wi-fi soc 文章進入wi-fi soc技術(shù)社區(qū)

聯(lián)芯通應用案例: Wi-SUN Mesh實現(xiàn)數(shù)百支充電樁之間的無線傳輸

杭州市 – 2023 年 7 月 6 日 – 隨著電動汽車銷售量日益提升，高效、可靠的充電基礎(chǔ)設(shè)施的需求變得至關(guān)重要。對于擁有數(shù)百支充電樁的大型、多層停車場而言，充電樁間的通信是一項嚴峻的挑戰(zhàn)。這就是 Wi-SUN（Wireless Smart Ubiquitous Network）作為一項改變游戲規(guī)則的技術(shù)應運而生的地方，與該領(lǐng)域的其他解決方案，例如 5G、LoRa相比，它具有許多優(yōu)勢。應用場
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紫光展銳首款衛(wèi)星通信 SoC 芯片 V8821 亮相 MWC 上海，即將量產(chǎn)

IT之家 6 月 30 日消息，紫光展銳近日參展 2023 上海世界移動通信大會（簡稱“MWC 上?！保?，展示了旗下首款衛(wèi)星通信 SoC 芯片 V8821，該芯片即將量產(chǎn)?！?圖源紫光展銳官方公眾號，下同據(jù)介紹，該芯片基于 3GPP NTN R17 標準，利用 IoT NTN 網(wǎng)絡作為基礎(chǔ)設(shè)施，易與地面核心網(wǎng)融合。V8821 通過 L 頻段海事衛(wèi)星和 S 頻段天通衛(wèi)星，同時可擴展支持接入其他高軌衛(wèi)星系統(tǒng)，適用于海洋、城市邊緣、邊遠山地等蜂窩網(wǎng)絡難以覆蓋地區(qū)的通信需求。IT之家注：L 頻段是指頻率
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Wi-Fi HaLow與LoRaWAN對比

構(gòu)成物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的智能互聯(lián)設(shè)備繼續(xù)成倍增長。一些預測認為，全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量將在2030年達到290多億臺；另一些預測說這個數(shù)字將接近1290億。無論大家選擇相信哪個數(shù)字，確定的是，物聯(lián)網(wǎng)正在迅速增長。而且，隨著這一增長，人們對物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡的期望也隨之增長。LoRaWANLoRaWAN于2015年發(fā)布，LoRa聯(lián)盟將其描述為“一種低功耗的廣域網(wǎng)（LPWA）網(wǎng)絡協(xié)議，旨在將電池供電的設(shè)備無線連接到各個地區(qū)、國家或全球網(wǎng)絡中……”。LoRa聯(lián)盟是一個開放的非營利組織，致力于推廣LoRaWAN。LPWA網(wǎng)絡
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國產(chǎn) WiFi 芯片大有可為

WiFi 芯片是一種用于無線網(wǎng)絡連接的芯片，內(nèi)部包括射頻收發(fā)器、基帶處理器、天線等組件。它的工作原理是通過射頻收發(fā)器將數(shù)字信號轉(zhuǎn)換成無線電波信號，然后通過天線將信號發(fā)送出去。當其他設(shè)備接收到這個信號后，它們會將信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號，并通過基帶處理器進行解碼和處理，然后將處理后的數(shù)據(jù)傳輸?shù)接嬎銠C或其他設(shè)備上。WiFi 芯片的使用頻率包括 2.4GHZ 和 5GHZ。在其工作過程中，還需要進行一系列的協(xié)議來規(guī)定其工作方式和數(shù)據(jù)傳輸方式，以確保設(shè)備之間的互通性和兼容性。如今的無線局域網(wǎng)標準已經(jīng)演進到第六代（802
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Nordic推出nRF7001 Wi-Fi 6協(xié)同IC 實現(xiàn)成本優(yōu)化

nRF7001 IC為僅需要2.4GHz單頻段連接的低功耗Wi-Fi物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品提供低成本W(wǎng)i-Fi 6解決方案挪威奧斯陸 – 2023年６月19日 – Nordic Semiconductor公司擴展nRF70?系列Wi-Fi 6協(xié)同IC，推出nRF7001?，為僅需要2.4GHz頻段連接之終端產(chǎn)品帶來安全的低功耗Wi-Fi 6解決方案，與具有2.4GHz和5GHz頻段功能之nRF7002?互相輝映。在智慧家居、智慧城市、工業(yè)自動化和其他低功耗Wi-Fi物聯(lián)網(wǎng)應用中，nRF7001可以降低需要單一頻段連接
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Wi-Fi 6鮮為人知的功能如何幫您放心連接物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

