soc 2 type ii 文章進(jìn)入soc 2 type ii技術(shù)社區(qū)

USB Type-C普適性解析

USB Type-C普適性解析-本文將為您簡(jiǎn)要介紹一下USB Type-C。它有五項(xiàng)主要特性使USB Type-C成為靈活、可擴(kuò)展的接口。
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簡(jiǎn)析USB 3.1和Type-C的特點(diǎn)及聯(lián)系

簡(jiǎn)析USB 3.1和Type-C的特點(diǎn)及聯(lián)系-現(xiàn)在有不少新款存儲(chǔ)設(shè)備具備Type-C和USB 3.1規(guī)范，不少用戶可能就犯迷糊了。今天我們就來(lái)介紹一下USB 3.1和Type-C。
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詳解雙向QC3.0快充移動(dòng)電源完整解決方案

詳解雙向QC3.0快充移動(dòng)電源完整解決方案-友尚此次推出的移動(dòng)電源方案雙向皆采用QC3.0快充技術(shù)，內(nèi)建高通自家的SMB1351輸入充電IC，搭配QC3.0適配器輸入對(duì)移動(dòng)電源做快速充電；輸出采用安森美（ON）的QC3.0識(shí)別IC NCP4371，結(jié)合MPS的功率IC MP3428，提供18W功率的QC3.0快速充電輸出。
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Type-C與Type-A、Type-B有何不同

Type-C與Type-A、Type-B有何不同-我們都在關(guān)注手機(jī)的發(fā)展，可是很久一段時(shí)間都忽略了它們身邊許多重要組成部分的革新。就像USB線，很少有一種技術(shù)或者傳輸標(biāo)準(zhǔn)想通用串行總線（Universal Serial Bus）那樣跟我們的生活息息相關(guān)，甚至到了沒有不行的地步。
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FPGA電源設(shè)計(jì)有哪幾個(gè)步驟

FPGA電源設(shè)計(jì)有哪幾個(gè)步驟-現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）被發(fā)現(xiàn)在眾多的原型和低到中等批量產(chǎn)品的心臟。 FPGA的主要優(yōu)點(diǎn)是在開發(fā)過(guò)程中的靈活性，簡(jiǎn)單的升級(jí)路徑，更快地將產(chǎn)品推向市場(chǎng)，并且成本相對(duì)較低。一個(gè)主要缺點(diǎn)是復(fù)雜，用FPGA往往結(jié)合了先進(jìn)的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。
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Mali GPU編程特性及二維浮點(diǎn)矩陣運(yùn)算并行優(yōu)化詳解

Mali GPU編程特性及二維浮點(diǎn)矩陣運(yùn)算并行優(yōu)化詳解-本文針對(duì)Mali-T604 GPU論述了基于OpenCL的Linux平臺(tái)上進(jìn)行通用計(jì)算并行優(yōu)化的方法，論述了Mali-T604 GPU的硬件特點(diǎn)，并基于OpenCL設(shè)計(jì)了二維矩陣乘法的并行方案，在Mali-T604上獲得了驚人的加速比，結(jié)果表明Mali GPU對(duì)于龐大輸入量的計(jì)算密集型高度可數(shù)據(jù)并行化通用計(jì)算問(wèn)題有顯著的加速能力，且并行優(yōu)化結(jié)果正確可靠。
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報(bào)告：半導(dǎo)體IP市場(chǎng)價(jià)值到2023年將達(dá)6.22萬(wàn)億美元

　　根據(jù)新的研究報(bào)告“IP設(shè)計(jì)IP(IP處理器IP，接口IP，內(nèi)存IP)”顯示，半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)市場(chǎng)預(yù)計(jì)到2023年將達(dá)到6.22萬(wàn)億美元，2017 - 2023年之間的復(fù)合年增長(zhǎng)率為4.87% 。驅(qū)動(dòng)這個(gè)市場(chǎng)的主要因素包括消費(fèi)電子行業(yè)的多核技術(shù)的進(jìn)步，以及對(duì)現(xiàn)代SoC設(shè)計(jì)的需求增加，導(dǎo)致市場(chǎng)增長(zhǎng)，以及對(duì)連接設(shè)備的需求也不斷增長(zhǎng)。　　消費(fèi)電子在預(yù)測(cè)期間占據(jù)半導(dǎo)體IP市場(chǎng)的最大份額　　各地區(qū)消費(fèi)電子產(chǎn)品的使用量的增加正在推動(dòng)消費(fèi)電子行業(yè)半導(dǎo)體IP市場(chǎng)的增長(zhǎng)。此外，APAC和Ro
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基于SoC的雙目視覺ADAS解決方案

基于SoC的雙目視覺ADAS解決方案-相比于單目視覺，雙目視覺（Stereo Vision）的關(guān)鍵區(qū)別在于可以利用雙攝像頭從不同角度對(duì)同一目標(biāo)成像，從而獲取視差信息，推算目標(biāo)距離。
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教你利用參考設(shè)計(jì)應(yīng)對(duì)更復(fù)雜的Type-C開發(fā)過(guò)程

