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意法半導(dǎo)體向北京歌華提供集成機(jī)頂盒芯片
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的機(jī)頂盒系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)集成電路開(kāi)發(fā)商及供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)今天宣布北京歌華有線(xiàn)電視網(wǎng)絡(luò)公司已經(jīng)大規(guī)模向其有線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)用戶(hù)部署基于意法半導(dǎo)體集成高清有線(xiàn)調(diào)制解調(diào)器(Cable Modem)芯片的機(jī)頂盒。STi7141集成三網(wǎng)融合和Cable Modem功能,以及雙調(diào)諧器個(gè)人錄像機(jī)(PVR)和視頻點(diǎn)播(VoD)性能,從而實(shí)現(xiàn)低成本且高性能的交互應(yīng)用服務(wù),北京歌華有線(xiàn)的用戶(hù)將受益于此。
- 關(guān)鍵字: st SoC STi7141
ST發(fā)布全球最強(qiáng)的寬帶機(jī)頂盒系統(tǒng)級(jí)芯片技術(shù)細(xì)節(jié)
- 意法半導(dǎo)體擴(kuò)大其在機(jī)頂盒芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),發(fā)布即將推出的為用戶(hù)帶來(lái)非凡家庭娛樂(lè)體驗(yàn)的高性能寬帶機(jī)頂盒系統(tǒng)級(jí)芯片的技術(shù)細(xì)節(jié)。 該芯片屬于意法半導(dǎo)體新一代家庭娛樂(lè)平臺(tái),擁有市場(chǎng)領(lǐng)先的能效、極高的性能以及業(yè)界最好的安全功能,并支持各種開(kāi)源操作系統(tǒng)環(huán)境。新產(chǎn)品的處理性能高于市場(chǎng)上現(xiàn)有的機(jī)頂盒芯片,支持各種不同的增值服務(wù),如最先進(jìn)的游戲、第三方通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)傳送的OTT視頻、從全新的應(yīng)用商店下載數(shù)量不斷增加的內(nèi)容和應(yīng)用軟件,向平板
- 關(guān)鍵字: ST 系統(tǒng)級(jí)芯片
ST采用硅通孔技術(shù)實(shí)現(xiàn)尺寸更小更智能的MEMS芯片
- 意法半導(dǎo)體率先將硅通孔技術(shù)(TSV)引入MEMS芯片量產(chǎn)。在意法半導(dǎo)體的多片MEMS產(chǎn)品(如智能傳感器、多軸慣性模塊)內(nèi),硅通孔技術(shù)以垂直短線(xiàn)方式取代傳統(tǒng)的芯片互連線(xiàn)方法,在尺寸更小的產(chǎn)品內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的集成度和性能。 硅通孔技術(shù)利用短垂直結(jié)構(gòu)連接同一個(gè)封裝內(nèi)堆疊放置的多顆芯片,相較于傳統(tǒng)的打線(xiàn)綁定或倒裝芯片堆疊技術(shù),硅通孔技術(shù)具有更高的空間使用效率和互連線(xiàn)密度。意法半導(dǎo)體已取得硅通孔技術(shù)專(zhuān)利權(quán),并將其用于大規(guī)模量產(chǎn)制造產(chǎn)品,此項(xiàng)技術(shù)有助于縮減MEMS芯片尺寸,同時(shí)可提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性和性能。
- 關(guān)鍵字: ST MEMS芯片
ST推新款高壓肖特基整流二極管助力效能和穩(wěn)健性
- 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)推出新款高壓肖特基整流二極管,有助于提高電信基站和電焊機(jī)等設(shè)備的效能和穩(wěn)健性。 意法半導(dǎo)體的新款200V功率肖特基整流二極管STPS60SM200C以額定直流輸出30-50V的大電流AC/DC電源為目標(biāo)應(yīng)用, 200V最大反向電壓兼容目前最?lèi)毫拥墓ぷ?封裝)環(huán)境,設(shè)計(jì)安全系數(shù)可承受過(guò)壓,并擁有-40°C的最低工作溫度,因此非常適合用于分布全球任何地區(qū)的電信基站。 作為市場(chǎng)僅有幾款的200V肖特基二極管之一,STPS60SM
- 關(guān)鍵字: ST 二極管
全球首款標(biāo)準(zhǔn)化3D自適應(yīng)視頻流軟件接收器上市
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)與全球領(lǐng)先的通信系統(tǒng)、數(shù)字媒體及服務(wù)研發(fā)中心德國(guó)弗朗霍夫海因里希赫茲研究所(Fraunhofer Heinrich Hertz Institute,HHI)攜手推出業(yè)界首款基于新MPEG-DASH標(biāo)準(zhǔn)、動(dòng)態(tài)和自適應(yīng)HTTP流媒體的3D視頻接收器。這項(xiàng)開(kāi)發(fā)隸屬于歐盟內(nèi)容識(shí)別式智能搜索與流媒體(COAST)項(xiàng)目。
- 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體 接收器 ST-HHI DASH
ST推出兩款全新天線(xiàn)功率控制器芯片
- 中國(guó),2011年9月26日 —— 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出兩款全新天線(xiàn)功率控制器芯片。以主流3G無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品為目標(biāo)應(yīng)用,新產(chǎn)品的尺寸較比上一代產(chǎn)品縮減尺寸83%以上,改進(jìn)的能效可為經(jīng)常外出的消費(fèi)者和業(yè)務(wù)人員最大限度延長(zhǎng)電池的使用壽命。