從簡單的家用血壓監(jiān)測儀到公司的設(shè)備網(wǎng)絡和整個公用事業(yè)電網(wǎng)，Wi-Fi? 在當今許多領(lǐng)域中的應用越來越廣泛，甚至是備受期待。通過使用 Wi-Fi，房主可以安全可靠地控制智能烤箱、電動汽車充電站或灑水系統(tǒng)，從而節(jié)約時間和能源。樓宇管理員能夠?qū)崿F(xiàn)遠程照明和空調(diào)系統(tǒng)，以此來節(jié)約資源、提高舒適度和減少開支。電網(wǎng)運營商可以通過無線方式檢測并解決與維護、電能分配和安全相關(guān)的問題。過去，Wi-Fi 以可控的成本滿足性能需求；它無處不在、可互操作且為人們所熟知。舉例來說，Wi-Fi 基礎(chǔ)設(shè)施在許多領(lǐng)域都比較常見，
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新雙頻SoC擴展Amazon Sidewalk、Wi-SUN和專有遠距離無線協(xié)議的連接覆蓋范圍

中國，北京 - 2023年6月12日 – 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)來建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日推出全新的雙頻段FG28片上系統(tǒng)（SoC），這款產(chǎn)品專為Amazon Sidewalk、Wi-SUN和其他專有協(xié)議等遠距離廣覆蓋網(wǎng)絡和協(xié)議而設(shè)計。FG28作為一款包括sub-Ghz和2.4 Ghz低功耗藍牙（Bluetooth LE）射頻的雙頻SoC，可用于機器學習推理的內(nèi)置人工智能/機器學習（AI/ML）加速器，并具有芯科科技業(yè)界領(lǐng)
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MediaTek Filogic 130A Wi-Fi 6 IoT 邊緣運算語音辨識方案

聯(lián)發(fā)科技 MediaTek 全新無線連網(wǎng)系統(tǒng)單芯片F(xiàn)ilogic 130A （ MT7933 ），整合了微控制器 ( MCU )、AI 引擎、Wi-Fi 6 和藍牙 5.2 及電源管理單元 ( PMU )、獨立音訊數(shù)位訊號處理器 ( DSP ) 采用高度整合設(shè)計，可為小尺寸裝置提供節(jié)能、可靠及高效的網(wǎng)路連接，是各類物聯(lián)網(wǎng) ( IoT ) 裝置的最佳選擇。全球疫情加速數(shù)位轉(zhuǎn)型、智慧物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展進程。對抗疫情散播的非接觸式設(shè)備同樣地大力投入發(fā)展。無須用手接觸、眼睛也無須轉(zhuǎn)移注意的語音使用者界面（ VUI ）同
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AsiaRF推出業(yè)內(nèi)首款Wi-Fi CERTIFIED HaLow?物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)

2023年6月7日—中國臺北國際電子展（Computex是全球第二、亞洲最大的國際電子展）——領(lǐng)先的無線連接解決方案公司AsiaRF，今天推出全球首款Wi-Fi CERTIFIED HaLow?物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)，該產(chǎn)品采用了摩爾斯微電子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC。這款新網(wǎng)關(guān)符合IEEE 802.11 Wi-Fi HaLow標準，是業(yè)界首個為物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡提供可靠、低功耗和遠距離連接的網(wǎng)關(guān)。這項創(chuàng)新將在全球物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)中發(fā)揮重要作用，為全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供更穩(wěn)健、更遠距離、更節(jié)能的連接。由Wi-F
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聯(lián)發(fā)科繼續(xù)霸主地位！全球市占第一，天璣9300全大核引爆期待

