wi-fi soc 文章進(jìn)入wi-fi soc技術(shù)社區(qū)

英飛凌AIROC? CYW5551x為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用帶來(lái)超越一般標(biāo)準(zhǔn)的Wi-Fi 6/6E性能和先進(jìn)的藍(lán)牙連接能力

英飛凌科技股份公司于近日宣布，推出AIROC CYW5551x Wi-Fi 6/6E和藍(lán)牙5.4二合一解決方案，進(jìn)一步擴(kuò)展其AIROC?產(chǎn)品陣容。這個(gè)多功能的產(chǎn)品系列能夠提供安全可靠且超越一般標(biāo)準(zhǔn)的1x1 Wi-Fi 6/6E（802.11ax）連接以及先進(jìn)的超低功耗藍(lán)牙（BT）連接。經(jīng)過(guò)優(yōu)化的雙頻Wi-Fi 6解決方案CYW55512和三頻Wi-Fi 6/6E解決方案CYW55513均采用節(jié)能設(shè)計(jì)，適用于智能家居、工業(yè)、可穿戴設(shè)備及其他小型物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。英飛凌科技Wi-Fi產(chǎn)品線副總裁Sivaram Tr
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華為簽署全屋智能合作協(xié)議星閃技術(shù)商用將全面落地？

遠(yuǎn)洋集團(tuán)與華為終端有限公司簽署《全屋智能技術(shù)合作框架協(xié)議》，以此合作為契機(jī)，雙方將充分發(fā)揮資源及技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在全屋智能領(lǐng)域開(kāi)展深入技術(shù)合作，共同促進(jìn)新一代信息技術(shù)與地產(chǎn)的深度融合，打造智慧地產(chǎn)生態(tài)體系。
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持續(xù)加碼智能汽車(chē)“芯”賽道，安謀科技發(fā)布“山?！盨20F安全解決方案

2023年11月9日，安謀科技（中國(guó)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“安謀科技”）正式發(fā)布“山?！盨20F安全解決方案。作為一款面向智能汽車(chē)SoC的HSM（硬件安全模塊）產(chǎn)品，“山?！盨20F可提供包括CPU處理器、對(duì)外通信單元、存儲(chǔ)器等在內(nèi)的完整HSM子系統(tǒng)，更好地滿足功能安全要求，同時(shí)還支持靈活的定制化配置，以應(yīng)對(duì)不同車(chē)載計(jì)算場(chǎng)景對(duì)于信息安全強(qiáng)度的多樣化需求，助力本土合作伙伴打造高安全、高可靠的車(chē)規(guī)級(jí)SoC芯片。安謀科技聯(lián)席CEO劉仁辰表示：“很高興今天為大家?guī)?lái)面向智能汽車(chē)領(lǐng)域的‘山?！疭20F安全解決方案。此
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消息稱三星自主研發(fā)光線追蹤和 AI 超采樣技術(shù)，2025 年后應(yīng)用于 Exynos 芯片

IT之家 11 月 7 日消息，盡管三星在過(guò)去幾年中一直在與 AMD 合作，為其 Exynos 芯片帶來(lái)光線追蹤功能，但最近有消息稱，三星似乎正在研發(fā)自己的光線追蹤和 AI 超采樣技術(shù)，計(jì)劃在未來(lái)的 Exynos 芯片上應(yīng)用。IT之家注意到，就在幾天前，有消息稱三星正在與 AMD 和高通合作，將 FSR（FidelityFX Super Resolution）引入其手機(jī)。據(jù) Daily Korea 報(bào)道，三星先進(jìn)技術(shù)研究院（SAIT）的一個(gè)團(tuán)隊(duì)似乎正在研究?jī)身?xiàng)新技術(shù)：神經(jīng)光線重建和神經(jīng)超采樣。這
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貿(mào)澤開(kāi)售面向智能應(yīng)用的Espressif Systems ESP32-C6-WROOM-1多協(xié)議Wi-Fi/藍(lán)牙模塊

專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics)?即日起供貨Espressif Systems的ESP32-C6-WROOM-1多協(xié)議模塊。這些多協(xié)議模塊提供全套解決方案，可用于為智能家居、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療保健和消費(fèi)電子等應(yīng)用增加無(wú)線連接。貿(mào)澤供應(yīng)的Espressif Systems?ESP32-C6-WROOM-1多協(xié)議模塊內(nèi)置嵌入式ESP32-C6片上系統(tǒng)?(SoC)?和160MHz 32位RI
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滿足工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求的低功耗Wi-Fi無(wú)線連接解決方案

