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EMP與ST聯(lián)手意在合弱抗強

  • 　　8月20日，意法半導體(ST)與愛立信(Ericsson)宣布簽署合作協(xié)議，雙方將整合愛立信旗下的移動平臺(EMP)與ST-NXPWireless公司，以雙方各持50%股份的形式成立一家合資公司。如是，該合資公司將擁有移動應用市場上最強的半導體與平臺產(chǎn)品陣容，并將成為諾基亞、三星、索尼愛立信、LG（樂金）、夏普等公司在手機平臺方面的重要供應商。這不僅將改變以德州儀器(TI)為首的2G/EDGE手機芯片陣營的力量對比，更將對目前在3G芯片陣營形成領先地位的高通發(fā)起挑戰(zhàn)，而愛立信在HSPA(高速分組接入)
  • 關鍵字： ST  愛立信  整合  HSPA  LTE  3G  

2008年8月20日，ST與Ericsson成立一家合資公司

  • 　　2008年8月20日，意法半導體(ST)與愛立信(Ericsson)宣布簽署合作協(xié)議，雙方將整合愛立信旗下的移動平臺(EMP)與ST-NXPWireless公司，以雙方各持50%股份的形式成立一家合資公司。如是，該合資公司將擁有移動應用市場上最強的半導體與平臺產(chǎn)品陣容，并將成為諾基亞、三星、索尼愛立信、LG(樂金)、夏普等公司在手機平臺方面的重要供應商。這不僅將改變以德州儀器(TI)為首的2G/EDGE手機芯片陣營的力量對比，更將對目前在3G芯片陣營形成領先地位的高通發(fā)起挑戰(zhàn)，而愛立信在HSPA(高速
  • 關鍵字： ST  LTE  Ericsson  

ST發(fā)布6Gb/s SATA硬盤驅動器物理層接口IP模塊

  • 　　意法半導體（ST）日前發(fā)布首款支持新的6Gb/s SATA（串行先進技術連接）硬盤連接標準的MIPHY（多標準接口物理層）物理層接口。物理層宏單元對來自和發(fā)送到硬盤驅動器的數(shù)據(jù)執(zhí)行高速串行化和解串行化轉換功能，并提供一個用于連接數(shù)據(jù)鏈路層的20位寬并行接口。SATA 是目前最流行的硬盤驅動器（HDD）接口，SATA國際組織（SATA-IO）在舊金山舉行的英特爾開發(fā)者論壇（IDF）上公布了新的接口標準，新標準把最大數(shù)據(jù)傳輸速率從3Gb/s提高到6Gb/s，ST在同一時間展示了新產(chǎn)品。 　　ST的6Gb
  • 關鍵字： ST  SATA  硬盤  接口  

ST-NXP Wireless任命Pascal Langlois為公司銷售與市場副總裁

  • 　　為全球無線通信產(chǎn)業(yè)提供領先2G、3G、LTE、多媒體及連接解決方案的前三甲半導體廠商ST-NXP Wireless宣布，任命Pascal Langlois為公司銷售與市場副總裁，自2008年9月1日起生效。 　　Langlois先生長期以來在銷售管理領域表現(xiàn)出色，由于他的加入，ST-NXP Wireless由經(jīng)驗豐富的行業(yè)專家組成的高管團隊將進一步壯大。Langlois先生將直接向ST-NXP Wireless的首席執(zhí)行官（CEO）Alain Dutheil匯報。出任新職位之前，Langlois先生
  • 關鍵字： ST-NXP  Wireless  3G  LTE  

合作連橫 邁向半導體產(chǎn)業(yè)之巔

  • 　　合縱連橫，這是戰(zhàn)國時期秦統(tǒng)一六國的外交基礎，是應對激烈競爭重要的戰(zhàn)略手段。在半導體產(chǎn)業(yè)日益激烈的巨頭競爭中，有一家公司在演繹著合縱連橫之謀，寄望在此基礎上實現(xiàn)半導體事業(yè)的夢想。 　　2007年開始，全球半導體市場出現(xiàn)周期性增長放緩態(tài)勢，整個產(chǎn)業(yè)陷入相對低迷期，與大多數(shù)半導體巨頭維持觀望或者緊縮銀根的策略不同，意法半導體(ST)逆勢而上，頻頻祭出重磅交易擴充自己的實力，成為半導體行業(yè)耀眼的明星。究竟是基于什么樣的戰(zhàn)略促使ST逆勢而上，意法半導體公司副總裁兼大中國區(qū)總經(jīng)理Bob Krysiak先生為記者
  • 關鍵字： 半導體  ST  無線終端  龍芯  

