蘋果、高通和解，兩強(qiáng)合作或延伸至屏下指紋識(shí)別

蘋果、高通和解，兩強(qiáng)合作或延伸至屏下指紋識(shí)別

蘋果與高通專利訴訟日前大和解，攜手布局第五代行動(dòng)通訊（5G）市場(chǎng)之際，業(yè)界傳出，兩強(qiáng)破冰之后，合作進(jìn)一步延伸至屏下指紋識(shí)別領(lǐng)域，蘋果有意導(dǎo)入高通獨(dú)家的超音波屏下指紋識(shí)別解決方案，并由GIS-KY負(fù)責(zé)供應(yīng)相關(guān)模組。

針對(duì)市場(chǎng)傳聞，GIS不予置評(píng)，強(qiáng)調(diào)若客戶有需求，就會(huì)依其需求出貨。業(yè)界分析，蘋果高端iPhone導(dǎo)入OLED面板后，臺(tái)灣觸控業(yè)者便無(wú)法再拿到高端iPhone相關(guān)訂單，若未來(lái)蘋果導(dǎo)入高通獨(dú)家的超音波屏下指紋識(shí)別解決方案，意味GIS將重新?lián)肀Ц叨?/span>iPhone訂單。

據(jù)悉，蘋果先前礙于與高通訴訟問(wèn)題，雙方無(wú)法展開(kāi)進(jìn)一步合作，如今兩強(qiáng)正式和解，將展開(kāi)一系列合作，除了5G領(lǐng)域外，傳出蘋果正與高通在超音波屏下指紋識(shí)別洽談合作，有意導(dǎo)入下世代iPhone中，借此增添新賣點(diǎn)。

業(yè)界指出，目前高通的超音波指紋識(shí)別解決方案，主要由GIS負(fù)責(zé)供應(yīng)相關(guān)模組，雙方針對(duì)超音波指紋識(shí)別技術(shù)已合作多年，今年在三星旗艦機(jī)種S10導(dǎo)入下，總算開(kāi)花結(jié)果，下一步很可能就是劍指蘋果訂單。

業(yè)界人士認(rèn)為，過(guò)去高通在處理器、4G芯片無(wú)往不利，但由于蘋果自行開(kāi)發(fā)處理器，加上5G時(shí)代即將展開(kāi)，高通若想通吃蘋果肥單，除搶攻蘋果5G手機(jī)商機(jī)外，超音波指紋識(shí)別顯然是最佳的武器之一。

屏下指紋識(shí)別是將觸控模組藏在顯示面板下方，透過(guò)算法，讓使用者能在顯示面板上某一區(qū)域即可進(jìn)行指紋識(shí)別，此技術(shù)能讓智能手機(jī)品牌廠實(shí)現(xiàn)真正的“全面屏”手機(jī)，也可有更彈性的產(chǎn)品設(shè)計(jì)空間。

屏下指紋識(shí)別分為光學(xué)式、超音波式二種技術(shù)，前者的技術(shù)難度與成本較低，但容易受到干擾，導(dǎo)致指紋識(shí)別錯(cuò)誤率較高，目前用于中低端智能手機(jī)；后者技術(shù)難度及成本較高，指紋識(shí)別效率較好，大多用于高端智能手機(jī)，例如三星的S10。

業(yè)界人士分析，隨著三星成功推廣屏下指紋識(shí)別后，有愈來(lái)愈多智能手機(jī)導(dǎo)入此技術(shù)，蘋果與高通和解后，未來(lái)屏下指紋識(shí)別也將成為新應(yīng)用的方案之一，對(duì)相關(guān)業(yè)者而言將是新機(jī)會(huì)。

首款全國(guó)產(chǎn)固態(tài)硬盤控制芯片發(fā)布 讀寫速度500MB/s

4月22日，國(guó)科微與龍芯中科戰(zhàn)略合作簽約暨國(guó)內(nèi)首款全國(guó)產(chǎn)固態(tài)硬盤控制芯片發(fā)布儀式舉行。

在雙創(chuàng)的大背景下，國(guó)科微和龍芯中科進(jìn)一步深化合作。雙方將建立長(zhǎng)期穩(wěn)定的業(yè)務(wù)合作伙伴關(guān)系，攜手打造關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施國(guó)產(chǎn)化生態(tài)。根據(jù)戰(zhàn)略合作協(xié)議，龍芯中科在后續(xù)主板方案上將國(guó)科微作為首選國(guó)產(chǎn)固態(tài)硬盤供應(yīng)商，國(guó)科微則在后續(xù)芯片產(chǎn)品中將龍芯中科作為嵌入式CPU IP核首選供應(yīng)商。

作為首個(gè)戰(zhàn)略合作成果，國(guó)科微發(fā)布全新的GK2302系列芯片，搭載龍芯嵌入式CPU IP核，成為國(guó)內(nèi)首款真正實(shí)現(xiàn)全國(guó)產(chǎn)化的固態(tài)硬盤控制芯片。

據(jù)悉，GK2302系列重新定義了國(guó)產(chǎn)化的4個(gè)標(biāo)準(zhǔn)：第一，搭載國(guó)產(chǎn)嵌入式CPU IP核;第二，從芯片設(shè)計(jì)到流片再到生產(chǎn)封裝等各個(gè)環(huán)節(jié)全部在國(guó)內(nèi)完成;第三，與國(guó)產(chǎn)整機(jī)品牌實(shí)現(xiàn)全面適配，第四，集成國(guó)密加解密算法，安全可信。

本次發(fā)布的GK2302系列芯片采用高速SATA 6Gbps接口與主機(jī)通訊，單芯片容量最大支持4TB，讀寫速度達(dá)到500MB/s。相比上一代產(chǎn)品，GK2302CPU性能提升15%，功耗降低6.5%，全盤性能提升18.4%。

未來(lái)，國(guó)科微將以搭載GK2302的固態(tài)硬盤形態(tài)為客戶提供高性能、高安全、高可靠的存儲(chǔ)解決方案。