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TDK創(chuàng)新解決方案驚艷亮相慕尼黑上海電子展

  •   一年一度的慕尼黑電子展于3月20日在上海隆重召開,本次展會為期3天,是中國及亞太地區(qū)最領(lǐng)先的電子元件和系統(tǒng)展覽會。在本次展會中,領(lǐng)先的元件產(chǎn)品制造商TDK公司展出了TDK和EPCOS(愛普科斯)應(yīng)用于電子和電器行業(yè)的各種創(chuàng)新產(chǎn)品解決方案,包括電容器、電感、聲表面波元件和電子保護(hù)元件,受到了觀展者的熱烈追捧。下面,就為大家介紹幾款本次展會中,TDK的展品:   全球最小的數(shù)字界面MEMS麥克風(fēng)   EPCOS(愛普科斯)推出了一款商用MEMS麥克風(fēng),成為迄今全球最小的、集成了數(shù)字界面的麥克風(fēng)。愛普科
  • 關(guān)鍵字: TDK  MEMS  麥克風(fēng)  

TDK開發(fā)eSSD系列 NAND閃存和閃存控制器一體化

  •   TDK株式會社成功開發(fā)出Single Chip固態(tài)硬盤eSSD系列,并從4月起開始銷售。eSSD系列是通過多芯片封裝技術(shù)(MCP)、把TDK SSD控制器GBDriver RS3和NAND型閃存一芯化的Serial ATA(SATA) 3Gbps SSD。   該產(chǎn)品在尺寸僅為17mm×17mm的208-ball BGA封裝(球柵陣列封裝)面積上實現(xiàn)了1GByte~4GByte的閃存容量,與將閃存和SSD控制器分別進(jìn)行安裝的情況相比,不僅可以縮小基板的尺寸,而且還可以降低安裝成本。因此,
  • 關(guān)鍵字: TDK  NAND  

杰出核心伙伴獎: 華為表彰TDK

  • TDK公司獲得華為技術(shù)有限公司授予的2011年度杰出核心伙伴獎。華為技術(shù)位于深圳,是中國最大和全球領(lǐng)先的電信設(shè)備制造商。 此獎項默認(rèn)了作為TDK本土公司的TDK中國和愛普科斯(EPCOS)中國在產(chǎn)品技術(shù),質(zhì)量,服務(wù),供貨守時及價格方面的杰出表現(xiàn)。
  • 關(guān)鍵字: TDK  EPCOS  元件  

積層功率電感器MLP1608-V系列的開發(fā)量產(chǎn)

  • TDK 株式會社旗下子公司TDK-EPC(社長:上釜健宏)開發(fā)了積層功率電感器MLP1608-V 系列,并從2012 年2 月起開始量產(chǎn)。該產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能電話、手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等移動設(shè)備的電源回路。
  • 關(guān)鍵字: TDK  電感器  電源回路  

TDK-EPC開發(fā)出薄型鉗位濾波器

  • TDK 株式會社旗下子公司TDK-EPC(社長:上釜健宏)開發(fā)出了用于平板電視電源線及揚聲器線等的EMC 對策用除噪濾波器——薄型鉗位濾波器ZCAT-D 系列,并從2012 年4 月起開始量產(chǎn)。
  • 關(guān)鍵字: TDK  濾波器  

科技的魅力在于讓生活更美好

  • 第十三屆高交會于2011年11月16日至21日在深圳會展中心舉行。多家日本企業(yè)集體高調(diào)亮相高交會電子展,將最新的科技展現(xiàn)給中國觀眾,貫穿著一個重要的主題就是“科技讓生活更美好”。 日本企業(yè)一向走在電子科技的前沿,他們的電子技術(shù)研發(fā)更多地是為了滿足提升生活品質(zhì)的需要,此外,節(jié)能也一直是日本企業(yè)非??粗氐募夹g(shù)研發(fā)方向,特別是經(jīng)歷過大地震之后,日本企業(yè)在節(jié)能方面更是精益求精,這次高交會電子展帶來的技術(shù)中充分體現(xiàn)了這兩大主題。
  • 關(guān)鍵字: TDK  羅姆  元器件  201201  

高交會電子展—兼顧增長與利潤

  • 11月16日,高交會電子展系列活動——由創(chuàng)意時代會展主辦的第六屆國際被動元件技術(shù)與市場發(fā)展論壇(PCF2011)在深圳隆重召開。作為中國唯一專注被動元件、匯聚從材料到應(yīng)用整個產(chǎn)業(yè)鏈的高端論壇,PCF2011吸引了包括村田、太陽誘電、TDK、巴斯夫、順絡(luò)電子、檳城電子、晶焱科技、大毅科技等在內(nèi)的眾多國內(nèi)外知名電子元件廠商,以及中國電子元件行業(yè)協(xié)會副理事長兼秘書長溫學(xué)禮、工信部電子五所賽寶質(zhì)量安全檢測中心副主任朱文立、北京郵電大學(xué)電子工程學(xué)院執(zhí)行院長劉元安、哈爾濱工業(yè)大學(xué)深圳研究生院和軍平教授等業(yè)內(nèi)專家一同就
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應(yīng)用環(huán)境瞬息萬變 電路保護(hù)器件該如何應(yīng)對