當(dāng)前的工業(yè)4.0正在改變工業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展，并創(chuàng)造了數(shù)萬(wàn)億美元的新市場(chǎng)機(jī)會(huì)，其中的節(jié)能制造、供應(yīng)鏈和資產(chǎn)密集型場(chǎng)所，均可以用工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）智能解決方案來(lái)實(shí)現(xiàn)。用于IIoT連接的低功耗Wi-Fi無(wú)線連接，將在惡劣條件和具有挑戰(zhàn)性的RF（射頻）環(huán)境中，為各種IIoT應(yīng)用提供支持。本文將為您介紹IIoT的應(yīng)用需求與低功耗Wi-Fi無(wú)線連接的特性，以及由Silicon Labs（芯科科技）推出的低功耗Wi-Fi無(wú)線連接解決方案。工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和系統(tǒng)的無(wú)線連接無(wú)線連接技術(shù)為各行各業(yè)都帶來(lái)了重大的變化，像是工業(yè)、
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MG24助力Waites開(kāi)發(fā)適用于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和AI的傳感器

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）超低功耗、多協(xié)議的MG24 SoC為Waites公司的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)狀態(tài)監(jiān)測(cè)（Condition Monitoring）傳感器提供了理想的網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)無(wú)線連接解決方案。憑借卓越的射頻接收器靈敏度（高達(dá)20 dBm的輸出功率），內(nèi)置更大的Flash和RAM內(nèi)存以及集成人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）硬件加速器，MG24 SoC保證了一流的低延遲無(wú)線連接，是數(shù)據(jù)密集型（Data-Intensive），遠(yuǎn)程，電池供電傳感器的理想選擇。動(dòng)態(tài)的工業(yè)世界需要迅速的行動(dòng)和決策，特別是
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蘋(píng)果稱 iOS 17.2 將解決 Wi-Fi 連接問(wèn)題

10 月 31 日消息，據(jù)iClarified 博客從蘋(píng)果公司通過(guò)反饋助手應(yīng)用收到的回復(fù)，蘋(píng)果即將推出的 iOS 17.2 更新將修復(fù)一些自 iOS 17 推出以來(lái)部分 iPhone 用戶遇到的 Wi-Fi 問(wèn)題。蘋(píng)果公司表示，iOS 17.2 的第一個(gè)測(cè)試版已經(jīng)解決了 Wi-Fi 連接問(wèn)題，但該公司沒(méi)有提供具體的細(xì)節(jié)。IT之家注意到，此前一些用戶抱怨 Wi-Fi 速度慢和斷連問(wèn)題，但不清楚這些問(wèn)題有多普遍。iOS 17.2 預(yù)計(jì)將在 12 月向公眾推出，因此距離所有用戶可以使用這個(gè)更新還有幾
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愛(ài)芯元智發(fā)布新一代IPC SoC芯片AX630C和AX620Q

AI視覺(jué)芯片研發(fā)及基礎(chǔ)算力平臺(tái)公司愛(ài)芯元智宣布，發(fā)布新一代IPC SoC芯片產(chǎn)品AX630C和AX620Q，以領(lǐng)先行業(yè)水平的高畫(huà)質(zhì)、智能處理和分析等能力受到關(guān)注。搭載新一代智眸4.0和新一代通元4.0，支持實(shí)時(shí)真黑光受益于網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)的大范圍普及，IPC SoC芯片作為主要的智慧城市管理芯片之一，被認(rèn)為是未來(lái)發(fā)展的主流。同時(shí)，隨著網(wǎng)絡(luò)視頻攝像頭向高清化、智能化方向發(fā)展，IPC市場(chǎng)也對(duì)SoC芯片提出了更高的要求，具備高圖像質(zhì)量、算法兼容性好、低功耗等優(yōu)勢(shì)的IPC SoC更受市場(chǎng)青睞。依托自研愛(ài)芯智眸AI-IS
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AI 處理能力快 14.7 倍，三星 Exynos 2400 芯片 NPU 信息曝光

IT之家?10 月 24 日消息，三星于今年 10 月 5 日在美國(guó)加州圣何塞舉辦的 System LSI 技術(shù)日活動(dòng)中，正式宣布了 Exynos 2400 處理器，表示 CPU 性能要比 Exynos 2200 快 70%，AI 處理能力快 14.7 倍。國(guó)外科技媒體?Android?Headlines 近日分享了 Exynos 2400 處理器 NPU 芯片的更多細(xì)節(jié)。報(bào)告稱三星大幅優(yōu)化了 NPU 芯片對(duì)非線性運(yùn)算的支持，通過(guò)架構(gòu)調(diào)整等優(yōu)化手段，Exynos 2400 在
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聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器跑分突破 200 萬(wàn)，安卓旗艦平臺(tái)新高

