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NTC熱敏電阻故障表現(xiàn)及其對(duì)策 - ①裂縫

負(fù)溫度系數(shù) (NTC) 熱敏電阻是一種電阻值會(huì)隨著溫度的升高而減小的半導(dǎo)體電阻器，并且電阻變化率很大。其應(yīng)用廣泛，主要用途包括電子設(shè)備內(nèi)的溫度檢測(cè)和各類應(yīng)用中的溫度補(bǔ)償，比如模塊化產(chǎn)品。負(fù)溫度系數(shù) (NTC) 熱敏電阻是一種電阻值會(huì)隨著溫度的升高而減小的半導(dǎo)體電阻器，并且電阻變化率很大。其應(yīng)用廣泛，主要用途包括電子設(shè)備內(nèi)的溫度檢測(cè)和各類應(yīng)用中的溫度補(bǔ)償，比如模塊化產(chǎn)品。當(dāng)我們?cè)谑褂肗TC熱敏電阻時(shí)，必須確保其使用方式的正確。不正確的使用方式會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品無(wú)法充分發(fā)揮其潛力，在最壞的情況下還可能出現(xiàn)故障。本期推
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TDK推出NFC用IFQ06高導(dǎo)磁率超薄磁性片

● 用于13.56?近場(chǎng)通訊（NFC）應(yīng)用的高導(dǎo)磁率低磁損耗材料● 高柔韌性使片材易于成型為所需形狀● 高品質(zhì)因數(shù)（Q）● 保護(hù)系統(tǒng)免受直接位于線圈后的金屬物體的影響● 可提供卷材或片材等不同規(guī)格2023 年5月16日TDK株式會(huì)社（TSE:6762）推出IFQ06系列，進(jìn)一步擴(kuò)大了其 Flexield 電磁屏蔽材料陣容，該材料具有高導(dǎo)磁率（μ’）低磁損耗（μ”），專為近場(chǎng)通信（NFC）應(yīng)用而設(shè)計(jì)。IFQ06 材料還提供了高效保護(hù)，以防止性能降低的設(shè)計(jì)特性使NFC設(shè)
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且看超緊湊DC-DC轉(zhuǎn)換器如何解鎖Beyond 5G技術(shù)!

自2019年起，5G服務(wù)就已進(jìn)入了商業(yè)化部署階段。然而，要想真正發(fā)揮這項(xiàng)技術(shù)所承諾的超高速和超低延遲的優(yōu)勢(shì)，還需要進(jìn)一步提高相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。其中一項(xiàng)創(chuàng)新就是載波聚合技術(shù)，這項(xiàng)技術(shù)通過(guò)同時(shí)利用多個(gè)頻段來(lái)提高通信吞吐量。自2019年起，5G服務(wù)就已進(jìn)入了商業(yè)化部署階段。然而，要想真正發(fā)揮這項(xiàng)技術(shù)所承諾的超高速和超低延遲的優(yōu)勢(shì)，還需要進(jìn)一步提高相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。其中一項(xiàng)創(chuàng)新就是載波聚合技術(shù)，這項(xiàng)技術(shù)通過(guò)同時(shí)利用多個(gè)頻段來(lái)提高通信吞吐量。TDK研發(fā)的超緊湊DC-DC轉(zhuǎn)換器通過(guò)為網(wǎng)絡(luò)中的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGAs）和下一代芯片
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EPC新推基于GaN FET的150 ARMS電機(jī)驅(qū)動(dòng)器參考設(shè)計(jì)

基于氮化鎵器件的EPC9186逆變器參考設(shè)計(jì)增強(qiáng)了高功率應(yīng)用的電機(jī)系統(tǒng)性能、精度、扭矩和可實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)的續(xù)航里程。宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)新推EPC9186，這是一款采用EPC2302 eGaN?FET的三相BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)逆變器。EPC9186支持14 V~ 80 V的寬輸入直流電壓。大功率EPC9186支持電動(dòng)滑板車、小型電動(dòng)汽車、農(nóng)業(yè)機(jī)械、叉車和大功率無(wú)人機(jī)等應(yīng)用。EPC9186在每個(gè)開(kāi)關(guān)位置使用四個(gè)并聯(lián)的EPC2302，可提供高達(dá)200 Apk的最大輸出電流。EPC9186包含所有必要的關(guān)鍵功能電路
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研華邊緣計(jì)算設(shè)備EPC-B5000，高AI算力加速邊緣計(jì)算

