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3dic
50%新型HPC采用多芯片設(shè)計(jì)
EDA/PCB
3DIC
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2025-03-03
2025開(kāi)年前瞻：技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域的關(guān)注要點(diǎn)與未來(lái)走向
EDA/PCB
是德科技
3DIC
Chiplet
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2025-01-20
新思科技面向臺(tái)積公司先進(jìn)工藝加速下一代芯片創(chuàng)新
EDA/PCB
新思科技
臺(tái)積公司
3DIC Compiler
光子集成電路
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2024-05-11
極速智能,創(chuàng)見(jiàn)未來(lái) 2023芯和半導(dǎo)體用戶(hù)大會(huì)順利召開(kāi)
EDA/PCB
芯和半導(dǎo)體
3DIC Chiplet
Chiplet
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2023-10-26
臺(tái)積電魏哲家出席日本3DIC材料研發(fā)中心開(kāi)幕
EDA/PCB
臺(tái)積電
3DIC
材料研發(fā)
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2022-06-26
新思科技推出業(yè)界首個(gè)統(tǒng)一平臺(tái)3DIC Compiler，以加速多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)和集成
EDA/PCB
新思科技
3DIC Compiler
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2020-08-12
硅通孔3DIC工藝顯著減小傳感器的外形尺寸
EDA/PCB
3DIC
傳感器
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2017-03-08
半導(dǎo)體展買(mǎi)氣勝往年 臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)看好
EDA/PCB
半導(dǎo)體
晶圓代工
SEMICONTaiwan2014
3DIC
2.5DIC
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2014-09-22
手機(jī)芯片加速整合 3D IC是重要武器
EDA/PCB
手機(jī)芯片
3DIC
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2014-01-16
SEMI中國(guó)封測(cè)委員會(huì)第五次會(huì)議聚焦3DIC標(biāo)準(zhǔn)
EDA/PCB
封測(cè)
3DIC
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2013-11-12
中芯國(guó)際成立視覺(jué)、傳感器以及3DIC中心
EDA/PCB
中芯國(guó)際
3DIC
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2013-10-23
20nm和3D IC將是積極的產(chǎn)業(yè)
Mentor
3DIC
|
2012-09-12
美商Altera公司與TSMC采用CoWoS生產(chǎn)技術(shù)
EDA/PCB
Altera
測(cè)試芯片
3DIC
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2012-03-23
半導(dǎo)體制程技術(shù)邁入3D 2013年可視為量產(chǎn)元年
EDA/PCB
半導(dǎo)體制程
3DIC
|
2011-12-28
后摩爾定律時(shí)代：3DIC成焦點(diǎn)
EDA/PCB
Nvidia
3DIC
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2011-06-23
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FSD
特斯拉
自動(dòng)駕駛
天神之眼
比亞迪
2025-03-03
InnoSwitch 3-AQ：800V 系統(tǒng)雙路輸出的高效之選
InnoSwitch 3-AQ
PI
反激式開(kāi)關(guān)
2025-03-03
ADAS十大核心功能之自適應(yīng)巡航控制系統(tǒng)（ACC）
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ACC
自適應(yīng)巡航控制系統(tǒng)
2025-03-03
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恩智浦云實(shí)驗(yàn)室
使用SAM-IoT Wx v2開(kāi)發(fā)板演示A
使用Harmony 3加速TCP/IP應(yīng)用
集成高級(jí)模擬外設(shè)的PIC18F-Q71家族
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xiaxue
2025-03-03
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DRV3901-Q1 適用于電動(dòng)汽車(chē)熱熔絲的單通道爆管驅(qū)動(dòng)器
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DRV3946-Q1 具有電流調(diào)節(jié)、鉗位和診斷功能的雙通道汽車(chē)螺線(xiàn)管驅(qū)動(dòng)器
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意法半導(dǎo)體SPC56XL70系列微控制器
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意法半導(dǎo)體SPC560B40x下一代微控制器系列
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