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大咖智囊團(tuán)，解讀物聯(lián)網(wǎng)時代技術(shù)與風(fēng)向

德思普將正式發(fā)布我國首款物聯(lián)網(wǎng)嵌入式人工智能“中國芯”

  • “2018物聯(lián)網(wǎng)及嵌入式人工智能芯片平臺及生態(tài)戰(zhàn)略發(fā)布會”論壇將于2017年12月8日在北京北辰洲際酒店舉行，是“2017年物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者大會”的分論壇之一。作為國內(nèi)領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺提供商，德思普科技有限公司將在本次論壇上發(fā)布其最新推出的物聯(lián)網(wǎng)嵌入式人工智能（AI）系列芯片產(chǎn)品，這也是該公司在業(yè)界率先推出的首款將廣域物聯(lián)網(wǎng)與邊緣計算、嵌入式人工智能融于一體的單芯片平臺方案，處于全球同行業(yè)的前沿水平。據(jù)了解，德思普將在本次論壇上以“給物聯(lián)網(wǎng)插上AI的翅膀”為主題，從智能物聯(lián)網(wǎng)芯片的開發(fā)平臺、生態(tài)建設(shè)、應(yīng)用
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德思普介紹

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