首頁  資訊  商機   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> td5(3)31s485-l

QNX再創(chuàng)車載免提通信功能新高

  •   黑莓有限公司子公司及全球車載電子軟件平臺領(lǐng)導(dǎo)廠商QNX軟件系統(tǒng)有限公司今日宣布推出QNX?Acoustics for Voice 3.0,這一產(chǎn)品是QNX聲音中間件產(chǎn)品系列的最新成員?! NX?Acoustics for Voice 3.0旨在為免提和語音識別系統(tǒng)提供頂級用戶體驗,在回聲消除、降噪、自適應(yīng)均衡、自動增益控制以及其它寬窄頻帶語音處理方面都有性能的提高。QNX?Acoustics還支持Wideband Plus語音處理,來滿足最新的智能手機連接協(xié)議對語音質(zhì)量的嚴苛要求,以提供通話、VoI
  • 關(guān)鍵字: QNX  Acoustics for Voice 3.0  車載  

最薄側(cè)滑雙核手機 摩托Droid 3詳細拆解

  •   精致有型的摩托羅拉Droid 3 先看外觀,回顧一下摩托羅拉Droid 3的基本配置:該機被稱為里程碑第三代,也是里程碑系列首款雙核手機,搭載的是德州儀器1GHz OMAP4430雙核處理器、540x960像素電容屏、PowerVR SGX540GPU、512MB RAM、2.4GB ROM和支持1080P拍攝800萬像素攝像頭,很好很強大。     摩托羅拉Droid 3背部     摩托羅拉Droid 3跟第一代里程碑對比
  • 關(guān)鍵字: 摩托  Droid 3  

支持4G嗎?聯(lián)通版小米3真機拆解

  • 發(fā)布117天之久的聯(lián)通版小米手機3終于在去年的最后一天正式上市開賣了,它配備了一塊5英寸1080p觸控屏,搭載高通驍龍800家族的MSM8274AB處理器,內(nèi)置2GB內(nèi)存和16機身存儲空間,提供一顆200萬像素前置攝像頭和一顆1300萬像素后置攝像頭,運行基于Android 4.3的MIUI V5操作系統(tǒng),電池容量為3050mAh,售價和移動版一樣為1999元。 聯(lián)通版小米3在上市之后接連遭遇了更換攝像頭和處理器的風(fēng)波當中,有人說更換了處理器的小米3就不能支持4G網(wǎng)絡(luò)了,還有人說小米3用的是上一代背照式
  • 關(guān)鍵字: 小米  3  

工程發(fā)燒機小米3拆解 內(nèi)部簡單可修復(fù)性強

  • 【工程發(fā)燒機小米3拆解】小米在京發(fā)布了英偉達版小米3和高通版小米3,而且前得知的消息是英偉達小米3將首先上市開售。     工程發(fā)燒機小米3拆解 內(nèi)部簡單可修復(fù)性強 【工程發(fā)燒機小米3拆解】高通版沒有具體的上市計劃,今天工程紀念版小米3抵達IT168,我們?yōu)槟紫人蜕险鏅C拆解。     工程發(fā)燒機小米3拆解 內(nèi)部簡單可修復(fù)性強 【工程發(fā)燒機小米3拆解】小米3采用了類似于諾基亞920的外觀設(shè)計,但筆者僅在標準的SIM卡槽內(nèi)發(fā)了倆顆螺絲,并且一顆
  • 關(guān)鍵字: 小米  3  

Microchip推出具有智能模擬功能與核心獨立外設(shè)的高性價比8位PIC?單片機系列新品

  •   全球領(lǐng)先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip?Technology?Inc.(美國微芯科技公司)在近日于美國加州圣荷西舉行的EE?Live!和嵌入式系統(tǒng)大會上宣布推出PIC16(L)F170X?和PIC16(L)F171X系列?8位單片機(MCU)新品。新產(chǎn)品集成了一套豐富的智能模擬和獨立于內(nèi)核的外設(shè),采用了性價比極高的價格定位以及eXtreme超低功耗(XLP)技術(shù)。PIC16F170X/171X系列目前一
  • 關(guān)鍵字: Microchip  PIC16(L)F170X  PIC16(L)F171X  MCU  

Imagination展示Futuremark 3DMark OpenGL ES 3.0 基準測試

  •   Imagination?Technologies在2014世界移動通信大會(Mobile?World?Congress)上率先展出了在移動硬件上運行的?3DMark?Cloud?Gate?基準測試,令參展觀眾耳目一新。3DMark?Cloud?Gate?是一款面向移動平臺的全新?OpenGL?ES?3.0?基準測試,由世界領(lǐng)先的高性能基準測試軟件供應(yīng)商?
  • 關(guān)鍵字: Imagination  3DMark  OpenGL  ES 3.0  

布局主流移動/消費市場 ARM多元化處理器初具規(guī)模

  • ARM宣布針對2015年及未來快速成長的主流移動與消費電子產(chǎn)品市場,推出強化版具有更高性能和功耗效率的IP套件...
  • 關(guān)鍵字: ARM  OpenGL  ES  3.0  處理器  

拆修進水的聯(lián)想S10-3(10.1英寸)上網(wǎng)本

  • 我就不在說了,上圖圖:                                                      
  • 關(guān)鍵字: 聯(lián)想  S10-3  

3.5GHz:無線數(shù)據(jù)的超寬管道

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
  • 關(guān)鍵字: 3.5GHz  無線數(shù)據(jù)  TD-LTE  UKB  

L-DACS1 中多速率卷積編碼器的設(shè)計與FPGA 實現(xiàn)

  • 引言為了解決地-空的數(shù)據(jù)傳輸業(yè)務(wù)增長而帶來的高通信速度要求和高寬帶要求問題,國際民航組織(ICAO)要求民航...
  • 關(guān)鍵字: L-DACS1  編碼器  FPGA  

基于PVI-3.0-OUTD-US設(shè)計的光伏太陽能逆變器技術(shù)

基于LNK605DG的高效率3.6W隔離式LED驅(qū)動器

  • 概述本文介紹的是一款高效的LED驅(qū)動器,它可以在90VAC至265VAC的輸入電壓范圍內(nèi)提供12V輸出電壓、0.3A輸...
  • 關(guān)鍵字: LNK605DG  3.6W隔離式  LED驅(qū)動器  

手機/電視大廠爭相導(dǎo)入 MHL 3.0壯大消費版圖

  • 隨著第三代移動終端高清影音標準接口(MHL 3.0)技術(shù)標準出爐,MHL 3.0商機正擴大延燒至平板電視與中低端智能手機 ...
  • 關(guān)鍵字: MHL  3.0  

應(yīng)移動設(shè)備輕薄大勢 USB 3.1連接器全新亮相

  •  USB 3.1連接器(Connector)將全新亮相。通用序列匯流排開發(fā)者論壇(USB-IF)宣布,已著手開發(fā)奠基于USB 3.1及USB 2 ...
  • 關(guān)鍵字: 移動設(shè)備  USB  3.1  連接器  

新充電規(guī)范加速USB 3.0進入行動裝置市場

  • 第三代通用序列匯流排(USB 3.0)可望大開行動裝置應(yīng)用大門。USB應(yīng)用者論壇(USB-IF)日前公布新充電規(guī)范,一舉將USB ...
  • 關(guān)鍵字: 充電規(guī)范  加速USB  3.0  行動裝置  
共458條 17/31 |‹ « 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 » ›|

td5(3)31s485-l介紹

您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條td5(3)31s485-l!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對td5(3)31s485-l的理解,并與今后在此搜索td5(3)31s485-l的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473