wi-fi soc 文章進(jìn)入wi-fi soc技術(shù)社區(qū)

Wi-Fi 7以更快網(wǎng)絡(luò)效率無(wú)縫連接未來(lái)無(wú)線市場(chǎng)

Wi-Fi 7是下一代Wi-Fi技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，也被稱(chēng)為IEEE 802.11be標(biāo)準(zhǔn)。它是對(duì)當(dāng)前Wi-Fi技術(shù)的進(jìn)一步改進(jìn)，目的在于提供更快的速度、更低的延遲和更好的網(wǎng)絡(luò)效能。Wi-Fi 7技術(shù)特點(diǎn)速度和頻譜效率Wi-Fi 7將提供更高的速度，比當(dāng)前的Wi-Fi 6快上數(shù)倍。Wi-Fi 7頻段的帶寬將達(dá)到320MHz，并將利用更多的無(wú)線頻譜來(lái)實(shí)現(xiàn)更高的速度和頻譜效率。MU-MIMO和OFDMAWi-Fi 7將繼續(xù)支持多用戶(hù)多輸入多輸出（MU-MIMO）和正交分頻多址（OFDMA）技術(shù)。MU-MIMO允許同時(shí)向
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Wi-Fi聯(lián)盟：市場(chǎng)調(diào)查報(bào)告預(yù)測(cè)Wi-Fi技術(shù)發(fā)展呈積極態(tài)勢(shì)

Wi-Fi聯(lián)盟（Wi-Fi Alliance）最近援引國(guó)際市場(chǎng)調(diào)查公司IDC Research的最新報(bào)告指出，作為無(wú)線連接行業(yè)的首選解決方案，2023年Wi-Fi?依然保持強(qiáng)勁的上升勢(shì)頭。IDC Research在報(bào)告中預(yù)測(cè)，僅在2023年，Wi-Fi設(shè)備的出貨量就將達(dá)到38億臺(tái)，使該技術(shù)生命周期內(nèi)的累計(jì)出貨量達(dá)到420億臺(tái)。數(shù)據(jù)還顯示，今年全球還將有195億臺(tái)Wi-Fi設(shè)備投入使用，其中包括無(wú)線接入點(diǎn)、智能手機(jī)、筆記本電腦、安全攝像頭和智能插座。“越來(lái)越多的設(shè)備支持最新幾代的Wi-Fi技術(shù)，讓用戶(hù)、服務(wù)
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用于多時(shí)鐘域 SoC 和 FPGA 的同步器技術(shù)

通常，傳統(tǒng)的雙觸發(fā)器同步器用于同步單比特電平信號(hào)。如圖1和圖2所示，觸發(fā)器A和B1工作在異步時(shí)鐘域。CLK_B 時(shí)鐘域中的觸發(fā)器 B1 對(duì)輸入 B1-d 進(jìn)行采樣時(shí)，輸出 B1-q 有可能進(jìn)入亞穩(wěn)態(tài)。但在 CLK_B 時(shí)鐘的一個(gè)時(shí)鐘周期期間，輸出 B1-q 可能穩(wěn)定到某個(gè)穩(wěn)定值。常規(guī)二觸發(fā)器同步器通常，傳統(tǒng)的雙觸發(fā)器同步器用于同步單比特電平信號(hào)。如圖1和圖2所示，觸發(fā)器A和B1工作在異步時(shí)鐘域。CLK_B 時(shí)鐘域中的觸發(fā)器 B1 對(duì)輸入 B1-d 進(jìn)行采樣時(shí)，輸出 B1-q 有可能進(jìn)入亞穩(wěn)態(tài)。但在 CLK
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Silicon Labs將舉辦2023年Tech Talks技術(shù)講座

