首頁(yè)  資訊  商機(jī)   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會(huì)展  EETV  百科   問(wèn)答  電路圖  工程師手冊(cè)   Datasheet  100例   活動(dòng)中心  E周刊閱讀   樣片申請(qǐng)
EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> st

意法半導(dǎo)體向北京歌華提供集成機(jī)頂盒芯片

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的機(jī)頂盒系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)集成電路開(kāi)發(fā)商及供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)今天宣布北京歌華有線(xiàn)電視網(wǎng)絡(luò)公司已經(jīng)大規(guī)模向其有線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)用戶(hù)部署基于意法半導(dǎo)體集成高清有線(xiàn)調(diào)制解調(diào)器(Cable Modem)芯片的機(jī)頂盒。STi7141集成三網(wǎng)融合和Cable Modem功能,以及雙調(diào)諧器個(gè)人錄像機(jī)(PVR)和視頻點(diǎn)播(VoD)性能,從而實(shí)現(xiàn)低成本且高性能的交互應(yīng)用服務(wù),北京歌華有線(xiàn)的用戶(hù)將受益于此。
  • 關(guān)鍵字: st  SoC  STi7141  

ST發(fā)布全球最強(qiáng)的寬帶機(jī)頂盒系統(tǒng)級(jí)芯片技術(shù)細(xì)節(jié)

  •   意法半導(dǎo)體擴(kuò)大其在機(jī)頂盒芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),發(fā)布即將推出的為用戶(hù)帶來(lái)非凡家庭娛樂(lè)體驗(yàn)的高性能寬帶機(jī)頂盒系統(tǒng)級(jí)芯片的技術(shù)細(xì)節(jié)。   該芯片屬于意法半導(dǎo)體新一代家庭娛樂(lè)平臺(tái),擁有市場(chǎng)領(lǐng)先的能效、極高的性能以及業(yè)界最好的安全功能,并支持各種開(kāi)源操作系統(tǒng)環(huán)境。新產(chǎn)品的處理性能高于市場(chǎng)上現(xiàn)有的機(jī)頂盒芯片,支持各種不同的增值服務(wù),如最先進(jìn)的游戲、第三方通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)傳送的OTT視頻、從全新的應(yīng)用商店下載數(shù)量不斷增加的內(nèi)容和應(yīng)用軟件,向平板
  • 關(guān)鍵字: ST  系統(tǒng)級(jí)芯片  

ST采用硅通孔技術(shù)實(shí)現(xiàn)尺寸更小更智能的MEMS芯片

  •   意法半導(dǎo)體率先將硅通孔技術(shù)(TSV)引入MEMS芯片量產(chǎn)。在意法半導(dǎo)體的多片MEMS產(chǎn)品(如智能傳感器、多軸慣性模塊)內(nèi),硅通孔技術(shù)以垂直短線(xiàn)方式取代傳統(tǒng)的芯片互連線(xiàn)方法,在尺寸更小的產(chǎn)品內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的集成度和性能。   硅通孔技術(shù)利用短垂直結(jié)構(gòu)連接同一個(gè)封裝內(nèi)堆疊放置的多顆芯片,相較于傳統(tǒng)的打線(xiàn)綁定或倒裝芯片堆疊技術(shù),硅通孔技術(shù)具有更高的空間使用效率和互連線(xiàn)密度。意法半導(dǎo)體已取得硅通孔技術(shù)專(zhuān)利權(quán),并將其用于大規(guī)模量產(chǎn)制造產(chǎn)品,此項(xiàng)技術(shù)有助于縮減MEMS芯片尺寸,同時(shí)可提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性和性能。   
  • 關(guān)鍵字: ST  MEMS芯片  

ST推新款高壓肖特基整流二極管助力效能和穩(wěn)健性

  •   意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)推出新款高壓肖特基整流二極管,有助于提高電信基站和電焊機(jī)等設(shè)備的效能和穩(wěn)健性。   意法半導(dǎo)體的新款200V功率肖特基整流二極管STPS60SM200C以額定直流輸出30-50V的大電流AC/DC電源為目標(biāo)應(yīng)用, 200V最大反向電壓兼容目前最?lèi)毫拥墓ぷ?封裝)環(huán)境,設(shè)計(jì)安全系數(shù)可承受過(guò)壓,并擁有-40°C的最低工作溫度,因此非常適合用于分布全球任何地區(qū)的電信基站。   作為市場(chǎng)僅有幾款的200V肖特基二極管之一,STPS60SM
  • 關(guān)鍵字: ST  二極管  