在采集邊緣側(cè)數(shù)據(jù)時(shí)，邊緣計(jì)算設(shè)備通常需要連接4K 120幀高分辨率視頻攝像頭將采集到的原始圖像數(shù)據(jù)流暢且實(shí)時(shí)顯示出來(lái)。同時(shí)原始圖像數(shù)據(jù)往往數(shù)據(jù)量巨大，需要快速及時(shí)進(jìn)行預(yù)分析和數(shù)據(jù)處理，因此需要多張采集卡或顯卡來(lái)滿足設(shè)備性能，并借助高性能顯卡甚至專業(yè)AI級(jí)別顯卡將采集到的圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)時(shí)AI處理和圖像渲染。而邊緣側(cè)設(shè)備所處的環(huán)境不確定因素較多，條件惡劣，這對(duì)邊緣計(jì)算設(shè)備的品質(zhì)提出了要求，其在實(shí)際數(shù)據(jù)采集場(chǎng)景下必須穩(wěn)定可靠，避免出現(xiàn)故障?；诖?，研華設(shè)計(jì)并研發(fā)了邊緣計(jì)算設(shè)備EPC-B5000。網(wǎng)口
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可適配NVIDIA Jetson Orin NX和Orin Nano的工業(yè)級(jí)準(zhǔn)系統(tǒng)，研華EPC-R7300助力產(chǎn)品開(kāi)發(fā)

2023年，工業(yè)嵌入式AI解決方案供應(yīng)商研華科技發(fā)布工業(yè)準(zhǔn)系統(tǒng) EPC-R7300，該產(chǎn)品適用于NVIDIA?Jetson Orin?NX及JetsonOrin?Nano模塊。利用強(qiáng)大的NVIDIA Jetson Orin模塊，EPC-R7300將以低功耗（7~25瓦）輸出20-100TOPS的AI性能。為了便于AI部署，EPC-R7300采用了非常緊湊的外形（152×173×50 mm），具有多種后置I/O配置，其出色的柔性和計(jì)算性能為下一代機(jī)器人、監(jiān)控和其它使用邊緣推理的應(yīng)用提供了保障。用于NVIDI
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TDK推出高速電機(jī)用霍爾效應(yīng)位置傳感器

· TDK 借助經(jīng)優(yōu)化的傳感器來(lái)擴(kuò)展其創(chuàng)新抗雜散磁場(chǎng)傳感器產(chǎn)品系列，適用于高速、低延遲電機(jī)位置應(yīng)用場(chǎng)景· 極端惡劣的機(jī)械和電氣條件下仍具備一流的測(cè)角精度性能· 完全符合 ISO 26262 ASIL C 功能安全指導(dǎo)條例2023 年 4 月 18 日TDK 株式會(huì)社推出了 Micronas Fast 2D 霍爾效應(yīng)位置傳感器系列 HAL 302X，以滿足汽車和工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)抗雜散磁場(chǎng)電機(jī)位置檢測(cè)以及對(duì)符合 ISO/26262 標(biāo)準(zhǔn)的開(kāi)發(fā)的需求。這個(gè)新型傳感器系列最初包含兩個(gè)成員：HAL 3020 和 H
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TDK 推出用于高速電機(jī)應(yīng)用場(chǎng)景的抗雜散磁場(chǎng) ASIL C 級(jí)霍爾效應(yīng)位置傳感器系列

