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USB 3.0端口的ESD保護方案

  • 無處不在的通用串行總線(USB)接口即將迎接又一次換代，以便緊跟連接帶寬需求不斷增長的步伐。USB3.0或所謂“超高速USB”預計將在傳輸速度、電源管理和靈活性方面向前跨越一大步。USB 3.0的開發(fā)方向包括提供更高的傳輸
  • 關鍵字： 方案  保護  ESD  3.0  USB  

英特爾稱Windows 8時代USB 3.0才會成主流

  • 　　雖然USB 3.0接口已經(jīng)體現(xiàn)出了明顯的速度優(yōu)勢，且廣為用戶期待，但Intel、AMD的芯片組短期內(nèi)都不打算為其提供原生支持。Intel芯片組產(chǎn)品線營銷總監(jiān)Steve Peterson在德國漢諾威參加CeBIT全球會議時更是直言，他認為只有到了微軟的下一代客戶端操作系統(tǒng)Windows 8普及的時代，USB 3.0才會真正成為主流。 　　Windows 7發(fā)布于去年十月底，在那時候其繼任者就早已提上開發(fā)日程。按照目前的普遍預計，Windows 8最早有望在2011年底發(fā)布，但也有可能要等到2012年，
  • 關鍵字： Intel  USB3.0  

恩智浦為USB 3.0和eSATA推出ESD保護設備

  • 　　恩智浦半導體(NXP Semiconductors)日前宣布，為USB 3.0和eSATA之類的高速差分接口推出一種新的ESD保護設備IP4284CZ10。IP4284CZ10提供了業(yè)內(nèi)最低的差分串擾及完美的線路到線路電容匹配和直通布線能力，優(yōu)化了信號完整性。IP4284CZ10提供了8kV的接觸放電ESD保護能力，符合IEC61000-4-2標準第四級。 　　USB 3.0和eSATA同時傳送和接收信號，對ESD設備提出了嚴格的信號完整性要求，這些要求在以前的USB 2.0, HDMI和Displ
  • 關鍵字： NXP  USB3.0  eSATA  ESD  IP4284CZ10  

利用USB2.0技術的高速雙路數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)

  • 摘要：本文設計了一種基于USB2.0芯片CY7C68013和Maxim公司的高速并行模數(shù)轉換芯片MAX1195的高速雙路數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，采用EZ-USB FX2 的特有的GPIF(General Programmable Interface)傳輸方式，徹底打破了8051CPU對USB2
  • 關鍵字： USB  2.0  數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)    

USB 3.0電路保護方案

  • 　　無處不在的通用串行總線(USB)接口即將迎接又一次換代，以便緊跟連接帶寬需求不斷增長的步伐。USB3.0或所謂“超高速USB”預計將在傳輸速度、電源管理和靈活性方面向前跨越一大步。USB 3.0的開發(fā)方向包括提供更高的傳輸率、提高最大總線功率和設備電流、提供全新的電源管理功能以及向下兼容USB2.0的新型電纜和連接器。而最顯著的變化是新增了一條與現(xiàn)有USB 2.0總線并行的物理總線，見圖1。 　　USB 3.0電流傳輸能力的提高強化了對全新電路保護方案的需求。一種協(xié)同電路
  • 關鍵字： 泰科  USB3.0  過流保護  過壓保護  ESD保護  

基于USB2.0的高性能移動存儲設備的設計

  • 　　1．引言　　閃存盤（FLASH MEMORY）是USB接口的一種典型應用，1999年朗科研發(fā)出全球第一款USB閃存盤，成功啟動了全球閃存盤行業(yè)。由于閃存是一種基于半導體的存儲器，信息在斷電后可以保存，并且還具有低功耗、速
  • 關鍵字： USB  2.0  性能  移動存儲設備    

USB3.0的靜噪對策

  • 本文就來驗證一下USB3.0 SuperSpeed使用以前的共模扼流線圈時出現(xiàn)的問題，并介紹能夠應用于USB3.0 SuperSpeed的新共模扼流線圈產(chǎn)品。
  • 關鍵字： 對策  USB3.0  通信協(xié)議  

USB3.0過電流保護PPTC組件應用解決方案

  • 隨著高新技術的不斷提升，外圍設備也在不斷更新?lián)Q代，在USB應用方面，USB3.0除了提升速度外，同時對電力的供應也有所提高。針對業(yè)界常用的過電流保護組件高分子正溫度系數(shù)熱敏電阻(PPTC)做介紹，并于在USB 3.0的應
  • 關鍵字： PPTC  USB  3.0  過電流保護    

USB3.0的物理層接收端的測試方法

  • 　　USB3.0的Receiver測試的兩種方法 　　由于USB3.0的速率高達5Gbps，在USB3.0規(guī)范中接收機測試成為必測項目。接收機測試包括了誤碼率測試和接收機抖動容限測試兩部分。 　　對于Receiver Compliance測試，需要使用誤碼率測試儀BERT(Bit Error Ratio Tester，簡稱BERT)，比如力科的PeRT3。BERT由Pattern Generator和Error Detector組成。如下圖1左圖所示為傳統(tǒng)的BER測試和抖動容限測試的示意圖。BERT的
  • 關鍵字： 力科  USB3.0  接收端  

