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電子產(chǎn)品設計初期的EMC設計考慮

  • 　　隨著產(chǎn)品復雜性和密集度的提高以及設計周期的不斷縮短，在設計周期的后期解決電磁兼容性(EMC)問題變得越來越不切合實際。在較高的頻率下，你通常用來計算EMC的經(jīng)驗法則不再適用，而且你還可能容易誤用這些經(jīng)驗法則。結(jié)果，70% ~ 90%的新設計都沒有通過第一次EMC測試，從而使后期重設計成本很高，如果制造商延誤產(chǎn)品發(fā)貨日期，損失的銷售費用就更大。為了以低得多的成本確定并解決問題，設計師應該考慮在設計過程中及早采用協(xié)作式的、基于概念分析的EMC仿真。 　　較高的時鐘速率會加大滿足電磁兼容性需求的難度。在千
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迎接可穿戴設備時代的設計挑戰(zhàn)

  • 　　可穿戴電子設備對設計工程師提出了前所未有的挑戰(zhàn)—設計工程師需要在沒有專用芯片組或標準化架構(gòu)的情況下創(chuàng)建智能、緊湊和多功能的產(chǎn)品。由于專用芯片組(標準化架構(gòu))的缺失，設計工程師需要在可穿戴產(chǎn)品中使用為移動和手持應用設計的器件和互連技術(shù)。 　　如何在兩個不相關(guān)的器件之間實現(xiàn)數(shù)字與模擬“鴻溝”的橋接是一個不小的設計挑戰(zhàn)，而這對于有嚴格空間和功耗限制的可穿戴設備來說更是難上加難。同時，發(fā)展迅速的市場要求設計工程師緊跟消費者不斷變化的需求，快速升級現(xiàn)有產(chǎn)品的功能并推出全新的
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LEON處理器的開發(fā)應用技術(shù)文獻及案例匯總

  • 　　LEON是一款32位RISC處理器，支持SPARC V8指令集，由歐洲航天總局旗下的Gaisler Research開發(fā)、維護，目的是擺脫歐空局對美國航天級處理器的依賴。LEON的主要產(chǎn)品線包括Leon2、Leon3、Leon4。 　　LEON3開源軟核處理器動態(tài)圖像邊緣檢測SoC設計 　　本文采用局部熵邊緣檢測算法，將圖像采集，邊緣檢測和圖像顯示三個部分封裝設計為IP(Intellectual Property)核，通過AMBA APB總線嵌入到LEON3的經(jīng)典SoC架構(gòu)中。實現(xiàn)了多路數(shù)據(jù)并行處
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基于ModelSim的使用說明、技術(shù)文獻、應用實例匯總

  • 　　Mentor公司的ModelSim是業(yè)界最優(yōu)秀的HDL語言仿真軟件，它能提供友好的仿真環(huán)境，是業(yè)界唯一的單內(nèi)核支持VHDL和Verilog混合仿真的仿真器。它采用直接優(yōu)化的編譯技術(shù)、Tcl/Tk技術(shù)、和單一內(nèi)核仿真技術(shù)，編譯仿真速度快，編譯的代碼與平臺無關(guān)，便于保護IP核，個性化的圖形界面和用戶接口，為用戶加快調(diào)錯提供強有力的手段，是FPGA/ASIC設計的首選仿真軟件。 　　淺析基于Modelsim FLI接口的協(xié)同仿真 　　介紹了如何利用modelsim提供的FLI(Foreign Langu
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淺談模塊電源的噪聲測試方法

  • 　　目前，模塊電源的設計日趨規(guī)范化，控制電路傾向于采用數(shù)字控制方式，非隔離式DC-DC變換器(包括VRM)比隔離式增長速度更快。隨著半導體工藝和封裝技術(shù)的改進，高頻軟開關(guān)技術(shù)的大量應用，模塊電源的功率密度越做越高，模塊電源的功率變換效率也越來越高，體積越來越小，出現(xiàn)了芯片級的模塊電源。模塊電源普遍用于交流設備、接入設備、挪動通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通訊范疇和汽車電子、航空航天等。其特點是可為專用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號處理器(DSP)、微處理器、存儲器、現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)及其他數(shù)
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燦芯半導體獲得NVP、Gobi和中芯國際的新一輪投資

