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EEPW首頁 >> 主題列表 >> wi-fi soc

共存、競爭還是融合：5G和Wi-Fi 6該如何相處？

  • Wi-Fi是一種無線局域網(wǎng)（LAN）技術(shù)，主要用于室內(nèi)，例如家庭或工作場所。運營商使用的蜂窩網(wǎng)絡(luò)則是一種在室內(nèi)和室外均可使用的廣域網(wǎng)（WAN）。在業(yè)界，圍繞Wi-Fi和蜂窩網(wǎng)絡(luò)融合的爭論始終存在。隨著新一代無線技術(shù)Wi-Fi 6和5G的引入，再次引發(fā)了新一輪的辯論——二者是融合、共存還是競爭？多年來，Wi-Fi 6與5G這兩種不同類型的無線技術(shù)一直是共存的，Wi-Fi和蜂窩網(wǎng)絡(luò)的標準越來越多地交織在一起。行業(yè)機構(gòu)包括Wi-Fi聯(lián)盟、IEEE、無線寬帶聯(lián)盟（WBA）、下一代移動網(wǎng)絡(luò)聯(lián)盟（NGMN）和3GPP
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Nordic Semiconductor首次發(fā)布Wi-Fi 芯片：雙頻 Wi-Fi 6nRF7002

  • Nordic Semiconductor推出備受期待的 nRF7002超低功耗雙頻 Wi-Fi 6協(xié)同IC，昂首闊步邁進Wi-Fi?無線物聯(lián)網(wǎng)市場。 藍牙、Wi-Fi 和蜂窩物聯(lián)網(wǎng)是全球最流行的三大無線物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，但世界上僅有為數(shù)不多的企業(yè)能夠全部提供，而Nordic Semiconductor 是其中之一。 nRF7002可以配合 Nordic現(xiàn)有產(chǎn)品一起使用，提供無縫 Wi-Fi連接和基于 Wi-Fi 的定位（本地 Wi-Fi 集線器的 SSID 嗅探）功能。nRF7002可配合的
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Q1 全球智能手機應(yīng)用處理器市場收益排行：高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果前三，海思出貨量接近于零

  • IT之家 8 月 8 日消息，今日，Strategy Analytics 發(fā)布報告稱，2022 年 Q1 全球智能手機應(yīng)用處理器市場收益同比增長 35%，達到 89 億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、三星 LSI 和紫光展銳在 2022 年 Q1 占據(jù)了智能手機應(yīng)用處理器市場收入份額的前五名。高通以 45% 的收益份額領(lǐng)跑智能手機應(yīng)用處理器市場，聯(lián)發(fā)科（25%）和蘋果（22%）緊隨其后。5G 應(yīng)用處理器出貨量占智能手機應(yīng)用處理器總出貨量的 53%。最暢銷的安卓 AI 應(yīng)用處理器包括
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“Wi-SUN物聯(lián)網(wǎng)新生態(tài)研討會”在2022表計大會中舉辦

  • 由環(huán)球表計主辦的“2022表計行業(yè)年度大會”于8月2-3日在無錫盛大舉辦，聯(lián)芯通半導(dǎo)體有限公司聯(lián)合Wi-SUN聯(lián)盟、Silicon Labs、海興電力、利爾達物聯(lián)科技、粒合信息科技等Wi-SUN會員企業(yè)，共同于會中舉辦”物聯(lián)網(wǎng)新生態(tài)之Wi-SUN專題研討會”，?聯(lián)芯通于研討會中發(fā)布其新一代?Wi-SUN SoC VC7351，這是一款具有?OFDM/FSK?并發(fā)的?Wi-SUN FAN RF Mesh?無線?SoC。?&nbs
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芯亮相 | 雙芯匯聚 雙光融合 酷芯攜新一代雙光譜芯片方案亮相2022深圳AI大會

  • 近日，專注AI 視覺SoC芯片設(shè)計的上?？嵝疚㈦娮佑邢薰荆嵝疚㈦娮樱┦苎麉⒓拥诙萌A南AI安防&商顯跨界對接會（2022AI大會）。此次展會中，酷芯微電子攜“雙子芯”新一代高性能安防芯片AR9311、新一代熱成像芯片ARS31亮相，并展示其在數(shù)字哨兵、紅外夜視、安防消防、輔助車載四大雙光譜技術(shù)重點應(yīng)用場景中的出色表現(xiàn)。  高清化、數(shù)字化、智能化是安防市場未來發(fā)展的主要發(fā)力點和熱點所在。監(jiān)控場景需要越來越高清的技術(shù)支持夜間低照度需求，攝像機的智能算法運用和海量視頻、圖片、數(shù)據(jù)
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基于STM32的智慧土壤監(jiān)測系統(tǒng)