  • 要設(shè)計完美的電子產(chǎn)品,一定離不開電路保護(hù)技術(shù),隨著電子產(chǎn)品功能日趨復(fù)雜和多樣化,電路保護(hù)技術(shù)需求也日益看漲,近年來,電路保護(hù)器件需求一直穩(wěn)步增長,如何提供安全可靠的電路保護(hù)器件,如何應(yīng)對瞬息萬變的應(yīng)用環(huán)境需求? TDK-EPC壓電與保護(hù)器件(PPD)事業(yè)部的首席執(zhí)行官Norbert Hess博士在接受創(chuàng)意時代采訪時結(jié)合實際案例給出了答案。
  • 關(guān)鍵字: TDK  PPD  

TDK開發(fā)出行業(yè)最高電感特性積層陶瓷線圈

  • TDK株式會社集團(tuán)下屬子公司TDK-EPC通過在0603尺寸上將100MHz的電感值擴(kuò)展至最大180nH,從而成功開發(fā)出達(dá)到行業(yè)最高1電感特性的積層陶瓷線圈(MLG0603S系列),并從2011年8月開始量產(chǎn)。
  • 關(guān)鍵字: TDK  陶瓷線圈  

TDK開發(fā)設(shè)在IC芯片下方超小型NTC熱敏電阻

  • TDK開發(fā)出了尺寸僅為長0.6mm×寬0.3mm×厚0.2mm、窄公差為±1%的超小型NTC(negative temperature coefficient,負(fù)溫度系數(shù))熱敏電阻。由于底部配備有電極,因此可進(jìn)行倒裝芯片封裝。TDK將在2011年10月4日于千葉縣幕張MESSE國際會展中心舉行的“CEATECJAPAN2011”上展出該產(chǎn)品。
  • 關(guān)鍵字: TDK  熱敏電阻  

CEATEC 2011:TDK首度實現(xiàn)耳機(jī)無線供電

  • TDK在“CEATEC JAPAN 2011”(2011年10月4~8日在千葉縣幕張Messe會展中心舉行)上,公開了嵌入有無線供電技術(shù)的耳機(jī)試制品(圖1)。采用了能耐受供電線圈和受電線圈間的距離變動和位置偏移的“磁共振方式”。
  • 關(guān)鍵字: TDK  無線供電系統(tǒng)  

TDK推出新款耳機(jī)BA200

  • 日系知名音響品牌TDK,已經(jīng)很久沒有出過其自己設(shè)計研發(fā)的耳機(jī)產(chǎn)品了。不過本次TDK緊跟智能手機(jī)的風(fēng)潮,推出了一款適用于移動通訊領(lǐng)域的高音質(zhì)耳機(jī),將成為提升你手機(jī)音質(zhì)的利器。 TH-ECBA200BBK ????? 這款耳機(jī)將于11月14日發(fā)售,預(yù)計售價為19800日元(約合人民幣1600元左右),喜歡TDK的朋友可以關(guān)注一下。
  • 關(guān)鍵字: TDK  耳機(jī)  

TDK: 強化元件與模塊技術(shù)的領(lǐng)先地位

  • 2008年日本TDK公司完成了對德國EPCOS公司的收購,雙方聯(lián)合成立的TDK-EPC公司使得TDK集團(tuán)在電子元器件領(lǐng)域延續(xù)了持續(xù)領(lǐng)先的地位。
  • 關(guān)鍵字: TDK  GSM  

TDK發(fā)表可將當(dāng)前硬盤容量翻倍的技術(shù)

  •   固態(tài)硬盤的特點是又貴又快,而普通硬盤則更大更便宜,2TB硬盤現(xiàn)在都已經(jīng)成為裝機(jī)標(biāo)配,那么還有沒有可能變得更大呢?   TDK今天發(fā)表的熱輔助磁記錄(HAMR)新技術(shù)可以實現(xiàn)硬盤存儲空間再加倍,據(jù)稱該盤片的讀取方法和構(gòu)造都和現(xiàn)在的產(chǎn)品不同,激光技術(shù)第一次被引入硬盤產(chǎn)品中。   
  • 關(guān)鍵字: TDK  固態(tài)硬盤  

EMC電波暗室及發(fā)展方向

  • 介紹了EMC電波暗室的性能、材料和應(yīng)用的發(fā)展方向。
  • 關(guān)鍵字: TDK  EMC  201109  
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