  • 燦芯半導體宣布獲得NVP、Gobi和中芯國際的新一輪投資，共計800萬美金，這一輪投資將幫助燦芯半導體增強技術(shù)研發(fā)實力，繼而開拓一些成本敏感且市場容量大的領(lǐng)域。
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高性能IMU需求帶動MEMS市場強勁成長

  • 　　根據(jù)市場研究公司Yole Developpement最新的調(diào)查報告顯示，過去幾年來，高性能的陀螺儀與慣性測量單元(IMU)市場已經(jīng)逐漸發(fā)生變化了，預期全球市場將在短期內(nèi)看到更強勁的成長。 　　該公司 MEMS 制造技術(shù)與市場分析師Claire Troadec指出，帶動高階 IMU 市場成長的因素有二：首先，盡管美國和歐洲的國防與航空市場越來越成熟并日趨保守，在中國、俄羅斯、巴西和中東地區(qū)陸續(xù)推出許多新計劃的驅(qū)動下，可望帶來更高的市場需求。 　　其次，新興的低成本MEMS正加速 IMU 市場成長，并
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Atmel推出面向航天應用的下一代抗輻射混合信號ASIC

  • 　　全球微控制器及觸控解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導者Atmel®公司近日發(fā)布了下一代抗輻射(rad-hard)混合信號專用集成電路(ASIC)平臺，面向航天應用領(lǐng)域提供功能卓越的高密度解決方案。本次發(fā)布的ATMX150RHA采用150nm工藝基于絕緣硅(SOI)生產(chǎn)， 進一步擴展了Atmel自身抗輻射解決方案的產(chǎn)品組合。 　　Atmel最新的混合信號ATMX150RHA平臺面向航空應用簡化了設計流程，并可以提供高達2200萬可路由柵，包含非易失內(nèi)存區(qū)塊、由編譯SRAM和DPRAM區(qū)塊組成的靈活外形，并支持
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基于FPGA的彩色TFT-LCD控制電路設計及其ASIC實現(xiàn)

  • 　　1引言 　　通過彩色液晶顯示器(LCD)取景是數(shù)碼相機優(yōu)于傳統(tǒng)相機的重要特性之一，它解決了使用取景框取景帶來的各種不便，而且可以在拍攝現(xiàn)場用液晶顯示器回放剛拍的相片來查看拍攝效果[1]，從而決定是否留下這張照片，這樣能使攝影者更好地控制照片的質(zhì)量。所以用液晶顯示器進行取景和回放是數(shù)碼相機兩大必不可少的功能。同時液晶顯示器還用來顯示菜單，提供良好的人機交互界面。目前市場上出售的數(shù)碼相機使用的液晶顯示器都是彩色TFT液晶顯示器，這種液晶顯示器解決了一般液晶顯示器中相鄰像素串擾的現(xiàn)象[2]，所以可用來顯示
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Xilinx亞太區(qū)副總裁楊飛稱業(yè)界最大半導體器件下月發(fā)貨

  • 　　賽靈思公司亞太區(qū)銷售與市場副總裁楊飛先生在CSIA-ICCAD 2014 (中國集成電路設計業(yè)2014年會暨中國內(nèi)地與香港集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)作發(fā)展高峰論壇)展示手中的賽靈思ASIC級UltraScale 系列產(chǎn)品， 其中包括業(yè)界最大容量的半導體器件 ——20nm Virtex UltraScale VU440 3D IC。 楊飛同時也發(fā)布了一個激動人心的消息：VU440樣片已經(jīng)出貨并計劃于2015年 1月(也就是下個月)交付客戶，敬請期待。 　　楊飛表示， 3D 芯片在世界范圍內(nèi)
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基于FPGA的軟件無線電平臺設計