帶您了解無(wú)線協(xié)議技術(shù)最新進(jìn)展，助力加快物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開(kāi)發(fā)中國(guó)，北京 - 2023年5月8日 - 致力于以安全、智能無(wú)線連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，將在5月17日至8月2日期間舉辦2023年亞太區(qū)Tech Talks技術(shù)講座，旨在幫助開(kāi)發(fā)人員了解無(wú)線技術(shù)的最新進(jìn)展并加快物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開(kāi)發(fā)。作為一家專(zhuān)注于物聯(lián)網(wǎng)的企業(yè)，Silicon Labs在不斷為業(yè)界提供多種無(wú)線產(chǎn)品組合的同時(shí)，也十分注重與開(kāi)發(fā)者分享技術(shù)和實(shí)踐，共同推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品
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基于ARM的多核SoC的啟動(dòng)方法

引導(dǎo)過(guò)程是任何 SoC 在復(fù)位解除后進(jìn)行各種設(shè)備配置（調(diào)整位、設(shè)備安全設(shè)置、引導(dǎo)向量位置）和內(nèi)存初始化（如 FLASH/SRAM/GRAM）的過(guò)程。在引導(dǎo)過(guò)程中，各種模塊/外設(shè)（如時(shí)鐘控制器或安全處理模塊和其他主/從）根據(jù) SoC 架構(gòu)和客戶(hù)應(yīng)用進(jìn)行初始化。在多核 SoC 中，首先主要核心（也稱(chēng)為引導(dǎo)核心）在引導(dǎo)過(guò)程中啟動(dòng)，然后輔助核心由軟件啟用。引導(dǎo)過(guò)程從上電復(fù)位 (POR)開(kāi)始，硬件復(fù)位邏輯強(qiáng)制 ARM 內(nèi)核（Cortex M 系列）從片上引導(dǎo) ROM 開(kāi)始執(zhí)行。引導(dǎo) ROM 代碼使用給定的引導(dǎo)選擇選
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多電壓SoC電源設(shè)計(jì)技術(shù)

最小化功耗是促進(jìn)IC設(shè)計(jì)現(xiàn)代發(fā)展的主要因素，特別是在消費(fèi)電子領(lǐng)域。設(shè)備的加熱，打開(kāi)/關(guān)閉手持設(shè)備功能所需的時(shí)間，電池壽命等仍在改革中。因此，采用芯片設(shè)計(jì)的最佳實(shí)踐來(lái)幫助降低SoC（片上系統(tǒng)）和其他IC（集成電路）的功耗變得非常重要。最小化功耗是促進(jìn)IC設(shè)計(jì)現(xiàn)代發(fā)展的主要因素，特別是在消費(fèi)電子領(lǐng)域。設(shè)備的加熱，打開(kāi)/關(guān)閉手持設(shè)備功能所需的時(shí)間，電池壽命等仍在改革中。因此，采用芯片設(shè)計(jì)的最佳實(shí)踐來(lái)幫助降低SoC（片上系統(tǒng)）和其他IC（集成電路）的功耗變得非常重要。根據(jù)市場(chǎng)研究未來(lái)，131 年全球片上系統(tǒng)市場(chǎng)價(jià)
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Wi-Fi網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)需要Wi-Fi HaLow的三大原因

家居網(wǎng)絡(luò)范圍內(nèi)的Wi-Fi盲點(diǎn)問(wèn)題，已在很大程度上由Wi-Fi 6網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)接入點(diǎn)來(lái)解決，該接入點(diǎn)分配部分無(wú)線帶寬在網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)之間建立連接，從而擴(kuò)大無(wú)線局域網(wǎng)（WLAN）的覆蓋范圍。雖然這在許多家居無(wú)線連接情況下效果很好，但對(duì)于某些小型辦公環(huán)境來(lái)說(shuō)，卻不是一個(gè)完美的解決方案。在較大的建筑中，Wi-Fi 6網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)接入點(diǎn)仍然難以可靠地連接車(chē)庫(kù)、別院和室外地點(diǎn)。因此限制了與遠(yuǎn)程鎖定系統(tǒng)及安全攝像頭燈新興物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備的可靠連接?？朔?dāng)前Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)的范圍局限，是實(shí)現(xiàn)未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的主要挑戰(zhàn)。連接范圍的
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手機(jī) SoC 廠商，有人「躺平」，有人「卷」

