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LED散熱基板厚膜與薄膜制程差異分析

  • 導讀：影響LED散熱的主要因素包含了LED晶粒、晶粒載板、晶片封裝及模組的材質與設計，而LED及其封裝的材料所累積的熱能多半都是以傳導方式散出，所以LED晶粒 基板及LED晶片封裝的設計及材質就成為了主要的關鍵，散熱
  • 關鍵字： LED  散熱基板  厚膜  薄膜制程    
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薄膜制程介紹

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