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Bourns 推出全新標(biāo)準(zhǔn) DC 浪涌保護(hù)器,符合 IEC Class I 和 Class II且可保護(hù)高達(dá) 1500 VDC 的 DC 電力系統(tǒng)
電源與新能源
Bourns
浪涌保護(hù)器
IEC Class I
Class II
VDC
DC
電力系統(tǒng)
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2024-08-23
貿(mào)澤開(kāi)售NXP Semiconductors i.MX 8ULP跨界應(yīng)用處理器
嵌入式系統(tǒng)
貿(mào)澤
NXP
i.MX 8ULP
跨界應(yīng)用處理器
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2024-08-21
米爾基于NXP iMX.93開(kāi)發(fā)板的網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)移植指南
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
i.MX93
開(kāi)發(fā)板
NXP i.MX93處理器
網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)移植
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2024-07-23
基于i.MX 8M Plus和AR0234的視覺(jué)方案
工控自動(dòng)化
i.MX 8M Plus
AR0234
視覺(jué)方案
NXP
安森美
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2024-07-15
Pickering Interfaces 擴(kuò)展了業(yè)界最大的 PXI 數(shù)字 I/O 模塊組合
測(cè)試測(cè)量
Pickering Interfaces
PXI
數(shù)字 I/O
模塊組合
|
2024-06-26
三星旗下Semes成功開(kāi)發(fā)出一種ArF-i光刻涂膠/顯影設(shè)備
EDA/PCB
三星
Semes
ArF-i
光刻涂膠
顯影設(shè)備
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2024-06-26
7折購(gòu)!米爾基于全志T113系列開(kāi)發(fā)板
T113-S
T113-i
T113開(kāi)發(fā)板
T113-i開(kāi)發(fā)板
全志核心板
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2024-06-21
外媒評(píng)谷歌I/O大會(huì):傳統(tǒng)搜索日薄西山,谷歌全力重塑新模式
智能計(jì)算
谷歌
I/O大會(huì)
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2024-05-16
米爾i.MX93核心板上市!MPU+MCU+NPU三芯一體,創(chuàng)新LGA設(shè)計(jì)
NXP i.MX 9
i.MX 93
i.MX 91
i.MX 9核心板
i.MX 9開(kāi)發(fā)板
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2024-04-23
第五代 DM-i 混動(dòng)技術(shù)加持,比亞迪秦 L 官圖公布
汽車電子
第五代
DM-i
混動(dòng)
比亞迪
秦 L
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2024-04-17
RT-Thread成為恩智浦注冊(cè)合作伙伴,共同賦能工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)!
嵌入式系統(tǒng)
RT-Thread
恩智浦
i.MX
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2024-03-22
相對(duì)于傳統(tǒng)方案,電感DCR電流檢測(cè)的優(yōu)勢(shì)是......
模擬技術(shù)
電感DCR
電流檢測(cè)
I/O
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2024-02-07
詳細(xì)了解i.MX 8ULP應(yīng)用處理器
智能計(jì)算
i.MX 8ULP
應(yīng)用處理器
|
2023-12-19
詳解i.MX 8ULP應(yīng)用處理器:高能效、低功耗的秘訣是什么?
嵌入式系統(tǒng)
恩智浦
i.MX 8ULP
EdgeLock
處理器
|
2023-12-15
I&O領(lǐng)導(dǎo)者須克服三重?fù)?dān)憂,成功實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型
智能計(jì)算
I&O領(lǐng)導(dǎo)者
數(shù)字化轉(zhuǎn)型
|
2023-12-06
米爾在NXP創(chuàng)新技術(shù)論壇發(fā)表主題演講
米爾電子
NXP
NXP i.MX 93
i.MX 91
嵌入式處理器
|
2023-10-16
基于Microchip MCU的汽車流水轉(zhuǎn)向燈方案
汽車電子
Microchip
PIC16F15324-I/SLVAO
OSRAM
LED
汽車流水轉(zhuǎn)向燈
15324
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2023-09-27
上新!100%國(guó)產(chǎn)物料認(rèn)證,米爾入門級(jí)國(guó)產(chǎn)核心板全志T113-i方案
核心板
國(guó)產(chǎn)核心板
國(guó)產(chǎn)開(kāi)發(fā)板
全志T113
T113-i
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2023-09-22
i.MX 91系列應(yīng)用處理器介紹
智能計(jì)算
i.MX 91
應(yīng)用處理器
恩智浦
