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創(chuàng)惟科技于IDF北京發(fā)表SuperSpeed USB產(chǎn)品應用
- 創(chuàng)惟科技日前于4月13-14日參加在北京國家會議中心所舉行的2010北京英特爾科技論壇(Intel Developer Forum;IDF),并于USB Community技術專區(qū)內(nèi)展示其SuperSpeed USB產(chǎn)品,與USB Implementers Forum(USB-IF)共同推廣SuperSpeed USB產(chǎn)品的應用與互通性。USB-IF 總裁兼主席 Jeff Ravencraft也親自參與此次展會,并樂觀看好SuperSpeed USB週邊產(chǎn)品的成長爆發(fā)力。 創(chuàng)惟科技于IDF北京所
- 關鍵字: 創(chuàng)惟科技 USB3.0
USB 3.0控制器年規(guī)??蛇_2500萬顆
- 業(yè)界消息稱,USB 3.0控制器芯片的全球總規(guī)模今年預計可達2500萬顆左右。 這其中會有2000萬顆用于主板和其他筆記本產(chǎn)品,占總量的80%。目前提供USB 3.0控制器的廠商主要有NEC電子和華碩旗下子公司祥碩科技(ASMedia)兩家,其中前者搶得先機,但價格較貴,每顆6-8美元,已累計出貨300多萬顆,現(xiàn)在每個月都會生產(chǎn)200萬顆,而后者最近開始發(fā)力,最大的優(yōu)勢就是便宜,每顆只要2-3美元,因而贏得了不少廠商的青睞,其年出貨目標定在了 1000萬顆。 Intel也準備在今年底發(fā)布自
- 關鍵字: Intel USB3.0
NEC USB3.0主控芯片uPD720200
- USB串行通訊接口是我們?nèi)粘I钪凶罱?jīng)常使用到的數(shù)據(jù)交換接口。其自供電、即插即用的特性大大方便了人們的日常數(shù)據(jù)交換。正是這樣的便利性使其在電腦、手機、媒體播放器以及各種數(shù)據(jù)輸入、交換設備上獲得了廣泛的應用。目前全世界使用USB接口的設備出貨量超過20億。 USB標準自誕生以來共經(jīng)歷了三代,分別為USB1.1,USB2.0,USB3.0。新的標準向下兼容舊的標準。下面的表格就目前市場最廣泛應用的USB2.0特性與最新的USB3.0特性做一個對比: USB3.0的A型接口外形與USB2.0
- 關鍵字: NEC電子 USB3.0
傳Intel 2011年下半年登場的下一代Atom平臺將沿用現(xiàn)有NM10芯片組
- 據(jù)傳Intel下一代即將于明年下半年推出的新Atom平臺CedarTrail M將繼續(xù)使用現(xiàn)有的NM10 Tigerpoint芯片組。NM10芯片組是一款17x17mm見方的集成芯片組產(chǎn)品,內(nèi)部集成了Intel HD音頻功能,8個USB2.0端口,四個PCI-E接口以及10/100兆局域網(wǎng)MAC,并集成了兩個SATA 3Gb/s端口,并不支持USB3.0功能。 看起來,除非經(jīng)過Intel的特別許可,否則使用這種新Atom平臺的廠商將無法在CedarTrail M中使用第三方廠商的USB3.0/S
- 關鍵字: Intel Atom USB3.0
基于VB 6.0串口通信的氣壓測高系統(tǒng)數(shù)據(jù)采集
- 串口通信在系統(tǒng)控制的范疇中一直占據(jù)著極其重要的地位,在規(guī)格上越來越完善,應用也越來越廣泛,使用串行通信...
- 關鍵字: 測量 VB6.0 串口通信 氣壓測高系統(tǒng) 數(shù)據(jù)采集
泰克將在IDF2010上展示最新測試解決方案
- 泰克公司日前宣布,將在4月13日到14日北京國家會議中心舉辦的2010英特爾信息技術峰會(IDF2010)上展示最新的計算技術和應用如USB3.0、PCI Express 3.0的解決方案。通過業(yè)界領先的示波器、信號發(fā)生器、邏輯分析儀、探頭和相關軟件,泰克的綜合解決方案將幫助工程師簡化測試復雜性和所需的時間,使其能在規(guī)定時間內(nèi)成功將新產(chǎn)品推向市場。 作為英特爾的長期供應商和合作伙伴,泰克多年來一直是IDF參展商。為契合IDF2010的主題,泰克將加入USB應用廠商論壇小組,集中展示其為USB 3
- 關鍵字: 泰克 USB3.0 示波器 信號發(fā)生器 邏輯分析儀
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