高亮度 文章 進(jìn)入高亮度技術(shù)社區(qū)
貼片硅膠封裝發(fā)光二極管光強可靠性研究及應(yīng)用
- 隨著社會的發(fā)展,目前對于貼片器件的發(fā)光二極管要求越來越高,插件類器件已逐步被貼片器件進(jìn)行淘汰和替換。在這種現(xiàn)象的前提條件下,對于高亮度的貼片器件也在不斷研發(fā)與試用。但是為了滿足器件的光強亮度符合標(biāo)準(zhǔn),除了提高器件本身發(fā)光芯片的化合物之外,對于器件晶圓發(fā)光的環(huán)境也在不斷優(yōu)化。因此,對于發(fā)光器件內(nèi)部晶圓的發(fā)光環(huán)境的優(yōu)化與研究,是提升本身器件亮度的1個重大方向。
- 關(guān)鍵字: ?202008 貼片發(fā)光二極管 高亮度 晶圓發(fā)光環(huán)境
高亮度光纖耦合輸出半導(dǎo)體激光器的低成本高可靠性應(yīng)用
- 本文里,我們討論一款現(xiàn)有的小管腳封裝、高亮度、4w、100um 、0.15NA光纖輸出的半導(dǎo)體激光器的熱建模。這種封 ...
- 關(guān)鍵字: 高亮度 光纖耦合 半導(dǎo)體激光器
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