  • 摘要：為了實現(xiàn)更精確、更智能、常態(tài)化的土壤成分檢測，設(shè)計了一種可靠、便利的智慧土壤監(jiān)測系統(tǒng)。 該系統(tǒng)是利用STM32F103單片機連接氮磷鉀、土壤PH、電導(dǎo)率傳感器以及溫濕度傳感器綜合檢測土壤的當前 狀態(tài)。該監(jiān)測裝置一方面利用傳感器檢測土壤的各項指標，另一方面利用Wi-Fi通信模塊進行數(shù)據(jù)傳輸，把 從STM32主控芯片傳輸?shù)臄?shù)據(jù)傳送到騰訊云服務(wù)器，從而在農(nóng)田與專家之間搭建一個溝通的橋梁，實現(xiàn)智慧 農(nóng)業(yè)。關(guān)鍵詞：土壤檢測；STM32芯片；Wi-Fi通信；騰訊云服務(wù)器；智慧農(nóng)業(yè)近幾年來，在素有“大蒜之
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Wi-Fi 6E已到，Wi-Fi 7還會遠嗎？

  • 2020 年 1 月，Wi-Fi（無線保真）Alliance 正式宣 布開放 6 GHz（5 925 MHz–7 125 MHz）， 并 給 予 了 一個新的名稱 Wi-Fi 6E，同年四月美國 FCC（Federal Communications Commission） 也 投票通過了開放 6 GHz 頻譜為非 授權(quán)頻帶（unlicensed）并允許給 Wi-Fi 使用，Wi-Fi 也正式地邁 入了“三頻”時代，除了 Wi-Fi 6 與前代 Wi-Fi 所使用的 2.4 GHz 與 5
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驍龍8 Gen2 11月見：臺積電4nm工藝+8核架構(gòu)

  • 近日，高通公司公布了下一次 Snapdragon 峰會的日期，該峰會定于 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行，在驍龍峰會上，傳聞已久的驍龍 8 Gen 2 將亮相。據(jù)悉，驍龍8 Gen 2將采用臺積電4nm制程工藝制造，型號為SM8550。不同于驍龍8采用的“1+3+4”，驍龍8 Gen2采用了全新的“1+2+2+3”八核架構(gòu)設(shè)計，即單核- 核心 Cortex A73、兩個核心 Cortex-A70、兩個 Cortex-A710 和三個 Cortex-A510。
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恩智浦為榮耀Magic V實現(xiàn)先進Wi-Fi 6性能

  • 恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.）推出的WLAN7207H 2.4 Ghz前端集成電路（FEIC），在榮耀旗艦產(chǎn)品Magic V智能手機實現(xiàn)Wi-Fi 6連接。恩智浦WLAN7207x單路FEM系列可為手機走線和印刷電路板（PCB）提供設(shè)計靈活性，使智能手機的射頻性能最優(yōu)化。產(chǎn)品重要性為滿足消費者需求，智能手機變得越來越復(fù)雜，使得架構(gòu)和PCB設(shè)計也越來越挑戰(zhàn)。同時，消費者不希望犧牲藍牙和Wi-Fi 6性能。隨著技術(shù)的更新迭代，藍牙與Wi-Fi 6的性能不斷增強，比如延遲降低、網(wǎng)
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ARM X3超大核單核性能比12代酷睿i7高34%

  • 芯研所6月30日消息，日前，ARM推出Cortex-X3、A715 和 A510 Refresh等新一代ARMv9處理器，其中X3主打性能方向的，這一代的架構(gòu)改進不少，解碼器每周期指令從5個提升到6個，亂序執(zhí)行窗口從288提升到320個，整數(shù)ALU單元從4個提升到6個等等。其他方面，Cortex-X3的L2緩存容量也從512KB提升到1MB。ARM還公布了一個對比測試，X3與上代安卓旗艦相比性能提升25%，與筆記本電腦性能相比提升34%。問題就在這個34%提升上，原本以為ARM對比的是某款低端筆記本，實際
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高通推出全新Wi-Fi 7射頻前端模組，進一步擴展智能手機之外的射頻前端業(yè)務(wù)

