FPGA工藝制程走在CPU前面

　　日前，晶圓代工龍頭企業(yè)臺積電宣布了其一季度業(yè)績，營收為12.9億美元，環(huán)比增長14.1%同比增長16.9%，這一切得益于其不斷進(jìn)步的工藝制程，就目前28nm制程節(jié)點，臺積電一口氣推出了6款不同規(guī)格的產(chǎn)品，而其他代工廠則表示下半年才會推出28nm的產(chǎn)品。

　　據(jù)報道，臺積電28nm產(chǎn)品的兩個主要客戶為Altera和Xilinx，占據(jù)了一半以上的產(chǎn)能。是什么讓FPGA芯片的工藝制程走在了CPU前面?Xilinx亞太區(qū)市場及應(yīng)用總監(jiān)張宇清表示，28nm的面世不是偶然，“隨著市場的變化多端，客戶只需要更好更快的產(chǎn)品，這就要求我們必須不斷研制新一代產(chǎn)品。”而賽靈思與TSMC合作開發(fā)的堆疊芯片互聯(lián)技術(shù)，也是TSMC首次運(yùn)用3D封裝技術(shù)和硅通孔(TSV)技術(shù)，目前該技術(shù)已被TSMC成功移植至多家客戶中。

　　除了制程，Xilinx在開發(fā)工具ISE13.1上的革新同樣值得注意。通過與ARM公司合作開發(fā)AMBA4總線，可以使用戶使用AXI4規(guī)范的IP核，也就意味著擁有ARM大批的合作伙伴;第二點，Xilinx開發(fā)了IP封裝器(IP-XACT)，可以將Xilinx或合作伙伴的IP進(jìn)行一致性封裝，統(tǒng)一接口，與Xilinx所宣傳的“即插即用”模式相一致。此外，ISE13.3將支持IEEEP1735標(biāo)準(zhǔn)安全，為合作伙伴提供全功能加密流程。

　　新版PlanAhead可以更好的支持多人、多項目模式，有效縮短約束、綜合與實施階段的時間。此外，PlanAhead可在設(shè)計多個階段進(jìn)行功耗分析并可利用智能時鐘門控制技術(shù)及部分可重配置技術(shù)降低功耗，

　　當(dāng)然，選擇TSMC工藝的另一家FPGA商Altera亦不甘落后，近日其宣布28nmStratixVFPGA在半導(dǎo)體工業(yè)內(nèi)成為第一款集成度超過39億晶體管的芯片，這是半導(dǎo)體工業(yè)一個新的里程碑。

　　StratixVFPGA是唯一采用TSMC的28nm高性能加工工藝生產(chǎn)的FPGA芯片。該工藝配合Altera的FPGA優(yōu)化技術(shù)幫助Altera大大提高其FPGA的性能。

　　可以說是Xilinx還是Altera，F(xiàn)PGA供應(yīng)商都從追隨者變成了先進(jìn)工藝的嘗鮮者，也標(biāo)志著FPGA競爭進(jìn)入了一個嶄新階段。