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ST-Ericsson任命新高級副總裁負責戰(zhàn)略規(guī)劃

  • 　　無線平臺與半導體領域的全球領軍者 ST-Ericsson 宣布，已任命 Edgar Auslander 擔任高級副總裁，負責戰(zhàn)略規(guī)劃。Auslander 在無線通信和半導體領域擁有超過 20 年的豐富經驗。 　　ST-Ericsson 總裁兼首席執(zhí)行官 Gilles Delfassy 表示：“Edgar 深得人們信賴，這對于協(xié)助我們規(guī)劃保持領先地位的創(chuàng)新和業(yè)務最佳戰(zhàn)略至關重要。我深信，在我們致力于公司長期成功的過程中，ST-Ericsson 將從他睿智的商業(yè)頭腦和精深的行業(yè)知識中受益非淺
  • 關鍵字： ST-Ericsson  無線通信  半導體  

2009年11月2日，ST采用ARM Cortex-A9多核處理器

  • 　　2009年11月2日 意法半導體采用ARM Cortex-A9多核處理器，研制高性能片上系統(tǒng)，為消費者提供強化的高清數(shù)字電視體驗，提高家庭娛樂設備的功耗效率標準。
  • 關鍵字： ST  Cortex-A9  ARM  多核處理器  

2009 年中國液晶電視和機頂盒市場表現(xiàn)驕人

  • 　　iSuppli 公司認為，由于中國政府采取的刺激措施促進了國內市場對于消費電子產品的需求，2009 年中國液晶電視和機頂盒出貨量有望強勁增長。 　　2009 年上半年，包括供國內銷售和出口在內，國內 OEM 廠商的液晶電視產量達到了 1520 萬臺，為實現(xiàn) 2009 年全年預期產量創(chuàng)造了條件。預計 2009 年總體液晶產量為 2670 萬臺，比 2008 年增長 38%。2009 年中國機頂盒出貨量將達到 1.421 億臺，比 2008 年的 1.234 億增長 15.2%。 　　在中國家電下鄉(xiāng)計
  • 關鍵字： ST  機頂盒  液晶電視  

意法半導體第三季度庫存減少1.5億美元

  • 　　意法半導體日前宣布，于今年第三季度減少了1.5億美元的庫存。在此期間，該公司凈收入總計22.75億美元，環(huán)比增長14%。 　　在該公司看來，這反映了市場需求在意法半導體的所有目標市場上以及所有地區(qū)市場上恢復增長，特別是亞太地區(qū)和大中國區(qū)的市場需求更加強勁。在此基礎上，第三季度意法半導體凈虧損縮減至2.01億美元，而上個季度和去年同期虧損分別為3.18億美元和2.89億美元。
  • 關鍵字： ST  芯片制造  

ST攜手ARM推出新型機頂盒及數(shù)字電視芯片

  • 全球領先的機頂盒芯片制造商之一意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）與ARM[（倫敦證券交易所代碼：ARM）；（納斯達克證...
  • 關鍵字： ST  ARM  SoC  Cortex-A9  機頂盒  數(shù)字電視  

ST公布09年第三季度及前九個月的財務業(yè)績報告

  • 　　意法半導體公布了截至2009年9月26日第三季度及前九個月的財務業(yè)績。 　　公司總裁兼首席執(zhí)行官Carlo Bozotti表示：“第三季度進展順利，符合我們的預期，銷售收入環(huán)比增長強勁，使我們的庫存量大幅降低，營業(yè)現(xiàn)金流持續(xù)向好。 　　“第三季度凈收入環(huán)比增長14%，達到我們的最高預期。 歐美市場重拾升勢，亞太地區(qū)和大中國市場持續(xù)強勁增長，給我們帶來信心和希望。 正如預期，所有的目標市場都為收入環(huán)比增長做出了貢獻，其中計算機和汽車市場增長速度最快。 　　“在執(zhí)
  • 關鍵字： ST  芯片制造  

意法半導體公布第三季度財報 虧損逾2億美元

  • 　　據(jù)國外媒體報道，歐洲頂級電腦芯片制造商意法半導體周二公布了第三季度財報，財報顯示，公司連續(xù)第七個季度出現(xiàn)虧損，不過，公司第三季度的營收卻超過了預期。 　　財報顯示，公司第三季度的凈虧損有所縮小，為2.01億美元，合每股23美分，而去年同期公司的凈虧損高達2.89億美元。 　　財報還顯示，公司第三季度的營收較去年同期增長了14%，達22.75億美元，超過了意法半導體自己20.7至22.7億美元的預期，也超過了路透社調查業(yè)內八名分析師得出的22.56億美元的營收預期。
  • 關鍵字： ST  芯片制造  

意法與中南大學成立“嵌入式系統(tǒng)聯(lián)合實驗室”

  • 　　微控制器全球市場領先供應商意法半導體(ST)，協(xié)同其增值分銷商深圳市博巨興實業(yè)，宣布與中南大學合作成立“嵌入式系統(tǒng)聯(lián)合實驗室”。三方將致力于提供設備和技術為工程師解決未來的挑戰(zhàn)，通過激發(fā)創(chuàng)新能力擴展微控制器技術的潛在應用，透過與產業(yè)的鏈接加快研究成果投入市場，進而提升中國嵌入式系統(tǒng)設計產業(yè)的實力。 　　意法半導體將全力支持“嵌入式系統(tǒng)聯(lián)合實驗室”所需的設備和全部培訓和技術咨詢，包括提供先進的基于ARM CORTEX-M3的STM32 32位微控制器和開
  • 關鍵字： ST  嵌入式  微控制器  