2022 年手機(jī) SoC 公司的日子不好過(guò)。根據(jù) Counterpoint 數(shù)據(jù)，作為全球最大的智能手機(jī)市場(chǎng)，2022 年中國(guó)智能手機(jī)出貨量不足 2.8 億部，下降 16.%，創(chuàng)十年新低。自從 2013 年以來(lái)中國(guó)智能手機(jī)出貨量一直高于 3 億，來(lái)源 Counterpoint在經(jīng)歷智能手機(jī)爆炸式發(fā)展之后，中國(guó)智能手機(jī)的出貨量增長(zhǎng)率整體呈現(xiàn)的是下滑趨勢(shì)。這一趨勢(shì)的原因，一方面是消費(fèi)電子市場(chǎng)的低迷，另一方面則是新款手機(jī)的性能不再足夠亮眼，消費(fèi)者不愿意買(mǎi)單。手機(jī)處理器，作為最早采用 SoC 方法的一類(lèi)芯片，為何
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德州儀器助力連接物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)更穩(wěn)健、更經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的 Wi-Fi? 技術(shù)

德州儀器 (TI)（納斯達(dá)克股票代碼：TXN）今日推出全新 SimpleLink? 系列 Wi-Fi 6 配套集成電路 (IC)，可幫助設(shè)計(jì)人員以實(shí)惠的價(jià)格為在高達(dá) 105oC 的高密度或高溫環(huán)境中運(yùn)行的應(yīng)用實(shí)現(xiàn)高度可靠、安全高效的 Wi-Fi 連接。德州儀器全新 CC33xx 系列中的首批產(chǎn)品包括僅支持 Wi-Fi 6 的器件，也包括在單個(gè) IC 中支持 Wi-Fi 6 和低功耗藍(lán)牙 (Bluetooth) 5.3 連接的器件。當(dāng)連接到微控制器 (MCU) 或處理器時(shí)，CC33xx 器件可為
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CV72AQ - 安霸推出下一代車(chē)規(guī) 5 納米制程 AI SoC

2023 年 4 月 17 日，中國(guó)上海 — Ambarella（下稱(chēng)“安霸”，納斯達(dá)克股票代碼：AMBA，專(zhuān)注于 AI 視覺(jué)感知芯片的半導(dǎo)體公司）于今日，宣布推出基于安霸新一代 CVflow?3.0 AI 架構(gòu)的 AI 視覺(jué)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC） CV72AQ，面向汽車(chē)應(yīng)用市場(chǎng)。通過(guò)最新 CVflowTM 架構(gòu)，在同等功耗下，CV72AQ 的 AI 性能比上一代產(chǎn)品 CV22AQ 提高了 6 倍，還可高效運(yùn)行最新基于 Transformer神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的深度學(xué)習(xí)算法。高效的 AI 性能讓 CV72AQ 能夠同
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e絡(luò)盟社區(qū)開(kāi)展第三期“可編程之路”培訓(xùn)活動(dòng)

中國(guó)上海，2023年4月17日 – 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷(xiāo)商e絡(luò)盟通過(guò)其在線社區(qū)與AMD聯(lián)合開(kāi)展第三期“可編程之路”免費(fèi)培訓(xùn)項(xiàng)目。所有入圍學(xué)員都將獲贈(zèng)一套FPGA SoC開(kāi)發(fā)套件，可用于完成設(shè)計(jì)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)任務(wù)，并有機(jī)會(huì)贏取價(jià)值4000美元的獎(jiǎng)品。 “可編程之路”是由e絡(luò)盟社區(qū)推出的FPGA片上系統(tǒng)（SoC）系列培訓(xùn)項(xiàng)目。首期“可編程之路”活動(dòng)于2018年舉行，重點(diǎn)關(guān)注可編程邏輯器件（PLD），活動(dòng)圍繞基于AMD Zynq-7000 SoC的AVNET MiniZed開(kāi)發(fā)板應(yīng)用展
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ASICLAND為汽車(chē)、AI企業(yè)和AI邊緣SoC應(yīng)用選擇Arteris IP

