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FPGA硬件電路的調(diào)試

FPGA硬件電路的調(diào)試在調(diào)試FPGA電路時要遵循必須的原則和技巧，才能降低調(diào)試時間，防止誤操作損壞電路。通常情...
關(guān)鍵字： FPGA IP 嵌入式 PLD CPLD SoC 數(shù)字信號處理消費電子 FPGA

M3383/M3603機(jī)頂盒芯片組【揚智】

臺北，臺灣?2011年1月24日—揚智科技(ALiCorporation)宣布，該公司M3383和M3603條件接收式(CA-enabled)機(jī)頂...
關(guān)鍵字：機(jī)頂盒芯片 SoC

Broadcom推出業(yè)界首款以太網(wǎng)無源光網(wǎng)絡(luò)SoC解決方案

　　全球有線和無線通信半導(dǎo)體市場的領(lǐng)導(dǎo)者Broadcom(博通)公司宣布，推出業(yè)界首款10Gb以太網(wǎng)無源光網(wǎng)絡(luò)(EPON)光網(wǎng)絡(luò)單元(ONU)單芯片系統(tǒng)(SoC)解決方案。視頻點播、高清IPTV、高速互聯(lián)網(wǎng)、3G/4G移動回傳和企業(yè)業(yè)務(wù)等都需要高速互連，而該解決方案專門為了更好地滿足這些需求而設(shè)計。Broadcom的10Gbps BCM55030單芯片系統(tǒng)解決方案提供的帶寬是現(xiàn)有1G EPON解決方案的10倍。
關(guān)鍵字： Broadcom SoC BCM55030

風(fēng)險資本和政府扶植雙豐收,本土中文處理芯片展露鋒芒

　　首個扶持產(chǎn)業(yè)花落軟件集成電路的消息傳出不久，國內(nèi)最大的中文信息處理芯片廠商——上海集通數(shù)碼科技有限公司近期正式宣布獲得上海中路集團(tuán)1400萬元的風(fēng)險投資。根據(jù)相關(guān)條款，上海中路集團(tuán)獲得上海集通數(shù)碼科技有限公司20%的股權(quán)。上海集通向中國國內(nèi)上市展露邁出堅實的一步。　　專注漢字信息處理，行業(yè)前景巨大　　上海集通成立于2002年9月，數(shù)十年從事漢字信息領(lǐng)域軟件和硬件的研發(fā)生產(chǎn)。2004年底公司開始投入漢字信息軟件載體芯片的研制，先后在其“高通”品牌下
關(guān)鍵字：集通 SoC 漢字信息處理

LSI 推出28nm 定制芯片平臺

　　LSI 公司日前宣布推出 28nm 定制芯片平臺，其囊括了一系列豐富的 IP 塊和定制片上系統(tǒng) (SoC) 的高級設(shè)計方法。該平臺充分利用 LSI 在數(shù)代定制芯片方面的專有技術(shù)，使 OEM 廠商能夠構(gòu)建出高度差異化解決方案，以滿足新一代數(shù)據(jù)中心、企業(yè)和服務(wù)供應(yīng)商網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用需求。　　
關(guān)鍵字： LSI 28nm IP 塊 SoC DSP

臺積電與GLOBALFOUNDRIES將面臨首次對決

　　2011年1月1日，東芝實施了系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)重組。其關(guān)鍵措施是，將部分40nm工藝SoC(System On A Chip)及32/28nm工藝以后的SoC生產(chǎn)，委托給包括韓國三星電子(Samsung Electronics)在內(nèi)的數(shù)家芯片代工(Foundry)企業(yè)。一直在生產(chǎn)微處理器“Cell”及圖形LSI“RSX”等系統(tǒng)LSI產(chǎn)品的長崎工廠，生產(chǎn)設(shè)備將轉(zhuǎn)讓給索尼。此意味著東芝將撤出Cell的自行生產(chǎn)業(yè)務(wù)?！?/li>
關(guān)鍵字：臺積電 SoC

S2C在臺灣成立思爾芯科技股份有限公司

　　S2C公司，領(lǐng)先的快速SoC原型解決方案提供商，日前于臺灣新竹縣竹北市成立思爾芯科技股份有限公司，S2C將可以更直接而迅速的為本地客戶提供產(chǎn)品服務(wù)及技術(shù)支持。　
關(guān)鍵字： S2C SoC

