wi-fi soc 文章進(jìn)入wi-fi soc技術(shù)社區(qū)

臺(tái)積電攜手恩智浦打造5nm SoC 2021年交付首批樣

近日，恩智浦半導(dǎo)體(NXP)和臺(tái)積電宣布合作協(xié)議，恩智浦新一代高效能汽車(chē)平臺(tái)將采用臺(tái)積電5納米制程。此項(xiàng)合作結(jié)合恩智浦的汽車(chē)設(shè)計(jì)專(zhuān)業(yè)與臺(tái)積電領(lǐng)先業(yè)界的5納米制程，進(jìn)一步驅(qū)動(dòng)汽車(chē)轉(zhuǎn)化為道路上的強(qiáng)大運(yùn)算系統(tǒng)。基于雙方在16納米制程合作的多個(gè)成功設(shè)計(jì)，臺(tái)積電與恩智浦?jǐn)U大合作范圍，針對(duì)新一代汽車(chē)處理器打造5納米系統(tǒng)單芯片(SoC)平臺(tái)。透過(guò)采用臺(tái)積電5納米制程，恩智浦產(chǎn)品將解決多種功能和工作負(fù)載需求，包含聯(lián)網(wǎng)座艙(connected cockpit)、高效能網(wǎng)域控制器、自動(dòng)駕駛、先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)、混合推進(jìn)控制(hybri
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比科奇為其5G New Radio小基站SoC選用UltraSoC的系統(tǒng)駐留分析和監(jiān)測(cè)IP

UltraSoC?近日宣布：為5G開(kāi)放 RAN標(biāo)準(zhǔn)提供基帶半導(dǎo)體和軟件產(chǎn)品的專(zhuān)業(yè)公司比科奇（Picocom）已選用UltraSoC基于硬件的分析和監(jiān)測(cè)硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP），用來(lái)支持比科奇即將推出的5G小基站基帶系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。UltraSoC的IP可在整個(gè)產(chǎn)品生命周期中支持比科奇及其客戶(hù)去監(jiān)測(cè)、分析并微調(diào)其系統(tǒng)性能，覆蓋了從實(shí)驗(yàn)室里芯片研發(fā)和軟件開(kāi)發(fā)，一直到系統(tǒng)部署和現(xiàn)場(chǎng)優(yōu)化的全周期。比科奇總裁Peter Claydon表示：“通過(guò)與UltraSoC攜手合作，比科奇的客戶(hù)們能夠加速其系統(tǒng)開(kāi)發(fā)
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UltraSoC發(fā)布全新USB3方案來(lái)支持從在研芯片到已部署系統(tǒng)的超高速分析和調(diào)試

?UltraSoC?日前推出了一種全新的USB解決方案，它支持系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）和系統(tǒng)開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)，即使是在已經(jīng)部署于現(xiàn)場(chǎng)的系統(tǒng)中，仍能夠以高達(dá)10Gbps的速率在系統(tǒng)層面上實(shí)現(xiàn)功能強(qiáng)大的分析、優(yōu)化和調(diào)試。UltraSoC的USB 2.0半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）是一項(xiàng)基于硬件的、已獲得專(zhuān)利的裸機(jī)技術(shù)，無(wú)需運(yùn)行任何軟件即可建立通信。當(dāng)與第三方提供的高速USB 3.1 IP結(jié)合使用時(shí)，它可使工程師能夠有效地獲取大量豐富的系統(tǒng)性能數(shù)據(jù)，并在啟動(dòng)時(shí)從“零周期”進(jìn)行訪(fǎng)問(wèn)，還支持eUSB訪(fǎng)問(wèn)利用先進(jìn)工
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當(dāng)Wi-Fi6E遇到Wi-Fi6+ 你能說(shuō)出兩者的區(qū)別嗎？

