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大功率LED封裝工藝及發(fā)展趨勢

  • LED封裝的主要目的是實現(xiàn)LED芯片和外界電路的電氣互連與機械接觸，保護LED免受機械、熱、潮濕等外部沖擊，實現(xiàn)光學(xué)方面的要求，提高出
  • 關(guān)鍵字： 大功率LED封  
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大功率led封介紹

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