ST領銜贊助2009歐洲微電子與封裝技術研討會暨展覽會

  • 　　意法半導體將是第17屆歐洲微電子與封裝技術研討會暨展覽會“2009 EMPC”（http://www.empc2009.org/）的首席贊助商。ST將協(xié)助主辦商國際微電子與封裝技術協(xié)會（IMAPS）意大利分會和協(xié)辦商IEEE器件封裝與制造技術協(xié)會（CPMT），組織一場蘊含大量高價值實用信息的半導體行業(yè)盛會。2009 EMPC研討會暨展覽會將于2009年6月15至18日在意大利里米奇召開。  　　作為這個贊助協(xié)議的一部分，ST將邀請重要客戶參加研討會的全體會議，并向大
  • 關鍵字： ST  意法半導體  EMPC  MEMS  

ST推出低功耗時鐘分配芯片 支持通道輸出使能獨立控制

  • 　　意法半導體（ST）推出一系列時鐘分配芯片，新產(chǎn)品是市場上首批每條通道輸出使能可以獨立控制的時鐘分配IC，用于提高嵌入式應用和手持產(chǎn)品的時鐘管理精確度，首次推出的產(chǎn)品共有六款。 　　在手機和M2M（機器對機器）通信設備中，雙通道STCD1020、三通道STCD1030和四通道STCD1040可以節(jié)省元器件數(shù)量和材料成本，降低電路板設計的復雜性。通過把一個主時鐘信號分配給多個時鐘域，設計人員不必再為支持GSM、藍牙、WLAN、WiMAX或其它射頻通信的芯片組以及機頂盒的芯片組配備多個單獨的時鐘源。隨著晶
  • 關鍵字： ST  意法半導體  時鐘分配芯片  獨立控制  

意法半導體與恩智浦成立無線半導體公司

  • 　　2008年7月29日，恩智浦半導體(由飛利浦成立的獨立半導體公司)與意法半導體宣布，2008年4月10日所發(fā)表雙方將整合核心無線業(yè)務成立合資公司ST-NXP Wireless的交易已經(jīng)完成。新的合資公司將于8月2日開始運營。 　　作為全球業(yè)界前三甲，ST-NXP Wireless擁有完整的無線產(chǎn)品和技術組合，是全球主要手機制造商的領先供應商，而這些手機制造商加總在全球市場份額超過80%。ST-NXP Wireless的研發(fā)規(guī)模和行業(yè)專長可滿足客戶對2G、2.5G、3G、多媒體、連接技術及未來無線技術
  • 關鍵字： 恩智浦  意法半導體  ST-NXP  Wireless  

ST公布2008年第二季度及上半年收入和收益報告

  • 　　•第二季度凈收入23.9 億美元，環(huán)比增幅 9.7%，同比增幅14.6% 　　•毛利率36.8% 　　•重組費用和資產(chǎn)減值準備金稅前每股攤薄收益0.18美元 　　意法半導體（ST) 公布了截至2008年6月28日的第二季度及上半年的財務業(yè)績報告。 　　ST與英特爾和Francisco Partners私募公司完成了數(shù)月之前宣布成立獨立的半導體公司“恒憶”的合資協(xié)議，ST把閃存產(chǎn)品部（FMG）并入新公司。該合并案于2008年3月30日結束。在
  • 關鍵字： ST  意法半導體  財務  業(yè)績  報告  

ST推出250A功率MOSFET 提高電機驅動能效

  • 　　意法半導體日前推出一款250A表面貼裝的功率MOSFET晶體管，新產(chǎn)品擁有市場上最低的導通電阻，可以把功率轉換損耗降至最低，并提高系統(tǒng)性能。 　　新產(chǎn)品STV250N55F3是市場上首款整合ST PowerSO-10™ 封裝和引線帶楔焊鍵合技術的功率MOSFET，無裸晶片封裝的電阻率極低。新產(chǎn)品采用ST的高密度STripFET III™ 制程，典型導通電阻僅為1.5毫歐。STripFET III更多優(yōu)點包括：開關損耗低，抗雪崩性能強。除提高散熱效率外，九線源極連接配置還有助于
  • 關鍵字： MOSFET  ST  意法半導體  晶體管  

