首頁　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會(huì)展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊(cè) 　 Datasheet　 100例 　 活動(dòng)中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請(qǐng)
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 三重芯片

Molex展示NeoScale高速平行板式系統(tǒng)

  • 　　Molex公司發(fā)布了NeoScaleTM?高速平行板式系統(tǒng)(High-Speed?Mezzanine?System)，這款模塊化平行板式互連產(chǎn)品在28+?Gbps數(shù)據(jù)速率下提供了非常干凈的信號(hào)完整性，而設(shè)計(jì)是用于印刷電路板(PCB)空間有限的高密度PCB平行板式應(yīng)用。工業(yè)應(yīng)用方面包括企業(yè)網(wǎng)絡(luò)塔、電信交換機(jī)與服務(wù)器，以及工業(yè)控制器和醫(yī)療與軍用高數(shù)據(jù)速率描述設(shè)備?！　eoScale系統(tǒng)由一個(gè)垂直插頭和垂直插座構(gòu)成，采用正在申請(qǐng)專利的模塊化三重芯片(triad&nb
  • 關(guān)鍵字： Molex  NeoScale  PCB  三重芯片  
共1條 1/1 1

三重芯片介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條三重芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)三重芯片的理解，并與今后在此搜索三重芯片的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473