǎn)投資。此后,2018年開始我國的芯片制造、設(shè)計(jì)、材料、裝備等圍繞IC的企業(yè)群起,并呈現(xiàn)“多點(diǎn)開花”的局面。一時(shí)間“遍地英雄下夕煙”,爭相拼搶中國巨大的IC市場。與此同時(shí),國外名牌企業(yè)
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CEVA推出業(yè)界首個(gè)用于5G RAN ASIC基頻平臺(tái)IP

  • 全球領(lǐng)先的無線連接和智慧感測技術(shù)及共創(chuàng)解決方案的授權(quán)許可廠商CEVA推出了PentaG-RAN,這是業(yè)界首個(gè)用于ASIC的5G基頻平臺(tái)IP,針對(duì)基地站和無線電配置中的蜂巢式基礎(chǔ)設(shè)施。這款I(lǐng)P包括分布式單元(DU)和遠(yuǎn)程無線電單元(RRU),涵蓋從小基站到大規(guī)模多輸入多輸出(mMIMO)范圍。這款異構(gòu)基頻計(jì)算平臺(tái)將為有意開拓Open RAN(O-RAN)設(shè)備市場的企業(yè)大幅降低進(jìn)入壁壘。數(shù)字化轉(zhuǎn)型不斷要求更高的蜂巢帶寬和更低的延遲,推動(dòng)5G基地站和無線電ASIC市場蓬勃發(fā)展。最近,Open RAN提倡和mMI
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CEVA推出業(yè)界首個(gè)用于5G RAN ASIC的基帶平臺(tái)IP加速5G基礎(chǔ)設(shè)施部署

  • ●? ?PentaG-RAN彌補(bǔ)半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)差距,為企業(yè)優(yōu)化ASIC 解決方案以挺進(jìn)利潤豐厚的?5G Open RAN設(shè)備市場●? ?突破性平臺(tái)架構(gòu)通過完整L1 PHY解決方案應(yīng)對(duì)大規(guī)模MIMO計(jì)算難題,與現(xiàn)有的FPGA和商用現(xiàn)貨CPU 替代方案相比,節(jié)省功耗和面積高達(dá)10倍●? ?PentaG-RAN客戶可享用CEVA共創(chuàng)服務(wù),以開發(fā)整個(gè)?PHY 子系統(tǒng)直至完成芯片設(shè)計(jì)全球領(lǐng)先的無線連接和智能感知技術(shù)及共創(chuàng)解決方案的授權(quán)許
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億歐智庫:2022年中國AI芯片行業(yè)深度研究

  • 四大類人工智能芯片(GPU、ASIC、FGPA、類腦芯片)及系統(tǒng)級(jí)智能芯片在國內(nèi)的發(fā)展進(jìn)度層次不齊。用于云端的訓(xùn)練、推斷等大算力通用 芯片發(fā)展較為落后;適用于更多垂直行業(yè)的終端應(yīng)用芯片如自動(dòng)駕駛、智能安防、機(jī)器人等專用芯片發(fā)展較快。超過80%中國人工智能產(chǎn)業(yè)鏈企 業(yè)也集中在應(yīng)用層。?總體來看,人工智能芯片的發(fā)展仍需基礎(chǔ)科學(xué)積累和沉淀,因此,產(chǎn)學(xué)研融合不失為一種有效的途徑。研究主體界定:面向人工智能領(lǐng)域的芯片及其技術(shù)、算法與應(yīng)用無芯片不AI , 以AI芯片為載體實(shí)現(xiàn)的算力是人工智能發(fā)展水平的重要衡
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AI芯片專家會(huì)議紀(jì)要0315

  • 1.AI芯片市場概述:2022年訓(xùn)練芯片(用于機(jī)器循環(huán)學(xué)習(xí)獲得更佳參數(shù)的芯片)中國市場規(guī)模45萬片,單價(jià)1萬美元/片,市場規(guī)模為45億美元2022年推演芯片(模型訓(xùn)練完成后不需要龐大計(jì)算量,需要盡快獲得推理結(jié)果的芯片),中國市場規(guī)模35萬片,單價(jià)2500美元/片,市場規(guī)模為8.7億美元訓(xùn)練芯片:GPU占95%,ASIC和FPGA約占5%。推理芯片:ASIC占5-10%(國內(nèi)華為比較領(lǐng)先),F(xiàn)PGA占不到1%,剩下都是GPU。國外的推理芯片里ASIC占比比中國相對(duì)高一些。2022年中國AI芯片整體規(guī)模增速大
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創(chuàng)意攻AI/HPC客制化ASIC市場

  • IC設(shè)計(jì)服務(wù)廠創(chuàng)意宣布推出采用臺(tái)積電2.5D及3D先進(jìn)封裝技術(shù)(APT)制程平臺(tái),可縮短客制化特殊應(yīng)用芯片(ASIC)設(shè)計(jì)周期,有助于降低風(fēng)險(xiǎn)及提高良率。創(chuàng)意第一季營收雖因淡季較上季下滑,但預(yù)期仍為季度營收歷史次高,今年5奈米及7奈米委托設(shè)計(jì)(NRE)接案暢旺,ASIC量產(chǎn)逐步放量,將全力搶攻人工智能及高效能運(yùn)算(AI/HPC)客制化ASIC市場龐大商機(jī)。創(chuàng)意對(duì)今年維持樂觀展望,成長動(dòng)能來自5奈米及7奈米AI/HPC相關(guān)芯片NRE接案暢旺,12奈米固態(tài)硬盤控制IC及網(wǎng)通芯片量產(chǎn)規(guī)模放大。再者,創(chuàng)意過去3年
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連十季攀峰 十大晶圓代工廠產(chǎn)值新高