全球首款標(biāo)準(zhǔn)化3D自適應(yīng)視頻流軟件接收器上市

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)與全球領(lǐng)先的通信系統(tǒng)、數(shù)字媒體及服務(wù)研發(fā)中心德國(guó)弗朗霍夫海因里希赫茲研究所(Fraunhofer Heinrich Hertz Institute,HHI)攜手推出業(yè)界首款基于新MPEG-DASH標(biāo)準(zhǔn)、動(dòng)態(tài)和自適應(yīng)HTTP流媒體的3D視頻接收器。這項(xiàng)開(kāi)發(fā)隸屬于歐盟內(nèi)容識(shí)別式智能搜索與流媒體(COAST)項(xiàng)目。
  • 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體  接收器  ST-HHI DASH  

ST推出兩款全新天線(xiàn)功率控制器芯片

  • 中國(guó),2011年9月26日 —— 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出兩款全新天線(xiàn)功率控制器芯片。以主流3G無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品為目標(biāo)應(yīng)用,新產(chǎn)品的尺寸較比上一代產(chǎn)品縮減尺寸83%以上,改進(jìn)的能效可為經(jīng)常外出的消費(fèi)者和業(yè)務(wù)人員最大限度延長(zhǎng)電池的使用壽命。
  • 關(guān)鍵字: ST  芯片  

ST是2010年最大MEMS傳感器廠商 TI位居第二

  •   意法半導(dǎo)體(ST)在2010年仍然是最大的MEMS傳感器生產(chǎn)商,營(yíng)業(yè)收入幾乎是排名第二的德州儀器(TI)的五倍。   ST 2010年MEMS制造服務(wù)營(yíng)業(yè)收入為2.286億美元,而TI只有4740萬(wàn)美元。   這些MEMS廠商可分為兩類(lèi),一類(lèi)是“純”MEMS生產(chǎn)商,不為自己生產(chǎn)MEMS;另一類(lèi)是“混合模式”廠商,即整合器件制造商(IDM),除了為自己的核心業(yè)務(wù)提供MEMS器件以外,還提供MEMS合同制造服務(wù)。   
  • 關(guān)鍵字: ST  MEMS傳感器  

ST公布下一代寬帶家庭娛樂(lè)平臺(tái)產(chǎn)品細(xì)節(jié)

  • 創(chuàng)新架構(gòu)提供多屏融合、完美的互聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn)和卓越的Faroudja?畫(huà)質(zhì)中國(guó),2011年9月20日——橫跨多重電子應(yīng)用...
  • 關(guān)鍵字: ST  家庭娛樂(lè)  機(jī)頂盒  3D  數(shù)字電視  

ST與微軟合作加快運(yùn)動(dòng)和方位傳感器的研發(fā)

  •   意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;)與微軟合作開(kāi)發(fā)可支持Windows8操作系統(tǒng)的運(yùn)動(dòng)和方位人機(jī)界面設(shè)備(HID)傳感器解決方案。   意法半導(dǎo)體與微軟的合作表明意法半導(dǎo)體有能力在單一模塊內(nèi)整合多個(gè)傳感器及處理功能和專(zhuān)用軟件,為用戶(hù)提供傳感器整體解決方案。
  • 關(guān)鍵字: ST  傳感器  

ST整合創(chuàng)新的無(wú)線(xiàn)存儲(chǔ)器與NFC技術(shù)

  •   意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)進(jìn)一步提升其在近距離通信(NFC)市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位,針對(duì)工業(yè)和消費(fèi)電子應(yīng)用擴(kuò)展意法半導(dǎo)體雙界面存儲(chǔ)器芯片的讀、寫(xiě)功能以及數(shù)據(jù)傳輸功能。
  • 關(guān)鍵字: ST  NFC  無(wú)線(xiàn)存儲(chǔ)器  

意法半導(dǎo)體整合創(chuàng)新的無(wú)線(xiàn)存儲(chǔ)器與NFC技術(shù)