教你利用參考設(shè)計(jì)應(yīng)對(duì)更復(fù)雜的Type-C開發(fā)過(guò)程- 大多數(shù)常用的電子設(shè)備，都配有某種類型的通用序列匯流排(USB)連接埠。此類連接埠包括Micro、Mini、Type-A，且皆可採(cǎi)用不同的標(biāo)淮，例如2.0或是更新的3.1。相較于這些連接埠，USB Type-C的功能可說(shuō)有了大幅的躍進(jìn)。
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揭秘新老款MacBook Pro的USB Type-C有何不同

揭秘新老款MacBook Pro的USB Type-C有何不同-盡管參與 USB-IF 的多家巨頭，像是蘋果與 Intel 都以具體移動(dòng)告訴市場(chǎng)，USB Type-C 就是未來(lái)，不過(guò)在未來(lái)的美好來(lái)臨前，使用者卻仍需面對(duì)連接埠的陣痛期。而除了麻煩的轉(zhuǎn)接器，另一項(xiàng)困擾便是 USB Type-C 繁多的傳輸標(biāo)準(zhǔn)了。
關(guān)鍵字： MacBookPro Type-C USB

一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)

一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)-從集成度而言，一般情況下， SOC 只集成 AP 之類的邏輯系統(tǒng)，而 SIP 集成了AP+mobileDDR，某種程度上說(shuō) SIP=SOC+DDR，隨著將來(lái)集成度越來(lái)越高， emmc也很有可能會(huì)集成到 SIP 中。從封裝發(fā)展的角度來(lái)看，因電子產(chǎn)品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下， SOC 曾經(jīng)被確立為未來(lái)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的關(guān)鍵與發(fā)展方向。但隨著近年來(lái) SOC生產(chǎn)成本越來(lái)越高，頻頻遭遇技術(shù)障礙，造成 SOC 的發(fā)展面臨瓶頸，進(jìn)而使 SIP 的發(fā)展越來(lái)越被業(yè)界重視。
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FinFET存儲(chǔ)器的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)以及測(cè)試和修復(fù)方法

FinFET存儲(chǔ)器的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)以及測(cè)試和修復(fù)方法-現(xiàn)在，隨著FinFET存儲(chǔ)器的出現(xiàn)，需要克服更多的挑戰(zhàn)。這份白皮書涵蓋：FinFET存儲(chǔ)器帶來(lái)的新的設(shè)計(jì)復(fù)雜性、缺陷覆蓋和良率挑戰(zhàn)；怎樣綜合測(cè)試算法以檢測(cè)和診斷FinFET存儲(chǔ)器具體缺陷；如何通過(guò)內(nèi)建自測(cè)試（BIST）基礎(chǔ)架構(gòu)與高效測(cè)試和維修能力的結(jié)合來(lái)幫助保證FinFET存儲(chǔ)器的高良率。
關(guān)鍵字： FinFET存儲(chǔ)器 SoC STAR存儲(chǔ)器

3.5mm耳機(jī)接口大勢(shì)已去，USB Type-C接替

3.5mm耳機(jī)接口大勢(shì)已去，USB Type-C接替-3.5毫米音頻接口已經(jīng)是音頻設(shè)備的標(biāo)配接口，從早期索尼公司便攜式磁帶隨身聽到現(xiàn)在的手機(jī)和電腦，都離不開這一接口。但是日前，英特爾公司和它的盟友們正在打算取消這一接口，預(yù)計(jì)在明年，一些高端電腦和手機(jī)上將會(huì)使用USB Type-C接口取代傳統(tǒng)的耳機(jī)接口。
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盤點(diǎn)七大廠商Type-C方案優(yōu)勢(shì)

盤點(diǎn)七大廠商Type-C方案優(yōu)勢(shì)-如今USB Type-C商機(jī)強(qiáng)強(qiáng)滾，除在筆記本電腦、移動(dòng)端產(chǎn)品定位之外，相關(guān)周邊應(yīng)用產(chǎn)品也將鋪天蓋地席卷而來(lái)，各式終端產(chǎn)品都大舉加入Type-C陣營(yíng)。在驟變的可穿戴設(shè)備、平板電腦和智能手機(jī)市場(chǎng)中，系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員時(shí)常處于要在恰當(dāng)?shù)臅r(shí)間，設(shè)計(jì)出最佳功能產(chǎn)品的壓力之下，還要兼顧極小的體積、能耗和成本，這是很有難度的。
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裸機(jī)AMP(非對(duì)稱多進(jìn)程處理模式)

裸機(jī)AMP(非對(duì)稱多進(jìn)程處理模式)-在上一篇博客中，我們已經(jīng)將Zynq SoC啟動(dòng)并運(yùn)行起來(lái)，在AMP（非對(duì)稱多進(jìn)程處理）模式下使用了兩個(gè)ARM Cortex-A9 MPCore處理器，然而因?yàn)樯弦黄┛鸵呀?jīng)相當(dāng)長(zhǎng)了，我沒有詳細(xì)的介紹軟件方面的工程細(xì)節(jié)。
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