ST推出高集成度RGB LED驅動器單片驅動8個像素

  • 　　模擬器件的世界領先廠商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）推出一款驅動電流高達80mA的24路恒流輸出RGB LED驅動器STP24DP05。在一個7 x 7mm的 TQFP48封裝內(nèi)，新產(chǎn)品效能相當于三個普通的8路輸出驅動器。 　　由眾多高亮度LED組成的視頻顯示器和廣告牌，采用STP24DP05來驅動，比起輸出通道少的傳統(tǒng)器件更能節(jié)省材料成本。新產(chǎn)品能有效縮小像素間距和LED燈組的間距，因此提高顯示器的分辨率。主要目標應用包括戶外和室內(nèi)全彩RGB視頻顯示板、LED廣告牌、圖形信息板、彩色交通
  • 關鍵字： ST  RGB LED  驅動器  

ST串行EEPROM系列新增1MHz產(chǎn)品

  •   　非易失性存儲器技術世界領先廠商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）推出1MHz雙線串行總線EEPROM存儲器芯片，存儲密度分別為256-Kbit、512-Kbit和1-Mbit，兼容I2C Fast-Mode-Puls模式，數(shù)據(jù)速率可達I2C Fast-Mode 的2.5倍。工作頻率為1MHz，M24M01-HR完成1-Mbit的數(shù)據(jù)處理只需1秒鐘；256-Kbit的M24256-BHR只需四分之一秒；512-Kbit的M24512-HR完成數(shù)據(jù)處理只需半秒鐘。 　　這些新的雙線串行
  • 關鍵字： ST  EEPROM  

相機而動 尋找企業(yè)戰(zhàn)略制高點

  • 　　現(xiàn)代企業(yè)里的發(fā)展戰(zhàn)略考慮是個長期問題，它決定了企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展和產(chǎn)品的強競爭能力。企業(yè)戰(zhàn)略研究的重視與企業(yè)的發(fā)展休戚相關，而不同市場環(huán)境又決定著企業(yè)戰(zhàn)略必須應時而動，隨時進行調(diào)整。近日，記者有幸采訪了恩智浦（NXP）半導體業(yè)務發(fā)展執(zhí)行副總裁Theo Claasen先生，從恩智浦企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃我們可以發(fā)現(xiàn)半導體產(chǎn)業(yè)的變化。 市場轉變 　　半導體行業(yè)最近幾年已經(jīng)呈現(xiàn)出不同的市場行情，首先是增長平均值降低，但周期性不再明顯，保持了多年的正向健康增長，趨于穩(wěn)定。另一方面，行業(yè)分化情況突出，分工趨勢日
  • 關鍵字： 半導體  恩智浦  NXP  ST  200807  

ST推出手機音頻濾波器與ESD保護電路二合一芯片

  • 　　世界最大的無源有源集成芯片供應商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）推出耳機和話筒接口芯片EMIF06-AUD01F2，在一個大小僅為2.42 x 1.92mm的倒裝片封裝內(nèi)，新產(chǎn)品集成了完整的EMI（電磁干擾）濾波電路和ESD（靜電放電）保護電路，以保護手機的立體聲耳機輸出端口和內(nèi)外部話筒輸入端口，提高多功能手機的音頻性能。 　　通過在話筒線路上使用高密度的1.3nF鋯鈦酸鉛（PZT）電容器，EMIF06-AUD01F2在800-2480MHz的阻帶內(nèi)的衰減度（S21）達到–25d
  • 關鍵字： ST  手機  音頻濾波器  ESD  芯片  

ST2007年企業(yè)責任大幅進展

  • 　　世界領先半導體制造商之一意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）宣布發(fā)行2007年企業(yè)責任報告。登錄ST公司網(wǎng)站www.st.com/cr可下載報告全文，該報告覆蓋ST在2007年全球廠址站點的所有經(jīng)營活動，包含公司在社會、環(huán)境、健康及安全和公司管理問題等方面的詳細業(yè)績指標，并重申公司長期堅持以誠信、透明、卓越原則服務利益相關者的承諾。 　　ST 的2007企業(yè)責任報告展現(xiàn)了ST的可持續(xù)卓越（Sustainable Excellence）計劃所涵蓋的范圍和取得的成功，可持續(xù)卓越計劃是全面質(zhì)量管理（T
  • 關鍵字： ST  電源管理  企業(yè)責任  
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