原昶科技量產(chǎn)世界第一顆USB 3.0影音傳輸SoC芯片

　　由智原科技百分之百轉(zhuǎn)投資的原昶科技 (Evolution Technology Corporation) 于近日正式量產(chǎn)世界第一顆 USB 3.0 影音傳輸 SoC 芯片 (Audio/Video over USB 3.0 SoC chip) ET12U32X，該系列芯片于 2010 年 9 月的 USB-IF Workshop 插拔測試中通過 USB-IF 協(xié)會所有測試項目，正式取得 USB-IF 的 USB 3.0 Device Logo 認(rèn)證。　　著眼于 USB 3.0 高速傳輸、高電力供應(yīng)
關(guān)鍵字：原昶科技 SoC

SOC設(shè)計方法

SOC設(shè)計方法,本文通過對集成電路IC技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀的討論和歷史回顧,特別是通過對電子整機(jī)設(shè)計技術(shù)發(fā)展趨勢的探討,引入系統(tǒng)芯片（System on Chip,簡稱SOC）的定義,主要特點及其設(shè)計方法學(xué)等基本概念,并著重探討面向SOC的新一代集成電
關(guān)鍵字： SOC 軟硬件協(xié)同設(shè)計超深亞微米高層次綜合 IP核設(shè)計再利用
引言
人類進(jìn)入21世界面臨的一個重要課題就是如何面對國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展信息化的挑戰(zhàn)。以網(wǎng)絡(luò)通信、軟件和微電子為主要標(biāo)志的信息產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展既為我們提供了一個前所未有的發(fā)展機(jī)遇也營造了一個難得的市場與產(chǎn)業(yè)環(huán)境。
集成電路作為電子工業(yè)乃至整個信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)得益于這一難得的機(jī)遇呈現(xiàn)出快速發(fā)展的態(tài)勢。以軟硬件協(xié)同設(shè)計（Software/Hardware Co-Design）、具有知識產(chǎn)權(quán)的內(nèi)核

TI評估用于系統(tǒng)級芯片集成的各種處理技術(shù)方案

帶有多個處理單元的SoC器件目前是產(chǎn)品設(shè)計鏈上的重要一環(huán)。本文綜合各種因素評估了不同處理單元的優(yōu)缺...
關(guān)鍵字： SoC TI FPGA DSP 系統(tǒng)級芯片集成

專用SOC安全控制架構(gòu)的研究與設(shè)計

摘要：針對專用SoC芯片的安全問題，在描述芯片威脅模型與部署模型的基礎(chǔ)上，規(guī)劃了芯片資源的安全等級，設(shè)計了芯片的工作狀態(tài)及狀態(tài)轉(zhuǎn)移之間的約束條件和實現(xiàn)機(jī)制，給出了芯片運行時的安全工作流程。對芯片的安全性分
關(guān)鍵字： SOC 架構(gòu)

用振蕩器采樣隨機(jī)數(shù)發(fā)生器保證網(wǎng)絡(luò)SoC設(shè)計加密算法的安全性

在保障互聯(lián)網(wǎng)安全的各種加密算法中，隨機(jī)數(shù)產(chǎn)生至關(guān)重要。產(chǎn)生隨機(jī)數(shù)的方法有多種，其中振蕩器采樣法最適于...
關(guān)鍵字： SoC 加密算法隨機(jī)數(shù)發(fā)生器

ITRS的工序路線圖與新一代嵌入式多核SoC設(shè)計

ITRS的工序路線圖與新一代嵌入式多核SoC設(shè)計,在網(wǎng)絡(luò)無處不在、IP無處不在和無縫移動連接的總趨勢下，國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖(ITRS)項目組在他們的15年半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展預(yù)測中認(rèn)為，隨著技術(shù)和體系結(jié)構(gòu)推進(jìn)“摩爾定律”和生產(chǎn)力極限的發(fā)展，將出現(xiàn)若干新的
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集成的半導(dǎo)體光電智能探測器SOC研究

1 序言　　本文所討論的智能探測器，是一種集成的半導(dǎo)體光電探測器。它與傳統(tǒng)的半導(dǎo)體光敏器件相比，最為明顯的特點是系統(tǒng)集成，即將硅光電二極管與信號的放大、處理電路及輸出電路集成在一個芯片上，使得整個系統(tǒng)的
關(guān)鍵字： SOC 集成半導(dǎo)體光電

利用AMSVF進(jìn)行混合信號SoC的全芯片驗證

　　
　　近年來，消費電子和個人計算市場的發(fā)展增加了對于更強(qiáng)大且高度集成的芯片產(chǎn)品的需求。低成本、低功耗、復(fù)雜功能和縮短上市時間的需要，讓越來越多的IC設(shè)計采用了SoC技術(shù)。
　　
　　在這些SoC電路中，由
關(guān)鍵字： SoC 芯片驗證信號混合 AMSVF 進(jìn)行利用