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多處理器系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)：IP重用和嵌入式SOC開發(fā)的邏輯方法

  • Tensilica公司總裁兼CEO Chris Rowen博士 硅芯片技術(shù)的飛速發(fā)展給SOC設(shè)計(jì)帶來新的危機(jī)。為了保持產(chǎn)品的競爭力，新的通信產(chǎn)品、消費(fèi)產(chǎn)品和計(jì)算機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)必須在功能、可靠性和帶寬方面有顯著增長，而在成本和功耗方面有顯著的下降。 與此同時(shí)，芯片設(shè)計(jì)人員面臨的壓力是在日益減少的時(shí)間內(nèi)設(shè)計(jì)開發(fā)更多的復(fù)雜硬件系統(tǒng)。除非業(yè)界在SOC設(shè)計(jì)方面采取一種更加有效和更加靈活的方法，否則投資回報(bào)障礙對許多產(chǎn)品來說就簡直太高了。半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和電子產(chǎn)品發(fā)明的全球性步伐將會(huì)放緩。 SOC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)會(huì)面臨一系列嚴(yán)峻
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Tensilica與Tata Elxs簽署設(shè)計(jì)中心協(xié)議

  • ——新授權(quán)的設(shè)計(jì)中心將為Tensilica的客戶提供整體LSI設(shè)計(jì)服務(wù)   Tensilica（泰思立達(dá)）公司近日宣布與總部設(shè)在印度Bangalore的領(lǐng)先的嵌入式設(shè)計(jì)服務(wù)公司Tata Elxsi簽署協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，Tata Elxsi將成為Tensilica公司推薦的設(shè)計(jì)中心，它的工程師們將全部接受Tensilica公司的Xtensa處理器設(shè)計(jì)技術(shù)的培訓(xùn)。此前，Tata Elxsi公司一直為全球許多主要的半導(dǎo)體和電子生產(chǎn)廠商提供包括軟、硬件的嵌入式產(chǎn)品設(shè)計(jì)服務(wù)。
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Tensilica在引擎中加入microQ?技術(shù)

  • Tensilica公司新一代Xtensa HiFi II音頻引擎包含microQ音頻增強(qiáng)的完全套件 提供顛覆傳統(tǒng)SOC設(shè)計(jì)方法的可配置處理器技術(shù), 目前該領(lǐng)域全球唯一自動(dòng)化設(shè)計(jì)方案的供應(yīng)商—Tensilica（泰思立達(dá)）公司近日宣布與音視頻軟件解決方案領(lǐng)先的開發(fā)商QSound Labs公司就QSound可應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備的microQ音頻引擎簽署技術(shù)授權(quán)協(xié)議。Tensilica公司新一代Xtensa HiFi II音頻引擎已經(jīng)采用并運(yùn)行了QSoun
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Tensilica推出創(chuàng)新的Xtensa VI內(nèi)核

  • 提供顛覆傳統(tǒng)SoC設(shè)計(jì)方法的可配置處理器技術(shù), 目前該領(lǐng)域全球唯一自動(dòng)化設(shè)計(jì)方案的供應(yīng)商—Tensilica（泰思立達(dá)）公司近日發(fā)布Xtensa處理器家族的新成員—用于片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)的可配置且可擴(kuò)展的處理器內(nèi)核Xtensa VI。作為Tensilica公司主要產(chǎn)品Xtensa V處理器內(nèi)核的換代產(chǎn)品，Xtensa VI著力在3個(gè)方面進(jìn)行改進(jìn)：首先是使用Tensilica認(rèn)證的XPRES ?編譯器從以C/C++為基礎(chǔ)的算法自動(dòng)定制的能力；其次是實(shí)現(xiàn)比
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Tensilica推出創(chuàng)新的Xtensa VI

  • 可配置且可擴(kuò)展處理器內(nèi)核 提供顛覆傳統(tǒng)SoC設(shè)計(jì)方法的可配置處理器技術(shù), Tensilica公司近日發(fā)布Xtensa處理器家族的新成員—用于片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)的可配置且可擴(kuò)展的處理器內(nèi)核Xtensa VI。作為Tensilica公司主要產(chǎn)品Xtensa V處理器內(nèi)核的換代產(chǎn)品，Xtensa VI著力在3個(gè)方面進(jìn)行改進(jìn)：首先是使用Tensilica認(rèn)證的XPRES ?編譯器從以C/C++為基礎(chǔ)的算法自動(dòng)定制的能力；其次是實(shí)現(xiàn)比Xtensa V低
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Tensilica 處理器在90納米工藝速度500MHz

  • Tensilica(泰思立達(dá))公司宣布，意法半導(dǎo)體公司(ST)采用Tensilica的Xtensa V可配置處理器內(nèi)核的芯片在90納米的工藝下的第一次流片的成功證明了Tensilica公司的這款可配置處理器內(nèi)核可以達(dá)到500 MHz的時(shí)鐘速率。意法半導(dǎo)體公司即將在幾個(gè)月后進(jìn)行第2次設(shè)計(jì)流片，該設(shè)計(jì)將使用Tensilica公司的Xtensa LX處理器內(nèi)核，在90納米的工藝下其仿真速度最快將可以達(dá)到700MHz。因此，Tensilica公司的Xtensa LX處理器內(nèi)核也將成為業(yè)界最快、可綜合，且可配置的處
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Tensilica中芯國際合作伙伴應(yīng)邀參加2005研討會(huì)

