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基于EDA技術的電子設計要點

  • 數字化是電子設計發(fā)展的必然趨勢,EDA 技術綜合了計算機技術、集成電路等在不斷向前發(fā)展,給電子設計領域帶來了一種全新的理念。本文筆者首先簡
  • 關鍵字: EDA  ASIC  

適用于FPGA、GPU和ASIC系統(tǒng)的電源管理

  • 本文通過列舉Altera 公司的 20nm Arria 10 FPGA 和 Arria 10 SoC (片上系統(tǒng)) 開發(fā)電路板的電源管理解決方案,分析了對于FPGA、GPU 或 ASIC 控制的系統(tǒng)中電源管理帶來的挑戰(zhàn),并指出通過使用 LTPowerCAD 和 LTPowerPlanner 這類工具,可以大大簡化對負載點穩(wěn)壓器以及各部分分析結果的映射任務。
  • 關鍵字: 電源管理  FPGA  GPU  ASIC  201609  

智原榮獲ISO9001 Plus品質知識典范獎,高經營品質打造設計服務

  •   ASIC 設計服務暨 IP 研發(fā)銷售領導廠商-智原科技(Faraday Technology, TAIEX: 3035)于日前獲頒 ISO9001 Plus 典范獎項。ISO9001:2015是ISO 15年來最大改版,能成為首批獲得SGS專業(yè)驗證的廠商,是對智原在品質承諾、經營與職能發(fā)展表現(xiàn)上的高度肯定和最具體驗證。   智原科技成立于1993年,累積20余年在 IP (矽智財)與 ASIC 設計服務的豐富經驗,不但自主產出了3,000多支的 IP,更有2,000多個專案的成功量產經驗,客戶遍及臺
  • 關鍵字: ASIC  智原科技  

智原和聯(lián)電發(fā)表28HPC(U) 12.5G SerDes PHY IP解決方案

  •   聯(lián)華電子今(3日) 與 ASIC 設計服務暨 IP 研發(fā)銷售廠商智原科技共同發(fā)表智原科技于聯(lián)電28奈米 HPCU 工藝的可編程12.5Gbps SerDes PHY IP 方案。此次智原成功推出的 SerDes PHY,為聯(lián)電28奈米 High-K / Metal Gate 后閘極技術工藝平臺中一系列高速 I/O 解決方案的第一步。   藉由采用涵蓋1.25Gbps 到12.5Gbps 的可編程架構技術,此 SerDes PHY 能夠輕易支持10G/1G xPON 被動光纖網絡通訊設備。結合不同的
  • 關鍵字: 聯(lián)華電子  ASIC   

SEMI:SMIC、XMC領跑中國晶圓代工產能投資

  •   SEMI(國際半導體產業(yè)協(xié)會)的全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告指出,2015 年晶圓代工業(yè)整體產能已超越存儲器,成為半導體產業(yè)當中最大的部門,并且在未來幾年可望持續(xù)領先。預料晶圓代工產能每年將成長 5%,超越業(yè)界整體表現(xiàn),晶圓代工產能到 2017 年底預計將達到每月 600 萬片(8 吋約當晶圓)。        臺灣的晶圓代工產能居全球之冠,其中 12 吋的產能占全球晶圓代工產能比重 55% 以上。臺積電與聯(lián)電是臺灣晶圓代工產能的兩大主要推手。臺積電十
  • 關鍵字: SMIC  晶圓  

老杳:張忠謀歡迎陸資不給董事論會害了臺灣

  •   6月7日,張忠謀表示:臺灣應該歡迎內地的投資,但最好不要賦予該投資者任命董事的權利。否則,保護芯片知識產權就不那么容易了。   作為臺灣IC教父,張忠謀的言論擲地有聲,對于張董,老杳也是尊敬有加,不過這次卻對張董的觀點難以認同。   單論臺積電,張董并沒有錯,原因很簡單,臺積電不僅是臺灣IC之光,也是全球晶圓代工界的老大,臺積電不缺錢,也不稀罕大陸的資金,人家也不像聯(lián)電、力晶一樣跟大陸合資,在南京建個廠也是自家資金。   臺積電海外法人持股77%,臺灣政府持股10%左右,但外資是沒有經營權的。張
  • 關鍵字: 臺積電  SMIC  

2015年全球晶圓代工廠排行:SMIC第五

  •   IC Insights近日發(fā)布最新一版的 2016 McClean Report研究報告,公布了2015年全球晶圓代工廠(包括純晶圓代工服務業(yè)者以及IDM廠商的代工業(yè)務)排行榜。   到 目前為止,臺積電(TSMC)是晶圓代工產業(yè)的2015年銷售業(yè)績龍頭,去年銷售額達到了264億美元;而臺積電的2015年業(yè)績是排名第二的 GlobalFoundries之五倍(就算后者的業(yè)績在2015下半年加計了IBM的晶片制造業(yè)務),是排名第五的中國晶圓代工業(yè)者中芯國際 (SMIC)之十二倍。   如下方圖表所示
  • 關鍵字: SMIC  晶圓  

數字電路(fpga/asic)設計入門之靜態(tài)時序分析

  •   靜態(tài)時序分析簡稱STA(Static Timming Analysis),它提供了一種針對大規(guī)模門級電路進行時序驗證的有效方法。它指需要更具電路網表的拓撲,就可以檢查電路設計中所有路徑的時序特性,測試電路的覆蓋率理論上可以達到100%,從而保證時序驗證的完備性;同時由于不需要測試向量,所以STA驗證所需時間遠小于門級仿真時間。但是,靜態(tài)時序分析也有自己的弱點,它無法驗證電路功能的正確性,所以這一點必須由RTL級的功能仿真來保證,門級網表功能的正確性可以用門級仿真技術,也可以用后面講到的形式驗證技術。值
  • 關鍵字: fpga  asic  靜態(tài)時序  