不得不說(shuō)，Wi-Fi6絕對(duì)是當(dāng)下最熱的話(huà)題之一，引來(lái)各界關(guān)注。大廠(chǎng)也跟扎堆似的紛紛推出適配Wi-Fi6的各類(lèi)產(chǎn)品。據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前Wi-Fi芯片的出貨量每年超過(guò)10億，而且還在增加。2018年下半年，芯片廠(chǎng)商已經(jīng)開(kāi)始為Wi-Fi6的芯片造勢(shì)，紛紛推出支持Wi-Fi6 的全系列芯片。到了2019年初，市場(chǎng)上便可見(jiàn)大量搭載Wi-Fi6芯片的無(wú)線(xiàn)AP及移動(dòng)終端。預(yù)測(cè)到2023年，支持Wi-Fi6的芯片出貨量將占總出貨量90%左右。高通最新發(fā)布的Wi-Fi6E芯片，Wi-Fi聯(lián)盟的解釋是，未來(lái)的Wi-Fi6設(shè)備將可以
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康普推出全新接入點(diǎn)產(chǎn)品組合，加速企業(yè)級(jí)Wi-Fi 6應(yīng)用

康普公司近日宣布擴(kuò)展旗下支持Wi-Fi 6技術(shù)的接入點(diǎn)（AP）產(chǎn)品組合，以助力在密集連接的環(huán)境中，實(shí)現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)速率、更大的網(wǎng)絡(luò)容量、更高的電源效率以及更佳的性能。繼去年推出全球首款Wi-Fi 6認(rèn)證的?RUCKUS R750??接入點(diǎn)之后，康普此次新增了?R850?，?R650?和?R550?室內(nèi)AP以及?T750 和 T750SE?室外AP。這些接入點(diǎn)均通過(guò)Wi-Fi 6認(rèn)證，并針對(duì)高密度連接
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面向工業(yè)條形碼閱讀器應(yīng)用的低成本高性能圖像傳感器

伴隨著當(dāng)今更低成本和更高性能的工業(yè)相機(jī)的趨勢(shì),對(duì)CMOS圖像傳感器也提出了更高的要求,需要通過(guò)設(shè)計(jì)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)來(lái)實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。為實(shí)現(xiàn)該目標(biāo),需通過(guò)3D芯片堆棧和背照(back side illuminated ,BSI)技術(shù),把多個(gè)圖像處理任務(wù)集成到單一器件中。在未來(lái)將會(huì)出現(xiàn)具有精密的機(jī)器學(xué)習(xí)和專(zhuān)有的智能計(jì)算芯片結(jié)合圖像擷取功能的解決方案,創(chuàng)造出緊湊的高速運(yùn)算視覺(jué)系統(tǒng)。
關(guān)鍵字： BSI CMOS SoC RTC MTF

多功能低功耗藍(lán)牙智能門(mén)鎖提供蘋(píng)果HomeKit和小米米家兼容性廣泛支持智能家居生態(tài)系統(tǒng)

Nordic Semiconductor宣布智能手機(jī)和電子產(chǎn)品巨頭小米的企業(yè)生態(tài)系統(tǒng)成員深圳綠米聯(lián)創(chuàng)科技有限公司已經(jīng)選擇Nordic的nRF52840 Bluetooth?5.2/低功耗藍(lán)牙(Bluetooth? Low Energy /Bluetooth LE)先進(jìn)多協(xié)議芯片級(jí)系統(tǒng)(SoC),為其“ Aqara智能門(mén)鎖N200”提供無(wú)線(xiàn)連接功能。這款智能門(mén)鎖用于家居安全應(yīng)用,可為多個(gè)授權(quán)用戶(hù)提供即時(shí)無(wú)匙門(mén)禁功能。安裝之后,Aqara智能門(mén)鎖N200可以通過(guò)與iOS和谷歌兼容的小米“米家”或與i
關(guān)鍵字：藍(lán)牙 NFC SoC

