整合型芯 文章 進(jìn)入整合型芯技術(shù)社區(qū)

研究表明藍(lán)牙增長(zhǎng)放緩 整合型芯片將成為主流

• 市場(chǎng)分析人士預(yù)測(cè)，短距離藍(lán)牙無(wú)線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)正在進(jìn)入高速增長(zhǎng)期，2007年將繼續(xù)保持較高增長(zhǎng)速度。    　   In-Stat公司稱，在手機(jī)藍(lán)牙普及率不斷提高的推動(dòng)下，當(dāng)前藍(lán)牙的市場(chǎng)情況很好。然而，In-Stat公司指出，藍(lán)牙技術(shù)的市場(chǎng)增長(zhǎng)率正在開始放緩，人們將看到來(lái)自整合趨勢(shì)的某些“復(fù)雜應(yīng)用”，新的藍(lán)牙技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)也將投放市場(chǎng)。    　  In-Stat公司分析師O’Rouke說(shuō)：“通過(guò)內(nèi)部開發(fā)和購(gòu)
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