關于除法電路

  •   除法,這個小學4年紀就開始學習和使用的方法卻一直是我這個ASIC工程師心中的痛。我一直在思考如何能找到一個簡單(硬件資源少)而快捷(時鐘排數少)的通用除法電路。  其實簡單的說除法可以用迭代的減法來實現(xiàn),但是對于硬件,這恐怕要花很多時間。我也一直沒有找到實現(xiàn)任意除法的好方法。但是對于某些除數固定的除法還是有一些辦法的?! ?)最容易想到的就是ROM查找表,但是ROM畢竟不是我們的目標,雖然ROM有時是不錯的方法?! ?)我開始仔細考慮這個問題是在做264解碼時必須要處理QP的問題。這是一個除以6的計算
  • 關鍵字: 除法電路  ASIC  

Mentor Graphics Veloce VirtuaLAB增加針對領先網絡設計的下一代協(xié)議

  •   2015年10月19日,Mentor Graphics公司今天宣布,推出支持25G、50G和100G以太網的Veloce® VirtuaLAB Ethernet環(huán)境。這種支持有助于實現(xiàn)今天正在創(chuàng)建的基于大規(guī)模以太網設計的高效的、基于仿真的驗證。   連接需求的激增對交換機和路由器設計的尺寸有著深遠的影響,使之成為了今天開發(fā)的最大的IC設計。設計的絕對尺寸、早期發(fā)布的壓力,以及需要驗證所有路徑,都推動著將驗證從模擬轉向基于仿真流程方法的轉變。   Juniper Networks硅和系統(tǒng)工程
  • 關鍵字: Mentor Graphics  ASIC  

SMIC、國家集成電路產業(yè)投資基金及高通擬投資中芯長電

  •   中芯國際、國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司和Qualcomm Incorporated旗下子公司宣布達成向中芯長電半導體有限公司投資的意向并簽署不具有法律約束力的投資意向書,投資總額為2.8億美元。如本輪擬進行的投資一旦完成,將幫助中芯長電加快中國第一條12英寸凸塊生產線的建設進度,從而擴大生產規(guī)模,提升先進制造能力,并完善中國整體芯片加工產業(yè)鏈。   中芯長電半導體有限公司位于江蘇省江陰市,是2014年8月由中芯國際攜手長電科技成立的,將成為全球首個專注于先進凸塊制造技術的專業(yè)中段硅片加工企業(yè)
  • 關鍵字: SMIC  中芯長電  

揭秘:北斗衛(wèi)星國產芯片是怎樣煉成的

  • 西昌發(fā)射的兩顆新一代北斗導航衛(wèi)星近日來成為國內各方關注的焦點,在這兩顆衛(wèi)星和“遠征一號”火箭上,不僅100%使用了中國自主開發(fā)的宇航CPU芯片,還承載著數據總線電路、轉換器、存儲器等大量其他國產芯片。據了解,這是中國衛(wèi)星第一次成體系地批量使用國產芯片。
  • 關鍵字: 北斗  ASIC  

FPGA實戰(zhàn)演練邏輯篇:FPGA與ASIC

  •   拋開FPGA不提,大家一定都很熟悉ASIC。所謂ASIC,即專用集成電路(Application Specific Integrated Circuit)的簡稱,電子產品中,它無所不在,還真是比FPGA普及得多得多。但是ASIC的功能相對固定,它是為了專一功能而生,希望對它進行任何的功能和性能的改善往往是無濟于事的。打個淺顯的比喻,如圖1.2所示,如果說ASIC是布滿鉛字的印刷品,那么FPGA就是可以自由發(fā)揮的白紙一張。(特權同學版權所有)    ?   圖1.2 ASIC和FPG
  • 關鍵字: FPGA  ASIC  

燦芯半導體協(xié)同CEVA及中芯國際共同開發(fā)物聯(lián)網ASIC平臺

  •   國際領先的ASIC設計服務公司——燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)日前對外宣布,將與戰(zhàn)略合作伙伴們,包括中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡稱“中芯國際”),共同開發(fā)全系列的IoT芯片平臺,提供可配置的芯片方案,目標是為滿足中國在云架構基礎上的對無線智能設備的龐大需求。   基于與中芯國際的緊密戰(zhàn)略合作關系,燦芯半導體的IoT ASIC平臺, 建立在中芯國際55nm低漏電(LL)、超低功耗(ULP)兩個具有嵌
  • 關鍵字: ASIC  IoT  

可穿戴醫(yī)療半導體應用方案

  •   中國人口老齡化進程正持續(xù)加快中:據聯(lián)合國2010年的世界人口展望,2010年中國60歲以上人口所占百分比為12.3%,預計到2030年將增至24.4%,到2050年甚至將達33.9%。同時,隨著人們生活水準的提高,預期壽命越來越長,將會更加注重醫(yī)療及保健,門診/家中保健將越來越普遍。而且,人口老齡化或許將催生更高的心臟病、糖尿病、氣喘的發(fā)病率,再加上中國政府計畫實現(xiàn)全民醫(yī)保等等,中國的醫(yī)療設備行業(yè)將會持續(xù)發(fā)展。   目前中國醫(yī)療設備市場分散,且僅由少數大型醫(yī)療設備公司如邁瑞、金科威、歐姆龍等主導,市
  • 關鍵字: ASIC  半導體  
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