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EEPW首頁 >> 主題列表 >> woa 處理器

AMD處理器舊接口在2014年完全退休

  •   根據(jù)主板廠商消息來源表示,AMD從本月開始將逐步淘汰使用FM1和AM3接口的處理器,其中,F(xiàn)M1接口處理器將在在2013年第三季度退出市場,AM3接口處理器則在今年年底退出市場。   在2014年,AMD的FX系列高端產(chǎn)品將采用AM3+接口,主流處理器采用FM2接口。AM3+接口,支持AMD的HyperTransport3.1和DDR32133內(nèi)存。目前有好幾種AMD處理器已經(jīng)采用AM3+接口,包括8核心8350、8320,6核心6350/6300,4核心4350、4300、4130。   與此同
  • 關鍵字: AMD  處理器  

ARM攜Cadence開發(fā)Cortex-A57 64位處理器

  • ARM (LSE:ARM; Nasdaq: ARMH) 和Cadence (NASDAQ: CDNS) 日前宣布合作細節(jié),揭示其共同開發(fā)首款基于臺積電16納米FinFET制程的ARM?Cortex?-A57處理器,實現(xiàn)對16納米性能和功耗縮小的承諾。 測試芯片是采用完整的Cadence RTL-to-signoff流程、 Cadence Virtuoso 定制設計平臺、ARM Artisan?標準單元庫和臺積電的存儲器的宏。
  • 關鍵字: ARM  Cadence  處理器  Cortex-A57  

傳聯(lián)想IC團隊擴招 著手設計手機處理器

  •   據(jù)外電報道,聯(lián)想已經(jīng)是中國第二大智能手機商,它將進入芯片設計業(yè)務,重點是智能手機和平板芯片。   過去10年,聯(lián)想一直維持一個小型IC設計團隊,大約10人左右,消息人士稱,現(xiàn)在它準備在年時之前擴建團隊至100人規(guī)模。   不愿意透露姓名的消息人士說,聯(lián)想準備在深圳招聘40位工程師,在北京招聘60人。   從聯(lián)想的舉動來看,它想在智能手機和平板上掌握自己的命運。與三星蘋果不同,聯(lián)想過去從不同的供應商手中采購芯片用于智能手機。2011年時,聯(lián)想推出 的A60智能手機,它采用的是聯(lián)發(fā)科MT6573芯片
  • 關鍵字: 智能手機  處理器  

引擎蓋下各種應用將驅(qū)動嵌入視頻增長

  •   據(jù)IHS公司旗下的IMS Research,汽車引擎蓋下各種應用今年將是嵌入視覺領域增長的重要驅(qū)動因素。嵌入視覺主導各種能“看”的設備,并解讀來自電腦視覺軟件的數(shù)據(jù)。   2013年用于離線警告與自助泊車等汽車引擎蓋下各類應用的專用處理器營業(yè)收入,預計將達到1.51億美元,去年及2011年分別是1.37億與1.26億美元。該領域在接下來的幾年將繼續(xù)擴張,增長率將保持在6-9%,說明嵌入視覺前景非常光明。嵌入視覺是技術方面發(fā)展最快的趨勢之一。到2016年,引擎蓋下應用的專用處理
  • 關鍵字: 汽車電子  處理器  

Imagination公司與臺積公司強化技術合作關系

  •    臺積公司采用PowerVR GPU優(yōu)化16納米FinFET設計流程以提升行動效能   臺積公司與專精多媒體、處理器、通訊及云端技術的領導廠商Imagination Technologies公司今(25)日共同宣布展開下一階段的技術合作。   雙方合作關系邁入嶄新階段之際,Imagination公司將與臺積公司密切合作,結(jié)合Imagination公司領先業(yè)界的PowerVR Series6 GPU與臺積公司涵蓋16納米FinFET技術在內(nèi)的最先進工藝,共同開發(fā)優(yōu)化的參考設計流程與硅晶建置
  • 關鍵字: Imagination  處理器  

英特爾至強系列處理器發(fā)布計劃曝光

  •   英特爾至強系列處理器目前包括E3、E5和E7等三個子系列產(chǎn)品,分別用于單核、雙核和多核處理器系統(tǒng)。目前這一代至強E3和E5處理器是在2012年3 月至5月的三個月期間發(fā)布的。未來的至強E3和E5處理器將逐步推出,其中E3處理器在2013年5月或者6月推出,E5處理器的推出時間將延遲到 2014年第一季度。基于Ivy Bridge架構的E7處理器預計將在今年第二季度推出??傊?,在未來的四個季度,所有三個系列的至強處理器都將采用更 新的微架構。    ?   至強E3-1200處理器將
  • 關鍵字: 英特爾  處理器  