- 關(guān)鍵字: ST 芯片
ST推出iNEMO引擎?zhèn)鞲衅髡咸准?/a>
- 意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;)發(fā)布iNEMO引擎?zhèn)鞲衅髡咸准?。這套先進(jìn)的濾波及預(yù)測(cè)軟件采用精密的算法,能夠整合多個(gè)MEMS傳感器的輸出數(shù)據(jù)。在消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、工業(yè)、醫(yī)療等基于先進(jìn)運(yùn)動(dòng)控制的應(yīng)用領(lǐng)域,實(shí)時(shí)整合板載運(yùn)動(dòng)傳感器數(shù)據(jù)將有助于大幅提升用戶(hù)體驗(yàn)以及感應(yīng)精度、分辨率、穩(wěn)定性和響應(yīng)時(shí)間。
- 關(guān)鍵字: ST 傳感器
ST是2010年最大MEMS傳感器廠商 TI位居第二
- 意法半導(dǎo)體(ST)在2010年仍然是最大的MEMS傳感器生產(chǎn)商,營(yíng)業(yè)收入幾乎是排名第二的德州儀器(TI)的五倍。 ST 2010年MEMS制造服務(wù)營(yíng)業(yè)收入為2.286億美元,而TI只有4740萬(wàn)美元。 這些MEMS廠商可分為兩類(lèi),一類(lèi)是“純”MEMS生產(chǎn)商,不為自己生產(chǎn)MEMS;另一類(lèi)是“混合模式”廠商,即整合器件制造商(IDM),除了為自己的核心業(yè)務(wù)提供MEMS器件以外,還提供MEMS合同制造服務(wù)。
- 關(guān)鍵字: ST MEMS傳感器
ST整合創(chuàng)新的無(wú)線(xiàn)存儲(chǔ)器與NFC技術(shù)
- 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)進(jìn)一步提升其在近距離通信(NFC)市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位,針對(duì)工業(yè)和消費(fèi)電子應(yīng)用擴(kuò)展意法半導(dǎo)體雙界面存儲(chǔ)器芯片的讀、寫(xiě)功能以及數(shù)據(jù)傳輸功能。
- 關(guān)鍵字: ST NFC 無(wú)線(xiàn)存儲(chǔ)器
意法半導(dǎo)體整合創(chuàng)新的無(wú)線(xiàn)存儲(chǔ)器與NFC技術(shù)
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及市場(chǎng)領(lǐng)先的EEPROM存儲(chǔ)器芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM)進(jìn)一步提升其在近距離通信(NFC)市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位,針對(duì)工業(yè)和消費(fèi)電子應(yīng)用擴(kuò)展意法半導(dǎo)體雙界面存儲(chǔ)器芯片的讀、寫(xiě)功能以及數(shù)據(jù)傳輸功能。
- 關(guān)鍵字: ST 無(wú)線(xiàn)存儲(chǔ)器 M24LR64
ST推出全球最小3軸陀螺儀使占板空間縮減40%
- 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)進(jìn)一步擴(kuò)大運(yùn)動(dòng)傳感器產(chǎn)品組合,推出全球最小的高性能三軸模擬陀螺儀。 L3G3250A整合意法半導(dǎo)體已生產(chǎn)近15.4億顆運(yùn)動(dòng)傳感器所采用的穩(wěn)健可靠、經(jīng)市場(chǎng)驗(yàn)證的微機(jī)械加工技術(shù)以及公司積極的封裝縮減藍(lán)圖,能夠滿(mǎn)足下一代應(yīng)(游戲機(jī)、虛擬實(shí)境輸入設(shè)備、運(yùn)動(dòng)控制人機(jī)界面(MMI)、GPS導(dǎo)航系統(tǒng)、家電以及機(jī)器人)對(duì)更小占板空間的要求。
- 關(guān)鍵字: ST 傳感器
意法半導(dǎo)體上市6軸MEMS傳感器模塊
- 意法合資公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)推出了將3軸加速度傳感器和3軸角速度傳感器(陀螺儀傳感器)收納于一個(gè)封裝內(nèi)的6軸傳感器模塊“LSM3320DL”。傳感器均采用基于CMOS工藝的MEMS(Micro-Electro Mechanical Systems)技術(shù)制造。與分別使用傳感器離散器件時(shí)相比,不但可以削減封裝面積,還能防止安裝時(shí)偏離基準(zhǔn)軸。封裝采用外形尺寸為7.5mm×4.4mm×1.1mm的28端子LGA。主要用于GPS接收裝置及家用游戲機(jī)遙控器等。
- 關(guān)鍵字: ST 傳感器 MEMS
st介紹
公司概況
意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一,2006年全年收入98.5億美元,2007年前半年公司收入46.9億美元。
公司銷(xiāo)售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長(zhǎng)市場(chǎng)之間分布均衡(五大市場(chǎng)占2007年銷(xiāo)售收入的百分比):通信(35%),消費(fèi)(17%),計(jì)算機(jī)(16%),汽車(chē)(16%),工業(yè)(16%)。
據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商,在很多市場(chǎng)居世界領(lǐng)先水平 [ 查看詳細(xì) ]
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