  •   中國北京2005年8月26日訊 –提供顛覆傳統(tǒng)SOC設(shè)計(jì)方法的可配置處理器技術(shù), 目前該領(lǐng)域自動(dòng)化設(shè)計(jì)方案的供應(yīng)商—Tensilica（泰思立達(dá)）公司今天宣布應(yīng)中芯國際邀請參加其2005年8月26日在北京亦莊工廠舉辦的技術(shù)研討會(huì)。該研討會(huì)吸引了眾多來自全球各地的芯片設(shè)計(jì)工程師、客戶、技術(shù)合作伙伴與供應(yīng)商等的參與。在研討會(huì)上，Tensilica公司表示將密切關(guān)注中芯國際目前正在積極研發(fā)65納米工藝制程。此外，Tensilica還與中芯國際的其他技術(shù)伙伴一道就90納米邏輯(90nm Logic)
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Tensilica 加速在中國的發(fā)展

  • 提供顛覆傳統(tǒng)SOC設(shè)計(jì)方法的可配置處理器技術(shù), 目前該領(lǐng)域全球唯一自動(dòng)化設(shè)計(jì)方案的供應(yīng)商—Tensilica（泰思立達(dá)）公司今天宣布，公司高調(diào)參加由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的業(yè)內(nèi)盛會(huì)——IC CHINA 2005，全面介紹其革命性的可配置處理器技術(shù)，并展示采用Tensilica技術(shù)設(shè)計(jì)的最新芯片和電子設(shè)備。 隨著中國消費(fèi)電子和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品市場的飛速發(fā)展，SoC正成為IC設(shè)計(jì)新興企業(yè)的市場切入點(diǎn)。Tensilica革命性的可配置處理器技術(shù)由于開創(chuàng)了SoC設(shè)計(jì)的革命，因此引起了業(yè)內(nèi)的廣
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多處理器系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)：IP重用和嵌入式SOC開發(fā)的邏輯方法

  • 多處理器系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)：IP重用和嵌入式SOC開發(fā)的邏輯方法 Tensilica公司總裁兼CEO   Chris Rowen博士 　　硅芯片技術(shù)的飛速發(fā)展給SOC設(shè)計(jì)帶來新的危機(jī)。為了保持產(chǎn)品的競爭力，新的通信產(chǎn)品、消費(fèi)產(chǎn)品和計(jì)算機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)必須在功能、可靠性和帶寬方面有顯著增長，而在成本和功耗方面有顯著的下降。 　　與此同時(shí)，芯片設(shè)計(jì)人員面臨的壓力是在日益減少的時(shí)間內(nèi)設(shè)計(jì)開發(fā)更多的復(fù)雜硬件系統(tǒng)。除非業(yè)界在SOC設(shè)計(jì)方面采取一種更加有效和更加靈活的方法，否則投資回報(bào)障礙對許多產(chǎn)品來
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Sci-Worx采用Tensilica Xtensa LX處理器內(nèi)核

  • Sci-Worx采用Tensilica Xtensa LX處理器內(nèi)核作為下一代視頻內(nèi)核的功能模塊 —— Sci-Worx成為Tensilica首家增值分銷商(VAR) 　　Tensilica, Inc.日前宣布，Sci-Worx公司將采用多個(gè)Tensilica Xtensa LX可配置處理器內(nèi)核開發(fā)幾個(gè)供片上系統(tǒng)芯片（SOC）使用的知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）模塊，包括對H.264, MPEG4，WMV-9以及用于高清晰電視的MPEG-2等功能的支持。這些IP模塊還包括對高清和移動(dòng)終端等不同的視頻需求的支持。
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Tensilica攜可配置處理器技術(shù)進(jìn)軍中國市場

  • 2005年對于全球半導(dǎo)體市場來說可謂是吉兇難料，各大市場分析公司也眾說紛紜，但中國半導(dǎo)體市場將繼續(xù)增長卻毋庸置疑。可配置處理器技術(shù)的先驅(qū)企業(yè)泰思立達(dá)公司(Tensilica)中國區(qū)經(jīng)理李冉先生表示：“中國的消費(fèi)電子和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品市場正在飛速發(fā)展，而 IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的蓬勃興起以及巨大潛力，使得SoC正成為IC設(shè)計(jì)新興企業(yè)的市場切入點(diǎn)?！痹摴窘谑锥攘料嘀袊计湓谥袊貐^(qū)的第一家機(jī)構(gòu)，Tensilica中國代表處在北京正式成立。該公司致力于為復(fù)雜的SoC設(shè)計(jì)提供革命性的創(chuàng)新技術(shù)－通過可配置處理器技術(shù)替代RTL
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Tensilica Xtensa LX處理器擊敗所有處理器和處理器內(nèi)核

  • 　　Tensilica, Inc.今天宣布，它獲得了可授權(quán)處理器核心前所未有的最高記錄得分，這是在嵌入式微處理器基準(zhǔn)協(xié)會(huì)（EEMBC）的辦公自動(dòng)化基準(zhǔn)測試中任何處理器都未曾獲得過的最高得分。EEMBC基準(zhǔn)測試得分是由EEMBC驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室（ECL）獨(dú)立進(jìn)行的，它確認(rèn)Xtensa LX處理器比大得多的PowerPC 440GX核心快了接近四倍，超過了強(qiáng)大的64位MIPS 20Kc處理器四倍以上。 　　經(jīng)過確認(rèn)的EEMBC Oamark的得分是： 　　4.19523 –優(yōu)化的Xtensa LX處理器 　
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