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大陸TD-LTE商機來襲　臺系IC設計如沐春風

  • 　　面對大陸有意在2014年加速推廣TD-LTE技術應用，可望掀起相關設備及行動裝置商機，臺系IC設計業(yè)者由于這次布局較早，加上與大陸當?shù)豑D-LTE產業(yè)鏈早已有一些合作默契。 　　面對這一次大陸TD-LTE的井噴商機，布局相關TD-LTE晶片、無線連結晶片及周邊設備應用晶片等市場的臺系IC設計業(yè)者，都可望提前在2014年撈到第一桶金，正式搭上新一波大陸及新興國家TD-LTE世代商機特快車，帶動公司營收及獲利表現(xiàn)邁向下一個成長主升段。 　　臺系一線IC設計業(yè)者表示，在大陸政府正式發(fā)放當?shù)氐腡D-LTE
  • 關鍵字： TD-LTE  IC設計  

中國將促使全球4G市場格局發(fā)生巨大變化

  • 中國4G-LTE網絡普及的速度將會比3G網絡普及的速度快一倍，預計今年中國4G連接數(shù)將會達到1億，到2020年更會達到9億左右。TD-LTE和FDD-LTE技術是中國運營商的不同選擇，它們究竟是競爭對手，還是互為有益補充？
  • 關鍵字： TD-LTE  4G  

博通公司與大唐移動合作研發(fā)4G LTE小型基站解決方案

  • 全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案領導者博通(Broadcom)公司日前宣布，大唐移動(DTM，大唐電信科技產業(yè)集團的核心子公司)選擇博通公司的雙模TD-SCDMA和TD-LTE單芯片解決方案(SoC)來研發(fā)新一代企業(yè)和住宅小型基站解決方案。博通公司先進的小型基站單芯片解決方案(SoC)將為大唐移動提供高性能架構，以滿足中國市場對高性能數(shù)據(jù)服務日益增長的需求、拓展4G TD-LTE網絡的部署，同時最大限度降低系統(tǒng)運營成本。
  • 關鍵字： 大唐移動  博通  TD-SCDMA  TD-LTE  

上市遭遇低迷 展訊告別納斯達克將回國

  • 　　2013年底，展訊通信(納斯達克：SPRD)公布了2013年第三季度財報：實現(xiàn)銷售收入2.933億美元，同期增長56.1%;凈利潤3570萬美元，同期增長53.4%，預計全年銷售收入將超過10億美金，成為中國首個跨入“10億美金俱樂部”的芯片設計公司，一舉成為全球前三大手機基帶芯片提供商，這是中國本土企業(yè)首次進入此榜單。 　　2013月6月22日，展訊通信收到清華大學旗下紫光集團提出以15億美元的收購價格的私有化要約，這是當年針對芯片廠商提出的規(guī)模最大的收購要約。2013
  • 關鍵字： 展訊  TD-LTE  

基于CDMA/CAN的車輛故障遠程監(jiān)控系統(tǒng)

  • 導讀:隨著遠程通訊、總線技術、基于模型的診斷、電子和嵌入式技術的進步，車輛的故障診斷和監(jiān)控技術得到很大...
  • 關鍵字： CDMA  CAN  車輛故障  遠程監(jiān)控系統(tǒng)  

中國TD強芯之旅：從無芯到強芯的飛躍

  • 　　回看2013年，從TD-SCDMA到TD-LTE，由我國自主標準推動的TD產業(yè)已走過了15年的崢嶸歷程。在這條中國謀取國際電信業(yè)話語權的道路上，我國芯片產業(yè)也從2G時代“無芯”，到3G時代“有芯”，并在4G時代努力實現(xiàn)“強芯”的飛躍。 　　過去，芯片一直是制約TD-SCDMA發(fā)展的關鍵因素之一，但在2013年，經過TD-SCDMA產業(yè)發(fā)展的培育洗禮以及3G市場競爭的歷練，我國芯片產業(yè)逐步發(fā)展壯大，這一瓶頸問題基本得到了根本解
  • 關鍵字： TD  4G  

盤點2013年TD強芯路：嬗變中逆襲與涅磐

  • 　　回看2013年，從TD-SCDMA到TD-LTE，由我國自主標準推動的TD產業(yè)已走過了15年的崢嶸歷程。在這條中國謀取國際電信業(yè)話語權的道路上，我國芯片產業(yè)也從2G時代“無芯”，到3G時代“有芯”，并在4G時代努力實現(xiàn)“強芯”的飛躍。 　　過去，芯片一直是制約TD-SCDMA發(fā)展的關鍵因素之一，但在2013年，經過TD-SCDMA產業(yè)發(fā)展的培育洗禮以及3G市場競爭的歷練，我國芯片產業(yè)逐步發(fā)展壯大，這一瓶頸問題基本得到了根本解決。
  • 關鍵字： TD  4G  

3.5GHz：無線數(shù)據(jù)的超寬管道

  • 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
  • 關鍵字： 3.5GHz  無線數(shù)據(jù)  TD-LTE  UKB  

