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USB Type-C – 一切關(guān)乎靈活性、小尺寸和低功耗

  • 　　身為移動電子配件極客或其他，您可能會注意到USB-C?(技術(shù)上稱為USB Type-C)標準，這通用串行總線連接器，端口和電纜的新一代規(guī)范，正在便攜設備上變得司空見慣。通過這個規(guī)范，USB連接器變得更容易使用，支持更高功率的充電，并以高達40G bps的速率傳輸數(shù)據(jù)，比前一版本的標準快80倍，足以支持4K視頻?！　?nbsp;   　　更高的數(shù)據(jù)速率使得USB連接器可以支持超出手機和計算機的許多新應用，而USB幾乎無處不在地用于充電和連接設備。例如，USB可以
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USB Type-C – 一切關(guān)乎靈活性、小尺寸和低功耗

  • 　　身為移動電子配件極客或其他，您可能會注意到USB-C(技術(shù)上稱為USB?Type-C)標準，這通用串行總線連接器，端口和電纜的新一代規(guī)范，正在便攜設備上變得司空見慣。通過這個規(guī)范，USB連接器變得更容易使用，支持更高功率的充電，并以高達40G?bps的速率傳輸數(shù)據(jù)，比前一版本的標準快80倍，足以支持4K視頻?！　「叩臄?shù)據(jù)速率使得USB連接器可以支持超出手機和計算機的許多新應用，而USB幾乎無處不在地用于充電和連接設備。例如，USB可以取代HDMI、DisplayPort和其他高速
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無線充電市場將迎來價格戰(zhàn)，MCU替代SoC或成長尾效應

  • 　　自iPhone 8/X標配無線充電功能后，無線充電市場開始爆發(fā)且持續(xù)升溫，給國內(nèi)無線充電廠商帶來了巨大的市場紅利，其中發(fā)射端無線充電器快速起量，增幅超10倍。然而，隨著蘋果無線充電器AirPower即將上市，小米、華為也將發(fā)布帶有無線充電功能的新機，整個無線充電市場將會迎來又一輪的爆發(fā)。不過，在新一輪的爆發(fā)潮中，由MCU和SoC方案引發(fā)的價格戰(zhàn)也隨之而來?！　irPower上市在即，新一輪爆發(fā)開啟價格戰(zhàn)　　近日，業(yè)界傳出最新消息稱，蘋果原裝的無線充電器AirPower會在月底正式上市發(fā)售，
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慧榮科技（Silicon Motion）圖形顯示SoC

  • 　　功耗和帶寬：　　將任何電腦橋接到任何高清顯示器的解決方案的兩大挑戰(zhàn)　　從設計和配置目前辦公空間、零售店、酒店運營和工廠的趨勢來看，該方案比以往更具移動性和靈活性。 這對提供各類設備顯示器接口具有重要作用。尤其是 用戶和雇主需要通過 USB 連接到便攜式或共享顯示器的設備。　　USB(通用串行總線)，名符其實，在計算設備(如筆 記本電腦、平板電腦和智能設備)中得到普遍使用。 雖然筆記本電腦或平板電腦可能不包含目前所有顯示 器接口(如&
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芯原微電子購買Arteris IP的 FlexNoC?互連技術(shù)

  • 　　Arteris IP是經(jīng)過實際驗證的系統(tǒng)級芯片(SoC)互連半導體知識產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品的創(chuàng)新供應商，今天宣布，芯原微電子控股有限公司(VeriSilicon)已購買多項Arteris FlexNoC互聯(lián)IP產(chǎn)品的使用權(quán)，在數(shù)據(jù)中心、汽車和其他應用中用作系統(tǒng)級芯片(SoC)片上通信的主干部件。　　芯原微電子是一家從事硅半導體平臺服務(SiPaaS?)的公司，為廣泛的市場提供全面的系統(tǒng)級芯片(SoC)解決方案。芯原微電子團隊擅長使用Arteris IP來優(yōu)化系統(tǒng)級芯片的片上通
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“老司機”：我不推薦因找工作而學習FPGA

  • 　　最近的幾篇論文都改好投出去了，希望后面有好的結(jié)果。暫時也就有點閑暇時間空出來了，好久沒有寫技術(shù)文章來總結(jié)提煉一下了，今天難得就寫一點?！　∶磕甑搅苏夜ぷ鞯臅r節(jié)，總會有很多迷茫的小本甚至是小碩在到處訊問說：我是不是應該去參加個培訓班，去學一門什么什么技術(shù)。然后學哪個比較好找工作一點，學哪個收入會高一點等等。每當這個時候就有很多抱著就業(yè)目的的人來問到底學什么技術(shù)好啊，哪個技術(shù)有前途啊，等等?！　∫话阍谶@個時候，我是不推薦這幫人去學習FPGA的。當然，并不是FPGA技術(shù)不好，也不是學FPGA技術(shù)沒有前途，而
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CPU、MCU、FPGA、SoC這些芯片究竟是啥？漲盡姿勢

  • 　　目前世界上有兩種文明，一種是人類社會組成的的碳基文明，一種是各種芯片組成的硅基文明——因為幾乎所有的芯片都是以單晶硅為原料制作的，芯片系統(tǒng)的總數(shù)比人類的數(shù)量還多出數(shù)十上百倍。芯片大家族里面也分各種不同類型的芯片，從古老的用電子管堆出來的成噸的邏輯門到現(xiàn)在的超級數(shù)據(jù)中心，電子技術(shù)的發(fā)展走過了一代又一代，到了今天，各種芯片更是百花齊放，芯片廠商百家爭鳴。 　　   　　可是，這么多芯片，按照功能分類，有專門用于計算的、有專門用于控制的、有專門用于存儲的&hell
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基于嵌入式SoC芯片S698-T的飛參采集器設計

