wi-fi soc 文章進(jìn)入wi-fi soc技術(shù)社區(qū)

7 年 Wi-Fi 專利糾紛落幕，蘋果、博通和加州理工正式達(dá)成和解

10 月 13 日消息，根據(jù)路透社報(bào)道，蘋果及其 Wi-Fi 芯片供應(yīng)商博通（Broadcom），已經(jīng)和加州理工學(xué)院（Caltech）達(dá)成協(xié)議，結(jié)束了長(zhǎng)達(dá) 7 年的無(wú)線通信專利法律糾紛。三方并未公布和解條款，不過(guò)加州理工學(xué)院在 prejudice（損害或者剝奪法定權(quán)利或私密性）的情況下，放棄現(xiàn)在和未來(lái)繼續(xù)訴訟蘋果和博通。這起糾紛最早追溯到 2016 年，加州理工學(xué)院指控蘋果和博通兩家公司侵犯其 Wi-Fi 專利，涉及 iPhone、iPad、Mac 和 Apple Watch 等多款產(chǎn)品，專利內(nèi)容涵蓋用
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聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器性能曝光：CPU / GPU 跑分雙殺驍龍 8 Gen 3

IT之家 10 月 8 日消息，隨著 2023 年的臨近結(jié)束，聯(lián)發(fā)科與高通正準(zhǔn)備推出新一代的旗艦 Soc，為手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)增添新的火花。今日，數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站在微博上透露了聯(lián)發(fā)科天璣 9300 的最新消息。據(jù)稱，該芯片的最新樣機(jī)頻率為 3.25 GHz±，CPU 調(diào)度為 1*X4+3*X4+4*A720，GPU 為 Immortalis G720 MC12。IT之家注意到，這是聯(lián)發(fā)科首次采用全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，擁有 4 顆 Cortex-X4 超大核心，相比 X3 性能提升 15%，功耗降低
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摩爾斯微電子與卓越電子合作推出Wi-Fi HaLow物聯(lián)網(wǎng)解決方案

隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領(lǐng)域的不斷創(chuàng)新，專注于物聯(lián)網(wǎng)（IoT）連接的快速發(fā)展的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司摩爾斯微電子（Morse Micro），宣布與卓越電子（AsiaRF Corp）合作推出最新的 Wi-Fi HaLow IoT 解決方案。產(chǎn)品陣容包括 Wi-Fi HaLow 物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)（ARFHL-AP)、Wi-Fi HaLow 可穿戴網(wǎng)關(guān)（ARFHL-UM)、Wi-Fi HaLow 戶外網(wǎng)關(guān)（ARFHL-OD)、Wi-Fi HaLow 戶外繼電器（ARFHL-ODR) 、及多功能 Wi-Fi HaLow DIY
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Wi-Fi 6E的不簡(jiǎn)單任務(wù)！你真的離不開(kāi)GNSS

由于Wi-Fi 6E的問(wèn)世，增加了6GHz的頻段，使得數(shù)據(jù)傳輸速度大幅提升。目前已經(jīng)有不少相關(guān)的室內(nèi)AP路由器產(chǎn)品上市，至于室外的應(yīng)用也預(yù)計(jì)會(huì)迅速普及。相關(guān)應(yīng)用場(chǎng)域包括了體育場(chǎng)，以及戶外運(yùn)動(dòng)設(shè)施等。最大問(wèn)題在于6GHz頻段與5G通訊的頻段相互重迭，很容易造成干擾。FCC規(guī)范了6GHz的AP路由器必須具備自動(dòng)頻率協(xié)調(diào)（AFC）功能，其中室外用的AP路由器需要提供定位信息，來(lái)作為完成AFC功能的依據(jù)。這使得定位能力成為室外寬帶Wi-Fi必須具備的功能。本場(chǎng)東西講座特別邀請(qǐng)u-blox業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)經(jīng)理李瑞棋親臨現(xiàn)場(chǎng)
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貿(mào)澤電子開(kāi)售兼容Wi-Fi 6和Matter的CEL CMP961x無(wú)線模塊

提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨CEL (California Eastern Laboratories) 的CMP961x Wi-Fi?和藍(lán)牙模塊。此系列模塊基于NXP Semiconductors的IW611和IW612無(wú)線片上系統(tǒng) (SoC)，提供Wi-Fi 6和Matter的性能和網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化功能。Matter作為Apple、Amazon、Google和數(shù)百家其他公司倡導(dǎo)的新連接標(biāo)準(zhǔn)，適用于醫(yī)療保健、醫(yī)療
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英飛凌攜手海華科技,以Wi-Fi 6技術(shù)加速推動(dòng)消費(fèi)與工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)發(fā)展

隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的迅速擴(kuò)展，Wi-Fi 6/6E 技術(shù)正在成為無(wú)線通信市場(chǎng)的焦點(diǎn)。全球物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商英飛凌科技股份公司與其長(zhǎng)期合作伙伴——無(wú)線通信模組領(lǐng)域的專家海華科技 (AzureWave) 宣布，將雙方的合作范圍擴(kuò)展至Wi-Fi 6 領(lǐng)域，由海華科技推出針對(duì)英飛凌 Wi-Fi 6 技術(shù)開(kāi)發(fā)的無(wú)線模組產(chǎn)品。結(jié)合英飛凌AIROC?無(wú)線通信芯片強(qiáng)大的連接性、效能與穩(wěn)定性，以及海華科技的模組化能力，將大幅提升物聯(lián)網(wǎng)的效能，簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的設(shè)計(jì)復(fù)雜度，從而加速新產(chǎn)品的上市進(jìn)程并滿足更廣泛的工業(yè)及消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)市
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三星發(fā)布 Exynos 2400 芯片：CPU 提速 70%、搭載 RDNA3 GPU

IT之家 10 月 6 日消息，三星在今天召開(kāi)的 System LSI Tech Day 2023 活動(dòng)中，展示了多項(xiàng)新的半導(dǎo)體技術(shù)和芯片，而其中主角莫過(guò)于 Exynos 2400 處理器。CPU 方面三星表示 Exynos 2400 的 CPU 性能要比 Exynos 2200 快 70%，AI 處理能力快 14.7 倍。GPU 方面在 GPU 方面，新芯片還配備基于 AMD 最新 GPU 架構(gòu) RDNA3 的 Xclipse 940 GPU，之前的泄密稱這款新芯片的 GPU 中有 6 個(gè) W
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高通資料泄露：驍龍 8 Gen 4 將基于臺(tái)積電 N3E 工藝打造，未來(lái)某一代考慮采用三星 SF2P 工藝

IT之家 9 月 24 日消息，韓國(guó) gamma0burst 放出了一份高通內(nèi)部資料，雖然大部分關(guān)鍵信息都打了碼，但我們還是可以看到一些關(guān)于高通未來(lái)代工合作的意向。其中大家最關(guān)心的一點(diǎn)在于：高通正在考察三星 SF2P 工藝，不過(guò)下下款產(chǎn)品（驍龍 8 Gen 4）確認(rèn)將基于臺(tái)積電 N3E 工藝打造。此外，高通驍龍 8 Gen 3 除了臺(tái)積電 4nm 版本外還有 3nm 版本，其 Cortex-X4、Cortex-A720 將采用 4nm / 3nm 工藝打造，具體細(xì)節(jié)不明，可能是在為“S
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以Wi-Fi無(wú)線通信設(shè)備增進(jìn)倉(cāng)儲(chǔ)物流效率與安全

隨著倉(cāng)儲(chǔ)物流行業(yè)逐漸導(dǎo)入自動(dòng)化系統(tǒng)，工業(yè)級(jí)Wi-Fi無(wú)線通信技術(shù)不僅可高效串聯(lián)搬運(yùn)設(shè)備與管理系統(tǒng)，同時(shí)也是提高對(duì)象、搬運(yùn)設(shè)備與現(xiàn)場(chǎng)人員安全的核心環(huán)節(jié)。近10年來(lái)，物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things；IoT）的崛起及工業(yè)4.0的趨勢(shì)，在工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)導(dǎo)入自動(dòng)化系統(tǒng)的市場(chǎng)逐漸活絡(luò)。更新老舊設(shè)備的同時(shí)，如何導(dǎo)入智能制造、提高機(jī)臺(tái)設(shè)備效能與稼動(dòng)率等等，是各行業(yè)需求所在。全球近幾年遭受COVID-19疫情的沖擊，促使電子商務(wù)加快發(fā)展；倉(cāng)儲(chǔ)物流體系是電商強(qiáng)而有力的后盾，快速配送的物流運(yùn)輸是一鍵輕松購(gòu)物的重要地基。
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摩爾斯微電子與致伸科技合作推出Wi-Fi HaLow智能家居門鈴

美國(guó)拉斯維加斯2023世界移動(dòng)通信大會(huì)——專注于物聯(lián)網(wǎng)連接快速成長(zhǎng)的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司，摩爾斯微電子（Morse Micro,）今天宣布與致伸科技股份有限公司（Primax Electronics Ltd. TWSE: 4915）合作，推出一款智能家居門鈴，該門鈴搭載摩爾斯微電子的 MM6108 Wi-Fi HaLow SoC。新型Buzz-HaLow門鈴為支持IEEE 802.11ah Wi-Fi HaLow的現(xiàn)代家居安防系統(tǒng)提供了創(chuàng)新的解決方案，IEEE 802.11ah Wi-Fi HaLow是一種
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貿(mào)澤電子開(kāi)售支持智能家居和便攜式消費(fèi)設(shè)備的Qorvo QM45639 Wi-Fi 7前端模塊