加利福尼亞州坎貝爾 – 2023 年 4 月 12 日 – 致力于加速片上系統(tǒng)（SoC）創(chuàng)建的領(lǐng)先系統(tǒng) IP 提供商Arteris, Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：AIP），今天宣布 ASICLAND 已獲得具有汽車(chē)安全完整性等級(jí) ASIL B 和 AI 選項(xiàng)的Arteris FlexNoC授權(quán)。該技術(shù)將被用于汽車(chē)的主系統(tǒng)總線和各種應(yīng)用的AI SoC之中。ASICLAND是一家領(lǐng)先的ASIC半導(dǎo)體和SoC設(shè)計(jì)服務(wù)公司。該公司為5nm，7nm，12nm，16nm和28nm處理器開(kāi)發(fā)了許多具有復(fù)雜技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)
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消息稱(chēng)三星 Exynos 2500 芯片秘密開(kāi)發(fā)中，自研 GPU 將基于 AMD 技術(shù)

IT之家 4 月 10 日消息，三星近日與 AMD 續(xù)簽了授權(quán)協(xié)議，未來(lái)將在智能手機(jī)上使用基于 AMD 技術(shù)的移動(dòng) GPU。消息稱(chēng)，三星正在秘密開(kāi)發(fā)一款名為 Exynos 2500 的新一代移動(dòng)芯片，這款芯片將搭載三星自主研發(fā)的 GPU，但也會(huì)使用 AMD 的技術(shù)。這是繼 Exynos 2200 之后，三星和 AMD 的又一次合作，Exynos 2200 是首款采用 AMD RDNA2 架構(gòu)的 Xclipse 920 GPU 的芯片，但表現(xiàn)不盡如人意。據(jù)爆料者 Revegnus 透露，
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2023年EMV展:羅德與施瓦茨為Wi-Fi 6E和新5G頻段的EMCE測(cè)量提供頻率高達(dá)8GHz的新全向天線

羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“R&S公司”）將在斯圖加特EMV展會(huì)上展示用于TS-EMF測(cè)量系統(tǒng)的新型R&S TSEMFB2E全向天線。這種新的天線覆蓋從700MHz到8GHz的頻率范圍，可以在現(xiàn)場(chǎng)簡(jiǎn)單而精確地評(píng)估輻射發(fā)射——包括新無(wú)線服務(wù)。當(dāng)與R&S頻譜分析儀相結(jié)合時(shí)，R&S TS-EMF測(cè)量系統(tǒng)可以檢測(cè)環(huán)境中的高頻電磁場(chǎng)（EMF）。當(dāng)與手持式頻譜分析儀相結(jié)合時(shí)，R&S TS-EMF測(cè)量系統(tǒng)的全向天線支持頻率選擇性的射頻發(fā)射測(cè)量。這種久經(jīng)考驗(yàn)的測(cè)量方法簡(jiǎn)化了EMCE測(cè)量
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三星 Exynos 1380 處理器性能測(cè)試：和驍龍 778G 同級(jí)，圖形性能更好

IT之家 3 月 24 日消息，三星于今年 2 月推出了 Exynos 1380 處理器，而日前發(fā)布的 Galaxy A54 5G 和 Galaxy M54 5G 兩款手機(jī)均搭載了這款處理器。那么 Exynos 1380 的性能如何呢？荷蘭科技媒體 Galaxy Club 進(jìn)行了匯總。IT之家根據(jù)文章報(bào)道繪制表格如下：GeekBench 6.0GeekBench 6.0Galaxy A52 5G（搭載驍龍 750G）Galaxy A52s 5G（搭載驍龍 778G）Galaxy A53 5G（搭
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