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FPGA給力高密度和高收發(fā)
- 盡管Xilinx 28nm工藝的7系列產(chǎn)品明年才能出貨,但其宣傳攻勢如火如荼,并且已經(jīng)開始宣布Virtex-7中期產(chǎn)品。10月底,Xilinx在京宣布了28nm的3D(三維)封裝技術,預計2011年下半年供貨;11月在深圳宣布了Virtex-7 HT系列,預計2012年供貨。 10月28日,Xilinx宣布推出堆疊硅片互聯(lián)技術,即通過在單個封裝中集成多個 FPGA 芯片,實現(xiàn)突破性的容量、帶寬和功耗優(yōu)勢,以滿足那些需要高密度晶體管和邏輯,以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場應用。通過采用3D封
- 關鍵字: Xilinx FPGA 201012
賽靈思榮獲Cisco2010 年度供應商稱號
- 全球可編程平臺領導廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc.)宣布,全球互聯(lián)網(wǎng)領域領先廠商思科系統(tǒng)公司 (Cisco)于近期在美國圣克拉拉會議中心舉辦的第 19 屆年度供應商答謝會上授予賽靈思公司“2010 年度供應商”稱號, 并舉行了隆重的頒獎儀式。思科公司年度供應商答謝會旨在表彰思科的杰出供應商們?yōu)楣静粩嗵嵘目蛻魸M意度以及加速業(yè)務增長所做的努力。賽靈思獲此行業(yè)權威殊榮, 為其在創(chuàng)新以及所有運營領域的出色表現(xiàn)提供了一個有力的證明。 思科全球供應商管理副總裁 Pren
- 關鍵字: Xilinx FPGA
超越摩爾定律 賽靈思全球首發(fā)堆疊硅片互聯(lián)技術
- 日前,全球可編程平臺領導廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc.)宣布推出業(yè)界首項堆疊硅片互聯(lián)技術,即通過在單個封裝中集成多個 FPGA 芯片,實現(xiàn)突破性的容量、帶寬和功耗優(yōu)勢,以滿足那些需要高密度晶體管和邏輯,以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場應用。通過采用3D封裝技術和硅通孔 (TSV) 技術,賽靈思28nm 7系列FPGA目標設計平臺所能滿足的的資源需求,是最大單芯片 FPGA 所能達到的兩倍。這種創(chuàng)新的平臺方法不僅使賽靈思突破了摩爾定律的界限,而且也為電子產(chǎn)品制造商系統(tǒng)的大規(guī)模集成提供了
- 關鍵字: Xilinx FPGA 堆疊硅片互聯(lián)技術
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