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新LSI的規(guī)模效應(yīng)發(fā)展策略
電源與新能源
Agere
LSI
并購(gòu)
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2007-04-13
Agere新封裝材料組合克服無(wú)鉛芯片制造障礙
EDA/PCB
Agere
封裝
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2005-06-01
南方匯通采用杰爾TRUESTORE存儲(chǔ)芯片
元件/連接器
Agere
存儲(chǔ)器
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2005-06-01
杰爾系統(tǒng)推出PCI Express與千兆以太網(wǎng)接口解決方案
電源與新能源
Agere
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2005-05-31
Agere發(fā)布一系列突破性硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器套片
消費(fèi)電子
Agere
存儲(chǔ)器
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2005-05-31
Agere系統(tǒng)使用Cadence綜合工具向ASIC客戶提供服務(wù)
EDA/PCB
Agere
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2005-05-08
杰爾系統(tǒng)為多模 Wi-FI產(chǎn)品推出性能加速軟件
手機(jī)與無(wú)線通信
Agere
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2005-05-08
Agere推出多處理器手機(jī)架構(gòu)
手機(jī)與無(wú)線通信
Agere
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2005-05-07
Agere為三星多媒體手機(jī)提供芯片組與軟件
消費(fèi)電子
Agere
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2005-05-07
Agere幫助Calix建立先進(jìn)的多業(yè)務(wù)接入平臺(tái)
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
Agere
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2005-04-27
杰爾系統(tǒng)發(fā)布新串行平臺(tái) 支持通用高速接口
嵌入式系統(tǒng)
agere
嵌入式
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2004-12-21
首個(gè)單芯片48端口千兆以太網(wǎng)交換芯片
手機(jī)與無(wú)線通信
agere
嵌入式
無(wú)線
通信
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2004-11-12
杰爾系統(tǒng)突破性封裝新材料克服無(wú)鉛障礙
EDA/PCB
agere
封裝
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2004-09-24
杰爾系統(tǒng)芯片用于高容量移動(dòng)硬盤(pán)
元件/連接器
agere
存儲(chǔ)器
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2004-09-02
TGn Sync陣營(yíng)提出802.11n建議方案
手機(jī)與無(wú)線通信
WiFi
WLAN
Agere
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2004-08-18
802.11n可??在2006年下半年制定完成
手機(jī)與無(wú)線通信
Agere
WLAN
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2004-07-14
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2025年數(shù)據(jù)中心五大趨勢(shì)
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LED秘籍方案——《成為L(zhǎng)ED專家的秘籍基礎(chǔ)篇》
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FPGA設(shè)計(jì)--《成為Xilinx FPGA設(shè)計(jì)專家》(基礎(chǔ)篇)
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使用單片機(jī)實(shí)現(xiàn)矩陣鍵盤(pán)的C語(yǔ)言實(shí)例及應(yīng)用下載
wenliang37
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