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及市場(chǎng)領(lǐng)先的EEPROM存儲(chǔ)器芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM)進(jìn)一步提升其在近距離通信(NFC)市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位,針對(duì)工業(yè)和消費(fèi)電子應(yīng)用擴(kuò)展意法半導(dǎo)體雙界面存儲(chǔ)器芯片的讀、寫(xiě)功能以及數(shù)據(jù)傳輸功能。
  • 關(guān)鍵字: ST  無(wú)線(xiàn)存儲(chǔ)器  M24LR64  

ST推出全球最小3軸陀螺儀使占板空間縮減40%

  •   意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)進(jìn)一步擴(kuò)大運(yùn)動(dòng)傳感器產(chǎn)品組合,推出全球最小的高性能三軸模擬陀螺儀。   L3G3250A整合意法半導(dǎo)體已生產(chǎn)近15.4億顆運(yùn)動(dòng)傳感器所采用的穩(wěn)健可靠、經(jīng)市場(chǎng)驗(yàn)證的微機(jī)械加工技術(shù)以及公司積極的封裝縮減藍(lán)圖,能夠滿(mǎn)足下一代應(yīng)(游戲機(jī)、虛擬實(shí)境輸入設(shè)備、運(yùn)動(dòng)控制人機(jī)界面(MMI)、GPS導(dǎo)航系統(tǒng)、家電以及機(jī)器人)對(duì)更小占板空間的要求。
  • 關(guān)鍵字: ST  傳感器  

ST在MICROTech World上展示產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

  •   全球最大的消費(fèi)電子和便攜設(shè)備用MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM)將于2011年8月24-26日在韓國(guó)2011年MICROTech World國(guó)際展覽會(huì)暨研究會(huì)上展出其在汽車(chē)電子、消費(fèi)電子及手機(jī)、醫(yī)療保健三大應(yīng)用領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。
  • 關(guān)鍵字: ST  MEMS  

意法半導(dǎo)體上市6軸MEMS傳感器模塊

  • 意法合資公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)推出了將3軸加速度傳感器和3軸角速度傳感器(陀螺儀傳感器)收納于一個(gè)封裝內(nèi)的6軸傳感器模塊“LSM3320DL”。傳感器均采用基于CMOS工藝的MEMS(Micro-Electro Mechanical Systems)技術(shù)制造。與分別使用傳感器離散器件時(shí)相比,不但可以削減封裝面積,還能防止安裝時(shí)偏離基準(zhǔn)軸。封裝采用外形尺寸為7.5mm×4.4mm×1.1mm的28端子LGA。主要用于GPS接收裝置及家用游戲機(jī)遙控器等。
  • 關(guān)鍵字: ST  傳感器  MEMS  
共867條 24/58 |‹ « 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 » ›|

st介紹

公司概況   意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一,2006年全年收入98.5億美元,2007年前半年公司收入46.9億美元。   公司銷(xiāo)售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長(zhǎng)市場(chǎng)之間分布均衡(五大市場(chǎng)占2007年銷(xiāo)售收入的百分比):通信(35%),消費(fèi)(17%),計(jì)算機(jī)(16%),汽車(chē)(16%),工業(yè)(16%)。   據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商,在很多市場(chǎng)居世界領(lǐng)先水平 [ 查看詳細(xì) ]

熱門(mén)主題

First-Solar    First-Solar    LabWindowsTM/CVI    Moorestown    EZ-Host    SH-Stick    Allegro-MicroSystems    MIL-STD-1553B    First_Solar    SI-Studio    STT-MRAM    ST-HHI    UBX-G6010-ST    Store    Plastic-Logic    STM32--    ARM7TDMI―STM    InstaSPIN-FOC    STM32F103VC:&mu    STN-LCD    Buck-Boost    Embedded-system    STN    STC    STC89C52    -STC    STC89C52/MAX1771    STC89C58RD+單片機(jī)    Buck-Boost電路    Turbo-boost    BoostPWMDC/DC    Buck-BoostFlyback    SystemC    Microsystems    MicroSystems)    SST    TestStand    STM    MSTP    STiMi    West    BIST    StarPro    Star    MIL-STD-1553    IPstage?SX    CAP-STK    STM8S    Stellaris    MIL-STD-810F    Perst    Strategy-Analytics    Strategy    STM32F103    SiRFstarV    KeyStone    A*STAR    STAR-S1816    ST7920    ZVT-BOOST    樹(shù)莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473