  • 　　軟件無線電的出現(xiàn)，是無線電通信從模擬到數(shù)字、從固定到移動后，由硬件到軟件的第三次變革。簡單地說，軟件無線電就是一種基于通用硬件平臺，并通 過軟件可提供多種服務的、適應多種標準的、多頻帶多模式的、可重構(gòu)可編程的無線電系統(tǒng)。軟件無線電的關(guān)鍵思想是，將AD(DA)盡可能靠近天線和用軟件來 完成盡可能多的無線電功能。 　　蜂窩移動通信系統(tǒng)已經(jīng)發(fā)展到第三代，3G系統(tǒng)進入商業(yè)運行一方面需要解決不同標準的系統(tǒng)間的兼容性;另一方 面要求系統(tǒng)具有高度的靈活性和擴展升級能力，軟件無線電技術(shù)無疑是最好的解決方案。用ASI
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安森美半導體與ICs LLC合作，開發(fā)用于軍事及航空應用的抗輻射加固ASIC

  • 　　推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體(ON Semiconductor)與ICs LLC達成授權(quán)/開發(fā)協(xié)議，將能夠抗輻射的專用集成電路(ASIC)推向市場。通過這協(xié)議產(chǎn)生的抗輻射加固設計(RHBD) ASIC將基于安森美半導體的ONC110 110納米(nm)工藝，用于ASIC設計及生產(chǎn)。引入RHBD ASIC擴展了公司包含遵從國際武器貿(mào)易規(guī)章認證(ITAR)、美國國防微電子業(yè)務處(DMEA)可信供應商認證及DO-254支援的軍事及航空產(chǎn)品陣容。 　　輻射測試已經(jīng)顯示這些ASIC在遭受超過100 MeVcm
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ASIC和SoC設計中嵌入式存儲器的優(yōu)化

  • 　　在傳統(tǒng)的大規(guī)模ASIC和SoC設計中，芯片的物理空間大致可分為用于新的定制邏輯、用于可復用邏輯(第三方IP或傳統(tǒng)的內(nèi)部IP)和用于嵌入式存儲三部分。 　　當各廠商為芯片產(chǎn)品的市場差異化(用于802.11n的無線DSP+RF、藍牙和其他新興無線標準)而繼續(xù)開發(fā)各自獨有的自定義模塊，第三方IP(USB核、以太網(wǎng)核以及CPU/微控制器核)占用的芯片空間幾乎一成未變時，嵌入式存儲器所占比例卻顯著上升(參見圖1)。 　　   　　圖1：當前的ASIC和SoC設計中，嵌入式存儲器在總可用芯片
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基于FPGA的機載顯示系統(tǒng)架構(gòu)設計與優(yōu)化

  • 　　隨著航空電子技術(shù)的不斷發(fā)展，現(xiàn)代機載視頻圖形顯示系統(tǒng)對于實時性等性能的要求日益提高。常見的系統(tǒng)架構(gòu)主要分為三種： 　　(1)基于GSP+VRAM+ASIC的架構(gòu)，優(yōu)點是圖形ASIC能夠有效提高圖形顯示質(zhì)量和速度，缺點是國內(nèi)復雜ASIC設計成本極高以及工藝還不成熟。 　　(2)基于DSP+FPGA的架構(gòu)，優(yōu)點是，充分發(fā)揮DSP對算法分析處理和FPGA對數(shù)據(jù)流并行執(zhí)行的獨特優(yōu)勢，提高圖形處理的性能;缺點是，上層CPU端將OpenGL繪圖函數(shù)封裝后發(fā)給DSP，DSP拆分后再調(diào)用FPGA，系統(tǒng)的集成度不高
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集成電路發(fā)展遇佳期 機遇與挑戰(zhàn)并存

  • 雖然已取得了很大發(fā)展，但中國IC行業(yè)存在著一系列嚴重問題：在IC設計方面，設計企業(yè)缺乏工藝知識，且對第三方IP核依賴程度高，大多采用通用的ASIC設計方法，缺少定制化和COT的設計知識；在IC制造方面，大多數(shù)企業(yè)尚未建立完整的設計服務和支持體系，IP核開發(fā)能力弱并滯后于工藝開發(fā)。如今，在中國擁有政策、資金、市場，呼喚技術(shù)和專家的優(yōu)勢條件下，中國IC業(yè)應抓住最好的發(fā)展時機。
  • 關(guān)鍵字： 集成電路  IC設計  ASIC  
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