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Laird Connectivity BL653系列模塊在貿(mào)澤開售

  • 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (?Mouser Electronics ) 近日起開始備貨?Laird Connectivity?的?BL653?系列模塊。BL653擁有豐富齊全的可配置接口,具有?工業(yè) 級(jí)寬工作溫度范圍,提供可靠的藍(lán)牙5.1連接并支持NFC和802.15.4通信(Thread與Zigbee),適用于工業(yè)和其他?嚴(yán)苛環(huán)境?下的各種?物聯(lián)網(wǎng)? (IoT) 應(yīng)用。貿(mào)澤供
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ROHM首創(chuàng)過零檢測(cè)IC,進(jìn)一步降低家電待機(jī)功耗

  • 隨著物聯(lián)網(wǎng)的普及和發(fā)展,Wi-Fi等通信功能配置在不斷普及,為了保證通信功能的正常進(jìn)行,各種家電包括白色家電、黑色家電在內(nèi),都要始終處于通電狀態(tài),這種狀態(tài)無疑增加了家電類產(chǎn)品的待機(jī)功耗。另一方面,家電產(chǎn)品的顯示器正在進(jìn)行大型化、高性能化和多功能化的發(fā)展,它的顯示部分越來越復(fù)雜,所以需要搭配高性能的微控制器(MCU),這一方面增加了工作功耗,使待機(jī)功耗、工作功耗都在不斷的增加;另一方面,隨著綠色可持續(xù)化發(fā)展的需要,要求家電產(chǎn)品要不斷降低待機(jī)功耗和工作功耗。傳統(tǒng)上,會(huì)從AC/DC、DC/DC電源部分來考慮(如
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Simple Machines選用UltraSoC的嵌入式分析技術(shù)來支持新一代計(jì)算平臺(tái)

  • UltraSoC?日前宣布,其嵌入式分析技術(shù)已被Simple Machines,Inc(SMI)選用于其創(chuàng)新的可組合計(jì)算平臺(tái)(Composable Computing Platform)之中。UltraSoC的技術(shù)將使SMI及其客戶對(duì)該公司產(chǎn)品的硬件和軟件行為有一個(gè)深入的了解,這些產(chǎn)品針對(duì)的是各種要求苛刻的應(yīng)用,諸如安全應(yīng)用、視覺認(rèn)知、語言理解和網(wǎng)絡(luò)級(jí)個(gè)性化 。SMI的解決方案采用了一種全新的、已獲專利的處理器架構(gòu),該架構(gòu)被設(shè)計(jì)為可完全定制,以實(shí)現(xiàn)對(duì)片上資源的最大利用,從而使其適用于從邊緣人工智
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三星采用新思科技的IC Compiler II 機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)設(shè)計(jì)新一代5納米移動(dòng)SoC芯片

  • 重點(diǎn):IC Compiler II和Fusion Compiler的機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)助力三星將頻率提高高達(dá)5%,功耗降低5%機(jī)器學(xué)習(xí)預(yù)測(cè)性技術(shù)可加快周轉(zhuǎn)時(shí)間(TAT),使三星能夠跟上具挑戰(zhàn)性的設(shè)計(jì)時(shí)間表三星在即將推出的新一代移動(dòng)芯片流片中部署了機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)今天宣布,三星(Samsung)為其新一代5納米移動(dòng)芯片生產(chǎn)設(shè)計(jì),采用了IC Compiler? II布局布線解決方案(新思科技Fusion Design Platform?的一
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高通最新SoC將AI與ML導(dǎo)入多重層級(jí)的智能相機(jī)

  • 美國(guó)高通公司旗下子公司高通技術(shù)公司今日宣布,將高通QCS610和QCS410系統(tǒng)單芯片(SoC)導(dǎo)入高通視覺智能平臺(tái)(Qualcomm Vision Intelligence Platform)。透過QCS610和QCS410的設(shè)計(jì),過去僅見于高階裝置的強(qiáng)大AI和機(jī)器學(xué)習(xí)功能等頂級(jí)相機(jī)技術(shù),得以進(jìn)入中階相機(jī)區(qū)隔;因?yàn)樵诂F(xiàn)今智慧城市、商業(yè)活動(dòng)和企業(yè)、家庭和車輛場(chǎng)域中,無線邊緣運(yùn)算的智能功能和強(qiáng)大的連網(wǎng)能力已逐漸成為智能型相機(jī)應(yīng)用上必須克服的障礙。高通技術(shù)公司業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Jeffery Torrance表示
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瓴盛科技選用新思科技DesignWare IP核加速新一代SoC開發(fā)

