FPGA游戲規(guī)則:高端引領(lǐng)增長,先進(jìn)工藝趁早
FPGA廠商為何愛攀比,在先進(jìn)工藝上咬得很緊?
近日,筆者訪問了Altera公司亞太區(qū)副總裁兼董事總經(jīng)理Erhaan Shaikh,了解了個中原因。
50%收入由高端貢獻(xiàn)
Altera擁有非常廣泛的產(chǎn)品的組合,包括低成本、低密度的產(chǎn)品,一直到中端、高端產(chǎn)品。高端產(chǎn)品的收入占比最高,Altera 50%的收入都是由高端的產(chǎn)品所貢獻(xiàn)的。
圖:Altera 2013年營業(yè)額組成
高端的定義在不斷變化。有幾個重要參數(shù),一個是邏輯單元數(shù)量應(yīng)該超過100萬。收發(fā)器10倍于GHz等級。另外會有一些硬的功能,比如DSP功能,還有一些接口功能。另外從其結(jié)構(gòu)來說,應(yīng)該是250MHz的結(jié)構(gòu)。而且它應(yīng)該能夠支持業(yè)界基本上最主要的接口標(biāo)準(zhǔn)。
不過,低成本產(chǎn)品的產(chǎn)量遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于高端產(chǎn)品。Altera一直承諾要走全面的產(chǎn)品路線。Arria 10就是對中端產(chǎn)品進(jìn)行了一個重新的定義,CPLD和Cyclone 5 FPGA類是低端產(chǎn)品。例如Altera會在今年下半年,或者更晚些時候,會推出一款基于閃存技術(shù)的新的CPLD產(chǎn)品——MAX 10,用TSMC 55nm工藝生產(chǎn)。
為何現(xiàn)在就宣布20nm、14nm高端芯片?
28nm節(jié)點現(xiàn)在在業(yè)界非常主流的節(jié)點。不過FPGA不同于其他類型的產(chǎn)品,F(xiàn)PGA的生命周期很長,一般來說是10年左右。所以當(dāng)你要把一個新工藝引入到FPGA中,本身要花費很多時間。所以從一開始研發(fā)到最后產(chǎn)品的投產(chǎn)/投片都需幾年時間。因此在Altera看來,現(xiàn)在28nm工藝技術(shù)才剛剛進(jìn)入到了最終投片、實現(xiàn)很大量產(chǎn)出的階段。
所以新的20nm、未來的14nm,也和28nm一樣,將來都會有非常廣泛的應(yīng)用空間。而且Altera現(xiàn)在認(rèn)為20nm,對Altera來說是意味著一個最大的一個機(jī)會的窗口。對于14nm,Altera可以用14nm做ASIC,還可以做其他的一些ASSP。
Altera 14nm生產(chǎn)將如期進(jìn)行
Altera將委托Intel代工其14nm三柵極(Tri-Gate)工藝FPGA及SoC。不過,在14nm制程方面,Intel曾宣布其產(chǎn)品進(jìn)度被推遲,第四季度才出貨。而Altera的時間表上,Stratix 10預(yù)計也在2014年第四季度tape out(投片)。Intel的推遲工期,是否會對Altera的進(jìn)度有影響?
Altera亞太區(qū)副總裁兼董事總經(jīng)理Erhaan Shaikh稱,Altera不是依賴于Intel最先出來的工藝來生產(chǎn)FPGA,即Altera的產(chǎn)品排班表比Intel的工藝技術(shù)時間安排要稍晚一步,所以即使Intel在14nm前沿生產(chǎn)方面有一些延遲,也不會影響到Altera產(chǎn)品的生產(chǎn)。
Altera現(xiàn)在關(guān)于14nm工藝技術(shù)基礎(chǔ)之上的產(chǎn)品開發(fā)還是處在正常的時間表上,最近Altera剛剛宣布已在Intel 14nm工藝上成功驗證其FPGA電路,性能是目前高端FPGA的2倍,而功耗降少了70%。不僅如此,Altera還在FPGA方面也增加了很多新部件,例如收發(fā)器、混合信號IP、數(shù)字邏輯區(qū)塊等。
這里有個矛盾,Intel第四季度宣稱量產(chǎn),Altera是第四季度投片,為何Altera“不依賴Intel最先出來的工藝”呢?據(jù)半導(dǎo)體專家莫大康分析,目前Intel的14nmCPU正在試產(chǎn),但還沒有達(dá)到穩(wěn)定量產(chǎn)。一般來說,達(dá)到80%良率、月產(chǎn)量5萬片晶圓時,才能稱為生產(chǎn)成熟。
事實上,在FPGA界,除了Intel-Altera組合外,臺積電也與另一家FPGA大廠賽靈思(Xilinx)也在合作基于臺積電16nmFinFET制程推出芯片,計劃表也是今年投產(chǎn)。
Altera強調(diào)稱,與Intel組合的優(yōu)勢是Intel已在22nm的Tri-Gate三柵極的工藝上實現(xiàn)了百萬級的量產(chǎn),具有豐富的經(jīng)驗。而TSMC在20nm時仍是平面工藝,在16nm時才第一次是立體制造工藝。
敢于“腳踩兩只船”
談到Altera和TSMC、Intel的關(guān)系,Erhaan稱,Altera的Arria 10主要是用到TSMC的20nm工藝;高端的Stratix 10則將用Intel 14nm的Tri-Gate三柵極工藝。兩家工廠中都有專門的團(tuán)隊來做Altera的產(chǎn)品。
談到與TSMC的關(guān)系,Altera與TSMC已經(jīng)有20年的合作的時間了,將來這種合作關(guān)系仍然會繼續(xù)保持下去,所以Altera從TSMC獲得所需產(chǎn)能方面沒有任何困難。最近Altera剛剛宣布要和TSMC一起來做一種新的封裝技術(shù)——細(xì)間距的銅凸塊封裝技術(shù),主要用于20nm的Arria 10產(chǎn)品。
Altera和Intel的合作伙伴關(guān)系是排他性的,Erhaan稱Altera是唯一大型FPGA公司,可以使用Intel 14nm工藝技術(shù),而且該協(xié)議期12年。由于每個節(jié)點的工藝技術(shù)周期一般不到12年,因此排除了競爭對手的進(jìn)入。
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