科技的魅力在于讓生活更美好

　　第十三屆高交會于2011年11月16日至21日在深圳會展中心舉行。多家日本企業(yè)集體高調亮相高交會電子展，將最新的科技展現(xiàn)給中國觀眾，貫穿著一個重要的主題就是“科技讓生活更美好”。

　　日本企業(yè)一向走在電子科技的前沿，他們的電子技術研發(fā)更多地是為了滿足提升生活品質的需要，此外，節(jié)能也一直是日本企業(yè)非常看重的技術研發(fā)方向，特別是經(jīng)歷過大地震之后，日本企業(yè)在節(jié)能方面更是精益求精，這次高交會電子展帶來的技術中充分體現(xiàn)了這兩大主題。

　　TDK

　　作為以“鐵氧體”材料起家的企業(yè)，TDK在電子原材料及元器件上占有領導地位，他們的展臺以“技術讓地球、社會、未來豐富多彩”為主題，攜旗下東電化蘭達和愛普科斯兩個子公司一起展示了在智能交通、移動通信、環(huán)境能源三大領域的產(chǎn)品和解決方案。

　　TDK納米級的薄膜加工技術是這次展出的一大亮點，該技術使貼片電容器、貼片電感器進一步實現(xiàn)小型化、薄型化。采用TDK獨有的超細涂層技術的ITO透明導電薄膜，可以實現(xiàn)高透明率、低電阻特性。

　　為了幫助中小客戶快速實現(xiàn)模塊化產(chǎn)品設計，TDK展出了內置芯片的SESUB嵌入式半導體基板模塊技術，在定制化基板內根據(jù)客戶需要可以集成多款芯片，實現(xiàn)模塊化功能。此技術可廣泛用于小型電源轉換模塊、電源管理模塊和無線LAN模塊等產(chǎn)品。無線充電技術是TDK在此次展示活動中的另一重要內容，采用磁場傳輸對智能手機等便攜產(chǎn)品充電，已經(jīng)成為未來幾年備受矚目的新技術?！　?/p>

 

　　愛普科斯4030是全球最小的、集成了數(shù)字界面的麥克風，有助于便攜音頻電子產(chǎn)品實現(xiàn)更加緊湊的設計。T4030的靈敏度為-26 dB FS(滿刻度)，信噪比為60 dBA。即便在100 dB的聲平下，它的失真度仍然低于1 %。頻率響應特點為高帶寬和低振幅波動。由于采用了數(shù)字式PDM(脈沖密度調制) 輸出，T4030具有極高的抗電磁干擾能力，電源噪聲抑制能力為-82 dB FS。

　　羅姆

　　羅姆這次攜手旗下多家企業(yè)的先進技術參展，重點推廣符合中國市場需求的產(chǎn)品。以備受關注的新一代功率器件SiC產(chǎn)品為首，羅姆重點展示了與生活密切相關的，在中國市場具有良好發(fā)展前景的LED、智能手機、汽車、新能源等領域的先進產(chǎn)品。

　　“新一代SiC功率器件”、“全球最小尺寸03015的貼片電阻器”是羅姆展臺的明星，也占據(jù)了顯要的位置。具有能量損耗少、耐高溫、耐高壓和可靠性高等特點的碳化硅 (SiC) 半導體設備使得設計高效、緊湊的設備成為了可能，可廣泛應用于電動汽車/混合動力車等需進行功率轉換的逆變器、轉換器、PFC電路等領域，傳統(tǒng)工業(yè)(尤其是軍工)中的功率轉換領域，以及太陽能、風能等新能源中的整流、逆變等領域。全球最小尺寸的貼片電阻器，將電阻的體積約削減了60%。如沙粒般細致的電阻，滿足了便攜產(chǎn)品對電阻產(chǎn)品更高性能和更小尺寸的雙重需求。　　

 

　　此外，羅姆的 LED 照明既節(jié)能又優(yōu)質，其采用的全方位解決方案技術只有像 ROHM 這樣的綜合性半導體制造商才能提供;從芯片 LED 到電源模塊和驅動器集成電路，該技術的范圍十分廣泛。羅姆還展示了如“單芯片光學式接近/照度感應器IC”、“適用ZigBee RF4CE的RF遙控用IC”、“對應可控硅調光LED照明用驅動IC”等產(chǎn)品。

　　松下電工

　　松下電工的展臺上，繼電器(機械繼電器/高頻設備)、光電耦合器、車載用繼電器、開關系列(綠松石開關/綠松石行程開關)、連接器、機器用傳感器等產(chǎn)品覆蓋廣泛的電子技術應用。其中，連接器產(chǎn)品是這次松下電工推介的重點產(chǎn)品。

　　連接器產(chǎn)品隸屬于松下電工控制機器事業(yè)部，窄間距連接器是其重點產(chǎn)品，在目前主要的智能手機、平板電腦等便攜產(chǎn)品中大量采用了松下電工的窄間距連接器，市場份額一直處于業(yè)內領先地位?！　?/p>

 　　其中一款窄間距連接器“A35S”，可以將同系列端子間距縮短到0.35mm。因為在嵌合部采用獨創(chuàng)的“TOUCH CONTACT”的構造，獲得了市場上的高度評價。目前，松下電工備齊了嵌合高度為0.8mm、1.0mm、1.5mm的產(chǎn)品線，以應對市場上對小型化和高功能化等的要求。

　　除了連接器產(chǎn)品，松下電工還展示了MIPTEC 微細復合加工技術技術。這是一項在MID(三維注射成形電路部件，用于在注射成形品表面形成三維電路)技術的基礎上，運用獨創(chuàng)的成形表面活性化處理技術和光刻布線圖等工藝實現(xiàn)升級，使微細布線圖刻制的和雙芯片貼裝成為可能的技術?？砂纯蛻粢蟮男螤詈筒季€圖，提供定制服務。