  • 摘要瓴盛科技采用新思科技廣泛的DesignWare IP核組合來降低風(fēng)險(xiǎn)并加快新一代移動(dòng)芯片組上市用于USB、MIPI和DDR的高品質(zhì)DesignWare IP已幫助億萬片上系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)雙方的長(zhǎng)期合作助力瓴盛科技的SoC設(shè)計(jì)一次性流片成功和量產(chǎn)新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)今天宣布瓴盛科技(JLQ Technology Co., Ltd.)已經(jīng)選用新思科技DesignWare? Interface IP核來加速其面向一系列應(yīng)用的新一代高性能、低功耗SoC芯片的開發(fā)。瓴
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打破國(guó)外壟斷,全國(guó)產(chǎn)3D芯片為機(jī)器人“點(diǎn)睛”

打破國(guó)外壟斷,全國(guó)產(chǎn)3D芯片為機(jī)器人“點(diǎn)睛”打破國(guó)外壟斷,全國(guó)產(chǎn)3D芯片為機(jī)器人“點(diǎn)睛”

從原子的物理世界到0和1的數(shù)字世界,3D視覺“感知智能”技術(shù)是第一座橋梁。我國(guó)放量增長(zhǎng)的工業(yè)級(jí)、消" />

  • 傳統(tǒng)機(jī)器人只有“手”,只能在固定好的點(diǎn)位上完成既定操作,而新一輪人工智能技術(shù)大大推動(dòng)了機(jī)器和人的協(xié)作,這也對(duì)機(jī)器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測(cè)量、抓取、移動(dòng)和避讓物體,機(jī)器人首先需要對(duì)周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知,而3D視覺芯片可以引導(dǎo)機(jī)器人完成上述復(fù)雜的自主動(dòng)作,它相當(dāng)于機(jī)器人的”眼睛”和”大腦”。近日,中科融合感知智能研究院(蘇州工業(yè)園區(qū))有限公司(以下簡(jiǎn)稱中科融合)的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片,已經(jīng)在國(guó)內(nèi)一家芯片代工廠進(jìn)入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經(jīng)進(jìn)入批
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蘋果Mac SoC預(yù)計(jì)2021上半年量產(chǎn) 成本將低于100美元

  • 根據(jù)TrendForce旗下半導(dǎo)體研究處調(diào)查,蘋果上月正式發(fā)表自研ARM架構(gòu)Mac處理器(以下稱Mac SoC),宣布Mac預(yù)計(jì)今年開始逐步導(dǎo)入Apple Silicon(泛指Apple自研的芯片統(tǒng)稱),首款Mac SoC將采用臺(tái)積電(TSMC)5nm制程進(jìn)行生產(chǎn),預(yù)估此款SoC成本將低于100美金,更具成本競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。TrendForce指出,臺(tái)積電目前5奈米制程僅有計(jì)劃用于2020年新款iPhone12的A14 Bionic SoC進(jìn)行批量生產(chǎn)中,以及計(jì)劃搭載于2021年新款iPad的A14X Bion
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瑞薩電子領(lǐng)先的車載SoC被大陸集團(tuán)(Continental) 用于其車身高性能計(jì)算機(jī)

  • 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)近日宣布,大陸集團(tuán)(Continental)在其第一代車身高性能計(jì)算機(jī)(HPC)中采用了瑞薩高性能系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)R-Car M3。HPC作為車載計(jì)算平臺(tái),提供對(duì)車輛系統(tǒng)的集中控制,并配備安全網(wǎng)關(guān)功能以實(shí)現(xiàn)云連接。R-Car M3支持在線(OTA)軟件更新,支持最高級(jí)別信息安全和功能安全,從而實(shí)現(xiàn)汽車軟件更新的集中控制。R-Car M3將推動(dòng)全新電氣/電子(E/E)架構(gòu)概念,這有助于提高車輛性能、安全性和可靠性,同時(shí)減輕車輛重量。大陸集團(tuán)車聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部負(fù)責(zé)人Jo
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西門子收購UltraSoC,推動(dòng)面向芯片全生命周期管理的設(shè)計(jì)

  • ·???????? 此次收購將擴(kuò)展Xcelerator解決方案組合,為系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)創(chuàng)建以數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)品生命周期管理解決方案·???????? 將信息安全、功能安全性、以及復(fù)雜性管理集成在一起,從而在從汽車和工廠自動(dòng)化到高性能計(jì)算等各個(gè)領(lǐng)域中提高產(chǎn)品質(zhì)量、安全性,并縮短從開發(fā)到實(shí)現(xiàn)營(yíng)收時(shí)間西門子日前簽署了一項(xiàng)協(xié)議,收購總部位于英國(guó)劍橋的Ult
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Wi-Fi 6比Wi-Fi 5強(qiáng)在哪兒?

