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C++編程語言在嵌入式應(yīng)用中的安全問題
- 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng) C++ MISRA
基于LPC2292和μC/OS-II的無線數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)計
- 選用LPC2292作為控制器,以μC/OS-II構(gòu)建軟件平臺,采用GPRS作為無線通信手段,并用溫濕度傳感器構(gòu)成采集單元采集環(huán)境溫濕度信息,通過GPRS和控制中心交互,設(shè)計了一種無線數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的軟硬件實現(xiàn)方法。該系統(tǒng)以模塊化完成,其實現(xiàn)方法具有一定的通用性。
- 關(guān)鍵字: 系統(tǒng) 設(shè)計 數(shù)據(jù)采集 無線 LPC2292 C/OS-II 基于 轉(zhuǎn)換器
即將普及的碳化硅器件
- 隨綠色經(jīng)濟(jì)的興起,節(jié)能降耗已成潮流。在現(xiàn)代化生活中,人們已離不開電能。為解決“地球變暖”問題,電能消耗約占人類總耗能的七成,提高電力利用效率被提至重要地位。 據(jù)統(tǒng)計,60%至70%的電能是在低能耗系統(tǒng)中使用的,而其中絕大多數(shù)是消耗于電力變換和電力驅(qū)動。在提高電力利用效率中起關(guān)鍵作用的是功率器件,也稱電力電子器件。如何降低功率器件的能耗已成為全球性的重要課題。 在這種情況下,性能遠(yuǎn)優(yōu)于普遍使用的硅器件的碳化硅(SiC)器件受到人們青睞。SiC器件耐高溫(工作溫度和環(huán)境
- 關(guān)鍵字: 豐田 SiC 碳化硅 MOSFET 200910
基于嵌基于μC/OS-II嵌入式實時操作系統(tǒng)的低功耗開發(fā)
- 基于嵌基于μC/OS-II嵌入式實時操作系統(tǒng)的低功耗開發(fā), 隨著嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用的日益廣泛,如何實現(xiàn)嵌入式系統(tǒng)的低功耗開發(fā)已經(jīng)成為嵌入式應(yīng)用發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一,是近幾年來人們在嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計中普遍關(guān)注的難點與熱點。嵌入式系統(tǒng)正被廣泛應(yīng)用于移動性較強(qiáng)的產(chǎn)品中去
- 關(guān)鍵字: 操作系統(tǒng) 實時 C/OS-II 嵌入式 低功耗
基于μC/OS-II的Modbus協(xié)議測試系統(tǒng)
- 基于μC/OS-II的Modbus協(xié)議測試系統(tǒng), 1 引言 Modbus 協(xié)議最初由Modicon 公司開發(fā)出來,1979 年末該公司成為施耐德自動化 (Schneider Automation)部門的一部分?,F(xiàn)在Modbus 協(xié)議已經(jīng)是工業(yè)領(lǐng)域全球最流行的協(xié) 議。Modbus 協(xié)議為應(yīng)用層報文傳輸協(xié)議
- 關(guān)鍵字: 測試系統(tǒng) 協(xié)議 Modbus C/OS-II 基于
半導(dǎo)體C-V測量基礎(chǔ)
- 通用測試 電容-電壓(C-V)測試廣泛用于測量半導(dǎo)體參數(shù),尤其是MOSCAP和MOSFET結(jié)構(gòu)。此外,利用C-V測量還可以對其他類型的半導(dǎo)體器件和工藝進(jìn)行特征分析,包括雙極結(jié)型晶體管(BJT)、JFET、III-V族化合物器件、光伏電池、MEMS器件、有機(jī)TFT顯示器、光電二極管、碳納米管(CNT)和多種其他半導(dǎo)體器件。 這類測量的基本特征非常適用于各種應(yīng)用和培訓(xùn)。大學(xué)的研究實驗室和半導(dǎo)體廠商利用這類測量評測新材料、新工藝、新器件和新電路。C-V測量對于產(chǎn)品和良率增強(qiáng)工程師也是極其重要的,
- 關(guān)鍵字: 吉時利 C-V測試 半導(dǎo)體 MOSFET MOSCAP
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