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意法半導(dǎo)體向北京歌華提供集成機(jī)頂盒芯片
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的機(jī)頂盒系統(tǒng)級芯片(SoC)集成電路開發(fā)商及供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)今天宣布北京歌華有線電視網(wǎng)絡(luò)公司已經(jīng)大規(guī)模向其有線網(wǎng)絡(luò)用戶部署基于意法半導(dǎo)體集成高清有線調(diào)制解調(diào)器(Cable Modem)芯片的機(jī)頂盒。STi7141集成三網(wǎng)融合和Cable Modem功能,以及雙調(diào)諧器個(gè)人錄像機(jī)(PVR)和視頻點(diǎn)播(VoD)性能,從而實(shí)現(xiàn)低成本且高性能的交互應(yīng)用服務(wù),北京歌華有線的用戶將受益于此。
- 關(guān)鍵字: st SoC STi7141
eSilicon與MIPS宣布采用28納米SLP制程技術(shù)
- 最大的獨(dú)立半導(dǎo)體價(jià)值鏈制造者(value chain producer,VCP) eSilicon 公司,以及業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商MIPS科技公司共同宣布,已采用GLOBALFOUNDRIES的先進(jìn)低功率28納米SLP制程技術(shù),在GLOBALFOUNDRIES位于德勒斯登(Dresden)的Fab 1進(jìn)行高性能、三路微處理器集群的流片,預(yù)計(jì)明年初正式出貨。SoC設(shè)計(jì)已可立即開始。MIPS科技提供以其先進(jìn)MIPS32 1074Kf 同步處理系統(tǒng)(CPS)為基礎(chǔ)的RTL,eSilicon完成綜合
- 關(guān)鍵字: Gideon SoC
Altera發(fā)布FPGA業(yè)界第一款SoC FPGA軟件開發(fā)虛擬目標(biāo)
- 2011年10月12號,北京——Altera公司(Nasdaq:ALTR)今天宣布可以提供FPGA業(yè)界的第一個(gè)虛擬目標(biāo)平臺(tái),支持面向Al...
- 關(guān)鍵字: Altera SoC FPGA 虛擬目標(biāo)
X-FAB認(rèn)證Cadence物理驗(yàn)證系統(tǒng)用于所有工藝節(jié)點(diǎn)
- 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence 設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司 (NASDAQ: CDNS),今天宣布頂尖的模擬/混合信號半導(dǎo)體應(yīng)用晶圓廠X-FAB,已認(rèn)證Cadence物理驗(yàn)證系統(tǒng)用于其大多數(shù)工藝技術(shù)。晶圓廠的認(rèn)證意味著X-FAB已在其所有工藝節(jié)點(diǎn)中審核認(rèn)可了Cadence物理實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的硅精確性,混合信號客戶可利用其與Cadence Virtuoso和Encounter流程的緊密結(jié)合獲得新功能與效率優(yōu)勢。 “創(chuàng)造高級混合信號SoC意味著極大的挑戰(zhàn),”X-FAB首席技術(shù)官Jens Kosch博士說,“我們的客戶
- 關(guān)鍵字: Cadence SoC
基于SoC的雕刻機(jī)的設(shè)計(jì)
- 基于SoC的雕刻機(jī)的設(shè)計(jì),SOC技術(shù),是一種高度集成化、固件化的系統(tǒng)集成技術(shù)。使用SOC技術(shù)設(shè)計(jì)系統(tǒng)的核心思想,就是要把整個(gè)應(yīng)用電子系統(tǒng)全部集成在一個(gè)芯片中。在使用SOC技術(shù)設(shè)計(jì)應(yīng)用系統(tǒng),除了那些無法集成的外部電路或機(jī)械部分以外,其他所
- 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì) 雕刻機(jī) SoC 基于
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