專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Qorvo的QM45639 5 GHz至7 GHz Wi-Fi? 7前端模塊 (FEM)。Wi-Fi 7提供比6 GHz頻譜更寬的信道和容量增益，從而帶來(lái)巨大的吞吐量提升。Wi-Fi 7的峰值速率超過(guò)40 Gbps，比Wi-Fi 6E快4倍。QM45639 FEM可為游戲和工作環(huán)境中的個(gè)人電腦提供快如閃電的無(wú)線連接，并為客戶現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備、智能家居設(shè)備、便攜式消費(fèi)電子產(chǎn)品和可穿戴設(shè)備提供卓越的性能
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Wi-Fi技術(shù)對(duì)比：Wi-Fi HaLow與Wi-Fi 6

隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備數(shù)量的激增（根據(jù)預(yù)測(cè)，至2025年物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的總數(shù)量將超過(guò)400億臺(tái)），對(duì)于快速、節(jié)能和安全連接的期望也在飆升。這種對(duì)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的巨大增長(zhǎng)和需求，顯現(xiàn)出當(dāng)前聯(lián)機(jī)協(xié)議中的空隙，無(wú)線技術(shù)創(chuàng)新者也正在競(jìng)相填補(bǔ)這些空隙。什么是Wi-Fi CERTIFIED 6？Wi-Fi 6是最新一代的Wi-Fi技術(shù)，適用于2.4GHz、5GHz和6GHz免許可和類許可頻段，指定用于采用IEEE 802.11ax規(guī)范的產(chǎn)品。前幾代產(chǎn)品包括用于2.4 GHz和5 GHz頻段的Wi-Fi 4（IEEE 80
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卓越電子為2023世界移動(dòng)通信大會(huì)帶來(lái)革命性的創(chuàng)新：全球首款Wi-Fi HaLow物聯(lián)網(wǎng)解決方案即將亮相

2023年9月18日,澳大利亞悉尼—— 自 1996 年成立以來(lái)一直是無(wú)線通信領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者的卓越電子（AsiaRF Corp），在萬(wàn)眾期待的2023世界移動(dòng)通信大會(huì) （MWC , Mobile World Congress）即將開(kāi)幕之際，準(zhǔn)備推出一款革命性的 Wi-Fi HaLow 解決方案，有望顛覆工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的連接方式。展位3D 效果圖先進(jìn)的 Wi-Fi HaLow 技術(shù)Wi-Fi HaLow 技術(shù)以其長(zhǎng)達(dá)一公里的運(yùn)行范圍和超低功耗令人驚艷。卓越電子的 Wi-Fi Ha
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卓越電子為2023世界移動(dòng)通信大會(huì)帶來(lái)革命性的創(chuàng)新:全球首款Wi-Fi HaLow物聯(lián)網(wǎng)解決方案即將亮相

自 1996 年成立以來(lái)一直是無(wú)線通信領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者的卓越電子（AsiaRF Corp），在萬(wàn)眾期待的2023世界移動(dòng)通信大會(huì)? （MWC , Mobile World Congress）即將開(kāi)幕之際，準(zhǔn)備推出一款革命性的 Wi-Fi HaLow 解決方案，有望顛覆工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的連接方式。展位3D效果圖先進(jìn)的Wi-Fi HaLow技術(shù)Wi-Fi HaLow 技術(shù)以其長(zhǎng)達(dá)一公里的運(yùn)行范圍和超低功耗令人驚艷。卓越電子的 Wi-Fi HaLow 網(wǎng)關(guān) AP7688-WHM，搭載摩爾斯微電子的 MM6108
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蘋果手機(jī)SOC芯片繼續(xù)擠牙膏，國(guó)產(chǎn)手機(jī)的機(jī)會(huì)要來(lái)了

2023年9月13日凌晨，蘋果最新一代智能手機(jī)iPhone 15系列發(fā)布。從SOC芯片上看，新的iPhone 15系列手機(jī)分成了兩個(gè)檔位。iPhone 15 和 iPhone 15 Plus：搭載了和iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max相同的A16 仿生芯片。iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max：搭載了全新的 A17 Pro 芯片。那么全新的A17 Pro 芯片到底怎么樣？蘋果A16仿生芯片使用臺(tái)積電N4工藝打造，而新一代的A17 Pro芯片由臺(tái)
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