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elexcon 2022
米爾攜瑞薩RZ系列產(chǎn)品亮相Elexcon深圳國(guó)際電子展
米爾
RZ
Elexcon
深圳電子展
瑞米派
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2024-08-29
技術(shù)賦能新生態(tài)，貿(mào)澤電子邀你共聚elexcon2024深圳國(guó)際電子展
元件/連接器
貿(mào)澤
elexcon
深圳國(guó)際電子展
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2024-08-23
ZESTRON邀您前往Elexcon觀展
EDA/PCB
ZESTRON
Elexcon
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2023-08-23
DigiKey在Elexcon深圳國(guó)際電子展上為創(chuàng)新者和本地制造商帶來(lái)新機(jī)會(huì)
國(guó)際視野
DigiKey
Elexcon
深圳國(guó)際電子展
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2023-08-22
激活智慧“芯”思路,貿(mào)澤電子將亮相2023 ELEXCON深圳國(guó)際電子展
國(guó)際視野
貿(mào)澤
ELEXCON
深圳國(guó)際電子展
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2023-08-14
羅克韋爾自動(dòng)化發(fā)布《可持續(xù)發(fā)展 2022 年度報(bào)告》
國(guó)際視野
羅克韋爾自動(dòng)化
可持續(xù)發(fā)展 2022 年度報(bào)告
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2023-06-27
西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件榮膺通用汽車“2022 年度供應(yīng)商”稱號(hào)
汽車電子
西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件
通用汽車
2022 年度供應(yīng)商
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2023-04-24
泰瑞達(dá)亮相2022 ICCAD：解密“芯”浪潮之下，半導(dǎo)體測(cè)試的挑戰(zhàn)與良策
測(cè)試測(cè)量
泰瑞達(dá)
2022 ICCAD
半導(dǎo)體測(cè)試
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2022-12-28
奎芯科技亮相ICCAD 2022，持續(xù)創(chuàng)新助力國(guó)產(chǎn)化替代
EDA/PCB
奎芯科技
ICCAD 2022
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2022-12-28
芯和半導(dǎo)體在ICCAD 2022大會(huì)上發(fā)布全新板級(jí)電子設(shè)計(jì)EDA平臺(tái)Genesis
EDA/PCB
芯和半導(dǎo)體
ICCAD 2022
板級(jí)電子設(shè)計(jì)EDA平臺(tái)
Genesis
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2022-12-27
Cadence榮獲六項(xiàng)2022 TSMC OIP年度合作伙伴大獎(jiǎng)
EDA/PCB
Cadence
2022 TSMC OIP
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2022-12-14
STEF 2022：索尼預(yù)測(cè)AR/VR顯示發(fā)展路徑，看好OLED和Micro LED
消費(fèi)電子
STEF 2022
AR/VR
Micro LED
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2022-12-07
展會(huì)直擊 | 浩亭亮相德國(guó)紐倫堡 SPS 2022
元件/連接器
浩亭
SPS 2022
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2022-11-17
Arm 技術(shù)正在定義計(jì)算的未來(lái)：2022 財(cái)年第二季度權(quán)利金營(yíng)收創(chuàng)下新高
EDA/PCB
arm
2022 財(cái)年第二季度
權(quán)利金
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2022-11-16
聚焦應(yīng)對(duì)最新網(wǎng)絡(luò)安全挑戰(zhàn)，2022 BLACK HAT- OMDIA分析師大會(huì)報(bào)告開(kāi)放申請(qǐng)
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
網(wǎng)絡(luò)安全
2022 BLACK HAT- OMDIA
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2022-11-15
小華半導(dǎo)體亮相“ELEXCON 2022”， MCU四大產(chǎn)品線詮釋芯藍(lán)圖
小華半導(dǎo)體
ELEXCON 2022
MCU
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2022-11-11
國(guó)民技術(shù)匯聚11大主題與2款新品添彩ELEXCON 2022
嵌入式系統(tǒng)
國(guó)民技術(shù)
ELEXCON 2022
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2022-11-10
Digi-Key Electronics 入駐 2022 ELEXCON 電子展，上演幸運(yùn)大抽獎(jiǎng)和“得捷時(shí)刻”直播秀
元件/連接器
Digi-Key
ELEXCON
得捷時(shí)刻
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2022-11-04
Excelitas Technologies在德國(guó)斯圖加特機(jī)器視覺(jué)展覽會(huì)（VISION 2022）推出LINOS d.fine HR-M鏡頭系列
元件/連接器
Excelitas Technologies
斯圖加特機(jī)器視覺(jué)展覽會(huì)
VISION 2022
鏡頭
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2022-11-02
SABIC攜厚度減薄40% 的ELCRES? HTV150A 薄膜首次亮相 2022 上海國(guó)際電力元件、可再生能源管理研討會(huì)(2022 PCIM ASIA)