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2023-07-19
恩智浦推出新一代安全高能效i.MX 91系列
嵌入式系統(tǒng)
恩智浦
i.MX 91
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2023-06-01
Gartner發(fā)布四大塑造云、數(shù)據(jù)中心和邊緣基礎(chǔ)設(shè)施的未來(lái)趨勢(shì)
智能計(jì)算
Gartner
數(shù)據(jù)中心
邊緣基礎(chǔ)設(shè)施
I&Q
|
2023-05-25
i.MX 93系列賦能智能邊緣
嵌入式系統(tǒng)
i.MX 93
智能邊緣
|
2023-05-24
行業(yè)云平臺(tái)推動(dòng)中國(guó)企業(yè)進(jìn)行本地I&O服務(wù)戰(zhàn)略變革
智能計(jì)算
行業(yè)云平臺(tái)
I&O服務(wù)
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2023-05-23
ARM+FPGA開(kāi)發(fā)板的強(qiáng)勁圖形系統(tǒng)體驗(yàn)——米爾基于NXP i.MX 8M Mini+Artix-7開(kāi)發(fā)板
嵌入式系統(tǒng)
NXP
Xilinx
i.MX 8M Mini
Artix-7
ARM+FPGA
圖像處理
異構(gòu)處理器
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2023-03-31
全新i-ToF圖像傳感器助力打造更小巧的3D攝像系統(tǒng),在優(yōu)化成本的同時(shí)提升量子效率
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
i-ToF
圖像傳感器3D攝像系統(tǒng)
|
2023-03-28
米爾入門級(jí)i.MX6UL開(kāi)發(fā)板的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)框架ncnn移植與測(cè)試
智能計(jì)算
米爾
i.MX6UL
開(kāi)發(fā)板
ncnn移植
嵌入式
神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)
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2023-02-17
恩智浦推出i.MX 95系列應(yīng)用處理器,提供安全可擴(kuò)展的人工智能邊緣平臺(tái)
智能計(jì)算
恩智浦
i.MX 95
應(yīng)用處理器
人工智能邊緣平臺(tái)
|
2023-01-09
基于英飛凌新型像素技術(shù)的間接飛行時(shí)間(i-ToF)傳感器,以更優(yōu)的成本提升3D攝像系統(tǒng)性能
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
英飛凌
間接飛行時(shí)間
i-ToF
3D攝像
|
2022-12-19
純電動(dòng)捷豹 I-TYPE 6 賽車重磅發(fā)布,搭載先進(jìn) Wolfspeed 碳化硅技術(shù)
汽車電子
純電動(dòng)
捷豹 I-TYPE 6
Wolfspeed
碳化硅
|
2022-12-05
基于米爾i.MX8M Mini+Artix-7核心板的全自動(dòng)血細(xì)胞分析儀解決方案
嵌入式系統(tǒng)
FPGA+MPU+MCU
米爾
全自動(dòng)血細(xì)胞分析儀
i.MX8M Mini
Artix-7
|
2022-11-24
英特爾 Evo 攜手 BMW i 以科技助力長(zhǎng)江大保護(hù)行動(dòng)
汽車電子
英特爾 Evo
BMW i
長(zhǎng)江大保護(hù)
|
2022-11-09
行業(yè)云平臺(tái)將改變中國(guó)企業(yè)IT部門的I&O運(yùn)營(yíng)模式
智能計(jì)算
行業(yè)云平臺(tái)
IT部門
I&O運(yùn)營(yíng)模式
|
2022-11-08
基于 NXP i.MX6 DualLite 的雙系統(tǒng)車載中控方案
汽車電子
NXP
i.MX6
DualLite
雙系統(tǒng)
車載中控方案
|
2022-09-15
基于NXP i.MX8QXP的車內(nèi)網(wǎng)關(guān)解決方案
汽車電子
NXP
i.MX8QXP
CV2X
5G
Wi-Fi
BT
|
2022-08-22
基于NXP i.MX8QM的AI影像辨識(shí)與車輛識(shí)別方案
汽車電子
NXP
i.MX8QM
AI
影像辨識(shí)
車輛識(shí)別
|
2022-08-18
基于NXP i.MX RT106F EdgeReady人臉識(shí)別解決方案
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
NXP
i.MX RT106F
EdgeReady
人臉識(shí)別
|
2022-07-04
康佳特透過(guò)i.MX 8M Plus處理器簡(jiǎn)化Arm架構(gòu)部署
嵌入式系統(tǒng)
康佳特
i.MX 8M Plus
處理器
Arm
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2022-05-19
重塑 Google 搜索、Android 13 新版發(fā)布,這屆 I/O 大會(huì)為開(kāi)發(fā)者帶來(lái)了什么?
手機(jī)與無(wú)線通信
Android 13
I/O 大會(huì)
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2022-05-12
英特爾攜手微軟打造全新I/O虛擬化架構(gòu),大幅提升加速器和I/O設(shè)備的可擴(kuò)展性
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英特爾
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2022-03-28
Google I/O大會(huì):推出第四代TPU Pods,算力是上一版本的兩倍
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2021-05-19
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