  • 要點：高通技術(shù)公司憑借其“統(tǒng)一的技術(shù)路線圖”和在智能手機射頻前端（RFFE）領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，將先進的射頻前端解決方案擴展至全新終端品類該模組專為Wi-Fi 6E/7設(shè)計并支持與5G共存，展現(xiàn)公司在兩大無線技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)力 高通技術(shù)公司今日宣布推出全新射頻前端模組，旨在打造最佳的Wi-Fi和藍牙體驗。這一擴展的產(chǎn)品組合面向藍牙、Wi-Fi 6E和下一代標準Wi-Fi 7而設(shè)計。該模組適用于智能手機之外廣泛的終端品類，包括汽車、擴展現(xiàn)實（XR）、PC、可穿戴設(shè)備、移動寬帶和物聯(lián)網(wǎng)等。  
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新思科技推出面向臺積電N6RF工藝的全新射頻設(shè)計流程

  • 新思科技聯(lián)合Ansys、是德科技共同開發(fā)的高質(zhì)量、緊密集成的RFIC設(shè)計產(chǎn)品，旨在通過全新射頻設(shè)計流程優(yōu)化N6無線系統(tǒng)的功率和性能.新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）近日推出面向臺積公司N6RF工藝的全新射頻設(shè)計流程，以滿足日益復(fù)雜的射頻集成電路設(shè)計需求。臺積公司N6RF工藝采用了業(yè)界領(lǐng)先的射頻CMOS技術(shù)，可提供顯著的性能和功效提升。新思科技攜手Ansys、是德科技（Keysight）共同開發(fā)了該全新射頻設(shè)計流程，旨在助力共同客戶優(yōu)化5G芯片設(shè)計，并提高開發(fā)效率以
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arm架構(gòu)移動SoC中天花板？Apple M系列處理器的現(xiàn)在與未來

  • 蘋果全球開發(fā)者大會（WWDC）于北京時間2022年6月7日凌晨1點如期舉辦，雖然蘋果發(fā)布的iOS 16、iPadOS 16和WatchOS 9反響平平，但是這次全新推出的M2芯片，可謂賺足了關(guān)注。自從蘋果于2020年11月11日發(fā)布M1芯片以來，在移動SoC領(lǐng)域蘋果成了毫無疑問的王者：M1屠榜各大移動SoC性能天梯圖，和傳統(tǒng)的高通以及聯(lián)發(fā)科芯片甚至拉開了倍數(shù)的性能差距。隨后一年發(fā)布的M1 pro、M1 max以及M1 max ultra性能更是直逼x86架構(gòu)這種高性能桌面級CPU，PC芯片市場似乎大有重新
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驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場信任？

  • 驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場信任？本文數(shù)據(jù)源于：極客灣Geekerwan?2022年5月20日，高通公司正式發(fā)布了基于驍龍8gen1的升級旗艦SoC產(chǎn)品——驍龍8gen1+。經(jīng)過了2代驍龍旗艦產(chǎn)品（驍龍888和驍龍8gen1）的市場反饋不佳，聯(lián)發(fā)科的天璣9000系列和天璣8000系列SoC異軍突起，趁機吃掉了一部分高通在移動SoC的份額，高通急需一場翻身仗，奪回驍龍系列在高端SoC的市場口碑。那么這次發(fā)布的驍龍8gen1+（以下簡稱驍龍8+）對比聯(lián)發(fā)科的旗艦產(chǎn)品天璣90
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貿(mào)澤電子開售用于Wi-Fi 6設(shè)計的Qorvo QPF4532集成前端模塊

  • 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 分銷商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Qorvo?的QPF4532 Wi-Fi 6集成前端模塊 (FEM)。該模塊專為全新的Wi-Fi 6 (802.11ax) 系統(tǒng)而設(shè)計，適用于住宅網(wǎng)關(guān)、無線路由器、接入點和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 等應(yīng)用。 貿(mào)澤電子供應(yīng)的Qorvo QPF4532 FEM在單個器件內(nèi)集成了5.0 GHz功率放大器 (PA)、單刀雙擲 (SP2T) 開關(guān)和可旁路低噪聲放大器 (LNA)。QPF4532的緊
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wi-fi soc介紹

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