NXP QN9090和QN9030藍(lán)牙5低功耗SoC在貿(mào)澤開(kāi)售

專(zhuān)注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子? (?Mouser Electronics?)? 即日起開(kāi)售?NXP? Semiconductors?的?QN9090 和 QN9030?片上系統(tǒng) (SoC)。這兩款智能互聯(lián)解決方案具有強(qiáng)大的CPU和先進(jìn)的低功耗模式，能夠支持藍(lán)牙5低功耗連接和可選的NFC NTAG功能。貿(mào)澤供應(yīng)的?QN9090 和 QN9030?器件由Arm??Cortex
關(guān)鍵字： SoC OTA NFC SDK IDE 藍(lán)牙

三星下一代Exynos 5G Soc爆料：5nm制程 8月份量產(chǎn)

據(jù)報(bào)道，Galaxy S20系列使用的7nm Exynos 990芯片因?yàn)楣妮^高受到業(yè)界批評(píng)，為此三星計(jì)劃對(duì)Exynos 990進(jìn)行改進(jìn)。SamMobile援引消息人士稱(chēng)，三星已經(jīng)完成了下一代Exynos芯片批量生產(chǎn)的準(zhǔn)備工作，該芯片基于5nm工藝制程打造，三星半導(dǎo)體部門(mén)準(zhǔn)備在8月份量產(chǎn)5nm的Exynos芯片。報(bào)道指出，下一代Exynos芯片命名為Exynos 992，它有可能會(huì)率先用在三星Galaxy Note 20系列韓版上，國(guó)行版、美版預(yù)計(jì)搭載的是高通驍龍865旗艦平臺(tái)。值得一提的是，傳聞三星正
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高通推出首批支持Wi-Fi 6E芯片適用于路由器和手機(jī)

據(jù)外媒報(bào)道，美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間上周四，芯片巨頭高通宣布推出首批Wi-Fi 6E芯片，由于它們可以接入廣泛的額外無(wú)線(xiàn)電波范圍，因此應(yīng)該會(huì)更快、更可靠。高通共發(fā)布了兩套產(chǎn)品：分別用于路由器和手機(jī)，前者可以立即發(fā)貨，而后者應(yīng)該在今年下半年發(fā)貨。所有這些芯片的關(guān)鍵功能就在于支持Wi-Fi 6E，這利用了美國(guó)聯(lián)邦通信委員會(huì)(FCC)上個(gè)月為Wi-Fi新開(kāi)放的6 GHz頻譜。這是有史以來(lái)最大的Wi-Fi頻譜擴(kuò)展，應(yīng)該會(huì)帶來(lái)某些性能方面的巨大提升。這些Wi-Fi 6E手機(jī)芯片屬于高通的FastConnect系列，最終往往會(huì)與
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Imagination的PowerVR GPU獲芯馳科技選用并成功支持其高性能車(chē)規(guī)級(jí)芯片

?Imagination Technologies?近日宣布，南京芯馳半導(dǎo)體科技有限公司（?SemiDrive?，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯馳科技”）在其發(fā)布的智能座艙芯片X9中采用了Imagination的?PowerVR Series9XM圖形處理器（GPU）?，目前該芯片已完成流片并成功啟動(dòng)。芯馳科技是一家專(zhuān)注于車(chē)規(guī)級(jí)芯片設(shè)計(jì)的企業(yè)，致力于為智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)提供高可靠、高性能的智能座艙、安全駕駛和核心網(wǎng)關(guān)等汽車(chē)SoC產(chǎn)品。芯馳科技是中國(guó)為數(shù)不多通過(guò)ISO 2
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iPA還是e-FEM？

　　Jeff?Lin?（Qorvo高級(jí)行銷(xiāo)經(jīng)理）　　在Wi-Fi無(wú)線(xiàn)射頻的架構(gòu)下，有3個(gè)關(guān)鍵器件決定了Wi-Fi 系統(tǒng)的性能，分別是：Wi-Fi射頻主芯片（Wi-Fi Chipset），前端射頻器件如功率放大器、低噪放、開(kāi)關(guān)或模組（PA/LNA/Switch or Front-EndModule），以及天線(xiàn) （Antenna）?！　∮捎诎雽?dǎo)體研發(fā)與工藝技術(shù)的發(fā)展，除了芯片本身的運(yùn)算能力外，系統(tǒng)的整合度也得到大幅度的提升，基于市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)與客戶(hù)的特殊需求，越來(lái)越多的Wi-Fi 射頻主芯片將功率放大器整合
關(guān)鍵字： 202006 Wi-Fi Qorvo PA e-FEM