·TDK 借助經(jīng)優(yōu)化的傳感器來(lái)擴(kuò)展其創(chuàng)新抗雜散磁場(chǎng)傳感器產(chǎn)品系列，適用于高速、低延遲電機(jī)位置應(yīng)用場(chǎng)景·極端惡劣的機(jī)械和電氣條件下仍具備一流的測(cè)角精度性能·完全符合 ISO?26262 ASIL?C 功能安全指導(dǎo)條例2023 年 4 月 18 日TDK 株式會(huì)社推出了 Micronas Fast 2D 霍爾效應(yīng)位置傳感器系列 HAL 302X，以滿足汽車和工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)抗雜散磁場(chǎng)電機(jī)位置檢測(cè)以及對(duì)符合 ISO/26262 標(biāo)準(zhǔn)的開(kāi)發(fā)的需求。這個(gè)新型傳感器系列最初包含兩個(gè)成員：HAL&n
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基于NTC熱敏電阻的LED閃光基板的溫度檢測(cè)

NTC熱敏電阻是一種熱阻元件，其阻值會(huì)隨溫度升高而急劇下降。利用這一特性，它除了可以被設(shè)計(jì)為溫度傳感器以外，還被用作溫度保護(hù)元件以防止電路過(guò)熱。通過(guò)將NTC熱敏電阻安裝在靠近熱源的位置上，可以準(zhǔn)確檢測(cè)熱源溫度。但由于基板尺寸和PCB布線等限制，有時(shí)也需要將其安裝在遠(yuǎn)離熱源的位置。NTC熱敏電阻是一種熱阻元件，其阻值會(huì)隨溫度升高而急劇下降。利用這一特性，它除了可以被設(shè)計(jì)為溫度傳感器以外，還被用作溫度保護(hù)元件以防止電路過(guò)熱。通過(guò)將NTC熱敏電阻安裝在靠近熱源的位置上，可以準(zhǔn)確檢測(cè)熱源溫度。但由于基板尺寸和PC
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EPC發(fā)布第十五階段產(chǎn)品可靠性測(cè)試報(bào)告

宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)發(fā)布第十五階段產(chǎn)品可靠性測(cè)試報(bào)告，進(jìn)一步豐富了關(guān)于氮化鎵器件可靠性的知識(shí)庫(kù)和展示了EPC eGaN產(chǎn)品的穩(wěn)健耐用性已在實(shí)際應(yīng)用中得到驗(yàn)證。EPC宣布發(fā)布其第十五階段產(chǎn)品可靠性測(cè)試報(bào)告，記錄了持續(xù)使用測(cè)試器件至失效的方法，并針對(duì)太陽(yáng)能優(yōu)化器、激光雷達(dá)傳感器和DC/DC轉(zhuǎn)換器等實(shí)際應(yīng)用，加入了具體的可靠性指標(biāo)和預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)。本報(bào)告介紹了測(cè)試eGaN器件至失效的結(jié)果，以了解器件的內(nèi)在故障機(jī)制，從而開(kāi)發(fā)基于物理的模型，以準(zhǔn)確預(yù)測(cè)氮化鎵器件在一般操作條件下的安全使用壽命。這是根據(jù)特定現(xiàn)實(shí)應(yīng)用條
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TDK推出超緊湊且可靠的CLT功率電感器樣品套件

TDK株式會(huì)社（東京證券交易所代碼：6762）面向ADAS/AD電源管理應(yīng)用推出超緊湊且可靠的CLT32功率電感器的新型計(jì)品套件。新樣品套件中包括9款具有不同電感值的零件編號(hào)為B82403X1的電感器，覆蓋電感范圍為17 nH至440 nH，飽和電流范圍為13.5 A至60 A。這些元件的尺寸都極為緊湊，占板面積為3.2 x 2.5 mm，產(chǎn)品高度為2.5 mm，堪稱同類產(chǎn)品中最緊湊的SMT功率電感器，工作溫度范圍為-40°C至165°C（含電感自溫升）。它們都獲得AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，采用鐵磁塑料復(fù)
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TDK推出首個(gè)適用于自9 kHz頻率起具有卓越衰減特性的EMC大電流濾波器系列