力科在發(fā)布PCIe 3.0綜合測試解決方案

  • 　　第一個支持PCIe 3.0的高性能通訊發(fā)生器和練習器 Summit Z3-16 Exerciser 　　同步2臺WaveMaster 8 Zi 在4通道上同時提供30GHz帶寬的Zi-8CH-SYNCH同步器 　　第一個針對PCIe集成了示波器和協(xié)議分析儀的ProtoSync PE 　　第一個嵌入到仿真軟件的PCIe協(xié)議分析儀SimPASS 　　2010年2月2日，力科在DesignCon 2010上首次公布將PCIe 3.0測試解決方案延伸到芯片開發(fā)的所有階段。此外，力科還發(fā)布了Zi-8CH
  • 關鍵字： 力科  PCIe 3.0  測試  

富士通USB 3.0-SATA橋接芯片獲得USB-IF產(chǎn)品認證

  • 　　富士通微電子(上海)有限公司近日宣布富士通微電子的USB 3.0-SATA橋接芯片已通過美國USB Implementers Forum(USB-IF，USB接口的標準化團體)的產(chǎn)品認證，并獲得認證證書。 　　富士通MB86C30橋接芯片已經(jīng)通過USB-IF產(chǎn)品質(zhì)量的合格測試。與USB 2.0器件相比，MB86C30將外部存儲設備(如硬盤驅(qū)動)至電腦的數(shù)據(jù)傳輸率提高了一個數(shù)量級。另外，該芯片還內(nèi)置USB通信控制電路、SATA通信控制電路、協(xié)議控制和命令控制電路以及加密/解密引擎。 　　富士通微電子
  • 關鍵字： 富士通  USB3.0  橋接芯片  USB接口  

USB 3.0線纜和連接器的阻抗和插損測試

  • 　　下一代串行數(shù)據(jù)標準采用的高速率已經(jīng)進入到微波領域。比如，即將到來的SuperSpeed USB(USB 3.0)通過雙絞線對線纜傳輸速的率就達到了5Gb/s。通過連接器和線纜傳輸如此高的速率必須考慮通道的不連續(xù)性引起的失真。為了將失真程度保持在一個可控的水平，標準規(guī)定了線纜和連接器對的阻抗和回波損耗。最新的測量使用S參數(shù)S11表征而且必須歸一化到線纜的90歐姆差分阻抗。 　　當測量USB 3.0通道的S參數(shù)時，可選的儀器是時域反射計或TDR。TDR系統(tǒng)通常往待測器件注入一個階躍電壓信號然后測量是時間
  • 關鍵字： USB3.0  連接器  

NEC電子推出內(nèi)置USB2.0通信功能16位微控制器

  • 　　NEC電子日前推出12款內(nèi)置USB2.0通信功能、實現(xiàn)業(yè)界尖端低功耗技術的16位全閃存微控制器“78K0R/Kx3-L”系列產(chǎn)品，并于即日起開始提供樣品。 　　新產(chǎn)品包括6款外部引腳48pin的“78K0R/KC3-L”，以及6款64pin的“78K0R/KE3-L”。樣品價格根據(jù)存儲容量、封裝種類及引腳數(shù)而不同。以128KB全閃存、8KBRAM的64pin QFP封裝“78K0R/KE3-L”為例，樣品
  • 關鍵字： NEC電子  USB2.0  微控制器  78K0R/Kx3-L  

USB3.0登場，提升電路保護設計要求

  • 　　隨著連接帶寬需求不斷增長的步伐，USB2.0的480mbps傳輸速度已經(jīng)不足以滿足現(xiàn)在和未來的應用要求，USB3.0標準的推出意味著USB接口即將迎接又一次換代。USB3.0或所謂“超高速USB”支持5Gbps左右的傳輸速率，在傳輸速度、電源管理和靈活性方面向前跨越一大步。業(yè)界普遍預測2010年年中，USB3.0將在手機、便攜上網(wǎng)終端等應用領域迎來巨大商機。 　　USB3.0提供更高的傳輸率、提高了最大總線功率和設備電流、提供全新的電源管理功能以及向下兼容USB2.0的新型電
  • 關鍵字： USB3.0  連接器  

英特爾確認2011年導入USB3.0和SATA6G

  • 　　一月初，Intel發(fā)布了最新一代H55、H57主板芯片組，H55、H57是P55的整合平臺版本，從這一代開始，圖形顯示核心實際上已經(jīng)從主板芯片轉 移到CPU內(nèi)部。 　　Intel5系列主板芯片組仍然采用65nm工藝制程，到6系列芯片組發(fā)布才會采用45nm工藝。 　　Intel6系列主板芯片組將升級DMI總線到2.0版本，大概在第二季度X68主板芯片組就將問世，它仍然采用雙芯片設計，搭載ICH11南橋。 　　一直到2011年的P65、H65以及Q65我們才有可能看到Intel導入USB3.0、SA
  • 關鍵字： Intel  USB3.0  65nm  
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usb2．0介紹

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