  • 2019年被視為WiFi 6商用的元年,雖然2020年受到了疫情影響,但并不妨礙WiFi 6向普通家用消費(fèi)者普及。上網(wǎng)課、遠(yuǎn)程辦公、視頻會(huì)議、宅家看劇、打游戲等上網(wǎng)行為需要上網(wǎng)更快的WiFi 6,疫情在另一個(gè)側(cè)面推動(dòng)了WiFi 6的普及。尤其是從2019年下半年開始,基本上新發(fā)布的智能手機(jī)、筆記本電腦等終端設(shè)備都已經(jīng)支持了WiFi 6技術(shù),買個(gè)WiFi 6路由可以說并不浪費(fèi)。相比于現(xiàn)在最流行的WiFi 5,WiFi 6速度更快、支持并發(fā)設(shè)備更多、時(shí)延更低、功耗更低。WiFi 6使用了與5G同源的O
  • 關(guān)鍵字: Wi-Fi 6  Wi-Fi 5  

Qualcomm驍龍4100可穿戴設(shè)備平臺(tái)支持全新增強(qiáng)的用戶體驗(yàn) 助力可穿戴設(shè)備加速增長(zhǎng)

  • Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.  近日宣布推出全新的Qualcomm?驍龍?4100+可穿戴設(shè)備平臺(tái)和驍龍4100可穿戴設(shè)備平臺(tái),全新平臺(tái)面向下一代聯(lián)網(wǎng)智能手表,并基于超低功耗混合架構(gòu)設(shè)計(jì)。 驍龍4100+可穿戴設(shè)備平臺(tái) 采用Qualcomm Technologies成熟的混合架構(gòu),包括一顆高性能系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)和一顆更加智能的始終在線(AON)協(xié)處理器。得益于12納米工藝制程,該平臺(tái)的能效也較前代產(chǎn)
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西門子收購 UltraSoC,推動(dòng)面向硅的生命周期管理設(shè)計(jì)

  • 西門子近日簽署協(xié)議,收購總部位于英國(guó)劍橋的 UltraSoC Technologies Ltd.(“UltraSoC”)。UltraSoC 是一家監(jiān)測(cè)與分析解決方案提供商,為片上系統(tǒng)(SoC)的核心硬件提供智能監(jiān)測(cè)、網(wǎng)絡(luò)安全和功能安全等能力。西門子計(jì)劃將 UltraSoC 的技術(shù)整合到 Xcelerator 解決方案組合 當(dāng)中,構(gòu)成 Mentor Tessent? 軟件產(chǎn)品套件的一部分。UltraSoC 的加入能夠幫助西門子實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一的、以數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的基礎(chǔ)設(shè)施,從而進(jìn)一步提高產(chǎn)品
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Nordic nRF52805為業(yè)界認(rèn)可的nRF52系列添加了針對(duì)緊湊型雙層PCB無線產(chǎn)品而優(yōu)化的WLCSP封裝藍(lán)牙5.2 SoC器件

  • Nordic Semiconductor 近日宣布推出藍(lán)牙5.2芯片級(jí)系統(tǒng)?(SoC) nRF52805,這是其廣受歡迎且經(jīng)過驗(yàn)證的nRF52系列的第七款產(chǎn)品。nRF52805是一款超低功耗的低功耗藍(lán)牙?(Bluetooth??Low Energy /Bluetooth LE)SoC器件,采用尺寸僅為2.48 x 2.46mm的晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝(WLCSP)供貨。WLCSP SoC針對(duì)雙層PCB設(shè)計(jì)進(jìn)行了優(yōu)化,消除了對(duì)更昂貴的四層PCB的需求,從而為預(yù)算有限的緊湊型設(shè)計(jì)顯著
  • 關(guān)鍵字: SoC  藍(lán)牙  

性能更佳的測(cè)量系統(tǒng)如何在嘈雜的環(huán)境中改善EV/HEV電池的健康狀況

  • 信心對(duì)于普及電動(dòng)汽車和混合動(dòng)力/電動(dòng)汽車(EV/HEV)至關(guān)重要,但要為了提升信心,我們必須提高這些車輛中電池測(cè)量的精度。為獲得更高的測(cè)量精度,必須處理干擾數(shù)據(jù)采集以及將其傳輸?shù)街魈幚砥鞯母咴肼暭?jí)別。高精度地測(cè)量電池電壓、溫度和電流遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠,還需要同步。電動(dòng)汽車/混合動(dòng)力汽車中的噪聲源具有不同頻率和不同振幅,這使得如何更好地對(duì)其進(jìn)行過濾成為了一個(gè)難題,從而不影響對(duì)電池電壓、溫度和電池組電流的測(cè)量。測(cè)量誤差可能導(dǎo)致各種后果,包括錯(cuò)誤報(bào)告電池充電狀態(tài)、可能的過度充電和過度電池放電,這都可能會(huì)影響駕駛員、乘客和
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