  • 根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技研究顯示,全球前十大晶圓代工廠去年第四季產(chǎn)值合計(jì)達(dá)295.47億美元,連續(xù)十季度創(chuàng)下新高,在產(chǎn)能滿載及價(jià)格持穩(wěn)情況下,成長幅度較第三季略收斂。而在半導(dǎo)體產(chǎn)能吃緊情況下,集邦預(yù)期今年第一季前十大晶圓代工產(chǎn)值將維持成長態(tài)勢(shì),主要成長動(dòng)能是由平均售價(jià)上揚(yáng)帶動(dòng)。集邦指出,全球前十大晶圓代工廠去年第四季產(chǎn)值續(xù)創(chuàng)新高,主要有兩大因素交互影響,其一是整體產(chǎn)能增幅有限,目前電視、筆電部分零組件缺貨情況已趨緩,但包括電源管理IC、WiFi、微控制器(MCU)等成熟制程周邊料況供貨緊張,使晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)
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異構(gòu)將成超算主流,Habana的AI專用芯片顯威力

  • 近日,Habana Labs宣布美國圣地亞哥超算中心為Voyager研究計(jì)劃選擇了Habana Lab AI 加速器。后者是典型的ASIC(專用芯片),但是可與英偉達(dá)的GPU在AI訓(xùn)練市場一比高低。為何Habana Lab AI 加速器有如此強(qiáng)大的威力?未來的超算架構(gòu)會(huì)青睞哪種AI芯片?
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5G與ASIC推動(dòng) 聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)三四季度營收連續(xù)增長

  • 據(jù)國外媒體報(bào)道,在5G商用范圍不斷擴(kuò)大、5G手機(jī)大量推出的情況下,推出了多款5G處理器的聯(lián)發(fā)科,在智能手機(jī)處理器市場的存在感明顯增強(qiáng),他們二季度的營收也創(chuàng)下了新高。而隨著智能手機(jī)廠商推出更多的5G智能手機(jī),聯(lián)發(fā)科的業(yè)績還有望更好,外媒的報(bào)道就顯示,聯(lián)發(fā)科已預(yù)計(jì)下半年兩個(gè)季度的營收,將連續(xù)增長。外媒是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息,報(bào)道聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)今年第三和第四季度的營收,將連續(xù)增長的。從產(chǎn)業(yè)鏈方面人士透露的消息來看,聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)季度營收連續(xù)增長,是得益于5G芯片和其他專用集成電路(ASIC)產(chǎn)品的推動(dòng)。
  • 關(guān)鍵字: 5G  ASIC  聯(lián)發(fā)科  

用于下一代汽車專用集成電路(ASIC)的嵌入式現(xiàn)場可編程邏輯門陣列(eFPGA)

  • 對(duì)于最近研究過新車的任何人來說,很難不注意到汽車電子產(chǎn)品的發(fā)展是多么的迅速。僅僅將三年前的汽車安全性技術(shù)與今天的技術(shù)進(jìn)行對(duì)比,您就會(huì)發(fā)現(xiàn)攝像頭數(shù)量已顯著增加,以支持諸如全景可視、駕駛員注意力分散監(jiān)測器、立體視覺攝像頭、前向攝像頭和多個(gè)后視攝像頭等應(yīng)用。除了攝像頭,系統(tǒng)功能也增強(qiáng)了,包括自動(dòng)緊急制動(dòng)、車道偏離警告、后方盲點(diǎn)檢測和交通標(biāo)志識(shí)別等。這一趨勢(shì)表明,汽車電子類產(chǎn)品在持續(xù)快速地創(chuàng)新,但這也給汽車原始設(shè)備制造商(OEM)帶來了全新的挑戰(zhàn),包括:●? ?當(dāng)研發(fā)一輛新車的平均時(shí)間從48個(gè)
  • 關(guān)鍵字: ADAS  ASIC  ABS  FSD  ISP  CPU  GPU  FPGA  

工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議的歷史及其優(yōu)勢(shì)

  • 每種工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議都有其獨(dú)特的歷史和不同的工業(yè)應(yīng)用效益。本文將簡述以下三種主要協(xié)議及其優(yōu)勢(shì):Ethercat、Profinet和Multiprotocls 多協(xié)議方案。圖1:具有EtherCAT幀流的控制器和器件示例工業(yè)以太網(wǎng)工業(yè)以太網(wǎng)用于工廠自動(dòng)化、?樓宇自動(dòng)化?和許多其他工業(yè)應(yīng)用。與標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)相比,工業(yè)以太網(wǎng)的主要優(yōu)勢(shì)在于確定性的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)交換和小于1 ms的同步循環(huán)時(shí)間。用戶不能使用標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)介質(zhì)訪問控制(MAC)來實(shí)現(xiàn)大多數(shù)工業(yè)以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn);相反,需要專用的應(yīng)用特定型集成電路(AS
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