  • 　韓?俊　(珠海歐比特宇航科技股份有限公司?廣東?珠海?519080)????????隨著我國航空業(yè)的發(fā)展，我國自主設計的飛機越來越多的飛行在天空中，為了記錄監(jiān)控飛機飛行過程中，飛機各種設備的參數(shù)，就需要飛行參數(shù)記錄儀器進行實時記錄。而飛機上設備種類、接口類型、信號種類都比較多，而為了滿足多種飛機型號的需求，就需要將飛行參數(shù)采集器設備的尺寸做的比較小，使得大飛機和小飛機都能夠使用。　　為
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針對物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品繼續(xù)拓展定制器件陣容

  • 近年來，中國經(jīng)濟持續(xù)發(fā)展，已在許多領域領先全球，所以許多細分市場在2018年及以后有機會實現(xiàn)非常高的增長。例如，隨著汽車動力總成的汽車功能電子化程度的提高，電動車和混合動力汽車數(shù)量以及消費者接受度的發(fā)展很快，汽車行業(yè)對創(chuàng)新半導體和通用電子器件方案的需求強勁，尤其是車身和內(nèi)部系統(tǒng)、發(fā)光二極管(LED)照明以及最為引人注目的先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的帶動。
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Counterpoint：海思Q3智能機SoC出貨量年增42%

  • 　　據(jù)市調(diào)機構(gòu)Counterpoint Research 29日發(fā)表調(diào)查報告指出，2017年第3季全球智能機SoC市場年增19%、突破了80億美元，其中高通(Qualcomm)的營收市占從一年前的41%續(xù)增至42%、穩(wěn)占龍頭，中國品牌逐漸采納其中高端SoC，使該公司的出貨量一口氣年增15%。蘋果市占率則來到20%，位居第二，接下來依序是聯(lián)發(fā)科、三星和華為旗下的海思半導體(HiSilicon)。 　　過去數(shù)年來，三星、蘋果和華為這幾家垂直整合廠商在自家產(chǎn)品中使用自行開發(fā)的SoC，使其SoC合并出貨量市占率
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Counterpoint:第三季全球手機處理器排名

  • 　　北京時間12月30日上午消息，市場研究公司Counterpoint Research發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，第三季度以營收來看，高通在智能手機SoC芯片(即智能手機處理器)市場的份額為42%，高于去年同期的41%。 　　 　　高通公司在第三季度獲得了智能手機芯片組的最大市場份額 　　蘋果的A系列芯片排名第二，市場份額為20%，低于去年同期的21%。聯(lián)發(fā)科的市場份額為14%，低于去年同期的18%。三星的市場份額從去年的8%上升至11%。華為海思的市場份額為8%，較去年也大幅上升。 　　不過對高通來說
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USB Type-C Docking (擴展塢) 設計

  • 　　USB?Type-C簡介　　USB?Type-C型接口，由USB-IF組織制定，早在2014年就得到了包括蘋果，谷歌，英特爾等廠商認可，相繼在2015年推出相關(guān)產(chǎn)品。相比各類USB傳統(tǒng)接口，USB?Type-C具有小尺寸、高集成度、使用方便的優(yōu)秀特性。也即USB?Type-C?接口集數(shù)據(jù)傳輸，供電，和視頻為一體。圖1簡略描述了USB?Type-C的部分特性?！　D1?高集成度的USB?Type-C接口　　USB?
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USB 3.1、Type-C是什么，它們有啥差別？

  • 　　USB-C是什么接口? 　　USB-C接口全稱為USBType-C，屬于USB3.0下一代接口，其亮點在于更加纖薄的設計、更快的傳輸速度(最高可達10Gbps)、更強的電力傳輸(最高100W)，此外USB-C接口還支持雙面插入，正反面隨便插，相比USB2.0/USB3.0更為先進。 　　USB-C接口是2013年12月，USB3.0推廣團隊就已經(jīng)公布了下一代USBType-C連接器的渲染圖，隨后在2014年8月開始已經(jīng)準備好進行大規(guī)模量產(chǎn)，如今已經(jīng)在智能手機、筆記本中開始采用，比如諾基亞N1平板電
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Andes Announces Advanced SoC Development Environments for V5 AndesCore? N25 and NX25 Processors with Tool Partners

  • HsinChu, Taiwan, November 20, 2017 - Andes Technology Corporation (TWSE:6533), the leading Asia-based supplier of compact, low-power, high-performance 32/64-bit embedded CPU cores and a founding member of RISC-V Foundation, today announces the partnership
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張忠謀：半導體成長靠并購 臺積電未來營收年增率5%至10%

  • 　　高通重回臺積電懷抱，三星電子全力出擊搶客戶，據(jù)傳三星即將和兩家廠商簽訂7納米的晶圓代工訂單。不只如此，三星還打算盡快量產(chǎn)6納米制程，奪取臺積電市占。 　　韓媒etnews 24日報導，業(yè)界消息指出，三星電子正與兩家大型半導體廠商商討7納米的晶圓代工訂單，一家是美國廠商、另一家是中國廠商。美國廠商同意請三星試產(chǎn)，并已開始相關(guān)準備。中國廠商是移動設備的系統(tǒng)單芯片(SoC)開發(fā)商，考慮改請三星代工7納米制程。 　　報導稱，三星量產(chǎn)7納米的時間將略晚于臺積電。不過臺積使用傳統(tǒng)的浸潤式步進機(stepper
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