IT之家?10 月 23 日消息，今日安兔兔稱在后臺(tái)發(fā)現(xiàn)了疑似聯(lián)發(fā)科天璣 9300 的跑分成績(jī)，其表現(xiàn)十分亮眼。從安兔兔識(shí)別到的信息來(lái)看，天璣 9300 在 CPU 部分采用了 4 個(gè)超大核 Cortex-X4 搭配 4 個(gè)大核 Cortex-A720 的架構(gòu)，并沒(méi)有小核心，疑似采用此前傳聞的“全大核”架構(gòu)；GPU 型號(hào)則是 Immortalis-G720。這臺(tái)測(cè)試機(jī)內(nèi)置了 16GB 內(nèi)存以及 512GB 存儲(chǔ)，運(yùn)行的是?Android 14?系統(tǒng)，安兔兔統(tǒng)計(jì)到的總成績(jī)?yōu)?2
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康普RUCKUS推出首個(gè)由RUCKUS AI驅(qū)動(dòng)的企業(yè)級(jí)Wi-Fi 7解決方案——R770接入點(diǎn)

全球優(yōu)秀的網(wǎng)絡(luò)連接解決方案提供商康普旗下品牌RUCKUS推出市場(chǎng)領(lǐng)先的企業(yè)級(jí) Wi-Fi 7 接入點(diǎn)（AP）—— R770。該平臺(tái)將利用 Wi-Fi 7的高級(jí)功能和RUCKUS?的創(chuàng)新技術(shù)，面向RUCKUS所服務(wù)的處于挑戰(zhàn)性環(huán)境中的行業(yè)提供更優(yōu)性能。這一AI驅(qū)動(dòng)型解決方案是RUCKUS 產(chǎn)品組合中的最新成員，為目標(biāo)驅(qū)動(dòng)型網(wǎng)絡(luò)提供了更高階的選擇。RUCKUS R770 平臺(tái)由 RUCKUS AI? 驅(qū)動(dòng)。RUCKUS AI? 是一款網(wǎng)絡(luò)保障和商業(yè)智能云服務(wù)，可增強(qiáng) Wi-Fi 7 網(wǎng)絡(luò)的彈性。RUCKUS
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利用Matter協(xié)議的優(yōu)勢(shì),讓W(xué)i-Fi HaLow環(huán)境更美好

智能設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)的世界正在迅速發(fā)展和壯大。最新數(shù)據(jù)顯示，目前全球約有 131.5 億臺(tái)聯(lián)網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。更重要的是，預(yù)計(jì)到 2030 年，這一數(shù)字將增長(zhǎng)到超過(guò) 250 億。連接設(shè)備的激增繼續(xù)改變著人們的生活、工作和娛樂(lè)方式。隨著越來(lái)越多的設(shè)備進(jìn)入市場(chǎng)，創(chuàng)建具有凝聚力的互動(dòng)環(huán)境，已成為確?？缇W(wǎng)絡(luò)無(wú)縫通信的關(guān)鍵。Matter 的前身是 "Project CHIP"（基于IP的家庭互聯(lián)項(xiàng)目），是一項(xiàng)開(kāi)源、免版稅的連接協(xié)議，在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域獲得了極大的關(guān)注。Matter 的設(shè)計(jì)目的，是解決平臺(tái)不連
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蘋(píng)果旗下芯片性能統(tǒng)計(jì)：iPhone 15 Pro 機(jī)型可媲美入門(mén)級(jí) MacBook Air

IT之家?10 月 18 日消息，國(guó)外科技媒體 Macworld 混合對(duì)比了?iPhone、iPad?和 Mac 芯片性能，發(fā)現(xiàn)?iPhone 15 Pro?系列機(jī)型搭載的 A17 Pro 芯片，性能可以媲美入門(mén)級(jí) MacBook Air。Mac 芯片的性能自然是最強(qiáng)的，其次是 iPad 和 iPhone 上所用的芯片，不過(guò)從跑分來(lái)看，iPad Pro?的性能和 MacBook Air 差別不大； 399 美元的?iPhone SE&n
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芯科科技以領(lǐng)先Sub-GHz技術(shù)助推智慧城市生活實(shí)驗(yàn)室項(xiàng)目

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）智慧城市高級(jí)營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)Abhijit Grewal先生近期參與了Wi-SUN聯(lián)盟的成員公司訪談，與Wi-SUN聯(lián)盟總裁兼首席執(zhí)行官Phil Beecher一同討論了芯科科技與印度海得拉巴國(guó)際信息技術(shù)研究所（IIIT-H, International Institute of Information Technology in Hyderabad）的合作，以及如何將芯科科技領(lǐng)先的Sub-GHz和Wi-SUN網(wǎng)格技術(shù)用于支持其智能城市生活實(shí)驗(yàn)室（Smart City
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