根據(jù)最新市場調(diào)研報告揭示，聯(lián)發(fā)科再次登頂智能手機芯片市場，市占率高達32%。其連續(xù)12個季度居于王者之位，全靠5G Soc出貨量大增和高端手機市場的鼎力支持！與此同時，天璣9300的“全大核”CPU架構(gòu)設(shè)計也引發(fā)了廣泛關(guān)注，其卓越性能和低功耗優(yōu)勢成為業(yè)界關(guān)注的焦點，為即將到來的旗艦大戰(zhàn)增添了更多看點。所以，“全大核”到底是什么東西？就目前來說，國內(nèi)旗艦手機芯片的CPU普遍由8個核心組成，其中包含超大核、大核、小核。而這次聯(lián)發(fā)科卻直接以超大核+大核方案來設(shè)計旗艦芯片架構(gòu)，這一舉動使其性能獲得了大幅提升。不少
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高通宣布 2023 Snapdragon 峰會 10 月 24 日-26 日舉行，預計發(fā)布驍龍 8 Gen 3 芯片

IT之家 6 月 2 日消息，高通已經(jīng)宣布了 2023 年 Snapdragon 峰會，將于 10 月 24 日至 26 日舉行，預計將發(fā)布全新的驍龍 8 Gen 3 芯片。IT之家注：發(fā)布驍龍 8 Gen 2 的峰會于 2022 年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行。今年，地點沒有改變，但日期有變，并且更早了。微博博主 @數(shù)碼閑聊站透露，“驍龍 8 Gen 3 芯片新手機還是 11 月登場。目前來看首批機型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Red
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手機芯片為啥這么燒錢

隨著互聯(lián)網(wǎng)的普及，手機逐漸成為我們的個人標配。手機的關(guān)鍵在于芯片，芯片的質(zhì)量很大程度上決定了手機的性能，可是手機芯片為什么這么貴呢？芯片就像手機的大腦，我們將輸入信號作為原材料輸入手機，通過改變芯片內(nèi)部的走線、邏輯，就能對輸入信號實現(xiàn)不同的處理方式。也正因此，手機芯片是當今集成度超高的元器件，別看它只有一個指甲蓋的大小，里面可是包含了數(shù)十億晶體管呢，蘋果的 A15 仿生芯片包含了 150 億個晶體管，每秒可執(zhí)行 15.8 萬億次操作。因此，無論是研發(fā)還是制造難度，大家都可想而知。經(jīng)常會
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貿(mào)澤開售適用于物聯(lián)網(wǎng)和手持無線應用的Murata Type 2BZ Wi-Fi +藍牙模塊

2023年6月1日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Murata的Type 2BZ Wi-Fi?+藍牙模塊 (LBEE5XV2BZ)。Type 2BZ Wi-Fi+藍牙模塊為工程師提供雙頻段小型無線連接解決方案，適用于物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、手持無線裝置、網(wǎng)關(guān)、智能家居和工業(yè)等功率敏感型應用。貿(mào)澤電子供應的Murata Type 2BZ Wi-Fi+藍牙模塊是一款基于英飛凌CYW54590 Com
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消息稱高通正和索尼、任天堂磋商，未來將推游戲掌機專用芯片

IT之家 5 月 31 日消息，高通近日宣布和任天堂、索尼 PlayStation 展開磋商，共同探索和推進便攜式游戲設(shè)備。目前三方并未宣布達成合作，但不少媒體和玩家認為，高通會針對未來的游戲掌機，推出以游戲為核心的專用處理器。高通高級副總裁兼移動、計算和 XR 總經(jīng)理 Alex Katouzian 表示，PlayStation 和任天堂看重高通在安卓游戲市場的巨大影響力，都有興趣擴展其掌上游戲功能。Steam Deck、華碩 ROG Ally 等游戲掌機近年來關(guān)注度不斷攀升，高通和這些游戲主機
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連接物聯(lián)網(wǎng)： Wi-Fi HaLow與藍牙對比

如今，物聯(lián)網(wǎng)幾乎與每個行業(yè)都息息相關(guān)，是IT類增長最快的領(lǐng)域之一。去年，物聯(lián)網(wǎng)的消費高達3003億美元，預計到2026年將達到6505億美元。隨著物聯(lián)網(wǎng)成為成為我們生活中不可或缺的一部分，企業(yè)必須了解如何支持這個隨新時代而來的不斷增長的連接需求。并非所有的無線連接都是相同的首先要注意的是，并非所有的無線連接都是相同的。Wi-Fi HaLow融合了IEEE 802.11ah，是IEEE 802.11系列中最新的Wi-Fi協(xié)議之一，專為滿足物聯(lián)網(wǎng)環(huán)境的獨特需求而設(shè)計1。Wi-Fi HaLow為物聯(lián)網(wǎng)無線連接提
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