安立ME7834L獲TD產業(yè)十五周年最具市場競爭力產品獎

  • 2014年1月8日，由TD產業(yè)聯(lián)盟主辦，中國電子報社協(xié)辦的“我國移動通信創(chuàng)新鏈產業(yè)鏈發(fā)展研討會——暨TDD產業(yè)技術協(xié)同創(chuàng)新十五周年研討會”在北京舉行。安立公司ME7834 LTE終端多用途測試系統(tǒng)獲得“最具市場競爭力產品獎”，該獎項由TD產業(yè)技術協(xié)同創(chuàng)新十五周年評選專家委員會評選頒發(fā)。
  • 關鍵字： 安立  ME7834  TD-SCDMA  射頻  

國產芯片2014將占70%TD芯片市場份額

  • 　　在由TD產業(yè)聯(lián)盟、中國電子報社主辦的“我國移動通信創(chuàng)新鏈產業(yè)鏈發(fā)展研討會---暨TD產業(yè)技術協(xié)同創(chuàng)新經驗交流會”上，展訊通信有限公司副總裁康一表示，TD-SCDMA開啟了我國通信半導體產業(yè)的發(fā)展之路，現(xiàn)在TD-SCDMA年出貨量到2013年超過1.4億，成為全球最大的3G制式的單一國家市場，超過美國的EVDO和我國自己的WCDMA市場，在推動產業(yè)創(chuàng)新方面走出了一條路。另外，在TD的發(fā)展方面，手機芯片從無到有、從小到大，在TD芯片市場占有率上，國產芯片市場占有率應該超過整個市場占
  • 關鍵字： TD芯片  TD-SCDMA  

TD芯片自主：打開更廣空間 未來競合加劇

  • 　　4G的發(fā)牌既意味著一個新時代的開始，也意味著經過漫長的15年征程，我國上演了一部自主標準的TD產業(yè)從澆灌、到發(fā)芽到成長直至枝繁業(yè)茂的“奮斗史”。TD-LTE規(guī)模商用之旅已然真正開啟，伴隨著TD一起“風雨同舟”的芯片產業(yè)，也將掀開新的篇章。 　　TD-SCDMA尋求自主之路 　　TD-SCDMA為國內芯片企業(yè)提供了從產品、人才、技術全面累積的機遇，為后續(xù)演進打下了伏筆。 　　我國在2G時代由于缺乏自主標準，受制于歐洲標準GSM和美國標準C
  • 關鍵字： TD芯片  TD-LTE  

15年打造完整產業(yè)鏈 TD在中國更有競爭力

  • 　　TD創(chuàng)新發(fā)展風風雨雨十五年，從TD-SCDMA的產業(yè)化到如今后續(xù)技術TD-LTE的正式商用，取得的成就有目共睹。作為親歷者、主要推動者之一，TD產業(yè)聯(lián)盟秘書長楊驊在接受記者采訪時表示，歷盡艱辛之后，TD在中國有了一條完整的產業(yè)鏈，中國運營企業(yè)發(fā)展TD-LTE會得到產業(yè)鏈更有力的支撐。 　　TD產業(yè)發(fā)展經歷過三次困境 　　15年中，哪些是TD最困難的時候? 　　“2000年，在TD-SCDMA標準被國際電信聯(lián)盟接納之后，國內一片喝彩聲，但喝彩過后，大家都憂慮重重，覺得困難很大，無論是發(fā)
  • 關鍵字： TD-LTE  TD-SCDMA  

4G時代國產芯片“使命必達”

  • 4G已經實現(xiàn)了理想照進現(xiàn)實，移動運營商在高昂宣傳4G神速，手機制造商高調展示4G手機的同時，業(yè)內還有另外一種聽來似乎不算和諧的聲音，里面的4G處理器，是否還要完全依賴進口。這讓我想到了，雖然北京的道路已經被私家車塞滿，汽車產業(yè)看似很繁榮，但是幾乎是清一色的國外品牌標志。4G不能再為別人做嫁衣了，國產芯片廠商必須得抓住機會了，否則假象的繁榮不是繁榮。
  • 關鍵字： 4G  TD-LTE  

首次回顧：中國TD芯片15年歷程

  • 　　4G已經登臺，可誰知當年3G的艱辛和教訓！4G TD-LTE能否打破TD-SCDMA僅在國內“開花”的困局，達到燎原之勢？更嚴格的技術要求，國內的手機廠商又能否緊緊跟上發(fā)展的步伐...... 　　
  • 關鍵字： TD芯片  TD-LTE  

LTE終端密集發(fā)布 國產芯片“超車”關鍵年

  • 　　隨著4G牌照的落地，三大運營商將相繼推出各類LTE終端，機構預計2014年中國LTE手機銷量有望達到兩億三千萬支，而這也必將拉動對LTE芯片的需求，2014年將是國內芯片廠商實現(xiàn)“彎道超車”的關鍵年。 　　**三大運營商發(fā)力LTE終端，種類、出貨量將出現(xiàn)爆發(fā)式增長** 　　中國移動(00941.HK)在其2013年全球合作伙伴大會上公布了2014年整體終端銷售目標。2014年，中國移動的整體終端銷售目標是1.9-2.2億部，其中計劃銷售超過1億部的TDS/TD-LT
  • 關鍵字： TD-LTE  多模芯片  
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