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DELO推出用于扇出型晶圓級封裝的紫外線工藝

  • DELO 為扇出型晶圓級封裝 (FOWLP) 開發(fā)了一項新工藝?？尚行匝芯勘砻鳎褂米贤饩€固化模塑材料代替熱固化材料，可顯著減少翹曲和芯片偏移。此外，這還能縮短固化時間，最大限度地降低能耗。扇出型晶圓級封裝將眾多芯片封裝在一個載體上，是半導(dǎo)體行業(yè)一種成本效益較高的方法。但這種工藝的典型副作用是翹曲和芯片偏移。盡管晶圓級和面板級的扇出型技術(shù)不斷精進，但這些與模塑成型相關(guān)的問題依然存在。翹曲是由于液態(tài)壓縮模塑化合物 (LCM) 在模塑后的固化和冷卻期間發(fā)生化學(xué)收縮而造成的。造成翹曲的第二個原因是硅芯片、成型材
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扇出型介紹

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