TDK株式會(huì)社（東京證券交易所代碼：6762）推出新的B84143C*S250/S251系列愛(ài)普科斯 (EPCOS) 3線式EMC濾波器。新系列元件非常適合大電流轉(zhuǎn)換器應(yīng)用，額定電壓為305/530 V AC和440/760 V AC (50/60 Hz)，具體視型號(hào)而定，額定電流范圍為160 A至2500 A。新元件的突出亮點(diǎn)為在9K~150K頻率范圍內(nèi)也實(shí)現(xiàn)超高的衰減數(shù)值。為滿足UL標(biāo)準(zhǔn)關(guān)于開(kāi)關(guān)柜結(jié)構(gòu)的要求，整個(gè)系列的濾波器具采用特殊設(shè)計(jì)，具有100 kA的SCCR（短路額定電流）值。濾波器不僅性能優(yōu)
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TDK針對(duì)動(dòng)態(tài)應(yīng)用推出高穩(wěn)定性的GYPRO4300數(shù)字式MEMS陀螺儀

TDK株式會(huì)社（東京證券交易所代碼：6762）新近推出一款高穩(wěn)定性和優(yōu)異抗振動(dòng)性的數(shù)字式MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）陀螺儀——Tronics GYPRO?4300。該元件非常適合動(dòng)態(tài)應(yīng)用，輸入范圍為±300°/s，支持帶寬為200 Hz，延遲為1 ms，并且采用閉環(huán)結(jié)構(gòu)，即使在動(dòng)態(tài)環(huán)境中也能確保高線性精度和穩(wěn)定性。GYPRO4300是Tronics GYPRO4000新型高性能數(shù)字式MEMS陀螺儀平臺(tái)的首款產(chǎn)品原型，而MEMS陀螺儀平臺(tái)是對(duì)最近發(fā)布的AXO300閉環(huán)數(shù)字式加速度計(jì)平臺(tái)的有益補(bǔ)充。在動(dòng)態(tài)應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)
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EPC新推ePower? IC，可在不同功率預(yù)算提高功率密度和簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)

繼早前推出的100 V、35 A功率級(jí)IC（EPC23102）之后，EPC公司新推兩款新型100V功率級(jí)IC，其額定電流分別為15A(EPC23104)和25A(EPC23103)。這三款集成電路能夠承受100 V的最大電壓和集成了GaN半橋功率級(jí)，內(nèi)含采用半橋配置的對(duì)稱FET、半橋驅(qū)動(dòng)器、電平轉(zhuǎn)換器、自舉充電和輸入邏輯接口。這三款器件采用熱增強(qiáng)型QFN封裝，尺寸僅為3.5 mm x 5 mm，頂部裸露以實(shí)現(xiàn)雙面冷卻和可潤(rùn)濕側(cè)面。其封裝兼容的特性使客戶的設(shè)計(jì)得以升級(jí)，從而實(shí)現(xiàn)更高的性能或更低的成本而無(wú)需修
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揭秘元宇宙！近觀VR設(shè)備及其超緊湊傳感器

元宇宙*1是一個(gè)虛擬的在線空間，可以讓用戶通過(guò)虛擬化身（Avatars）暢享各種體驗(yàn)。虛擬世界不僅有游戲和有社交網(wǎng)絡(luò)，還有娛樂(lè)和購(gòu)物等服務(wù)。3D計(jì)算機(jī)圖形之所以能創(chuàng)造虛擬空間體驗(yàn)，離不開(kāi)顯示器、控制器等VR設(shè)備的迅猛發(fā)展。本期推文將為您深度解析支撐著VR設(shè)備小型化和高性能發(fā)展的TDK傳感器技術(shù)。元宇宙是一個(gè)由計(jì)算機(jī)生成的跨網(wǎng)三維空間。用戶可以用虛擬化身享受游戲、音樂(lè)等其他娛樂(lè)項(xiàng)目，與世界各地的用戶交流，盡情地購(gòu)物，并在不斷膨脹的空間里暢享各種服務(wù)。人們普遍認(rèn)為，元宇宙擁有的潛力之大，已經(jīng)堪比最初的互聯(lián)網(wǎng)革
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