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泰克P7313SMA探測器滿足HDMI 1.3信號測量需求
- 高速的帶寬以及可擴展的終端電壓是最新高速系列數(shù)據(jù)標準測試的理想設備 泰克公司(NYSE: TEK),今天宣布引進P7313SMA差異識別系統(tǒng)。新的SMA探測器配備有13GHz帶寬以及一個可擴展的終端電壓范圍,非常符合串行總線的審定標準,并遵從最新的高速傳輸測試標準,包括實現(xiàn)了客戶的高質量家庭劇院影音感受的HDMI 1.3,以及使在電腦設備中有更好表現(xiàn)成為可能的pci高速2.0傳輸系統(tǒng)。 當今有許多針對不同信號的高速系列數(shù)據(jù)標準使用。需要一種有效的解決方法來加快對系列連續(xù)要求
- 關鍵字: 1.3 HDMI P7313SMA 測量 測試 泰克 探測器 信號測量
采用VIPer22A的10W空調開關電源
- 目前,新型空調機采用兩個主低壓輸出給內部電子設備供電。這兩個主輸出的低壓分別是+12V和+5V。低輸出電壓是由一個內部開關電源產(chǎn)生。這個開關電源需要以下多個重要特性∶效率高,重量輕,尺寸小,待機功耗低等。設計人員利用VIPerX2系列產(chǎn)品可以開發(fā)出一個含有所有這些重要功能的電源,因此,該系列產(chǎn)品是開發(fā)空調應用的最理想的解決方案, 特別是本文介紹的電路板是為改進圖1所示的特性而專門開發(fā)的,表1列舉了空調開關電源的技術規(guī)格。 新型空調機采用兩個主低壓輸出給內部電子設備供電。這兩個主輸出的低壓由一個內
- 關鍵字: M0-3 PWM VIPerX2 電源技術 模擬技術 模擬IC 電源
愛立信和數(shù)碼通沃達豐啟動首個3.6Mbps HSDPA全覆蓋網(wǎng)絡
- 日前,愛立信與數(shù)碼通沃達豐宣布在香港啟動了全球首個增強的3.6Mbps HSDPA(高速分組下行接入)全覆蓋網(wǎng)絡。數(shù)碼通沃達豐還計劃于2007-2008年間將該網(wǎng)絡進一步升級至14.4Mbps。 數(shù)碼通沃達豐于今年六月啟動了覆蓋全香港的HSDPA網(wǎng)絡。通過將網(wǎng)絡傳輸速率從當時的1.8Mbps升級至現(xiàn)在的3.6Mbps,數(shù)碼通沃達豐將能夠以最高的速率提供具備真正移動性的寬帶業(yè)務。 數(shù)碼通沃達豐首席執(zhí)行官黎大鈞
- 關鍵字: 3.6Mbps HSDPA 愛立信 單片機 工業(yè)控制 嵌入式系統(tǒng) 全覆蓋 數(shù)碼通沃達豐 通訊 網(wǎng)絡 無線 工業(yè)控制
EMBc確保10G短距離系統(tǒng)的可靠性
- 各種商務活動需要比以往更大的帶寬及網(wǎng)絡吞吐量。IT經(jīng)理們已經(jīng)在LAN骨干網(wǎng)上和數(shù)據(jù)處理中心內采用了10G高速網(wǎng)絡,據(jù)預測未來5年中大多數(shù)園區(qū)骨干網(wǎng)也將達到10Gb/s。 美國及國際標準現(xiàn)在都有關于10Gb/s網(wǎng)絡系統(tǒng)的標準規(guī)范。短距離(簡稱SR)系統(tǒng)(300米及以下的網(wǎng)絡傳輸系統(tǒng))工作于850納米波段,充分利用了10Gb/s VCSEL的低成本優(yōu)勢和50微米多模光纖(MMF)的高帶寬優(yōu)勢。適當?shù)挠行J綆挘‥MBc)是一個新的帶寬度量參數(shù),它更有
- 關鍵字: 802.3 IEEE LAN 通訊 網(wǎng)絡 無線
3.5G:支撐寬帶無線接入多彩應用
- 隨著經(jīng)濟、技術的迅速發(fā)展,除了傳統(tǒng)的語音通信方式外,圖文、視頻、高速數(shù)據(jù)等新型業(yè)務需求也在快速增長。 無論是實力雄厚的傳統(tǒng)運營商,還是發(fā)展迅速的新興運營商,都希望在飛速發(fā)展的通信市場繼續(xù)領先或占有一席之地。各運營商投入巨資進行大規(guī)模骨干網(wǎng)的建設,而連接骨干網(wǎng)絡與用戶終端網(wǎng)絡“最后一公里”的接入網(wǎng)絡的“瓶頸效應”也顯得愈加突出,它吸引了幾乎所有的國內外制造商、運營公司和業(yè)務提供者。 而目前眾多的3.5G寬帶無線接入應用卻限制在話吧、網(wǎng)吧等小規(guī)模形態(tài)模式。作為中國最大的本地
- 關鍵字: 3.5G 寬帶無線接入 通訊 網(wǎng)絡 無線
Xilinx Foundation F3.1的結構及設計流程
- 介紹了Xilinx Foundation F3.1可編程器件開發(fā)工具軟件的組成和功能,同時介紹了該軟件工具中設計入口工具和設計實現(xiàn)工具的主要功能和使用特點。
- 關鍵字: Foundation Xilinx 3.1 設計流程
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