Wi-SUN無(wú)線(xiàn)通信模塊的最新技術(shù)動(dòng)態(tài)

　　ROHM?(羅姆）　　摘?要：作為支撐IoT發(fā)展的無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)，LPWA（Low Power Wide Area/低功耗廣域網(wǎng)，顧名思義，功耗低且覆蓋范圍廣）備受矚目。雖然統(tǒng)稱(chēng)為“LPWA”，但方式有很多種，它們的優(yōu)缺點(diǎn)也各不相同。本文將介紹其中ROHM重點(diǎn)開(kāi)發(fā)的“Wi-SUN”的最新動(dòng)態(tài)?！　￡P(guān)鍵詞：Wi-SUN；模塊；電池驅(qū)動(dòng)　　1 什么是Wi-SUN　　Wi-SUN是Wireless Smart Utility Network的縮寫(xiě)，是近年來(lái)制定的新無(wú)線(xiàn)通信標(biāo)準(zhǔn)。2012年Wi-SUN聯(lián)盟成立，
關(guān)鍵字： 202006 Wi-SUN 模塊電池驅(qū)動(dòng) ROHM 羅姆

讓W(xué)i-Fi實(shí)現(xiàn)真正的低功耗 Dialog進(jìn)軍家用電池聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品

　　王?瑩?（《電子產(chǎn)品世界》編輯）　　市面上已有不少種類(lèi)的物聯(lián)網(wǎng)方案，例如藍(lán)牙、NB-IoT、ZigBee、4G、5G、Wi-Fi 等，每種連接技術(shù)都會(huì)找到自己的位置?？蛻?hù)、消費(fèi)者選擇它們時(shí)主要考慮幾個(gè)因素：①性?xún)r(jià)比，②由整個(gè)大環(huán)境來(lái)決定，因?yàn)榛A(chǔ)設(shè)施的布設(shè)對(duì)于應(yīng)用的影響也很大?！　i-Fi 已有20多年的發(fā)展歷史，優(yōu)點(diǎn)是已經(jīng)普及到家庭生活中，相比其他無(wú)線(xiàn)連接的布局更加廣泛。但是自從Wi-Fi 技術(shù)出來(lái)之后，陸陸續(xù)續(xù)地，一些新的聯(lián)網(wǎng)技術(shù)也出現(xiàn)了，例如低功耗藍(lán)牙（BLE）、ZigBee等。為什么Wi-F
關(guān)鍵字： 202006 Wi-Fi DA16200 Dialog

低功耗Wi-Fi有望成為家庭電池供電產(chǎn)品的聯(lián)網(wǎng)主流

Wi-Fi 已有20多年的歷史，優(yōu)點(diǎn)是已經(jīng)非常廣泛地普及到生活中，比其他無(wú)線(xiàn)連接的布局都要廣泛。但是自從Wi-Fi 技術(shù)出來(lái)之后，陸陸續(xù)續(xù)地，一些新的聯(lián)網(wǎng)技術(shù)也出現(xiàn)了，例如低功耗藍(lán)牙（BLE）、ZigBee、NB-IoT等，主要原因之一是Wi-Fi的功耗較高，不太適合電池供電的產(chǎn)品。為了解決Wi-Fi的功耗瓶頸，多年來(lái)，很多芯片公司前赴后繼，推出了很多低功耗Wi-Fi產(chǎn)品，但是因?yàn)楦鞣N各樣的原因，在市場(chǎng)速都不夠成功。近日，Dialog半導(dǎo)體公司宣布推出了顛覆性的低功耗芯片及模塊，為此，電子產(chǎn)品世界等媒體視
關(guān)鍵字： BLE Wi-Fi