意法-愛立信將向中國計算市場提供高速移動寬帶

  • 　　ST-Ericsson 是一家在無線平臺和半導體領域領先全球的供應商，今天，它宣布將擴大與 EDGE 和 TD-SCDMA 數(shù)據(jù)解決方案領先供應商華域科技(Hojy Wireless)的合作，向中國計算市場提供高速的移動寬帶。華域(Hojy)已經從 ST-Ericsson 的中國子公司 T3G 選擇了業(yè)內首款 65 納米 TD-HSPA 調制解調器 M6718，以便開發(fā)下一代高速移動寬帶模塊，從而為中國的數(shù)據(jù)卡、USB 軟件狗、筆記本和智能電話提供更大的便捷。 　　“華域是無線數(shù)據(jù)卡和模
  • 關鍵字： ST-Ericsson  EDGE  TD-SCDMA   

ST與飛思卡爾共同打造新一代微控制器

  • 　　車用半導體領先供應商意法半導體與飛思卡爾半導體，針對車用電子市場的各種功能性安全應用，攜手推出新款雙核微控制器(MCU)系列。這款32位器件，可協(xié)助工程設計人員解決各種復雜的安全概念這一難題，以滿足當前和未來的安全規(guī)范。該雙核微控制器系列包括諸多功能，將協(xié)助工程人員專注于應用設計，并簡化安全概念開發(fā)與認證流程。 　　這一雙核微控制器系列采用業(yè)界領先的32位Power Architecture®技術(意法半導體的產品型號是SPC56EL，飛思卡爾是MPC564xL)，適合支持各種汽車安全應用，
  • 關鍵字： ST  微控制器  SPC56EL  汽車安全系統(tǒng)  

ST廣播寬帶雙模機頂盒演示平臺進軍互動電視市場

  • 　　新聞事件： 　　ST廣播寬帶雙模機頂盒演示平臺進軍互動電視市場 　　事件影響： 　　通過網絡電視機和機頂盒，使向終端消費者傳送娛樂內容的寬帶網絡與電視廣播實現(xiàn)雙網融合 　　演示平臺配合HbbTV規(guī)范，可運行先進的互動應用程序，使消費者無縫接收廣播和互聯(lián)網服務 　　意法半導體(ST)已完成通過廣播或寬帶互聯(lián)網接收數(shù)字互動電視服務的下一代機頂盒演示平臺的設計開發(fā)，并在IBC2009展會演示了這一廣播寬帶雙模機頂盒解決方案。 　　意法半導體的平臺支持泛歐廣
  • 關鍵字： ST  機頂盒  HbbTV  解碼器芯片  

愛立信子公司推新TD-HSPA芯片 下載速度2.8M

  • 　　無線平臺和半導體企業(yè)ST-Ericsson及其中國子公司天碁科技(T3G)今日共同發(fā)布業(yè)界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現(xiàn)有產品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動設備。 　　據(jù)了解，65nmTD-HSPA基帶芯片支持高速寬帶上傳和下載。最高下載速度可達2.8Mbps，照片、視頻和其他文件上傳速度可達2.2Mbps，而傳統(tǒng)芯片速度只有384Kbps。新款芯片完全符合3GPP標準。 　　ST-Ericsson中國區(qū)總經理、天碁科技首席執(zhí)行官左翰博(Johan Pross)表示：
  • 關鍵字： ST-Ericsson  TD-HSPA  65納米  

ST發(fā)布基于超低功耗技術平臺的8位微控制器

  • 　　世界領先的微控制器廠商意法半導體宣布，首批整合其高性能8位架構和最近發(fā)布的超低功耗創(chuàng)新技術的8位微控制器開始量產。以節(jié)省運行和待機功耗為特色，STM8L系列下設三個產品線，共計26款產品，涵蓋多種高性能和多功能應用。 　　設計工程師利用全新的STM8L系列可提高終端產品的性能和功能，同時還能滿足以市場為導向的需求，例如，終端用戶對節(jié)能環(huán)保產品的需求，便攜設備、各種醫(yī)療設備、工業(yè)設備、電子計量設備、感應或安保設備對電池使用周期的要求。設計人員將選擇STM8L這類超低功耗的微控制器，以符合低功耗產品設計
  • 關鍵字： ST  微控制器  低功耗  

ST-Ericsson推出業(yè)界首顆65nmTD-HSPA基帶芯片

  • 　　ST-Ericsson及其中國子公司天碁科今日共同發(fā)布業(yè)界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現(xiàn)有產品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動設備。 　　ST-Ericsson中國區(qū)總經理、天碁科技首席執(zhí)行官左翰博(Johan Pross)表示：“ST-Ericsson不斷推動中國手機市場的創(chuàng)新，此次高性能65nm TD-HSPA芯片解決方案地推出，有助于我們的客戶開發(fā)出更多有競爭力的移動產品。今后，中國消費者在享受高速移動寬帶連接的同時，還能獲得與WCDMA終端設備同等的低
  • 關鍵字： ST-Ericsson  65nm  TD-HSPA  基帶芯片  

《μC/OS-III – The Real-TimeKernel》書籍發(fā)行

  • 　　µC/OS-III(英文版)這本書的焦點是闡述實時內核如何工作的。本書由兩個完整的部分組成，第一部分介紹實時內核的概念和原理，第二部分提供給讀者一些例子，這些例子運行在流行的基于ARM Cortex-M3架構的意法半導體STM32F107微控制器平臺上。本書將綁定一個評估板，這個評估板包含STM32F107 MCU、Ethernet(RJ45)、USB-OTG、RS-232C口、SD/MMC槽、LM75溫度傳感器、板上J-Link及其他一些特性。通過使用評估板(µC/Eval-
  • 關鍵字： ST  實時內核  STM32F107  。μC/OS-III  
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