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中國TD強芯之旅:從無芯到強芯的飛躍

作者: 時間:2014-01-17 來源:C114中國通信網 收藏

  回看2013年,從-SCDMA到-LTE,由我國自主標準推動的產業(yè)已走過了15年的崢嶸歷程。在這條中國謀取國際電信業(yè)話語權的道路上,我國芯片產業(yè)也從2G時代“無芯”,到3G時代“有芯”,并在時代努力實現(xiàn)“強芯”的飛躍。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/215716.htm

  過去,芯片一直是制約TD-SCDMA發(fā)展的關鍵因素之一,但在2013年,經過TD-SCDMA產業(yè)發(fā)展的培育洗禮以及3G市場競爭的歷練,我國芯片產業(yè)逐步發(fā)展壯大,這一瓶頸問題基本得到了根本解決。而隨著TD-LTE商用化進程的推進,以及最終牌照的發(fā)放,我國TD芯片產業(yè)正進入新一輪黃金發(fā)展期。

  如何把握這一黃金發(fā)展時期,成為中洋芯片廠商的思考,同時,在市場的變換滌蕩中,海內外廠商的格局與前景也經歷一番洗禮和變革,使得國芯片廠商迎來逆襲的機會,能否真正實現(xiàn)涅槃,還在于技術水平的提升、專利的儲備以及產品演進研發(fā)的布局等。

  嬗變的市場:TD芯片迎歷史發(fā)展拐點

  談起TD芯片市場,不得不先說TD-SCDMA產業(yè),在TD-SCDMA產業(yè)發(fā)展初期,芯片可謂整個產業(yè)鏈中最薄弱的環(huán)節(jié)。但在2013年,TD-SCDMA產業(yè)鏈終于完成了對WCDMA和CDMA2000的追趕和超越,特別是在最為薄弱的終端與芯片環(huán)節(jié)完成了反超。同時,隨著牌照的發(fā)放,芯片廠商對支持TD-LTE的LTE芯片的開發(fā)加大,同時在2G、3G、4G融合發(fā)展的態(tài)勢下,又促進了芯片廠商對TD-SCDMA的支持。

  TD-SCDMA芯片

  TD-SCDMA產業(yè)鏈的飛速發(fā)展得益于中國移動的大力推動。據(jù)了解,中國移動2013年TD-SCDMA主設備招標,規(guī)模高達11.3萬個基站,是自2007年TD-SCDMA建設以來規(guī)模最大的一次招標。幾年來,中國移動TD-SCDMA累計網絡投資已超過1800億,終端補貼也超過300億,總計2100億元,目前仍在持續(xù)投入。

  在中國移動的大力推動下,TD-SCDMA在芯片、終端等產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)均取得了長足的進步,市場進入快速增長期。中國移動集團終端公司品質保障部副總經理穆家松公布的一組數(shù)據(jù),凸顯了TD市場的變化:2013年上半年TD入網手機達到598款,是同期WCDMA手機的2.1倍,是CDMAEVDO手機的5.3倍;TD終端總銷量達6800萬,單月銷量均超1000萬。

  這也極大促進了國內外芯片廠商對TD-SCDMA芯片的研發(fā)與支持熱情。例如,國內TD-SCDMA核心芯片商聯(lián)芯科技今年發(fā)布首款TD-SCDMA四核智能手機芯片LC1813以及首款四核平板電腦芯片LC1913。國外博通大中華區(qū)總裁兼全球銷售副總裁李廷偉表示:“由于中國移動的手機需要支持TD-SCDMA,所以會把TD-SCDMA模塊放進已有的四模芯片中,讓它變成五模?!?/p>

  TD-LTE芯片

  與此同時,2013年是TD-LTE發(fā)展的關鍵時期,TD-LTE技術和產業(yè)逐步邁向成熟,具備規(guī)模發(fā)展條件。在中國移動TD-LTE“雙百”計劃的帶動下,在最終4G牌照發(fā)放的促進下,目前,全球有超過17家芯片企業(yè)投入LTE芯片的開發(fā),遠高于2G和3G時代數(shù)量。

  就目前而言,國內外廠商在LTE芯片,尤其是對支持TD-LTE的LTE芯片上的開發(fā)上可謂不遺余力。從國際來看,高通已推出支持全球所有移動通信制式以及超過40個頻段的LTE終端芯片及解決方案。Marvell的多模多頻Modem芯片PXA1802已經量產,PXA1088LTE版成熟方案平臺今年年內也將量產,它將是業(yè)界首款面向大眾市場的四核“五模十三頻”Cat4LTE單芯片解決方案。

  從國內來看,我國海思已推出支持五模的LTE終端芯片,展訊、聯(lián)芯科技、中興微電子的多模芯片也已達到商用化水平,其中,聯(lián)芯科技推出全模SoC智能手機芯片采用28nm工藝,將助力終端客戶實現(xiàn)從3G到支持全球LTE的4G制式的無縫遷移,進一步邁向全球市場。聯(lián)發(fā)科年底推出了LTEmodem,同時支持LTEFDD與TD-LTE,2014年上半年,基于四核或八核AP+4GModem解決方案將進入量產,最終4GSoC將于下半年量產。

  多變的格局:中洋廠商技術專利爭端

  隨著TD芯片市場的崛起,以往對TD芯片靜觀其變的國際大廠商如高通、英特爾、Marvell、博通開始積極投身,而聯(lián)發(fā)科、海思、聯(lián)芯科技、中興微電子等國內廠商也在奮起直追。

  2013年,中洋廠商的競相布局,幾經潮起潮落,有的被拆分如意法愛立信,有的被收購如展訊,有的轉型如聯(lián)發(fā)科,為TD芯片市場格局存在多變的未知之數(shù)埋下伏筆。同時,促成目前芯片市場廠商格局多變的現(xiàn)狀,很大成因在于海內外廠商在TD芯片技術與核心專利上的較量。