汽車電子
SABIC
ELCRES
HTV150A 薄膜
2022 PCIM ASIA
電動(dòng)汽車
碳化硅逆變器
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2022-11-01
Pure Storage榮膺2022 Gartner “主存儲(chǔ)魔力象限”領(lǐng)導(dǎo)者
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
Pure Storage
2022 Gartner
主存儲(chǔ)魔力象限
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2022-11-01
2022 WAIC：寒武紀(jì)展現(xiàn)全算力產(chǎn)品實(shí)力 用“芯”助力行業(yè)快速升級(jí)
智能計(jì)算
寒武紀(jì)
人工智能
2022 WAIC
Chiplet智能芯片
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2022-10-24
賦能高速光網(wǎng)絡(luò):VIAVI攜先進(jìn)的解決方案亮相ECOC 2022
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
高速光網(wǎng)絡(luò)
VIAVI
ECOC 2022
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2022-10-11
獲得WiSA SoundSend認(rèn)證的Platin Monaco 5.1.2空間音頻系統(tǒng)榮獲2022 CE Pro最佳產(chǎn)品獎(jiǎng)
消費(fèi)電子
WiSA SoundSend
空間音頻系統(tǒng)
2022 CE Pro
最佳產(chǎn)品獎(jiǎng)
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2022-10-10
是德科技亮相EuMW 2022,展示全方位測(cè)試解決方案,推動(dòng)射頻技術(shù)創(chuàng)新
模擬技術(shù)
是德
科技亮相EuMW 2022
展示全方位測(cè)試解決方案
推動(dòng)射頻技術(shù)創(chuàng)新
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2022-09-29
是德科技亮相 ECOC 2022，演示最新的光傳輸和數(shù)據(jù)中心互連測(cè)試解決方案
測(cè)試測(cè)量
是德
ECOC 2022
互連測(cè)試
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2022-09-22
貿(mào)澤贊助Silicon Labs主辦的Works With 2022年開(kāi)發(fā)者大會(huì)
手機(jī)與無(wú)線通信
貿(mào)澤
Silicon Labs
Works With 2022
開(kāi)發(fā)者大會(huì)
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2022-09-14
意法半導(dǎo)體和創(chuàng)邁思合作開(kāi)發(fā)的OLED 屏下人臉認(rèn)證解決方案將在 IFA 2022展出
光電顯示
意法半導(dǎo)體
創(chuàng)邁思
OLED
屏下人臉認(rèn)證
IFA 2022
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2022-09-01
中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用博覽會(huì)（ICDIA 2022）在無(wú)錫成功召開(kāi)！
ICDIA 2022
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2022-08-28
貿(mào)澤電子榮獲第十一屆中國(guó)財(cái)經(jīng)峰會(huì)“2022（行業(yè)）影響力品牌”獎(jiǎng)
元件/連接器
貿(mào)澤電子
中國(guó)財(cái)經(jīng)峰會(huì)
2022（行業(yè)）影響力品牌
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2022-08-11
來(lái)CITE 2022 這些高科技花式出圈
工控自動(dòng)化
CITE 2022
機(jī)器人
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2022-08-09
聯(lián)想陳勁劇透摩托羅拉 Razr 2022：待機(jī)時(shí)間有驚喜，展架設(shè)計(jì)曝光
手機(jī)與無(wú)線通信
聯(lián)想
陳勁
摩托羅拉
Razr 2022
|
2022-07-04
業(yè)界：蘋(píng)果軟件更新不會(huì)改變世界，但帶來(lái)了更多新鮮感
手機(jī)與無(wú)線通信
蘋(píng)果
WWDC 2022
iOS 16
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2022-06-07
高通：先進(jìn)制程維持與臺(tái)積電、三星兩大晶圓廠合作策略
EDA/PCB
臺(tái)北電腦展
COMPUTEX 2022
高通
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2022-05-25
DIVA 2022 CIM版：降低90%成本 讓數(shù)字孿生構(gòu)建像「做PPT」一樣簡(jiǎn)單
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
光輝城市
數(shù)字孿生
DIVA 2022
|
2022-05-06
芯和半導(dǎo)體在DesignCon 2022大會(huì)上發(fā)布新品Hermes PSI及眾多產(chǎn)品升級(jí)
EDA/PCB
芯和半導(dǎo)體
DesignCon 2022
Hermes PSI
|
2022-04-07
泰克53GBd PAM4電測(cè)試方案亮相OFC 2022
測(cè)試測(cè)量
泰克
PAM4電測(cè)試
OFC 2022
|
2022-03-31
5G商用廣泛影響力發(fā)酵 AI應(yīng)用趨向雙重主軸
手機(jī)與無(wú)線通信
?MWC 2022
5G
AI
|
2022-03-29
Imagination在GDC 2022上推出下一代移動(dòng)游戲解決方案
消費(fèi)電子
Imagination
GDC 2022
移動(dòng)游戲解決方案
GPU
|
2022-03-25
羅德與施瓦茨攜手高通在MWC 2022上首次通過(guò)5G廣播將實(shí)時(shí)流媒體端到端直播到智能手機(jī)
測(cè)試測(cè)量
羅德與施瓦茨
高通
MWC 2022
5G
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2022-03-09
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