Cache在POWERPC處理器板中的應用

  • 高速緩沖存儲器Cache技術是現(xiàn)代處理器設計中的核心技術,文中詳細討論了Cache如何應用在POWERPC計算機板中。
  • 關鍵字: POWERPC  Cache  處理器  中的應用    

基于ARM處理器AT91S的M2M終端設計

  • 引言目前,對輸油管道、電力裝置、油井等進行遠程監(jiān)控主要采用人工巡邏的方式,這種方式存在實時性差、成本高、浪費人力資源、無法對環(huán)境惡劣的地區(qū)進行監(jiān)控、可能出現(xiàn)誤報等缺點。隨著工業(yè)領域現(xiàn)代化水平的提高和通
  • 關鍵字: 終端  設計  M2M  AT91S  ARM  處理器  基于  

三星創(chuàng)新的秘密武器:高零部件自給率

  •   3月20日消息,據(jù)國外媒體報道,IHS報告顯示,三星Galaxy S4手機物料成本共計236美元,由于這款手機所采用的處理器、顯示屏等關鍵零部件都有三星自身供應,僅有37%的物料成本流向其他企業(yè)。三星公司的零部件自給率是最高的,超過了蘋果、諾基亞、摩托羅拉、中興等等任何其他手機廠商。這也正是三星成功的秘訣。   處理器、顯示屏和電源芯片的自產(chǎn)能力也是三星在最終成品上實現(xiàn)差異化的原因,這不但有利于構筑品牌建設,也有利于工程師的設計工作。   以HSPA版本的Galaxy S4為例,它使用了三星自行研
  • 關鍵字: 三星電子  處理器  

分析稱蘋果與Intel的合作不會早于2015年

  •   蘋果iPad和iPhone可能使用Intel處理器的時間不會早于2015年。他們之間的合作還有很長一段路要走。投資銀行Piper Jaffray分析師理查德認為這件事還有諸多阻礙,“我們認為蘋果如果使用因特爾處理器可能會增加大約50億到60億美元收入。但這件事不太可能在近期發(fā)生?!?   由于主流的智能手機和平板電腦都在使用英特爾的對手如高通,Nvidia和三星的芯片。50億到60億美元的收入增加,與產(chǎn)生的風險相比,并不能引起蘋果的興趣。   英特爾x86處理器架構基于與AR
  • 關鍵字: Intel  處理器  

基于Blackfin處理器的DRM無線電

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
  • 關鍵字: Blackfin  處理器  DRM無線電  ADSP-BF5xx  

臺積電代工 配A7處理器iPad或明年上市

  • 3月15日消息,此前一些消息稱,英特爾正在與蘋果公司洽談,試圖為其生產(chǎn)用于下一代手機和平板電腦的A7處理器。而目前臺灣《電子時報》(DigiTimes)確認A7芯片的試生產(chǎn)已經(jīng)開始進行,但并非大家所推測的英特爾,而是在臺灣半導體制造公司TSMC臺積電。
  • 關鍵字: 臺積電  TSMC  處理器  

處理器前進動力的改變

  • 近年以來業(yè)界對半導體業(yè)的發(fā)展有遭遇“紅燈”之說,7~8年間市場起起落落,似乎踏步不前,市場規(guī)模約在3000億美元左右。半導體的應用90%在電子領域,PC、移動電話、液晶電視是3大主要應用產(chǎn)品,但都已明顯走向成熟,路在何方?
  • 關鍵字: 處理器  平板電腦  201303  

外媒:證明ARM是錯的 要為英特爾“平反”

  •   隨著ARM架構處理器在移動市場的崛起,英特爾所堅持的x86架構似乎被認為是錯的,一直以來也有不少人堅持這樣的觀點,Seeking Alpha作者Ashraf Eassa近日卻撰文表示,ARM是錯的,ARM在PC領域和服務器領域會很快消亡,而英特爾則將在平板和手機領域獲得更多的份額,以下是原文:    ?   我 欣賞ARM公司如今的成績和產(chǎn)品,但是我對其首席執(zhí)行官近年來宣稱“ARM指令集架構在能效方面,相對于競爭對手英特爾的芯片具有天然架構優(yōu)勢”的夸大言 論
  • 關鍵字: ARM  處理器  
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