  技術爭端

  據(jù)了解,為更好滿足多網運營和國際漫游的需求,多模多頻已成為運營商對LTE芯片的要求之一,尤其是中國移動,甚至將“五模十頻”作為采購的硬性技術指標要求。在今年首批16萬部TD-LTE終端招標中,絕大多數(shù)國內芯片廠商因此拒之門外,促成了高通一家獨大。

  這引起了業(yè)界極大爭議。業(yè)內人士評論,這不利于TD-LTE芯片產業(yè)的健康發(fā)展;且無形之中推高了成本,阻礙了TD-LTE終端的普及,與中移動意圖迅速推動TD-LTE網絡大規(guī)模商用的意愿相違。

  事實上,國內芯片廠商通過不斷研發(fā),已經完全能夠實現(xiàn)GSM/TD-SCDMA/TD-LTE等模式的三模芯片成熟商用。TD產業(yè)聯(lián)盟秘書長楊驊就曾指出,TD-LTE終端市場無需五?!耙坏肚小?,在國內芯片企業(yè)五模產品還不成熟的時候,要有三模產品的發(fā)展空間。

  中國移動也意識到高門檻導致TD-LTE終端舉步維艱,開始調整策略,不再堅持“五模十頻”的硬指標,開始引入“三模”產品。從“五模”降到“三?!?,會極大的影響TD-LTE芯片供應格局,讓苦苦追趕的國內芯片廠商,迎頭趕上發(fā)展的良好機遇。

  專利爭端

  此外,國家發(fā)改委還宣布啟動對高通的反壟斷調查,如果反壟斷調查結果成立,高通公司可能面臨最高12.3億美元的罰款。一時間,這個在3G時代叱咤風云,擁有絕對主導權的芯片公司陷入被動,也讓其在中國4G時代下的發(fā)展前景變得撲朔迷離。

  雖然國家發(fā)改委未明確解釋對高通公司展開反壟斷調查的真正原因,但有觀點認為,這或將與高通公司針對國內不同客戶,在收取專利費時區(qū)別對待,采取不同的計價方式有關。

  也有傳言稱,目前正值高通公司與國內終端廠商進行4G技術專利授權的關鍵時刻,而高通公司表現(xiàn)出的強硬態(tài)度或許是點燃此次反壟斷調查的“導火索”之一。

  不過不管是什么原因,對于國產芯片廠商發(fā)展都將帶來利好。有研究指出,本次反壟斷調查能延緩高通在新一代通訊技術發(fā)展之際對于芯片與技術的進一步滲透,給予國內芯片廠商更多的時間和更寬裕的環(huán)境,研發(fā)、制造來提升實力及市場份額。

  有關專家強調,4G時代,TD-LTE或將撬動千億產業(yè)鏈,國內芯片企業(yè)應抓住機遇,加大自主研發(fā)力度,掌握更多核心專利技術,擺脫2G、3G時代受制于人的局面。

  演進的未來:技術產品不斷與時俱進

  國內外芯片廠商尤其是國內芯片廠商要想在未來芯片市場上占據(jù)一席之地,開發(fā)工作必須要與新技術和新標準同步進行,同時不斷提高芯片高集成度、高性能以及降低成本和功耗。

  工藝制程

  雖然在芯片環(huán)節(jié)還受限于多模多頻的挑戰(zhàn),但一個顯見的事實是制程工藝成熟度的提升是突破這一瓶頸的關鍵。在3G時代早期,多模TD芯片廠商基本采用65nm甚至90nm制程,導致成本功耗居高不下,一直阻礙著TD-SCDMA的發(fā)展。

  但隨著TD—LTE時代的到來,多模多頻基帶以及平臺芯片復雜度的提高,以及成本、功耗要求的不斷提高,聯(lián)芯科技總經理助理、大唐電信集團首席專家劉光軍指出,未來LTE芯片在工藝上要加速向28nm、20nm甚至更先進工藝演進,同時要求更先進的封裝技術。單芯片SoC、系統(tǒng)級封裝有助于實現(xiàn)芯片的小型化,進一步降低成本。

  產品標準

  除了要求基帶和射頻支持多模多頻之外,從發(fā)展來看,TD-LTE智能終端還需應用處理器具備強大的數(shù)據(jù)與多媒體處理能力。聯(lián)發(fā)科技中國區(qū)總經理章維力就表示,在4G時代,數(shù)據(jù)流量的爆發(fā)和智能手機多媒體化的發(fā)展成為主流特征,具有強大數(shù)據(jù)和多媒體能力的智能手機芯片將是市場發(fā)展的主要方向。

  同時,雖然國內外廠商在LTE芯片領域高歌猛進,但Marvell移動產品總監(jiān)張路指出:“根據(jù)ITU的定義,4G應該是在定點狀況,下載速率達1Gbps;在高速移動狀況,下載速率達100Mbps。TDD和FDD技術都可以滿足ITU4G的標準。LTE只是邁向4G的第一步,以后會是LTE-Advanced。LTE-A明年就會在北美和歐洲開始商用,中國芯片廠商需做相應的技術儲備和產品研發(fā)?!?/p>

  而對于LTE的后續(xù)演進,章維力指出,聯(lián)發(fā)科會密切觀察和參與LTE-A技術標準的制定,跟隨運營商在LTE-A技術演進的步伐。在研發(fā)方面,芯片廠商應該做好無線技術方面的準備,同時也要面對超寬帶無線技術對手機整體系統(tǒng)芯片帶來的挑戰(zhàn)。



關鍵詞: TD 4G

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